JIS C 62197-1-2020 电子设备连接器 质量评估要求 第1部分：通.用规范

電子機器用□礻ク夕一品質要求事項一第1部：品目别通則(IEC62197-1:2006)(JEITA/JSA)日本産業標準調查会審議C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)日本産業標準調査会標準第二部会構成表氏名所属東京大学(委員)青柳惠美子伊藤智一般社団法人情報処理学会情報規格調査会(国立研究開発法人新エネルギー·産業技術総合開発機構)岩测幸吾一般社団法人電子情報技術産業協会一般財団法人日本規格協会江崎正IEC/SMB日本代表委員(ソ二一株式会社)住谷淳吉一般財団法人電気安全環境研究所高村里子全国地域婦人団体連絡協議会一般社団法人日本電機工業会橋爪弘一般社団法人ビジネス機械·情報システム産業平田真幸IEC/CAB日本代表委員(富士ぜロックス株式会社)藤原昇一般社団法人電気学会水本哲弥東京工業大学主婦連合会主務大臣:経济産業大臣制定：令和2.3.23官報揭裁日:合和2.3.23原案作成者:一般社団法人電子情報技術産業協会(于100-0004東京都千代田区大手町1-1-3大手センタービルTEL03-5218-1050)一般財団法人日本規格協会(于108-0073東京都港区三田3-13-12三田MTビ儿TEL03-4231-8530)審議部会:日本産業標準調査会標準第二部会(部会長大崎博之)この規格についての意見又は質問は,上記原案作成者又は経済産業省産業技術環境局国際電気標準課(テ100-8901東京都千代田区霞が関1-3-1)にこ連絡ください。なお,日本産業規格は,産業標準化法の規定によって,少なくとも5年を経過する日までに日本産業標準調査会の審議に付され,速やかに,確認,改正又は廃止されます。C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)●序文 1 1 11.2一般的に考慮する事項 1 2 32技術情報 32.1用語及び定義 32.2水準の体系 42.3統計的工程管理[SPC(StatisticalProcessContol)] 42.4出荷不適合値のppm評価 52.5工程能力 52.6Cp及びCrkの定義 62.7Crkと不適合(不良)品数との関係 ₇2.8Cp及びCrkの代表的な最小値 72.9統計的工程管理の実施 83品質評価手順 83.1品質評価の定義 83.2品質認証(QA,QualificationApproval) 93.3能力認証(CA,CapabilityApproval) 93.4技術認証(TA,TechnologyApproval) 94試験及び試験計画 4.1一般事項 4.2試験計画 附属書A(参考)工程の測定指標に関する詳細情報及び実践的数値 附属書B(規定)品質評価手順 解説 ●(1)著作権法により無断での復型,転截等は禁止されております。C62197-1:2020●●●日本産業規格JIS(IEC62197-1:2006)電子機器用コネクター品質要求事項一Connectorsforelectronicequipment—Qualityassessmentrequirements—Part1:Genericspecification序文この規格は,2006年に第1版として発行されたIEC62197-1を基に,技術的内容及び構成を変更するこなお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。この規格は,電子及び電気機器用コネクタの品質評価手順に注記この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。IEC62197-1:2006,Connectorsforelectronicequipment-Qualityassessmentrequirements-Part1:Genericspecification(IDT)なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IECGuide21-1に基づき,“一致している”この規格は,コネクタの検査に関する用語,定義,記号,試験方法及び情報を含むか,又はこれらに対骸当する場合は,IECGuide102:1996[Electroniccomponents-Specificationstructuresforqualiyassessmentこの規格と個別品質規格との間に相違がある場合,個別品質規1.2.1品種別品質通則適用する場合,品質評価手順には,その品種に適用可能な全ての試験方法及び試験手順,並びに厳しさ及び特性の推奬値を含んでいなければならない。