(2025年)中级焊工考试历年真题常考点试题带答案

(2025年)中级焊工考试历年练习题常考点试题带答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1.采用E5015焊条焊接Q345钢时，焊接电源应选用（）。A.交流焊机B.直流正接C.直流反接D.任意电源答案：C解析：E5015为低氢钠型焊条，需采用直流反接（焊条接正极）以保证电弧稳定，减少气孔倾向；Q345钢（16Mn）为低合金高强钢，对氢敏感，反接可降低熔池氢含量。2.CO2气体保护焊焊接薄板时，为防止烧穿，应优先选择（）。A.短路过渡形式B.颗粒过渡形式C.射流过渡形式D.亚射流过渡形式答案：A解析：短路过渡时电弧电压低、热输入小，熔滴通过短路方式过渡，适合0.8-3mm薄板焊接；颗粒过渡和射流过渡热输入大，易烧穿薄板。3.钨极氩弧焊焊接不锈钢时，若出现焊缝表面发暗、无金属光泽，最可能的原因是（）。A.氩气流量过大B.氩气纯度不足C.焊接电流过小D.钨极伸出长度过短答案：B解析：氩气纯度不足（如含氧量超标）会导致焊缝氧化，表面发黑；流量过大易产生紊流，卷入空气，但氧化程度较轻；电流过小会导致熔深不足，不会直接影响表面光泽。4.手工电弧焊中，当焊条药皮偏心度超过（）时，电弧会出现强烈偏吹，影响焊接质量。A.2%B.5%C.8%D.10%答案：B解析：根据《焊条制造技术条件》，焊条药皮偏心度应≤5%，超过此值会因药皮熔化不均匀导致电弧偏吹，影响焊缝成形。5.焊接1Cr18Ni9Ti不锈钢时，为防止晶间腐蚀，应控制（）。A.层间温度≤150℃B.焊接电流≥200AC.焊缝余高≥3mmD.冷却速度≤5℃/s答案：A解析：1Cr18Ni9Ti为稳定化不锈钢，Ti可固定C形成TiC，但焊接时层间温度过高（＞150℃）会导致TiC分解，C重新固溶于奥氏体，在450-850℃敏化温度区停留时析出Cr23C6，造成晶间贫Cr，引发晶间腐蚀。二、多项选择题（每题3分，共15分，少选得1分，错选不得分）1.下列属于低合金高强钢焊接时易产生的问题有（）。A.冷裂纹B.热裂纹C.气孔D.再热裂纹答案：ACD解析：低合金高强钢（如Q345）含碳及合金元素较高，焊接时易因淬硬组织、氢致延迟裂纹（冷裂纹）；再热裂纹（SR裂纹）常见于含Cr、Mo、V等元素的钢种，Q345含少量V时也可能出现；热裂纹主要与硫、磷偏析及结晶温度区间有关，低合金高强钢热裂纹倾向较小。2.钨极氩弧焊中，影响焊缝熔深的主要参数有（）。A.焊接电流B.电弧电压C.焊接速度D.氩气流量答案：ABC解析：电流增大，熔深线性增加；电压升高（电弧长度增加），电弧热量分散，熔深减小；速度加快，单位长度热输入减少，熔深减小；氩气流量主要影响保护效果，对熔深无直接影响。3.手工电弧焊时，造成焊缝夹渣的可能原因有（）。A.运条速度过快B.层间清渣不彻底C.焊条角度不当D.电弧过长答案：ABCD解析：运条过快导致熔渣来不及浮出；层间未清理干净，残留熔渣混入新焊缝；焊条角度不当（如倾角过小）使熔渣不能顺利流向熔池后方；电弧过长（电压过高）导致熔池保护不良，熔渣黏度增加，不易上浮。4.铝合金MIG焊时，常用的工艺措施有（）。A.采用交流电源B.选用亚射流过渡C.预热至100-200℃D.焊丝表面去氧化膜答案：BCD解析：铝合金MIG焊通常采用直流反接（焊丝接正极），利用“阴极破碎”清除氧化膜；亚射流过渡（介于短路与射流之间）熔滴过渡稳定，适合中薄板；预热可减少热应力，防止裂纹；焊丝表面氧化膜（Al2O3）熔点高，需机械或化学清理。5.焊接作业中，属于直接接触触电的情况有（）。A.手触碰到焊机二次回路带电部分B.身体同时接触两相电极C.焊机外壳未接地，外壳带电时触碰D.潮湿环境中，人体电阻降低导致触电答案：AB解析：直接接触触电指触及正常带电体（如二次回路电极、焊钳）；间接接触触电指触及故障带电体（如未接地的焊机外壳）；潮湿环境属于触电风险因素，非直接接触类型。三、简答题（每题8分，共40分）1.简述CO2气体保护焊中“飞溅”产生的主要原因及减少措施。答案：主要原因：①短路过渡时，液态小桥爆断引发飞溅；②颗粒过渡时，熔滴与熔池碰撞飞溅；③焊丝成分中Si、Mn不足，脱氧不完全，CO气体析出导致飞溅；④焊接参数不当（如电压过高、电流过小）。