光伏组件封装工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案

光伏组件封装工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案填空题（10题，1分/题）1.光伏组件封装核心结构从上到下：钢化玻璃、______、电池片、______、背板。2.EVA交联度合格标准通常≥______%。3.层压三要素：温度、______、时间。4.光伏组件焊接分______焊接和汇流条焊接。5.检测隐裂/断栅的非破坏性测试是______测试。6.封装后固化需≥______小时。7.双玻组件优先选______封装材料。8.边框密封常用______胶（单/双组分）。9.层压气泡分______气泡和工艺气泡。10.检测组件功率的测试是______测试。答案1.EVA、EVA2.853.压力4.串焊5.EL6.247.POE8.双组分9.材料10.IV单项选择题（10题，2分/题）1.常规层压温度范围（）A.100-120℃B.140-160℃C.180-200℃D.200-220℃2.EVA交联度不达标主要影响（）A.功率衰减B.背板脱落C.玻璃碎裂D.边框松动3.湿热环境不适合的背板（）A.TPTB.TPEC.KPKD.普通PET4.焊接裂片原因不包括（）A.温度过高B.压力过大C.间距过小D.助焊剂过少5.EL暗区对应（）A.隐裂B.断栅C.虚焊D.以上都是6.组件异物来源不包括（）A.材料杂质B.环境粉尘C.毛发D.温度波动7.固化温度一般（）A.25-30℃B.40-50℃C.60-70℃D.80-90℃8.双玻组件优先材料（）A.EVAB.POEC.PVBD.硅胶9.密封胶完全固化时间（）A.1-2hB.4-6hC.12-24hD.48-72h10.IV测试核心目的（）A.隐裂B.功率C.绝缘D.耐候性答案1.B2.A3.D4.D5.D6.D7.B8.B9.D10.B多项选择题（10题，2分/题）1.封装主要材料（）A.钢化玻璃B.EVA/POEC.电池片D.背板E.焊带2.层压关键参数（）A.温度B.压力C.抽真空时间D.保压时间E.固化温度3.焊接常见缺陷（）A.虚焊B.过焊C.裂片D.焊带偏移E.断栅4.EL可检测缺陷（）A.隐裂B.断栅C.焊带脱落D.短路E.背板划伤5.背板常见类型（）A.TPTB.TPEC.KPKD.双玻背板E.玻璃背板6.EVA性能要求（）A.高透光B.粘接性C.耐候性D.低交联E.抗老化7.边框安装要点（）A.密封良好B.螺丝均匀C.无变形D.胶饱满E.接地8.固化作用（）A.提高交联度B.增强粘接C.减少气泡D.提升耐候E.降衰减9.质量控制点（）A.材料检查B.焊接检测C.层压监控D.EL/IV测试E.边框检查10.POE优势（）A.耐湿热B.无醋酸C.高粘接D.适合双玻E.成本低答案1.ABDE2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABC6.ABCE7.ABCD8.ABDE9.ABCDE10.ABCD判断题（10题，2分/题）1.层压压力越高气泡越少（）2.EVA交联度越高性能越好（）3.POE耐候性优于EVA（）4.焊接温度过高导致裂片（）5.EL仅检测隐裂（）6.密封胶未固化可出货（）7.层压气泡都是工艺问题（）8.电池片间距越小功率越高（）9.固化提高EVA交联度（）10.IV检测组件功率（）答案1.×2.×3.√4.√5.×6.×7.×8.×9.√10.√简答题（4题，5分/题）1.简述组件封装基本流程？答案：①材料准备（玻璃、EVA、电池串、背板等）；②玻璃清洗；③叠层排版（按结构依次叠放）；④层压（抽真空、加热、保压）；⑤固化（常温/加热）；⑥削边（去多余EVA）；⑦边框安装（密封）；⑧测试（EL、IV、绝缘）；⑨包装出货。2.层压大面积气泡原因及措施？答案：原因：EVA受潮/过期、异物混入、层压参数不当（温度不足、压力不够）、背板透气差。措施：换合格EVA、优化无尘叠层、调整层压参数（提温/延长抽真空）、换适配背板。3.EVA与POE区别及适用场景？答案：区别：POE耐湿热（无醋酸）优于EVA，EVA粘接性更好、成本更低。适用：EVA用于常规单玻；POE用于双玻、湿热地区/高可靠组件。4.焊接常见缺陷及预防？答案：缺陷：虚焊、过焊、裂片、焊带偏移。预防：虚焊（控温180-220℃、用助焊剂）；过焊（避免>230℃）；裂片（低应力焊带、控压力）；偏移（优化工装精度）。讨论题（2题，5分/题）1.如何优化层压参数提高可靠性？答案：结合材料调整：①温度（145-155℃，避免降解）；②压力（0.5-0.8MPa，平衡粘接与应力）；③抽真空（分阶段，10-15min）；④保压（15-20min，确保交联）；⑤固化（40-50℃/24h）。定期验证参数一致性，适配不同材料（EVA/POE）。2.如何控制封装隐裂？答案：全