該当する場合,品質評価の内容は,この規格及び個別製品規格による。この規格と個別品質規格との間に相違がある場合,個別品質規格を優先する。ブランク個別品質規格には,用いる様式及び規定する事項を記載して,適切な個別品質規格の作成指針2C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)タイプの品質を評価するために必要かつ十分であり,管理のために完全かつ十分と考えられる技術基準のに必要な全ての情報を直接規定するか,又は他の規格を引用する。品質を評価するために必要かつ十分であり,管理のために完全かつ十分と考えられる技術基準の選択肢をの引用規格のうちで,西層年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)は適用しない。西層年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。JISC5401-1:2015電子機器用コネクター製品要求事項一第1部:品目別通則注記対応国際規格:IEC61076-1:2006,Connectorsforelectronicequipment—Productrequirements-Part1:Genericspecification(IDT)注記対応国際規格:IEC60512(allparts),Connectorsforelectronicequipment—Testsandmeasurements注記1対応国際規格:IEC60068-1:1988,Environmentaltesting-Part1:Generalandguidance(IDT)注記2…この規格の対応国際規格での引用は.1988.年版であるが.既に.2013.年版が発行されているたぬ,二の対応国際規格に対応した最新のSを探用した。…JISZ9015-1計数値検査に対する抜取検査手順一第1部:ロットごとの検査に対するAQL指標型抜取検査方式注記対応国際規格:ISO2859-1,Samplingproceduresforinspectionbyattributes-Part1:Samplingschemesindexedbyacceptancequalitylimit(AQL)forlot-by-lotinspectionIEC60050-581:1978,InternationalElectrotechnicalVocabulary(IEV)-Part581:ElectromechanicalcomponentsforelectronicequipmentIECQC001002-2:2004,IECQualityAssessmentSystemforElectronicComponents(IECQ)—RulesofProcedure—Part2:DocumentationIECQC001002-3:2005,IECQualityAssessmentSystemforElectronicComponents(IECQ)—RulesofProcedure-Part3:ApprovalproceduresIECQC210000:1995,TechnologyApprovalSchedules—RequirementsundertheIECQQualityAssessmentSystemforElectronicComponents著作権法により無断での複製,転裁等は禁止されております。3C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)動作環境などの性能特性の詳細は,JISC5401-1の1.4(性能特性)による。一特性電気的特性及び機械的特性の詳細は,JISC5401-1の1.4.3(電気的特性)及び1.4.4(機械的特一互換性互換性の詳細は,JISC5401-1の1.4.5(互換性)による。2技術情報2.1用語及び定義2.1.1工程(process)製品又はサービスに施されたアウトプットを実現するために相互に作用する人,装置,材料,方法及び環境の組合せ。注記工程の運営管理に用いる重要な手段は,統計的工程管理である。2.1.2特性(characteritic)注記1工程特性は,例えば,温度又はサイクル時間である。