集成电路版图技巧总结

四.版图技巧z

1.对敏感线的处理

对敏感线来说，至少要做到的是在它的走线过程中尽量没有其他走线和它交叉。因为走

线上的信号必然会带来噪声，交错纠缠的走线会影响敏感线的信号。

对于要求比较高的敏感线，则需要做屏蔽。具体的方法是，在它的上下左右都连金属线,

这些线接地。比如我用M3做敏感线，则上下用M2和M4重叠一层，左右用M3走，这些线

均接地。等于把它像电缆一样包起来。

2.匹配问题的解决

电路中如果需要匹配，则要考虑对称性问题。比如1:8的匹配，则可以做成3X3的矩阵,

“1”的放在正中间，“8”的放在四周。这样就是中心对称。如果是2:5的匹配,则可以安

排成AABABAA的矩阵。

需要匹配和对称的电路器件，摆放方向必须一致。周围环境尽量一致。

3.噪声问题的处理

噪声问题处理的最常用方法是在器件周围加保护环。

Nmos管子做在衬底.上因此周惘的guardring是Pdiff,在版图上是一层PPLUS,上而加

一层DIFF,用CONTACT连M】。Pdiff按低电位。

Pmos管子做在NWELL里面因此周围的GUARDING是Ndiff,在版图上先一层NPLUS,上

面加一层D1FF,用CONTACT连Ml。Ndiff接高电位。

在一个模块周围为了和其他模块隔离加的保护环，用一圈NWELL,里面加NDIFF.接高

电位。

电阻看类型而定，做在P衬底上的周围接PDIFF型guarding接地；做在NWELL里面的则

周围接NDIFF型guarding接高电位。

各种器件，包括管子，电容，电感，电阻都要接体电位。

如果不是RF型的MOS管，则一般尽量一排N管一排P管排列，每排或者一堆靠近的同类

型管子做一圈GUARDING,在P管和N管之间有走线不方便打孔的可以空出来不打。

4.版图对称性

当电路需要对称的时候，需要从走线复杂度，面积等方面综合考虑。

常见的对称实现方式：

一般的，画好一半，折到另一半去，复制实现两边的对称。

如果对称性要求高的，可以用质心对称的方式，把管子拆分成两个，四个甚至更多。

如把一个管子拆成两个可以AB

BA

的方式

如果有四个管子，可以各拆成三个，用ABCDABCDABCD的方式

五.布局布线

布局布线是一个全局问题。在画较大的电路时候是很重要的。苜先确定各模块的位置，在确

定位置的时候需要考虑的问题主要有：各输入输出之间的连线最短，最方便：各模块接出去

连PAD的各端口方便：高频线距离尽量短；输入输出之间相隔比较远等。这些问题需要在

着手画各模块之前先有个安排。在画好各模块后投放时会做调整，但大局不变。

连线一般的规则是单数层金属和双数层金属垂直，比如一三五层连水平；二四六层连垂直。

但这样的主要目的是各层能方便走线,排得密集。所以也不是死规则，在布线较稀疏的情况

下可以做适量变通。

在布线时最重要的问题是考虑电路的各支路电流问题。首先要明确各支路电路的峰值，这样

就能确定金属线的最小宽度。确保整条支路不会被电流过大而烧断。当然连线也不能太宽,

这样的话甩容会大。

电路中如果画到电流源可以离得较远，因为电流源理想的时候且阻无穷大，这就意味着电流

源连出来的线可以长•些，因为不需考虑连线太长电阻太大的问题。

六.版图流程

整体布局各模块布局模块布线各模块通过DRC,LVS整体布线整体

通过DRCLVS,通过天线效应DRC一—提取后仿参数

DRC:在线的有DIVA只需把.rul文件放在相应目录下直接在线跑

Dracula:非在线

1.LVS:也有DIVA,DRACULA等。本次使用calibre进行Ivs,具体流程如下:

2.版图生成GDS文件。在icfb窗口的“file”中选“export”的“stream”

3.生成netlisto在ADS中的"tool”里export网表

用LVS文件,修改其中对应的layyout和netlist文件名称。

把以上三个文件放在同一目录下。

EDA中在该目录下跑CALIBRE

命令：calibre（空格）一Ivs（空格）做Ivs的文件名

在生成的Ivs.rcp中找错误。

注意:layout中，gnd和vdd作为pin。Pin只用.txt对应的metal标识。

在跑好LVS后;要在版图上对应的地方找到可能的错误，需要以下步骤：

在icfb窗口：load"〜/calivre.skl”

Calibre—Setup—Socket...

在Ivs路径caliber—rvcsvdb&

在[svdb]窗口setup-layoutviewer

七.ELLA的心得

1.关于电路的问题

画模拟版图首先要注意的是线宽问题。每条支路上的电流是多少要问清电路设计者。

对于比较大电流的支路，线宽一定要满足电流，但也不能太宽，否则寄生电容肯定会大。可

以采用几条金属线上下重叠并联的方式，这样的话宽度小了电流又能满足。

画版图的时候也不能i味埋头苦画，远抱着质疑的态度。比如判断设计者给出的电流是

否正确可信，给出的结构和器件尺寸是否合理等。这就需要对习路知识有很好的了解.懂电

路来画版图才有意思。

2.关于ESD的问题

一般的工艺模型里可能会提供ESD模型。但是本次流片并没有。ESD需要自己画。

参考文件中给出ESD的设计规则，有些是DRC做不出来的，需要自己注意。ESD需要在输

入输出口，电源和地之间，不同的电源之间等都做，而IL结构不同。

整个版图的电源和地线呈网格状，这样压降小，稳定。

6.学会看参考文件

总的文件是guideline里面有一些规定。不像DRC那样必须遵守。这次没有仔细看。

关于DRC,LVS,LPE等的相关文件在给出的文件里都有。DESIGNRULE等文件需要在

画之前先有了解。

在画之前应该把这些信息过目一遍，心中有数。至少知道什么信息在什么地方。

7.本次流片所画版图:

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