电动车 -电路板制造工序

定义：利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料图形及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间压合，经修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据。多层线路板制作，包括两大部分：内层制作工序、外层制作工序。反应机理：前处理工序（SurfacePre-Treatment)以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。线路蚀刻-定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。显影的作用：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（1.0%)溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下线路蚀刻--蚀刻的作用：是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。蚀刻的冲孔的原理：是利用CCTV的对目标点的定位及对焦，通过冲针的作用冲出所需孔位，给予后工序的光学检查及排板工序使用。冲孔的精度要求：一般冲孔的精度要求为：小于或等于2mil。板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件数据图形资料进行比较来检查缺陷点的一种机器，如黑氧化/棕化的作用：黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面，增大结合面积，增加表面结合力。黑氧化前黑氧化后黑氧化流程缺点：黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大，结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。解决方法：提高黑化膜的抗酸能力。引入新的工艺流程。优点：工艺简单、容易控制；棕化膜抗酸性好，不会出现粉红圈缺点：结合力不及黑化处理的表面。两种工艺的线拉力有较大差异。排板使用的铜箔：PCB行业中使用的铜箔主要有两类：电镀铜箔及压延铜箔。通常使用的为电镀铜箔，一面光滑,称为光面(DrumSide),另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(MatteSide)。A.树脂:是一种热固型材料，为高分子聚合物，目为一种非结晶态的坚硬的，然后由经纱，纬纱纵钉予以管位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”排板流程（MassLam)：压合流程定义：将已管位预叠的排板料，通过高温高压条件的作用下，将各内层板，半固化片以及铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序，将称之为热压合法。工艺条件：①提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。②提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。③提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。定位孔的作用：①多层板中各内层板的对位。②同时也是外层制作的定位孔，作为内外层对位一致的基准。③判别制板的方向。X-Ray钻孔：通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。修边，打字唛：根据MI要求，将压板后的半成品板的板边修整到打字唛：在制板边（而不能在单元内）用字唛机，将制板的编号、版本、打印在板面上以示以后的工序区别。利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及钻孔工序（Drilling)钻孔目的：①在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。②实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。③为后工序的加工做出定位或对位孔。钻孔工序（Drilling)钻孔质量直接影响VIA的孔金属化效果。钻孔质量受以下因数制约：钻床、钻嘴、工艺参数、盖板及垫板、加工板材、加工环境孔内沉铜除胶渣作用：除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etchback），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（EpoxySmear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号孔内沉铜流程），沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来全板电镀--全板电镀是作为化学铜层的加厚层，一般化学镀铜层为其中后处理为微蚀或火山灰磨板，其主要作用是对板的表面进行清洁及粗化处理，以适合下工序对板面的要求。图形转移前处理：定义：将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上。图形转移原理--定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。图形电镀的作用：将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层.图形电镀的过程：外层蚀刻的原理：将露铜的铜去掉，而被锡保护的铜面蚀刻因子的表述：蚀铜除了要做正面向下的溶蚀（Downcut)蚀液也会攻击线路两侧无保护的腰面，称之为侧蚀褪锡原理：锡与褪锡水中HNO3反应，生成Sn（NO3）2，反应式：同丝印（SolderMask)丝印的表述：丝印也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路。白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的绿油油墨，透过网布形成正形图案，印在基面或铜面上。涂布印刷（CurtainCoating)：即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方式连续流下，在水平输送前进的板面上均匀涂满一层绿油，待其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做另一面涂布的施工方式。丝印流程(Processflow)：丝印（SolderMask)低温锔板：将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化，为准低温锔板方法：采用隧道锔炉的方式。温度一般设定在70~75度。丝印（SolderMask)操作区间温、湿度控制：温度-20±2℃;湿度50-60%。操作间温、湿度控制很重要，温度低于18℃搅好的绿油粘度会越来越低，高于22℃。网上的绿油极易风干，给印板造成困难，而且板面也极易氧化。湿度低于50%时，绿油易干网；而当湿度高于60%时，绿油粘度越来越低，难以控制。曝光（Exposure）：根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面。曝光的要求：每种绿油有不同的曝光能量及时间要求，一般由21格曝光尺进行检验Z26K——7--9格EMP110--1399——9--12格SD--2467——8--10格PSR4000MP——10--12格丝印（SolderMask)冲板显影（Developing）：通过Na2CO3（1.0%)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料发生聚合反应。将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。冲板显影的主要测试项目：显影露铜点的测试。一般范围：）：字符（Componentmark)字符印刷（Componentmark）：按照客户要求在指定区域印制字符印刷控制要素：对位准确度。丝印前应仔细检查网，以避免高温终锔（Thermalcuring将绿油硬化、烘干。高温终锔控制要素--硬度：铅笔测试应在5H以上为正常。终测（FinalET)沉镍金定义：沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金ElectrolessNickelImmersionGold。是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。沉镍金工艺特性：由于金和镍的标准电极电位相差较大，所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1μm左右,这既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。喷锡工艺：热风整平又称喷锡，是将印制板浸