鼎泰高科算力建设带动PCB加工需求激增钻针龙头充分受益

内容目录鼎泰高科：全球PCB钻针龙头，业绩拐点显现 4全球PCB钻针头，深耕产业近30年 4营收和盈利能力恢复增长态势，费用结构较为稳定 5AI算力带动PCB需求激增，钻针行业量价齐升 8量：AI算力服务器需求激增，带动高端PCB需求上行 8量：AI算力服务器主要用到HDI和高多层PCB板 10量：板厚增加板加工方式：多长径比配套使用，分段钻孔 13量：加工M9Q布钻针损耗速度显著提升 14价：高长径比钻针单价显著提升 15自研设备扩产速度领先，打造新曲线保证稳健成长 16设备自制扩产迅速，在需求爆发前夕充分受益 16高端产品占比持续提升，高长径比钻针研发顺利 18收购钻针鼻祖德国MPK，推动技术迭代与国际化布局 19新增长曲线：功能性膜&研磨抛光材料打造新增长点 20盈利预测与投资建议 20风险提示 22图表目录图1：鼎泰高科发展历程 4图2：鼎泰高科股权结构图（截至2025年三季报） 4图3：鼎泰高科产品矩阵图 5图4：2020-2025Q1-Q3公司营业收入（亿元） 6图5：2020-2025Q1-Q3公司归母净利润（亿元） 6图6：2023-2025H1公司分业务收入结构 7图7：2023-2025H1公司分业务毛利率（%） 7图8：2019-2025Q1-Q3公司毛利率和销售净利率（%） 7图9：2019-2025H1公司期间费用率（%） 7图10：2024-2029E全球服务器支出额（十亿美元） 8图2019-2029E全球PCB市场规模 8图12：2020-2029E全球PCB产值分下游十亿美元） 9图13：2024-2029E全球PCB产值分下游十亿美元） 9图14：主流厂商资本开支情况（亿元） 10图15：PCB分类与绍 10图16：英伟达RubinCPX引入了PCB中替代电缆 12图17：RubinUltraNV576结构引入正交背板替换铜缆背板 13图18：各厚度PCB可行的加工方式 14图19：石英布相比玻璃布二氧化硅含量大幅提升 15图20：各种材料单针可加工孔数 15图21：2020年全球PCB钻针竞争格局（%） 16图22：全球PCB钻市场规模（亿元） 16图23：PCB钻针生制造流程 17图24：公司自制钻针生产设备 17图25：国内外厂商产能对比 17图26：2023-2025H1公司微钻和涂层钻针销售占比（%） 18图27：2023-2025Q3公司整体钻针平均单价（元） 18图28：公司钻针涂层主要为非晶碳中的19图29：涂层硬度高且润滑性好 19图30：MPKKemmer主营PCB钻针与铣刀 19图31：公司功能性膜产品进展 20图32：研磨抛光材料主要应用在PCB领域 20表1：公司分业务收入预测（百万元） 21表2：可比公司估值表（截至2025年12月1日） 22PCB钻针龙头，业绩拐点显现PCB30年图1：鼎泰高科发展历程

公司专注于PCB钻针赛道多年。公司深耕PCB钻针领域多年，1997年创业之初即PCB20132017-201820182022PCB鼎泰高科招股说明书，公司官网2025技有限公司从事自动化设备业务；超智新材料有限公司从事功能性膜业务。图2：鼎泰高科股权结构图（截至2025年三季报），公司公告PCB钻针是公司的主力产品。2025年上半年公司PCB钻针业务收入占总收入的80%公司在PCB年均位居行业第一。Prsimark2023PCB26.5%PCB2025PCBPCBPCBPCB自动激光打标机等。图3：鼎泰高科产品矩阵图营收和盈利能力恢复增长态势，费用结构较为稳定2020-20249.67亿15.802020-20219.6712.22PCB20225GCAPEXPCB12.19202313.2020212.38滑至2022年的2.23亿元和2023年的2.19亿元。2025202514.57亿元，2.8263.94%AIPCB平更高；②2025年公司出货量显著改善，整体产能利用率相比2024年有较大提升，设2524年5pct。图4：2020-2025Q1-Q3公司营业收入（亿元） 图5：2020-2025Q1-Q3公司归母净利润（亿元）营业收入（亿元） YOY（%）

归母净利润（亿元） YOY（%）15.8014.5712.2212.1915.8014.5712.2212.1913.209.6716 14 12 10 8 6 4 5%2 0%0 -5%2020 2021 2022 2023 20242025Q1-Q3

