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文档简介

1会标准化工作委员会批准，正式列入2025年团体标准制修订计（1GHz及以上）的要求不断提高，基板材料的相对介电常数稳2聚焦核心性能优化，加速技术迭代升级，带动整个PCB产业链34本文件适用于工作频率在1GHz及以上、数据传输速率在），5），求及环保与安全要求，如关键工艺参数偏差不大于3%、批次记业、电子电路检测机构及下游通信设备厂商，选取改性环氧烯（PTFE）四大主流体系的20款代表性基板材料样品，严格依6体系指标要求，其中PTFE体系最优样品实测值为2.11±0.01，偏差仅0.48%；4款未达标样品集中在改性环氧（FR-4）体系，耗要求，LCP体系样品平均损耗因子为0.0028，PTFE体系最优品损耗因子达0.0092～0.0105，1款改性PPE样品为0.0063，变异系数≤0.8%；未达标样品阻抗偏差达8%～12%，主要与基板）：7），料界面结合强度不足（剥离强度＜1.0N/mm），验证了热性能与），求；未达标样品（2款）热导率为0.42K），因增强材料导热系数低（＜0.3W/（m・K））导致为改性PPE体系，剥离强度仅0.95N/mm，因铜箔表面处理粗糙≤0.04%，重复性测试偏差≤0.005%；2款未达标样品尺寸变化8吸湿率：85℃/85%RH环境下恒温24h后，所有达标样品吸湿率均≤0.09%，未达标样品（3款）吸湿率为0.11%～0.13%，规范的低损耗环氧树脂成本较普通环氧树脂高12%～15%，但规范实施后规模化采购可使成本降低8%～10%；高导热玻璃纤维布因需求增长，量产成本预计下降10%～12%，推动高端原材料在频高速PCB信号传输损耗降低25%～30%，设备运行稳定性提升20%，故障率下降18%；汽车电子领域中，材料耐温性与可靠性9线，但产品合格率提升可使单位生产成本下降12%～15%，且产品溢价能力可达20%～25%。以年产500万平方米基板材料的中前5.2%提升至7.5%～8%，催生一批关于低损耗树基板材料的通用互换，预计行业零部件复用率提升至55%以上，以5G基站建设为例，单座5G基站需使用高频高速PC20平方米，采用符合规范的基板材料可使基站信号覆盖半径提笔记本电脑的信号传输延迟降低25%～30%，带动终端产品溢价与国际接轨。数据显示，2024年我国高频高速基板材料出口额为4.2亿美元，因性能不达标导致的退货率达9.5%；预计规范满足指标要求退出市场，行业前五大企业集中度有望从当前35%提升至55%以上，资源向技术领先企业集聚。同时，行业整体研实

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