芯片协议书分类介绍英文

芯片协议书分类介绍英文1.甲方（买方/出租方/委托方）：

甲方名称：XX科技有限公司（以下简称“甲方”），注册地址位于中国北京市海淀区XX路XX号XX大厦XX层，统一社会信用代码为911101XXXXXXXXX。甲方法定代表人为张三，联系电话为138XXXXXXX。

甲方是一家专注于半导体芯片研发、生产及销售的高新技术企业，拥有多项自主研发的核心技术专利。为满足其业务发展需求，甲方拟通过本次协议购买/租赁/委托乙方提供的特定类型芯片产品/设备/技术服务。甲方在半导体行业具备丰富的市场经验和技术积累，是国内外多家知名企业的长期合作伙伴，其技术实力和市场需求为本次合作奠定了坚实基础。

2.乙方（卖方/承租方/服务提供方）：

乙方名称：XX半导体制造有限公司（以下简称“乙方”），注册地址位于中国广东省深圳市南山区XX路XX号XX科技园XX栋，统一社会信用代码为914403XXXXXXXXX。乙方法定代表人为李四，联系电话为139XXXXXXX。

乙方是一家专注于高性能芯片设计、制造及销售的高新技术企业，拥有先进的生产设备和严格的质量管理体系。乙方的芯片产品广泛应用于、物联网、汽车电子等领域，市场占有率居行业前列。为满足甲方的业务需求，乙方同意根据本协议约定向甲方提供特定类型的芯片产品/设备/技术服务。乙方在芯片制造领域具备核心技术优势，其产品性能和质量符合国际标准，能够满足甲方的高要求。

**协议简介：**

双方基于平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就甲方购买/租赁/委托乙方提供的芯片产品/设备/技术服务事宜达成如下协议。甲方作为芯片产品的需求方，具备稳定的市场订单和技术应用场景；乙方作为芯片产品的供应方，拥有先进的生产能力和丰富的行业经验。双方通过本次合作，旨在实现资源共享、优势互补，共同推动半导体产业链的协同发展。协议的签订和履行将有助于甲方提升产品竞争力，满足市场客户需求，同时为乙方拓展业务市场、增加销售收入提供重要支持。双方均认可本次合作符合各自发展战略，并愿意按照协议约定履行相关责任，确保合作顺利进行。

第一条协议目的与范围

本协议的主要目的是明确甲乙双方在芯片产品/设备/技术服务的购买/租赁/委托合作中的权利与义务，确保双方能够顺利进行交易并达成预期目标。协议范围包括但不限于以下具体内容：芯片型号、规格、数量及技术参数的确认；价格条款、支付条件的约定；交货/交付时间、地点及方式的安排；质量标准、检验及验收流程的设定；售后服务、维修及保修责任的划分；知识产权归属及保密义务的履行；违约责任及争议解决机制的建立。通过本协议，甲乙双方将就相关事宜达成一致，为后续合作提供法律保障和操作指引。

第二条定义

1.**芯片产品/设备/技术服务**：指乙方根据甲方需求提供的特定类型芯片，包括但不限于设计、制造、封装、测试及相关技术支持服务。

2.**交付**：指乙方按照协议约定将芯片产品/设备/服务实际转移给甲方或其指定接收人。

3.**验收**：指甲方对乙方提供的芯片产品/设备/服务是否符合协议约定的质量标准进行的确认过程。

4.**保密信息**：指双方在合作中获悉的对方未公开的技术数据、商业计划、客户信息等。

5.**不可抗力**：指无法预见、无法避免且无法克服的客观情况，如自然灾害、战争等。

6.**知识产权**：指在芯片研发、生产、销售等环节产生的专利权、商标权、著作权等。

第三条双方权利与义务

**1.甲方的权力和义务**

（1）**权力**：甲方有权要求乙方按照协议约定提供符合标准的芯片产品/设备/服务，并有权对交付物进行检验和验收；甲方有权要求乙方配合解决交付过程中出现的质量问题，并有权根据协议约定主张违约责任。

（2）**义务**：

-**支付义务**：甲方应按照协议约定的价格条款及支付条件，按时足额支付货款/租金/服务费，逾期支付需承担违约责任。

-**验收义务**：甲方应在收到交付物后XX日内完成验收，并书面确认是否合格；若发现不合格，应在XX日内通知乙方，乙方需及时整改。

-**保密义务**：甲方应对乙方提供的商业和技术信息保密，非经乙方书面同意不得泄露给第三方。

-**配合义务**：甲方应提供必要的合作信息，协助乙方完成交付及售后服务。

**2.乙方的权力和义务**

（1）**权力**：乙方有权要求甲方按时支付款项，并有权根据协议约定追究甲方违约责任；乙方有权拒绝提供不符合协议约定的产品/设备/服务。

（2）**义务**：

-**交付义务**：乙方应按照协议约定的型号、数量、质量标准及交付时间完成交付，并承担运输及风险责任至甲方指定地点。

-**质量保证义务**：乙方保证提供的芯片产品/设备/服务符合国家及行业质量标准，并提供完整的质量证明文件。若出现质量问题，乙方应负责维修、更换或退货，并承担相应责任。

