半导体封装测试工程师岗位招聘考试试卷及答案

半导体封装测试工程师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题（共10题，每题1分，共10分）1.常见表面贴装封装中，______（BallGridArray）是球栅阵列封装。2.半导体测试分为晶圆测试（CP）和______测试（FT）两个阶段。3.封装键合常用材料为______（金丝、铝丝等）。4.ATE全称是______（AutomaticTestEquipment）。5.封装核心功能之一是______芯片，抵御环境影响。6.探针台用于______测试（CP），接触晶圆焊盘。7.塑封主要材料是______基复合材料。8.键合类型包括热压、超声和______键合。9.分选机作用是将待测器件______到测试位置并分选。10.芯片与基板连接除键合外，还有______技术。二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）1.以下属于封装核心步骤的是（）A.光刻B.蚀刻C.焊线D.离子注入2.CP测试对象是（）A.晶圆B.成品C.裸片D.引线框架3.ATE不包含的部分是（）A.测试头B.计算机C.探针台D.电源模块4.散热最优的封装是（）A.QFPB.BGAC.DIPD.SOP5.键合丝脱开属于（）A.封装缺陷B.测试缺陷C.晶圆缺陷D.设计缺陷6.FT测试目的是（）A.筛选不良晶圆B.验证成品性能C.检测内部电路D.校准设备7.倒装芯片凸点常用材料是（）A.铜B.塑料C.玻璃D.陶瓷8.封装“良率”指（）A.合格数/总生产数B.测试通过数/总测试数C.封装完成数/总芯片数D.以上都对9.探针台主要作用是（）A.固定晶圆B.提供测试信号C.分选不良品D.切割晶圆10.不属于封装功能的是（）A.电气连接B.机械支撑C.散热D.芯片制造三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）1.封装测试流程包括（）A.晶圆减薄B.芯片粘贴C.焊线D.塑封E.CP/FT测试2.ATE核心组成有（）A.测试主机B.测试头C.控制软件D.探针台E.分选机3.常见封装缺陷有（）A.键合丝断裂B.塑封裂纹C.凸点缺失D.芯片偏移E.漏电流超标4.半导体测试参数包括（）A.漏电流B.耐压C.频率响应D.功耗E.尺寸5.键合常用材料有（）A.金丝B.铝丝C.铜丝D.银丝E.塑料丝6.表面贴装封装有（）A.BGAB.QFPC.SOPD.DIPE.TO7.封装测试关键控制因素（）A.温度B.湿度C.静电D.压力E.光照8.FT测试内容包括（）A.功能测试B.直流参数C.交流参数D.外观检测E.晶圆厚度9.倒装芯片优点（）A.尺寸小B.散热好C.速度快D.成本低E.工艺简单10.探针台分类（）A.手动B.自动C.高温D.低温E.高速四、判断题（共10题，每题2分，共20分）1.CP测试在晶圆切割后进行。（）2.BGA引脚位于封装底部。（）3.塑封材料主要是金属。（）4.ATE可自动完成测试分选。（）5.键合丝越粗，强度越高。（）6.封装主要目的是提高性能而非保护。（）7.FT测试无需接触焊盘。（）8.铜丝键合比金丝成本低。（）9.探针需定期更换避免磨损。（）10.5G芯片封装测试对高频要求更高。（）五、简答题（共4题，每题5分，共20分）1.简述封装测试主要流程。2.什么是ATE测试系统？核心组成有哪些？3.常见封装缺陷有哪些？（至少3种）4.CP与FT测试的区别是什么？六、讨论题（共2题，每题5分，共10分）1.如何降低封装测试良率损失？2.5G时代对封装测试的新要求？---答案部分一、填空题答案1.BGA2.成品3.金丝（或铝丝、铜丝）4.自动测试设备5.保护6.晶圆（CP）7.环氧树脂8.热超声9.输送（搬运）10.倒装芯片（FC）二、单项选择题答案1.C2.A3.C4.B5.A6.B7.A8.A9.A10.D三、多项选择题答案1.ABCDE2.ABC3.ABCD4.ABCD5.ABC6.ABC7.ABCD8.ABCD9.ABC10.ABCD四、判断题答案1.×2.√3.×4.√5.√6.×7.×8.√9.√10.√五、简答题答案1.流程：①晶圆减薄（按需）；②芯片粘贴（固定到框架/基板）；③键合（电气连接）；④塑封（保护）；⑤固化；⑥切筋成型；⑦外观检测；⑧CP测试（晶圆筛选）；⑨FT测试（成品验证）；⑩分选包装。2.ATE是自动测试设备，可自动完成器件参数测试与分选。核心组成：测试主机（信号/数据）、测试头（信号传输）、控制软件（程序/流程）、分选机/探针台（输送器件）。3.常见缺陷：①键合丝缺陷（断裂、脱开）；②塑封缺陷（裂纹、气泡）；③芯片缺陷（粘贴偏移、划伤）；④凸点缺陷（缺失、短路）；⑤引脚缺陷（弯曲、氧化）。4.区别：①对象：CP测晶圆，FT测成品；②阶段：CP在切割前，FT在封装后；③目的：CP筛选不良晶圆，FT验证成品性能；④设备：CP用探针台+ATE，FT用分选机+ATE。六、讨论题答案1.措施：①工艺优化（键合参数、塑封温度压力）；②设备维护（ATE校准、探针更换）；③静电防护（接地、离子风机）；④在线检测（AOI、X-ray）；⑤材料管控（合格键合丝、塑封料