芯片设计技术资料专项保密协议

芯片设计技术资料专项保密协议甲方：[甲方全称]，统一社会信用代码：[XXX]，地址：[XXX]，法定代表人：[XXX]乙方：[乙方全称]，统一社会信用代码：[XXX]，地址：[XXX]，法定代表人：[XXX]鉴于1.甲方系芯片设计研发企业，拥有XX系列芯片核心设计技术及相关资料（以下简称“标的技术”）；2.双方拟就“XX芯片项目”开展合作，甲方需向乙方披露标的技术专项资料；3.为保护甲方商业秘密/技术秘密，明确保密责任，经平等协商达成本协议。第一条定义1.1保密信息：甲方披露的与标的技术相关的未公开信息，包括但不限于：（1）设计资料：RTL/Verilog/VHDL代码、架构框图、功能规格说明书（FSPEC）、微架构文档；（2）物理设计：GDSII版图、DFM规则、P&R参数、STA签核报告；（3）验证资料：测试用例、仿真波形、覆盖率报告、形式验证报告；（4）工艺/IP：目标工艺参数、IP核授权细节、IP核心代码及测试资料；（5）项目/商业：进度计划、成本核算、客户需求、未公开产品roadmap；（6）标注“保密”或明确告知的其他资料。1.2公开信息：非因乙方违约已为公众所知悉的信息。1.3授权人员：经甲方书面确认的乙方项目核心技术人员（附件2）。第二条保密信息例外保密信息不包括：（1）披露时已公开；（2）披露后非乙方原因公开；（3）乙方披露前合法拥有（需举证）；（4）乙方独立开发（需举证）；（5）第三方合法披露（需举证）。第三条双方权利义务甲方义务1.披露时标注“保密”标识或书面告知属性；2.提供《保密信息清单》（附件1）经双方确认；3.不披露违反法律法规/第三方保密义务的信息。乙方义务1.保密信息仅限合作项目实施，不得挪作他用；2.仅向附件2授权人员披露，不得向乙方其他人员、关联方、第三方泄露；3.采取不低于行业标准的保密措施：电子文档加密、物理隔离、访问权限分级、定期审计；4.不得复制/摘录/修改保密信息（确需复制的，需甲方书面同意，复制件标注保密标识并提交清单）；5.对授权人员开展保密培训，授权人员违约由乙方承担连带责任；6.合作结束/协议终止后15个工作日内返还所有保密信息（含复制件/电子介质），或按甲方要求销毁并出具确认函；7.发现泄密立即书面通知甲方，采取止损措施并配合调查。第四条保密期限1.一般保密信息：自披露之日起至信息公开为止；2.核心技术秘密（如未公开架构、IP核心代码）：永久保密；3.协议终止后，保密义务持续有效。第五条违约责任1.乙方违约的，立即停止违约并支付违约金：（1）泄露一般信息：违约金5万元；（2）泄露核心信息：违约金50-100万元，或项目合同金额的30%（取高）；（3）导致甲方核心竞争力丧失/重大损失：违约金为实际损失的1.5倍（含直接/间接损失、维权费、商誉损失）；2.违约金不足以弥补损失的，乙方赔偿差额；3.构成侵犯商业秘密罪的，甲方有权报案追究刑事责任。第六条争议解决因本协议引起的争议，协商不成的，向甲方所在地有管辖权的人民法院提起诉讼。第七条其他1.本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期至所有保密信息公开为止；2.附件（《保密信息清单》《授权人员名单》）为本协议组成部分，与本协议同等效力；3.本协议一式两份，双方各执一份。甲方（盖章）：__________________法定代表人/授权代表（签字）：____日期：______年____月____日乙方（盖章）：__________________法定代表人/授权代表（签字）：____日期：______年____月____日附件1：XX芯片项目保密信息清单|序号|资料名称|版本号|披露日期|备注||------|----------|--------|----------|------||1|RTL代码（模块A）|V1.2|202X.X.X|加密压缩包||2|架构框图|V1.0|202X.X.X|纸质+电子||3|GDSII顶层文件|V2.1|202X.X.X|只读光盘|附件2：授权人员名单|姓名|职务|身份证号|联系电话|甲方确认签字||------|------