2026北方华创秋招题库及答案

2026北方华创秋招题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）1.半导体设备中常用的光刻技术是（）A.接触式光刻B.投影式光刻C.电子束光刻D.以上都是2.以下哪种气体常用于刻蚀工艺（）A.氧气B.氮气C.氯气D.氢气3.衡量芯片性能的重要指标之一是（）A.尺寸B.功耗C.晶体管数量D.以上都是4.化学机械抛光（CMP）主要用于（）A.去除表面杂质B.平整芯片表面C.刻蚀图案D.沉积薄膜5.北方华创的主要业务领域不包括（）A.半导体装备B.新能源汽车C.真空装备D.锂电装备6.集成电路制造流程中，光刻之后的工序是（）A.刻蚀B.沉积C.掺杂D.抛光7.半导体材料中，最常用的是（）A.硅B.锗C.砷化镓D.碳化硅8.以下哪种设备用于芯片封装（）A.光刻机B.刻蚀机C.贴片机D.镀膜机9.芯片制造中的洁净室等级通常用（）表示。A.ISO标准B.ASTM标准C.FS209E标准D.以上都不对10.北方华创在行业内的地位主要体现在（）A.技术领先B.市场份额大C.产品种类多D.以上都是二、多项选择题（每题2分，共20分）1.半导体设备的关键技术包括（）A.光刻技术B.刻蚀技术C.薄膜沉积技术D.测试技术2.北方华创的主要产品有（）A.刻蚀机B.光刻机C.薄膜沉积设备D.清洗设备3.影响芯片性能的因素有（）A.制程工艺B.架构设计C.散热情况D.封装技术4.半导体制造中的常见工艺有（）A.光刻B.刻蚀C.掺杂D.氧化5.洁净室的控制参数包括（）A.温度B.湿度C.洁净度D.压力6.芯片封装的作用有（）A.保护芯片B.电气连接C.散热D.减小体积7.北方华创的发展战略包括（）A.技术创新B.市场拓展C.产业整合D.人才培养8.以下属于半导体材料的有（）A.硅B.锗C.氮化镓D.蓝宝石9.刻蚀工艺的分类有（）A.湿法刻蚀B.干法刻蚀C.等离子体刻蚀D.反应离子刻蚀10.半导体设备的发展趋势有（）A.高精度B.高速度C.智能化D.绿色化三、判断题（每题2分，共20分）1.北方华创是一家专注于半导体设备制造的企业。（）2.光刻技术是芯片制造中最重要的工艺之一。（）3.刻蚀工艺只能去除不需要的材料。（）4.薄膜沉积技术主要用于在芯片表面形成各种薄膜。（）5.洁净室等级越高，空气中的尘埃粒子越少。（）6.芯片封装对芯片性能没有影响。（）7.北方华创在全球半导体设备市场占据主导地位。（）8.半导体材料的性能直接影响芯片的性能。（）9.测试技术是保证芯片质量的关键环节。（）10.半导体设备的发展与芯片制造工艺的进步相互促进。（）四、简答题（每题5分，共20分）1.简述北方华创在半导体设备领域的优势。北方华创技术领先，有多项自主核心技术；产品种类丰富，覆盖刻蚀、沉积等多类设备；市场认可度高，客户群体广泛；具备完善研发体系和强大人才团队，能紧跟行业趋势创新。2.光刻工艺的主要步骤有哪些？主要步骤为：涂胶，在硅片表面均匀涂光刻胶；曝光，用光刻机将掩膜版图案投射到光刻胶上；显影，去除曝光或未曝光的光刻胶部分，使图案显现。3.洁净室在半导体制造中有什么重要性？半导体制造对环境要求极高，洁净室可控制温度、湿度、洁净度等参数，减少尘埃粒子污染芯片，保证芯片良率和性能，避免因杂质导致的短路、断路等问题。4.芯片封装的主要流程是什么？先进行晶圆切割，把晶圆分成单个芯片；再芯片贴装，固定芯片到封装基板；接着引线键合，实现芯片与基板电气连接；最后进行封装体成型，保护芯片。五、讨论题（每题5分，共20分）1.讨论半导体设备国产化的意义和挑战。意义：降低产业对外依赖，保障供应链安全；推动国内半导体产业发展，提升国际竞争力。挑战：技术瓶颈多，高端设备技术难突破；人才短缺，研发和技术人才不足；市场竞争激烈，国外企业占据优势。2.分析北方华创未来的发展机遇和威胁。机遇：半导体产业快速发展，需求增长；国家政策支持，加大研发投入。威胁：国际竞争激烈，面临国外巨头打压；技术更新快，需持续投入研发；原材料价格波动，影响成本和利润。3.谈谈光刻技术的发展趋势对半导体产业的影响。光刻技术向高精度、高分辨率发展，可制造更小尺寸芯片，提升性能和集成度，推动智能手机、电脑等产品升级；但技术研发成本高，对设备和材料要求严苛，增加产业发展难度。4.如何提高半导体设备的可靠性和稳定性？从设计阶段优化结构和参数，采用冗余设计；制造中严格把控生产工艺和质量检测；使用时建立维护保养计划，及时更新软件和零部件；加强人员培训，规范操作流程。答案一、单项选择题1.D2.C3.D4.B5.B6.A7.A8.C9.C10.D二、多项选择题1.ABCD2.ACD3.ABCD4.ABCD