口腔科临床技能操作流程规范

口腔科临床技能操作流程规范一、口腔临床操作核心原则（一）无菌与感染控制原则口腔诊疗操作涉及开放性创口与黏膜接触，严格无菌操作是预防交叉感染的核心。诊疗前需规范消毒诊疗区域（如牙椅单元、器械台），操作者按“七步洗手法”清洁双手并佩戴无菌手套、口罩、护目镜。器械需经高温高压灭菌（牙科手机、车针等）或一次性使用（如探针、镊子），诊疗中避免器械污染口腔外环境，诊疗后及时处理医疗废物。（二）患者安全与舒适原则操作前充分评估患者全身状况（如高血压、糖尿病、血液疾病史），避免禁忌证操作。诊疗中采用无痛技术（如局部麻醉预冷、缓慢推注麻药），关注患者体位舒适度（牙椅调节至操作便利且患者放松的角度），操作后详细交代注意事项（如术后饮食、用药、复诊时间）。二、口腔检查操作流程（一）问诊与初筛1.主诉采集：明确患者就诊主要诉求（如“牙痛3天”“牙齿松动”），记录症状特点（疼痛性质、部位、诱因、持续时间）。2.现病史询问：了解症状发展过程（如牙痛是否加重、有无自发痛、夜间痛），既往诊疗史（如是否补牙、根管治疗史）。3.全身病史排查：询问高血压、糖尿病、过敏史（如麻药、抗生素过敏）、血液系统疾病（如血友病、血小板减少），判断操作耐受性。（二）口腔专科检查1.视诊口腔软组织：观察唇、颊、舌、牙龈黏膜色泽（有无红肿、溃疡、白斑）、质地（有无增生、萎缩）、对称性（有无肿物、瘘管）。牙体硬组织：检查牙齿形态、颜色（有无龋坏、变色）、排列（有无错位、拥挤），咬合面/邻面龋损需借助口镜放大观察。2.探诊使用牙科探针（末端圆钝）探查：龋洞深度、范围（有无穿髓孔）；牙龈沟/牙周袋深度（轻探，避免暴力损伤牙龈）；牙面敏感点（判断牙本质敏感区域）。3.叩诊与松动度检查叩诊：用口镜柄轻叩牙冠，垂直叩诊（检测根尖周反应）、水平叩诊（检测牙周膜反应），记录叩痛程度（-、±、+、++、+++）。松动度：用镊子夹持牙冠，沿唇舌向、近远中向摇动，记录松动度（Ⅰ°：唇舌向松动；Ⅱ°：唇舌+近远中松动；Ⅲ°：唇舌+近远中+垂直向松动）。4.影像学辅助检查根据病情选择：根尖片：怀疑根尖周炎、龋坏穿髓、阻生牙时拍摄，需放置胶片/传感器于正确位置（牙长轴与胶片长轴平行，X线中心线垂直于胶片与牙长轴夹角的角平分线）。全景片：观察全口牙列、颌骨病变（如囊肿、肿瘤）、阻生牙位置。三、牙体牙髓治疗操作流程（以根管治疗为例）（一）术前准备1.器械与材料：准备根管治疗包（开髓钻、根管锉、根管冲洗液（如NaCl溶液、EDTA）、根管充填材料（如牙胶尖、根管糊剂））、橡皮障系统（隔离患牙，避免唾液污染）。2.患者沟通：说明治疗流程（开髓、根管预备、充填）、周期（一般2-3次就诊）、费用及可能的不适（如术中疼痛、术后肿胀）。（二）术中操作1.开髓与髓腔预备橡皮障隔离患牙，高速手机（金刚砂车针）开髓，揭净髓室顶，暴露根管口（前牙开髓洞型为圆形，后牙为椭圆形，与髓室形态一致）。低速球钻清理髓室腐质、残髓，探查根管数目与走向（借助根管口定位器或显微镜辅助）。2.根管预备根管冲洗：每次更换锉前，用20ml以上冲洗液（如5.25%次氯酸钠）荡洗根管，去除碎屑与细菌；根尖区用EDTA（17%）润滑并软化牙本质。根管锉预备：采用“逐步后退法”或“冠向下法”，从细锉（如10#、15#）到粗锉（根据根管粗细选择25#-40#），每次锉动深度比前一次增加1-2mm，避免台阶、侧穿。预备后根管应通畅，无明显阻力，根尖止点清晰。3.根管消毒吸干根管，封入消毒药物（如氢氧化钙糊剂、樟脑酚棉球），暂封窝洞（暂封材料需密闭，防止微渗漏）。4.根管充填隔湿、干燥根管，试尖（牙胶尖大小与主锉一致，尖端到达根尖狭窄处，短于X线片根尖1mm）。糊剂充填（如AHPlus）后，用热牙胶垂直加压或冷侧压法充填根管，确保根管三维密闭，去除髓室多余牙胶，垫底后永久充填（树脂或银汞）。四、口腔修复治疗操作流程（以烤瓷冠修复为例）（一）牙体预备1.术前评估：检查基牙牙髓活力、牙周状况，拍摄根尖片确认牙根长度、牙槽骨高度。