-**技术支持义务**：乙方应提供必要的技术培训及售后服务，解决甲方在使用过程中遇到的问题。

-**知识产权保证义务**：乙方保证其提供的芯片产品/设备/服务不侵犯任何第三方知识产权，如因此产生纠纷，乙方承担全部责任。

-**保密义务**：乙方应对甲方的商业信息保密，非经甲方书面同意不得泄露给第三方。

-**合规义务**：乙方应遵守相关法律法规，确保交付物的生产及运输过程合法合规。

第四条价格与支付条件

双方同意，芯片产品/设备/技术服务的价格根据以下条款确定：

1.**价格条款**：芯片产品/设备/技术服务的单价为人民币XX元/单位（根据具体类型约定），总价款根据实际交付数量/使用期限/服务范围计算。具体价格明细作为本协议附件一，经双方签字盖章后生效。

2.**支付方式**：甲方应通过银行转账方式支付款项。乙方收款账户信息如下：开户行：XX银行XX支行，账号：XX，户名：XX半导体制造有限公司。

3.**支付时间**：

-预付款：本协议签订后XX日内，甲方支付总价款的XX%作为预付款。

-发货款：乙方完成交付/提供首期服务后XX日内，甲方支付总价款的XX%。

-尾款：验收合格后XX日内，甲方支付剩余XX%尾款。

4.**发票**：乙方应在收到甲方款项后XX日内开具等额增值税专用发票，甲方凭发票进行账务处理。

5.**汇率风险**：若涉及跨境交易，双方可另行约定汇率调整机制，以签订日银行公布的中间价为基础。

第五条履行期限

1.**协议有效期**：本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为XX年，自XX年XX月XX日至XX年XX月XX日。协议期满前XX个月，如双方无书面异议，可自动续展XX年。

2.**交付期限**：乙方应在收到甲方预付款后XX日内完成首批芯片交付，后续交付根据甲方订单需求分批进行，具体时间表详见附件二。

3.**服务期限**：如涉及技术服务，乙方应在协议生效后XX日内启动服务，服务期限为XX个月/年，具体内容以附件三为准。

4.**关键时间节点**：

-协议签订：XX年XX月XX日

-首款支付：XX年XX月XX日

-首批交付：XX年XX月XX日之前

-协议终止：XX年XX月XX日

5.**延期条款**：如遇不可抗力或双方书面同意的延期情况，履行期限相应顺延。

第六条违约责任

1.**甲方违约责任**：

-**逾期付款**：甲方未按本协议第四条约定期限支付任何款项，每逾期一日，应向乙方支付逾期付款部分XX‰的违约金，逾期超过XX日，乙方有权暂停交付或解除协议，并要求甲方赔偿损失。

-**拒绝验收**：如甲方无正当理由拒绝验收合格产品/服务，视为默认验收，并应支付相应款项及违约金。

-**泄露保密信息**：甲方违反保密义务导致乙方损失，应赔偿乙方直接经济损失的XX倍，且最高不超过XX万元。

2.**乙方违约责任**：

-**逾期交付**：乙方未按本协议第五条约定期限交付产品/服务，每逾期一日，应向甲方支付总价款XX‰的违约金，逾期超过XX日，甲方有权解除协议，并要求乙方退还已付款项及赔偿损失。

-**质量不合格**：如交付物存在质量缺陷，乙方应在收到甲方通知后XX日内完成更换或修复；若无法补救，甲方有权要求退货并要求乙方赔偿总价款XX%的违约金，赔偿上限不超过XX万元。

-**侵犯知识产权**：因乙方交付物侵犯第三方知识产权导致甲方被诉或承担责任，乙方应承担全部责任，包括但不限于赔偿、诉讼费用等，且甲方有权解除协议并要求双倍赔偿。