注記2重要な特性が目標値から大きく外れないように,工程への措置を講じる必要がある。2.1.3工程の最も生産的な操業に起因し,監視される特性値。2.1.4管理図(controlchart)工程の特性から集めた統計量のプロット値,中心線及び1本又は2本の管理限界線で構成する図式表示。注記二つの基本的な利用法は,工程が統計的管理の下で運用していることを判定するとき及び統計2.1.5範囲(range)特性の最大値と最小値との差。注記この用語は,測定値の母集団内のばらつきの尺度である。2.1.6規格限界値と工程能力との関係を表す尺度。注記!…工程能力指数は,初期(Cy及びCnk),生産前(Pp及びPpk)及び量産段階(Cp及びCpk)注記2この規格では,Cp及びCpkの工程能力指数だけを考慮する。4C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)2.1.7偶然原因(commoncauses)経時的に安定して繰り返し性のある分布をもつ,工程内の多くの変動要因(例えば,抜き型の摩耗)。注記変動の偶然原因だけが存在し,その偶然原因が変化しない場合,工程のアウトプットは,予測可能である。工程能力は,偶然原因による変動によって求められる。2.1.8工程に常に作用しない何らかの変動要因。注記!.…変動要因は断続的であり,多くの場合,予測できず不安定である。変動要因が生じるとき,工程全体の分布が変化する。例えば,原材料の変更。注記2変動の異常原因が存在する場合,工程のアウトプットは,経時的に不安定である。弊害をもたらす場合は,原因を特定して取り除く必要がある。有益である場合も,それを特定してエ程の一部とする必要がある。2.1.9工程広がり(processspread)工程特性の個々の値の分布が変動する範囲。注記工程の平均に標準偏差(o)の倍数を加算又は減算して示すことが多い。2.2水準の体系性能水準は,コネクタを試験する環境及び機械的ストレスの群分けを示し,並びに電気的特性の長期安定性のような特徴も示す。これらの水準には,番号を付与し,通常最も小さい番号(1)が最高の性能を示す。2.2.2互换性水準互換性は,異なる製造業者のコネクタの互換性を,標準化の程度に応じて,JISC5401-1の(水準1一取付けの互換性),(水準2一結合の互換性),(水準3一結合及び取付けの互換性)及び(水準4一性能の互換性)による四つの水準に分類する。異なる互換性水準のコネクタ同士を結合する場合は,下位の水準を優先する。2.3統計的工程管理[SPC(StatisticalProcessContol)]継続的な品質改善並びに優れた製造及び生産管理の達成は,全ての製造業者が目指している総合的品質理念の本質である。優れた目標を達成するための主要な手段の一つは,統計的工程管理手法の適用である。統計的手法は,重要な工程特性及びそれらの変動性を決定することを可能にし,変動性を低減するための措置を講じることを可能にする(不良検知に代わる未然防止の戦略)。SPCは,不良予防に第一の焦点を合わせる継続的工程改善の経営理念を包含する。経営陣は,人材に責任及び権限を与え,SPCシステムを導入し,維持するために十分なリソースを提供する。SPCシステムは,この細分簡条は,用いるSPC手法の一般的な概要だけを示している。5C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)2.4出荷不適合値のppm評価生産技術の向上は,コネクタなどの部品の品質改善をもたらしている。このため,百分率による不適合品の平均品質水準は,百万分率(以下,ppmという。)に置き換える必要がある。部品に対するppmでの不適合水準の推定は,次式で算出する。表1に,その例を示す。ここに,D:ppm不適合水準u:不適合品数n:検査した製品の総数表1ー不適合水準の代表値不適合品数(個)検查試料数(個)1.5×10⁴2×10⁴2.5×10⁴不適合水準：ppm04728185682270337024744703132355570380285228例不適合水準の計算例不適合品数：0ppmに対する不適合の対象には,機能的欠陥,電気的不適合,外観及び機械的欠陥を含む。例えば,次の事象が点る。…機械的欠陥:コネクタの結合機構の欠陥注記この細分簡条の全ての方程式に係数0.7が含まれているが,これは電子機構部品分野でのppm不適合水準の算出における業界の実質的経験に十分な安全率を加味して設定している。