项目7 任务7-1 大宗气体的介绍

半导体厂务项目工程管理项目七气体的分类任务7.1大宗气体的介绍任务7.1大宗气体的介绍【相关知识】什么是大宗气体在半导体生产过程中，大宗气体（BulkGases）是指大量使用的气体，它们参与半导体产线几乎全部的生产过程，主要用作环境气、保护气、清洁气和运载气等。大宗气体的主要种类有压缩干燥空气CDA、氮气N2、氧气O2、氩气Ar、氢气H2、氦气He等。任务7.1大宗气体的介绍【相关知识】大宗气体的种类及工艺用途（1）CDACDA是指经过空气压缩机压缩后经干燥压力高于大气压的空气。一般用作厂务系统气动设备如空气泵的气源或者一般冲吹的气体。任务7.1大宗气体的介绍【相关知识】大宗气体的种类及工艺用途（2）氮气氮气是半导体制造过程中最常用的大宗气体之一。根据氮气纯度的不同，氮气可以分为纯度为99.9999%的GN2（GeneralNitrogen）和纯度更高的99.9999999%的PN2（ProcessNitrogen）。GN2一般用于装置、气体管道的吹扫，洁净冲吹，以及稀释装排气浓度。PN2一般用于稀释调整气瓶气体浓度、超洁净冲吹和制程反应气体。任务7.1大宗气体的介绍【相关知识】大宗气体的种类及工艺用途（3）氧气氧气在半导体制造中主要用作氧化剂，参与多种化学反应，提高半导体材料的性能和质量。氧气用于氧化工艺，在半导体制造中可以生成氧化层（如二氧化硅）以绝缘或保护芯片。也可用于等离子刻蚀工艺中作为反应气体。任务7.1大宗气体的介绍【相关知识】大宗气体的种类及工艺用途（4）氩气氩气作为一种惰性气体，化学性质稳定，能够提供稳定的离子束和高温环境，有利于半导体材料的沉积和加工。氩气广泛应用于等离子体工艺、物理气相沉积（PVD）以及溅射工艺中，可以提高沉积膜的质量和可重复性，减少死区的形成。任务7.1大宗气体的介绍【相关知识】大宗气体的种类及工艺用途（5）氢气氢气具有强还原性，能够有效去除半导体材料表面的杂质，提高材料的纯净度和性能。氢气在半导体制造中主要用于外延生长（如硅、砷化镓等材料的外延层沉积），可作为还原气体与氧化物等表面杂质发生反应，将其还原成气体，从而去除半导体材料表面的氧化层，提高材料的纯度和质量。任务7.1大宗气体的介绍【相关知识】大宗气体的种类及工艺用途（6）氦气氦气是一种稀有气体，具有优异的物理和化学性质，能够满足半导体制造中一些特殊工艺的需求。氦气在半导体制造中主要用于光刻、干刻、化学气相沉积（CVD）等中的一些特殊工艺过程，如作为冷却气体或保护气体。由于其极低的沸点和高热导率，氦气在超低温环境中具有独特的应用价值。大宗气体气源的供应任务7.1大宗气体的介绍1.CDA制备任务7.1大宗气体的介绍2.氮气制备1）液氮储罐供气任务7.1大宗气体的介绍2.氮气制备2）现场制氮任务7.1大宗气体的介绍3.氧气制备1）钢瓶组供气这是目前应用最为广泛的一种方式，尤其在晶圆工厂中。直接购买气体供应商的成品高纯氧气钢瓶供制造端使用。该方式具有投资较少、使用方式灵活的优点，且电耗及制气成本也比较低廉。任务7.1大宗气体的介绍3.氧气制备2）超低温液氧储罐供气任务7.1大宗气体的介绍3.氧气制备3）现场制氧任务7.1大宗气体的介绍4.氢气制备1）钢瓶组供气这是最基本且常见的氢气供应方式。对于氢气用量适中的半导体厂，钢瓶组可以满足生产需求。钢瓶组通常由多个高压氢气钢瓶组成，通过管道系统连接至生产线，实现氢气的稳定供应。钢瓶组供应方式具有灵活性高、易于安装和维护等优点。任务7.1大宗气体的介绍4.氢气制备2）现场制氢任务7.1大宗气体的介