-**违反保密义务**：乙方违反保密义务导致甲方损失，应赔偿甲方直接经济损失的XX倍，且最高不超过XX万元。

3.**违约金上限**：双方同意，任何一方违约金累计不超过协议总价款的XX%，但若违约行为造成甲方重大损失（如订单取消、商誉受损等），甲方有权要求进一步赔偿。

4.**责任减免**：因不可抗力导致的违约，违约方可部分或全部免除责任，但应及时通知对方并提供证明文件。

5.**累加责任**：本协议约定的违约责任可同时适用，除非双方另有约定。任何一方违约导致协议无法继续履行，守约方有权解除协议并要求赔偿。

第七条不可抗力

1.**定义**：不可抗力是指双方在签订本协议时不能预见、对其发生和后果不能避免并不能克服的事件，包括但不限于地震、台风、洪水、火灾、战争、动乱、政府行为（如法律法规变更）、疫情及其防控措施、网络攻击等。不可抗力事件应导致直接从事或参与协议履行的一方在合理期限内无法履行其协议义务。

2.**通知义务**：任何一方在发生或预见到不可抗力事件时，应在XX日内书面通知对方，并提供相关证明文件（如政府部门公告、新闻报道、保险理赔单等）。若不可抗力影响持续超过XX日，双方应协商是否暂停、变更或终止协议。

3.**责任免除**：因不可抗力导致任何一方无法履行或无法完全履行协议义务的，受影响方应免于承担违约责任，但需采取措施减少损失，并应就不可抗力事件对协议履行造成的影响提供合理证明。双方应根据不可抗力的影响程度，协商决定是否解除协议、部分免除责任或延期履行。

4.**不可免除的责任**：若不可抗力仅影响部分履行，未受影响的义务仍需履行；若因不可抗力导致协议目的无法实现，双方可协商解除协议并按已完成部分比例结算。不可抗力并不能免除因故意或重大过失导致的违约责任。

第八条争议解决

1.**协商解决**：双方在履行本协议过程中发生任何争议，应首先通过友好协商解决；协商应在争议发生后XX日内启动，双方应指定代表进行沟通，争取在XX日内达成书面解决方案。

2.**调解机制**：若协商未果，双方可共同选择第三方调解机构（如中国国际经济贸易仲裁委员会调解中心）进行调解；调解规则参照《中国国际经济贸易仲裁委员会调解规则》，调解结果具有约束力，双方应自觉履行。

3.**仲裁或诉讼**：若调解仍无法解决争议，或双方在协议签订时明确选择仲裁，则争议应提交中国国际经济贸易仲裁委员会（CIETAC），按照该会现行仲裁规则进行仲裁，仲裁地点为甲方所在地/乙方所在地/协议签订地（选择其一），仲裁语言为中文。若选择诉讼，则应向被告住所地/合同履行地/协议签订地人民法院提起诉讼，以被告住所地人民法院管辖为优先。

4.**法律适用**：争议解决应适用中华人民共和国法律（为本协议之目的，不包括香港、澳门及台湾地区法律），仲裁裁决/法院判决具有终局性，双方均应遵守并履行，不得再就同一争议进行任何形式的复查或诉讼。

5.**期间计算**：本协议中约定的通知、履行、仲裁/诉讼期间，均从当事人知道或应当知道权利被侵害之日起计算；期间不因节假日或周末而中止。

第九条其他条款

1.**通知方式**：双方在本协议履行过程中的所有通知、请求、文件等均应采用书面形式（包括但不限于信函、传真、电子邮件），发送至本协议首部列明的地址或联系方式。邮件发送后XX小时视为送达，快递信函寄出后XX日视为送达。任何一方变更联系方式，应至少提前XX日书面通知对方。

2.**协议变更**：对本协议的任何修改或补充，均须经双方授权代表书面签署补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。未以书面形式作出的任何口头承诺或变更均无效。

3.**保密条款**：除本协议另有约定或法律规定外，双方应对本协议内容以及因合作过程中获悉的对方商业秘密、技术信息等承担保密义务，保密期限为本协议有效期内及终止后XX年。保密信息不包括已进入公共领域或已向第三方合法披露的信息。

4.**完整协议**：本协议构成双方就本协议标的达成的完整协议，取代此前所有口头或书面的协议、谅解或承诺。任何一方均不得依据本协议之外的其他事项向对方主张权利。

5.**独立履行**：本协议各项条款为独立条款，任一条款的无效或不可执行不影响其他条款的效力。

6.**适用法律**：本协议的订立、效力、解释、履行及争议解决均适用中华人民共和国法律（为本协议之目的，不包括香港、澳门及台湾地区法律）。

7.**不可分割性**：本协议各条款应被视为一个整体，任何条款的遗漏或模糊不应导致该条款被忽略，解释应以促进条款整体目的的方式进行。

8.**转让限制**：未经对方事先书面同意，任何一方不得将其在本协议项下的权利或义务部分或全部转让给第三方，但为履行协议目的的内部重组或合并除外。

第十条附则

1.**附件**：本协议附件包括但不限于：

-附件一：芯片产品/设备