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文档简介

一、常见缺陷及原因1.气孔

◎原因：钎料选择不当（含低沸点元素）、母材或钎料清洗不彻底、真空度不足导致结晶水或油污气化无法逸出。

◎表现：焊缝表面或内部形成圆形孔洞。

2.漫流

◎原因：钎焊温度过高/保温时间过长、母材溶解量过大、钎焊间隙过大、工装热容量大。

◎表现：液态钎料溢出钎焊面，影响表面平整度。

3.熔蚀

◎原因：钎料与母材相互作用过强、钎料量过多、温度过高/保温时间过长。

◎表现：母材表面出现凹坑。

4.裂纹

◎原因：装夹力矩过大导致分离、升温/冷却速率过快导致热应力、钎料脆性相生成。

◎表现：钎缝出现开裂。

5.钎焊鼓包

◎原因：母材成分偏析（低熔点区域聚集）、钎焊温度过高。

◎表现：散热器表面形成瘤状凸起。

6.焊合不良

◎原因：清洗不彻底、温度曲线不合理、环境湿度过大、真空度不足、平面度/粗糙度差。

◎表现：钎着率低或存在穿透性缺陷。

7.泄漏

◎原因：焊合不良引起穿透性缺陷、结构设计不合理（如定位孔离流道过近）、基板/盖板强度不足。

◎表现：气密试验或运行时漏气/液。

8.错位

◎原因：装配不精准、工装夹紧力不足、炉体水平度差。

◎表现：基板与盖板相对位移。

9.变形

◎原因：加热/冷却速率过快导致温度梯度、工装刚性不足、夹紧力不均匀。

◎表现：散热器整体或局部形变。

10.流道堵塞

◎原因：钎料量过多、流道设计过窄、钎焊温度过高导致母材溶解加剧。

◎表现：液态钎料在流道内堆积凝固。

二、优化控制措施1.气孔控制

选择不含低沸点元素的钎料；

彻底清洗母材及钎料，烘干去除水分；

确保真空度低于(1×10-3Pa)（达钎料固相线前）。

2.漫流控制

优化钎焊温度-时间曲线，减少装炉量和工装热容量；

控制钎焊间隙（通过平面度和夹紧力矩调整）；

机械加工去除已有漫流缺陷。

3.熔蚀控制

选用合适控制液相线低的钎料；

减少钎料厚度（从0.2mm减至0.1mm）；

采用熔焊补焊缺陷区。

4.裂纹控制

调整装夹力矩至适宜值；

减缓升温/冷却速率（增加保温段）；

优选高塑性钎料。

5.钎焊鼓包控制

加强材料成分检测，避免偏析；

降低钎焊温度或缩短保温时间；

轻微鼓包可机械加工去除。

6.焊合不良控制

控制环境湿度≤60%；

确保基板/盖板粗糙度(Ra≤3.2um)；

钎料液相线温度高于母材固相线温度。

7.泄漏控制

增大定位孔/螺纹孔与流道的距离；

减小流道汇流区面积以提高承压能力；

优化基板/盖板厚度设计。

8.错位控制

装配时使用定位销；

提高工装夹紧力；

补焊后重新加工盖板。

9.变形控制

优化加热/冷却工艺（分段保温）；

选用高强度工装材料；

冷却至50°C以下再拆卸夹具。

10.流道堵塞控制

减少钎料使用量（切割钎料片）；

加宽/增高流道设计；

微流道结构改用真空扩散焊。

三、通用建议工◎艺参数优化：真空度、温度曲线、加热速率需根据装炉量动态调整；

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