2.5工程能力工程能力は,偶然原因から生じる変動によって決定される。一般に,工程能力は,工程自体の最高性能全ての工程は,工程能力及び工程管理に基づき分類される。工程は,次の四つの場合のいずれかに分類が可能である.(表2.参照)。ーケース2は,工程は管理されているが,低減する偶然原因に過度の変動がある。6C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)ーケース3は,要求事項を満たす能力は得られるが,管理されていない。変動の異常原因を特定して対応する。ーケース4は,工程は管理されておらず,受け入れることが不可能である。偶然原因及び異常原因の変動は低減しなければならない。表2-工程能力の事例XNNXN N記号の説明2.6Cp及びCpkの定義工程の測定指標の定義は,次による。C,:公差の範囲を工程広がりで除したしたものとして定義する工程能力指数であり,工程の中心値と合致しているかは無関係である。一般的に,次式で表す。Cpu:上側規格限界に対応した工程能力指数であり,上側の公差の広がりを実際の上側の工程広がりで除しCμ:下側規格限界に対応した工程能力指数であり,下側の公差の広がりを実際の下側の工程広がりで除し7C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)cn-cn-Ck:工程の平均值亿対寸石偏nの度合

走説明寸石工程能力指数で南n,Cu又仗Cnの最小值匕Lて定義之札石。工程の平均值及述そ乙扒兮近

方の規格限界匕の間隔走,全体の工程依炉nの半分亿関Lて表寸。一般的亿,次式で表寸(詳細仗,附属書A参照)。乙乙亿,X:工程の平均值その他の定義仗,表2亿X石。重要特性仗,十分亿確認L,使用者及述製造業者の双方亿受忄入札兮札女忄札试女兮女

[表3及述表4,並述亿囡A.1a),囡A.1b),囡A.1c),囡A.1d),及述囡A.1e)参照]。2.7Crk匕不適合(不良)品数との関係Cpk匕不適合(不良)品数匕の関係仗,表3走参照。表3-良品,不良品の関数匕LてのCpk值%02.8Cp及びCpkの代表的な最小値参Cp及TCPkの代表的女最小值仗,表4及述附属書A走参●著作榷法亿Xn無断での複製,耘截等仗禁止之札て扩n支寸。8表4-代表的な最小值Ck>133工程平均は規格限界に近づ工程能力は規格限界を外れ×。著作権法により無断での複製,転載等は禁止されております。9著作権法により無断での複製,転載等は禁止されております。C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)一試験計画適切な数量だけでなく,検査水準及び合格品質限界(AQL)は,該当する場合,関連する個別品質規格3.2品質認証(QA,Qualification3.3能力認証(CA,CapabilityApproval)3.4技術認証(TA,Technology技術プロセス全体(例えば,設計,工程実現,製品の生産,試験及び出荷)を包含する。C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)4試験及び試験計画全ての試験は,適用可能な場合JISC5402規格群に従って行う。品種別製品通則は,試験手順及び各試験手順の試料数(4個以上)を示す。個別製品規格は,品種別通則に規定する試験手順から試験を選択し,試料数を規定する。個別の類似品は,特定の条件について認証を得るために形式認証を受けてもよい。認証が必要な類似品の全範囲から代表を選択して試験する個数を制限することは,許容する(個別製品コネクタは,現在の優れた実践手法に合致した最良の方法で製造する。関連する規格(例えば,JISC5402規格群)で規定する試験方法を推凝するが,必ずしも用いることができる唯一の方法ではない。ただし,疑義が生じる場合,個別製品規格に規定する方法を判定方法として用いる。個別製品規格に規定がない場合,全ての試験は,JISC60068-1の.4.3(測定及び試験に用いる標準大気条件)に規定する試験の標準大気条件で行う。試料の配線が必要な場合,個別製品規格は,選択した試験を行うために十分な情報を含んでいなければ試験で試料の取付けを必要とする場合,コネクタは,金属板,プリント配線板,又は規定するアクセサ該当する場合,個別品質規格は,次の要素を含んでいなければならない。