2026华润微电子校招题库及答案

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一、单项选择题（每题2分，共20分）1.半导体中导电的载流子是（）A.电子B.空穴C.电子和空穴D.离子2.以下哪种不是常见的半导体材料（）A.硅B.锗C.锡D.砷化镓3.集成电路制造中的光刻工艺目的是（）A.去除杂质B.形成电路图案C.掺杂D.氧化4.MOSFET是指（）A.双极结型晶体管B.金属-氧化物-半导体场效应晶体管C.结型场效应晶体管D.绝缘栅双极型晶体管5.半导体二极管的主要特性是（）A.放大作用B.单向导电性C.截止和饱和D.整流和逆变6.数字电路中基本的逻辑门不包括（）A.与门B.或门C.非门D.同或门7.以下哪种测试不属于集成电路测试（）A.功能测试B.老化测试C.光谱分析测试D.直流参数测试8.半导体制造过程中的洁净室等级一般用（）表示。A.温度B.湿度C.尘埃粒子浓度D.光照强度9.用于存储二进制数据的半导体存储器是（）A.传感器B.微处理器C.存储器芯片D.放大器10.晶体管的主要作用不包括（）A.放大信号B.控制电流C.存储数据D.整流单项选择题答案1.C2.C3.B4.B5.B6.D7.C8.C9.C10.C二、多项选择题（每题2分，共20分）1.半导体的导电特性与以下哪些因素有关（）A.温度B.光照C.杂质含量D.湿度2.常见的集成电路封装形式有（）A.DIPB.QFPC.SOPD.BallGridArray（BGA）3.半导体制造中的薄膜沉积方法有（）A.物理气相沉积B.化学气相沉积C.电镀D.氧化4.下列属于模拟电路的有（）A.放大器B.比较器C.编码器D.译码器5.半导体产业包括（）等环节。A.设计B.制造C.封装测试D.销售6.影响晶体管性能的因素有（）A.沟道长度B.栅氧化层厚度C.温度D.掺杂浓度7.数字集成电路的优点有（）A.抗干扰能力强B.易于集成C.精度高D.功耗低8.半导体传感器可以测量（）等物理量。A.温度B.压力C.光线D.磁场9.半导体制造中的光刻胶作用是（）A.保护下层材料B.形成图案C.提高导电性D.散热10.在半导体生产中，需要进行静电防护的原因是（）A.静电会吸引尘埃，污染芯片B.静电放电可能损坏芯片C.静电会影响生产设备的正常运行D.静电会增加材料的导电性多项选择题答案1.ABC2.ABCD3.ABC4.AB5.ABC6.ABCD7.ABC8.ABCD9.AB10.ABC三、判断题（每题2分，共20分）1.纯净的半导体称为本征半导体，其导电能力很强。（）2.集成电路的集成度越高，性能越好。（）3.所有的半导体器件都具有放大作用。（）4.光刻工艺中曝光波长越短，分辨率越高。（）5.数字电路只能处理二进制信号。（）6.半导体存储器的容量越大，读写速度一定越快。（）7.半导体制造过程中不需要进行清洗环节。（）8.MOSFET的导通和截止状态可以通过栅极电压控制。（）9.双极型晶体管是电流控制型器件。（）10.半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间。（）判断题答案1.×2.√3.×4.√5.√6.×7.×8.√9.√10.√四、简答题（每题5分，共20分）1.简述二极管的单向导电性。二极管加正向电压时，呈低电阻，处于导通状态，电流可顺利通过；加反向电压时，呈高电阻，处于截止状态，几乎无电流，此为单向导电性。2.集成电路制造中光刻工艺的主要步骤有哪些？主要步骤为涂胶，在硅片表面涂光刻胶；曝光，用光刻掩膜版使光刻胶曝光；显影，去除曝光或未曝光的光刻胶；蚀刻，去除未被光刻胶保护的部分。3.简述MOSFET的工作原理。通过在栅极加电压产生电场，控制半导体表面沟道的形成与消失，改变沟道电阻，从而控制源极和漏极之间的电流通断及大小。4.半导体产业中设计、制造、封装测试环节的主要工作分别是什么？设计是进行电路功能、结构设计；制造是在硅片上实现电路结构；封装测试是把芯片封装并测试性能、参数，确保符合要求。五、讨论题（每题5分，共20分）1.讨论半导体技术发展对日常生活的影响。半导体技术推动电子设备小型化、智能化，如手机、电脑更便携功能强。也促进智能家居、可穿戴设备发展，让生活更便捷舒适，改变了人们的沟通、娱乐和生活方式。2.分析当前半导体产业面临的主要挑战。面临技术瓶颈，如芯片制程缩小难度增大；人才短缺，专业技术人员不足；国际竞争激烈，贸易摩擦影响供应链稳定；研发成本高，投资风险大。3.探讨半导体传感器在物联网中的应用前景。在物联网中，半导体传感器可感知温度、湿度等多样信息，实现设备智能控制。能用于智