减少措施：①采用短路过渡时，优化电压（18-24V）与电流（100-200A）匹配；②选用含Si、Mn的焊丝（如ER50-6），增强脱氧；③使用Ar+CO2混合气体（如80%Ar+20%CO2）降低飞溅；④调整焊丝干伸长度（10-20mm），避免过长导致电阻热过大，熔滴提前过渡。2.比较酸性焊条与碱性焊条的工艺性能及应用场景。答案：工艺性能：①酸性焊条（如E4303）药皮含TiO2、SiO2等酸性氧化物，电弧稳定，可交直流两用，脱渣性好，焊缝成形美观；但脱氧不完全，抗裂性较差，含氢量高（约15-30mL/100g）。②碱性焊条（如E5015）药皮含CaCO3、CaF2等碱性物质，需直流反接，电弧稳定性稍差，脱渣性一般，焊缝成形较粗糙；但脱氧彻底，抗裂性强，含氢量低（≤5mL/100g）。应用场景：酸性焊条用于一般结构钢（如Q235）的非重要焊缝；碱性焊条用于低合金高强钢、厚板、承受动载荷或低温环境的重要焊缝（如压力容器、桥梁）。3.试述埋弧焊焊接参数（电流、电压、速度）对焊缝成形的影响规律。答案：①焊接电流：电流增大，熔深显著增加（熔深≈0.04×电流），熔宽略有增加，余高增大；电流过小则熔深不足，易未焊透。②电弧电压：电压升高，电弧长度增加，熔宽显著增加，熔深和余高减小；电压过低，电弧不稳，易夹渣；过高则熔池保护不良，成形差。③焊接速度：速度加快，单位长度热输入（Q=IU/v）降低，熔深、熔宽、余高均减小；速度过慢，热输入过大，易烧穿或晶粒粗大；过快则未熔合。4.列举三种常见的焊接缺陷，并分别说明其产生原因及预防措施。答案：①气孔：原因-焊材受潮（氢致气孔）、保护气体不纯（CO2含水分）、电弧过长（空气侵入）、熔池冷却过快（气体来不及逸出）。预防-焊前烘干焊条（酸性150℃×1h，碱性350℃×2h）、检查气体纯度（CO2≥99.5%）、控制电弧长度（焊条直径0.5-1倍）、减慢冷却速度（预热或小电流慢焊）。②未熔合：原因-坡口清理不干净（油污、氧化皮）、焊接电流过小、运条速度过快、焊条角度不当（电弧偏离坡口）。预防-彻底清理坡口（打磨至金属光泽）、调整电流（根据板厚选择，如6mm板电流120-160A）、控制速度（与电流匹配）、保持焊条角度（与工件80-90°）。③热裂纹：原因-焊缝中S、P含量高（低熔点共晶物）、焊接热输入过大（晶粒粗大）、拘束应力大（刚性固定）。预防-选用低硫磷焊材（如E5015硫≤0.035%）、控制热输入（薄板用小电流，厚板多层多道焊）、减少拘束（预留收缩余量）。5.简述焊接不锈钢时“晶间腐蚀”的产生机理及防止措施。答案：机理：奥氏体不锈钢（如06Cr19Ni10）在450-850℃敏化温度区停留时，碳向晶界扩散并与Cr结合形成Cr23C6，导致晶界附近Cr含量低于12%（钝化所需最低含量），在腐蚀介质中晶界优先溶解，形成晶间腐蚀。防止措施：①选用超低碳不锈钢（C≤0.03%，如022Cr19Ni10）或稳定化不锈钢（含Ti、Nb，如06Cr18Ni11Ti），固定碳形成TiC、NbC；②控制焊接热输入（采用小电流、快速焊，减少高温停留时间）；③焊后固溶处理（1050-1150℃水淬，使Cr23C6重新溶入奥氏体）；④层间温度≤150℃，避免敏化温度区停留。四、案例分析题（25分）某企业采用手工电弧焊焊接8mm厚Q345钢（δ=345MPa）对接焊缝，焊后检测发现焊缝中心存在纵向裂纹，裂纹表面无氧化色，断口呈金属光泽。问题1：判断该裂纹类型并说明依据。（5分）问题2：分析可能的产生原因。（10分）问题3：提出针对性预防措施。（10分）答案：问题1：该裂纹为冷裂纹（延迟裂纹）。依据：裂纹位于焊缝中心（热影响区或焊缝），表面无氧化色（说明在室温下形成），断口金属光泽（脆性断裂特征），符合冷裂纹“延迟性、无氧化、脆断”的特点。问题2：可能原因：①Q345钢含Mn（1.2-1.6%）、C（≤0.20%），碳当量CE=C+Mn/6+（Cr+Mo+V）/5+（Ni+Cu）/15≈0.4-0.5%，焊接性较差，易淬硬；②焊前未预热或预热温度不足（Q345钢厚度＞20mm或环境温度＜0℃时需预热100-150℃，8mm板在潮湿或厚板拘束下也可能需预热）；③焊条未烘干（E5015焊条含氢量高，未按350℃×2h烘干时，熔池氢含量超标）；④焊接热输入过小（电流过低，冷却速度快，形成马氏体硬脆组织）；⑤焊缝拘束应力大（如刚性固定、无反变形），导致氢致裂纹扩展。问题3：预防措施：①焊前预热（环境温度＜5℃时预热80-120℃，厚板或拘束大时100-150℃）；②严格烘干焊条（E5015在35