2026北方华创秋招笔试题及答案

2026北方华创秋招笔试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.半导体制造中光刻工艺的核心作用是？A.去除杂质B.图形转移C.材料沉积D.表面处理2.以下哪种气体常用于刻蚀工艺？A.氧气B.氢气C.氯气D.氮气3.设备维护的主要目的是？A.降低成本B.提高效率C.确保安全稳定运行D.增加设备寿命4.哪项不是衡量芯片性能的指标？A.主频B.制程C.颜色D.缓存5.半导体材料中，最常用的是？A.硅B.锗C.砷化镓D.碳化硅6.洁净室主要控制的是？A.温度B.湿度C.尘埃粒子D.以上都是7.自动化生产中，PLC指的是？A.可编程逻辑控制器B.个人计算机C.工业计算机D.传感器8.以下属于干法刻蚀的是？A.化学刻蚀B.等离子体刻蚀C.电化学刻蚀D.湿法刻蚀9.芯片制造流程中，光刻之后的工序是？A.清洗B.刻蚀C.掺杂D.镀膜10.设备故障诊断常用的方法是？A.观察法B.测量法C.对比法D.以上都是多项选择题（每题2分，共10题）1.半导体设备的特点有？A.高精度B.高复杂度C.高成本D.低稳定性2.光刻工艺涉及的关键要素有？A.光刻胶B.掩膜版C.光刻机D.显影液3.洁净室的等级划分依据有？A.尘埃粒子数量B.温度范围C.湿度范围D.人员密度4.设备维护的类型包括？A.预防性维护B.故障性维护C.周期性维护D.临时性维护5.半导体制造中常用的镀膜方法有？A.物理气相沉积B.化学气相沉积C.电镀D.热喷涂6.影响芯片良品率的因素有？A.工艺稳定性B.设备可靠性C.环境洁净度D.人员操作水平7.自动化生产系统的组成部分有？A.控制器B.传感器C.执行器D.人机界面8.刻蚀工艺的要求包括？A.高选择性B.各向同性C.低粗糙度D.刻蚀速度快9.半导体材料的特性有？A.导电性介于导体和绝缘体之间B.热敏性C.光敏性D.掺杂性10.设备管理的内容包括？A.设备采购B.设备安装调试C.设备维护保养D.设备报废处理判断题（每题2分，共10题）1.半导体设备的操作不需要严格遵循操作规程。（）2.光刻是芯片制造中最重要的工艺之一。（）3.洁净室等级越高，尘埃粒子数量越多。（）4.设备维护只是在设备出现故障时进行。（）5.干法刻蚀比湿法刻蚀更具各向异性。（）6.芯片的性能只与制程有关。（）7.自动化生产可以完全替代人工操作。（）8.半导体材料的导电性不随温度变化。（）9.设备管理只需关注设备的日常使用。（）10.提高芯片良品率可以降低生产成本。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述光刻工艺的基本流程。先在硅片上涂光刻胶，再用光刻机通过掩膜版将图形转移到光刻胶上，经过曝光，最后显影去除部分光刻胶，留下所需图形。2.洁净室对半导体制造有何重要性？半导体制造对环境要求高，洁净室能控制尘埃粒子、温湿度等，减少杂质污染，保证芯片制造的精度和良品率，提高产品质量和性能。3.设备维护的意义是什么？可确保设备安全稳定运行，减少故障停机时间，提高生产效率，降低维修成本，延长设备使用寿命，保障产品质量。4.简述影响芯片性能的主要因素。包括制程大小，越小性能越好；主频高低，越高速度越快；缓存大小，越大数据处理越快；架构设计，合理架构可提升效率。讨论题（每题5分，共4题）1.讨论半导体行业发展对我国经济的影响。半导体是高科技核心。它的发展能推动我国电子、通信等产业升级，提高国际竞争力，创造大量就业和税收。但研发需高投入，面临国际竞争和技术封锁挑战。2.谈谈自动化生产在半导体制造中的优势与挑战。优势是提高生产效率和产品一致性，降低人工成本和误差。挑战在于设备投资大，技术更新快，对人员技术要求高，系统故障可能致大范围生产停滞。3.如何提高半导体设备的可靠性？要从多方面入手，严格采购源头，选优质设备；做好日常维护保养和定期检修；对操作人员培训，规范操作；建立故障预警机制，及时处理隐患。4.分析芯片良品率与生产成本的关系。良品率低意味着更多芯片不能用，增加了原材料、人力、设备使用等成本，拉高总成本。提高良品率可减少废品，降低单位产品成本，提高企业效益。答案单项选择题答案1.B2.C3.C4.C5.A6.D7.A8.B9.B10.D多项选择题答案1.ABC2.ABCD3.