a)品質認証試験必要とする試験計画表,試料の最小数及び許容される不適合品の最大数は,要求する選択した試験手順及び定期試験は,指針であり,個別品質規格に要求のある評価水準によって変更してC62197-1:2020(IEC62197-1:2006)附属書A工程の測定指標に関寸石詳細情報及述宪践的数值1)A.1一般事項図A.1の例では,6シグマ(6σ)=4及び設計公差E=USL-LSL=18-10=8という値である。工程の評価は,Cp,Ck並びにCu及びCmの指数を全て含めることが望ましい。Cxだけの考え方は,工程の品質,ガウス統計分布の平均値及び広がりを記述するが,上側規格限界(USL)及び下側規格限界(LSL)の間に公差範囲を与えない。工程は,一般的に次の分類が当てはまる。一低い工程能力指数(Ck<1)不十分な工程能力一中程度の工程能力指数(1≤Ck≤1.33)厳しい工程能力一高い工程能力指数(Cpg>1.33)良好な工程能力NXCpCpuCpLCpK22.5X2XCpXCpCpuCpLCpK22.5NC62197-1:2020(IEC62197-1:2006)LSLNXCpCpuCpLCpK2LSLNLSLNXCpCpuCpLCpk20.50.5図A.1ー工程能力指数の実践的数値(続き)注n参照文献GünterKirschling-QualitätssicherungundToleranzen.(品質保誣及述公差)●著作権法により無断での複製,転截等は禁止されております。●C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)附属書B品質評価手順B.1一般事項IEC電子部品品質認証制度(IECQ-CECC)は,品質への高い信頼性をもって使用者が電子部品をコスト効率よく調達するための手段である。電子部品の使用者は,自らの要求事項及び仕様書に合う製品を選この認証制度は,製造工程の関連サービス及び最終製品において,明確かつ重要視される信頼性水準を確立し,評価,販売業者の格付け及び監査に使用者が費やす労力を節約する。この認証制度は,IEC規格又はその他の受け入れ可能な規格に従って承認されている部品が,継続して製造業者のニーズを満たすために発展している認証方法が含まれており,最新の原則及び技術を品質管理に取り入れている。統計的手法及び手段を利用するための継続的改善及び手順の柔軟性を提供する。IECQ-CECCでは,品質認証,能力認証及び技術認証を含む様々な手法が利用可能である。B.2.1一般品質認証の認可を得る前提条件は,製造業者がIECQC001002-3の2.3(製造業者,販売業者又は専門簡条3を参照。詳細は,3.1及びIECQC001002-3の5.1(定義)を参照。附属書Bは,JISC5401-1及びこの規格に規定するコネク夕及び品質評価の要求事項に適合するためにB.2.4品質評価手順詳細は,簡条3を参照。著作権法により無断での複製,転截等は禁止されております。C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)B.2.5組織認証組織認証は,自身の組織で生産し,自身の手でそれぞれ保管,配送及び供給する,コネクタ及びその部品の認証を得るためにIECQ-CECCの下で認証された製造業者になることを希望する製造業者,販売B.2.6.1一般品質認証は,単一のコネクタ又は個別規格が存在する細かな機構だけ異なるコネクタの範囲で,それらB.2.6.2品質認証の手順詳細は,IECQC001002-3の4.3(出荷)を参照。B.2.6.4品質確認検査B.一般個別製品規格は,実施しなければならない試験について規定する。ュネクタの品質確認検査及び定期試験の要求事項は,個別品質規格に規定するか又は他の規格を引用すB.定期試験個别品質規格に規定のない場合,定期試験は,IECQC001002-3の(定期的試験)によって行う。B.破壊試験破壊試験の詳細は,IECQC001002-3の(破壊試験)を参照。B.拔取検查方式個别品質規格で要求する場合,製造業者が検査の最終段階において個別品質規格の要求事項を満たす能B.2.6.6不適合水準電子産業及びその生産技術の進化は,コネクタ及びコネクタ部品の数量を増加させ,これによって生産●C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)詳細は,IECQC001002-3の3.1.7(QAのB.3能力認証詳細は,簡条3を参照。B.3.3関連規格詳細は,簡条3を参照。