2.预备流程：唇颊面：磨除1.2-1.5mm牙体组织（均匀磨除，避免露髓），肩台位于龈下0.5mm（或平齐龈缘，根据美观需求），肩台宽度1mm（直角或斜面肩台）。邻面：磨除1.0-1.5mm，消除倒凹，邻接区预备至接触点以下，形成共同就位道。咬合面：磨除1.5-2.0mm，保留功能性咬合接触形态。精修：用细粒度车针抛光预备体，去除尖锐边缘，冲洗、隔湿后取模。（二）印模与模型制作1.印模选择：采用硅橡胶印模材（加聚型或缩聚型），二次印模法（初印模取初形，终印模取精细结构），确保基牙、邻牙、牙龈边缘清晰。2.模型灌注：印模消毒后，用超硬石膏灌注，模型需准确复制预备体、邻牙、咬合关系。（三）临时冠制作与戴用1.临时冠材料：自凝树脂或预成临时冠，调改后戴入，检查边缘密合性（无悬突）、咬合（无早接触）。2.医嘱：避免咬硬物，保持口腔清洁，如有疼痛、牙龈红肿及时复诊。（四）比色与戴牙1.比色：在自然光下（避免诊室灯光干扰），选择VITA比色板，对比邻牙颜色，记录色号（如A2、B3），必要时拍摄比色照片。2.戴牙调试：烤瓷冠就位后，检查边缘密合（探针无卡塞）、邻接关系（牙线通过有阻力但可抽出）、咬合（正中、前伸、侧方无干扰），调改至患者无不适感，粘接（树脂水门汀或玻璃离子水门汀）后抛光。五、牙周治疗操作流程（以龈下刮治为例）（一）术前评估1.牙周检查：全口牙周探诊（记录每个牙6个位点的牙周袋深度、附着丧失、出血指数），拍摄全口根尖片或全景片，评估牙槽骨吸收程度。2.全身评估：控制基础疾病（如糖尿病患者血糖≤8.0mmol/L），停用抗凝药物（如阿司匹林需停药3-5天，与内科医师沟通）。（二）术中操作1.器械选择：龈下刮治器（Gracey刮治器，根据牙位选择不同区域的刮治器），超声刮治器（功率调至适宜，避免损伤根面）。2.操作手法：支点稳定（手指支点或口内支点），刮治器刃口与根面呈0°-15°角，探入牙周袋至袋底（根尖方向）。以短距离（1-2mm）、叠瓦式动作刮除牙石与菌斑生物膜，避免过度刮治导致根面凹陷。每个牙位完成后，用探针探查根面光滑度，确认无残留牙石。3.冲洗与上药：刮治后用0.12%氯己定液冲洗牙周袋，袋内放置盐酸米诺环素软膏或碘甘油，压迫牙龈复位。六、口腔外科操作流程（以拔牙术为例）（一）术前评估1.局部评估：检查患牙松动度、周围牙龈炎症（急性炎症期暂缓拔牙，除非脓肿切开引流），拍摄根尖片确认牙根数目、形态、与邻牙/神经管关系（如下颌阻生牙与下牙槽神经管）。2.全身评估：血压≤180/100mmHg，空腹血糖≤8.8mmol/L，血小板计数≥80×10⁹/L，女性避开经期，告知麻醉及手术风险并签署知情同意书。（二）术中操作1.麻醉：根据牙位选择麻醉方式（如上颌前牙用浸润麻醉，下颌磨牙用阻滞麻醉），注射前回抽无血，缓慢推注麻药（2%利多卡因，含1:20万肾上腺素），等待3-5分钟显效。2.分离牙龈：用牙龈分离器沿牙颈部插入龈沟，分离牙龈与牙体，避免拔牙时撕裂牙龈。3.挺松患牙：牙挺置于牙颈部近中颊侧（阻生牙需先去除阻力，如劈冠、去骨），以牙槽骨为支点，缓慢旋转、撬动挺松患牙（避免暴力导致邻牙损伤、牙槽骨骨折）。4.拔除患牙：用牙钳夹持牙冠（前牙钳夹唇舌侧，后牙钳夹颊舌侧），沿牙长轴方向摇动、扭转（前牙）或牵引（后牙），逐步脱位。5.创口处理：拔除后清除牙槽窝内肉芽、牙碎片，咬棉球30分钟压迫止血，牙槽窝复位（若骨壁骨折需复位），缝合创口（如牙龈撕裂、创口过大）。七、操作后管理与质量控制（一）患者术后指导1.饮食与口腔卫生：术后2小时可进温凉软食，24小时内不刷牙、不漱口（拔牙后），使用含漱液（如氯己定）清洁口腔（非拔牙操作），避免患侧咀嚼。2.并发症观察：告知患者可能出现的反应（如术后疼痛、肿胀、少量渗血），若出现剧烈疼痛（干槽症）、大量出血、面部肿胀加重，及时复诊。（二）器械与环境管理1.器械处理：使用后的器械立即清洗（超声清洗+手工刷洗），干燥后高温高压灭菌（压力134℃，时间3分钟），灭菌后标注日期、灭