• 现行
  • 正在执行有效
  • 2025-12-09 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权-英语版】 IEC 60749-21:2025 RLV EN Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-21:2025 RLV EN
  • 标准名称：半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第21部分：可焊性
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2025-12-09

文档简介

IEC60749-21:2025EN标准是关于半导体器件机械和气候测试方法的一部分，具体到“可焊性”的部分。

可焊性是电子元件的一个重要特性，它决定了元件在焊接过程中能否容易地从一块电路板转移到另一块电路板上。在生产过程中，需要进行一系列的测试以确保元件的可焊性符合要求。

IEC60749-21:2025EN标准中，“可焊性”测试方法包括以下步骤：

1.清洁度测试：检查元件表面是否清洁，是否有杂质或污染物，这些都会影响可焊性。

2.氧化层测试：检查元件表面是否有氧化层，这会影响焊接质量。

3.划痕测试：用微小的划痕在元件表面制造一些小缺口，看是否容易填充和愈合。

4.润湿力测试：使用特殊的仪器来测量元件在被焊接时对焊料的湿润程度，这可以反映元件的可焊性。

这些测试都是为了确保电子元件在制造过程中能够保持良好的可焊性，从而保证焊接的质量和可靠性。在生产线上，这些测试都是自动化进行的，以确保一致性和准确性。

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论