B.3.5組織認証組織認証は,自身の組織で生産し,自身の手でそれぞれ保管,配送及び供給する,コネクタ及びその部C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)B.3.6.5統計的工程管理(SPC)B.拔取検查方式C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)技術認証スケジュール(TAS)に定義されている工程管理方法[例えば,統計的工程管理(SPC)]並一総合的な技術並びにコネクタの設計,製造及び関連する製造工程に関する業務のモニタリング。一迅速な認証又は認証の拡張を提供するための製造業者の作業文書の受理。技術認証を得るための前提条件は,製造業者がIECQC001002-3の2.3に従って製造業者の認証を詳細は,IECQC001002-3の6.1(定義)を参照。B.4.4品質評価手順詳細は,簡条3を参照。B.4.5組織認証組織認証は,自身の組織で生産し,自身の手でそれぞれ保管,配送及び供給する,コネク夕及びその部又は請負業者の認証の水準である。詳細は,IB.4.6.1一般技術認証手順は,製造業者があるコネクタの生産について認証取得を検討しており,認証側面を含む必要な全ての技術プロセス(設計,工程実現,製品製造,試験,工程管理を含む管理方法及び出荷)を自身B.4.6.2技術認証計画技術認証計画は,製造業者の技術認証の下で実証し維持すべき最小限の宣言,技術的要求事項及び管理詳細は,IECQC001002-3の6.2(一般的施行)を参照。TAの対象となる製造業者組織の要素(場所,稼働及び生産品)について明確な記述を提供することである。詳細は,IECQC001002-3の6.4.1(TADD)及び6.4.2(TADDの要求事項)を参照。著作権法により無断での複製,転救等は禁止されております。B.4.6.6技術及び製造工程の記述。B.製造工程の主要特性ばならない。コネクタ製造業者は,組立,試験,出荷,取扱い及び保管,修理,並びに再加工といったエ及び主要工程の特性を示す細分簡条を含まなければならない。参考文献IEC.Guide.102:1996.…Electronic…components一Specification.stru(IEC62197-1:2006)解説電子機器用コネクタの品目別通則に関する規格の変遷IEC61076-1(Connectorsforelectronicequipment-Productrequirements-Part1:Genericspecification)に基づいて,JISC5401(電子機器用コネク夕通則)が,1968年に制定された。forelectronicequipment-Productrequirements—Part1:Genericspecification)と品質評価に関する要求事項はIEC62197-1:2006(Connectorsforelectronicequipment—Qualityassessmentrequirements—Part1:Genericspecification)とに分割された。IEC61076-1:2006に基づく,JISC5401-1:2015(電子機器用コネク夕一製品要求事項一第1部:品目別通則)が改正され,その結果,JISC5401が廃止された。この規格は,IEC62197-1:2006を基に,JISC62197-1(電子機器用これによって,品種別通則一般事項を規定するJISC5401-1及び品質評価に関する要求事項を規定2制定の経緯対応国際規格IEC62197-1が2006年(平成18年)発行されており,一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)が,JEITA電子部品及び実装分野IS原案作成委員会及び分科会を組織しJIS原案を作成した。a)品種別品質通則(1.2.1)1.2.1の題名が,対応国際規格IEC62197-1の“DetailQualitySpecifications著作権法により無断での複製,転截等は禁止されております。20著作権法により無断での複製,転賊等は禁止されております。C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)解説品種別通則一JISC5401-2品種別通則一JISC5401-3品種別通則一JISC5401-4電子機器用コネクター製品要求事項-JISC5401-1規定事項:製品要求事項性能特性,技術情報,寸法情報,試験及び試験計画品質要求事項電子機器用コネクター品質要求事項-JISC62197-1規定事項:技術情報,品質評価手順,試験及び試験計画附属書B:品質評価手順規定事項:品質認証(B.2),能力認証(B.3),技術認証(B.4)品種別品質通則品種別品質通則は存在せず,必要な事項は,JISC62197-1の附属書Bに規定する。c)引用規格(1.3)注記追記及び削除した事項は,次のとおりである。1)JISC60068-1の引用について,この規格の対応国際規格IEC62197-1では,IEC60068-1:1988を引用しているが,この規格の試験手順及び測定方法(4.1.1)では,JISC60068-1の最新版に基づいた細分簡条を引用した。このため,引用規格(1.3)に次の注記2を設けた。“注記2この規格の対応国際規格での引用は1988年版であるが,既に,2013年版が発行されているため,この対応国際規格に対応した最新のJISを採用した。”2)JISZ9015-1の引用について,この規格の対応国際規格IEC62197-1では,試料のサンプリングに最新のJISZ9015-1では,ISO2859-1を基にしている実態がある。しかも,この規格で引用する簡所の規定内容は,IEC60410とISO2859-1の両方とも同じであるため,IEC60410を削除した。d)対応国際規格IEC62197-1では,用語及び定義(2.1)にIEC62225:2001,Guidanceontermsforconnectorsandmechanicalstructuresinelectronicequipmentを引用しているが,IEC62225が魔止規格であること及びIEC62225の引用がなくとも用語の理解に支障のないことから,この規格の用語及び定義(2.1)か著作権法により無断での複製,転賊等は禁止されております。21C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)解説兮引用走削除L忆。f)工程能力(2.5)の表2(工程能力の事例)対応国際規格IEC62197-1で仗,工程の平均值走示寸記号亿“P”炉用い兮札て,忆。乙の規格亿仗,工程の平均值走説明L忆簡条炉幾→扒南n,不統一でg)附属書A(工程の測定指標亿関寸石群細情報及述害践的数值)対応国際規格IEC62197-1で仗,各攵の細分囡亿題名炉女,状態で南→忆。審議の結果,各攵の細部囡亿下線付寺で題名走付与L忆。4その他の解説事項委員会で議題亿上炉→忆主女事項走,次亿示寸。a)対応国際規格で仗麂止之札忆IECQCの3規格炉記載之札て,石炉,乙の規格で記載寸八寺扒檢討L忆。審議の結果,該当寸石IECQCの規格群走引用規格亿記載L,そ札兮のIECQCの規格亿仗,注記走設忄,麂止規格で南石乙匕及述IECの木ー△尺ー汐上扒兮閱覽可能で南石乙匕走記載L忆。b)工程能力(2.5)の表2(工程能力の事例)亿扩,て,対応国際規格IEC62197-1で仗,測定值の试兮→寺走示寸記号亿“σ”炉用,兮札て,忆。支忆,乙の規格の他の簡条で仗,標準偏差の記号匕Lて“c”走用,て,石乙匕扒兮,審議の結果,記号匕Lて重複寸石乙匕でJISの利用者炉混乱寸石乙匕走防止寸石忆的亿,表2の中で用,石記号σ匕甘圹亿“測定值试兮→寺”匕意訊L表記L忆。c)参考文献亿記載のIECGuide102仗,対応国際規格の引用規格の簡所亿記載之札て,忆炉,既亿麂止之札て,石。忆恺L,乙の規格の記載内容走理解寸石上で参考情報亿女石古ので南石。審議の結果,年号走付忄て引用規格欄扒兮参考文献亿移L忆。1Scope(適用範圈)3Generalconsiderationsrelatingtoqualityassessmentsystemsforelectroniccomponents(電子部品の忆的の品質認誣Y又亍△亿関寸石一般的女考慮事項)4Contentsofspecifications(仕様書の構成)6Examplesofpossiblespecificationstructures(可能女仕様書構成の例)平成30年度電子部品及述害装分野JIS原案作成委員会構成表走,次亿示寸。●著作榷法亿Xn無断での複製,耘截等仗禁止之札て扩n支寸。著作権法により無断での復製,転载等は禁止されております。22C62197-1:2020(IEC62197-1:2006)解説電子部品及び実装分野JIS原案作成委員会構成表杉尾杉尾成新朝岡小小山大根佐齋中村谷岡山平高O垣垣小玉趣矢西村池反杉氏名