3 2.822.38 2.232.38 2.232.192.271.76102020 2021 2022 2023 2024

160%140%120%100%80%60%40%20%0%-20%公司产品矩阵丰富，PCB钻针为公司最核心的业务。分业务看，PCB钻针为公司核心业务。2023-2025H1公司刀具产品营业收入占比位于80%上下，贡献公司主要营业收入，其中PCB钻针为公司刀具产品板块的最核心产品。另外公司还有研磨抛光材料与功能性膜产品两条新曲线，2025H1分别贡献9%和4%的收入。刀具产品毛利率回升是公司利润快速增长的主要原因。2025H1公司刀具产品毛利39%202435%4PCBPCB20252024图6：2023-2025H1公司分业务收入结构 图7：2023-2025H1公司分业务毛利率（%）其他业务入占（%） 自动化设营收比（%）功能性膜品营占比（%） 研磨抛光品营占比刀具产品收占（%）8.74%9.55%8.74%9.55%9.49%78.95%75.40%82.55%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2023 2024 2025H1

0%

刀具产品毛利率（%）研磨抛光产品毛利率（%）功能性膜产品毛利率（%）自动化设备毛利率（%）61.53%61.53%61.48%58.65%40.75%45.30%35.00%34.53%33.21%38.67%15.87%16.62%0.25%2023 2024 2025H1毛利率提升带动公司净利率显著提升。2023-2024年受PCB下游景气度偏低影响，公司毛利率水平有所下滑，最低达到36%的水平，销售净利率最低达到14%。2025年公司利润率显著提升，前三季度毛利率达40.62%创历史新高，销售净利率19.28%也逼近历史最高水平。费用端运行平稳，整体费控成效显著。2025年前三季度公司销售/管理/财务/研发费用率分别为4.06%/7.01%/0.38%/6.16%，相比2024年费用率水平分别-0.15%/-0.01%/-0.15%/-0.78%。公司费用端整体管控得当，稳中有降。图8：2019-2025Q1-Q3公司毛利率和销售净利率（%） 图9：2019-2025H1公司期间费用率（%）0%

毛利率（%） 净利率（%）38.35%38.35%38.59%38.72%36.42%35.80%40.62%18.16%19.41%18.27%16.62%14.39%19.28%2020 2021 2022 2023 2024

8%7%6%5%4%3%2%1%0%

销售费用（%） 用（%）财务费用（%） 研发费用（%）7.33% 7.33% 7.40% 7.02%7.01%6.29% 6.04% 6.55% 6.63% 6.94%6.06% 5.87%4.91%4.21%4.06%2.55%3.06%1.08%2.49%1.22%1.08%-0.14%0.53%0.38%2020 2021 2022 2023 2024 2025Q1-Q3AIPCB需求激增，钻针行业量价齐升量：AIPCB需求上行AIGC2024C022029AR18.8，GPU/AIx86ARM架构20%以x8620293240ARM26.3%。PCB是服务器的核心组成部分，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。受下PCB2022年-2023AI2024年同PCB2024年的35.72029946.602–209年GR5.17%PCBHDI）图10：2024-2029E全球服务器支出额（十亿美元） 图11：2019-2029E全球PCB市场规模0

非加速型x86 加速型其非x86加速型ARM加速型x86130加速型ARM加速型x861301039132112324

0

市场规模(亿美元) YoY8098098177868238619069476136526957362019202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E

30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%IDC，Prismark IDC，Prismark从下游应用结构拆分来看，服务器/存储是当前PCB行业增长弹性最大的细分赛道。2020–2024年期间，其市场规模CAGR高达16.7%，远高于汽车电子（9.2%）、手机（-10.0%AI/PCB需求在对应的PCB产品结构上，18层以上多层板与HDI板成为核心受益品类。据Prismark2025年，1841.7%，HDI10.4%；2024209年DI板15.7和6.4DI与超高层数刚性板因其具备更强的信号完整性、散热能力与封装密度，已成为AI服务器内部主板、AI加速卡（GPU卡）、交换卡等模块中不可或缺的PCB结构。图12：2020-2029E全球PCB产值分下游（十亿美元）8060

其他65.2

17.911.817.911.819.2168.2

其他消费电子19.111.319.111.317.615.89.4

16.99.116.99.113.113.19.2

计算机17.5913.117.5913.113.99.2

18.49.413.718.49.413.714.99.9

汽车电子83.4 8819.4 9.8 14.8

服务器/存储92.3 96.421.2 22.110.4 10.615.3 15.814.49.414.49.41514.26.5200 5.9

7.8

8.6

8.2

10.9

12.2

14.315.810.513.6

16.511.215.1

17.311.816.3

1812.417.62020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029EPrismark图13：2024-2029E全球PCB产值分下游（十亿美元）PrismarkAI算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。8PCBPCB218171本轮周期不同于以往PCBAI2525Q1-Q38162.90+69%。预计图14：主流厂商资本开支情况（亿元）鹏鼎控股崇达技术鹏鼎控股崇达技术深南电路世运电路景旺电子奥士康沪电股份yoy-总计胜宏科技806040200

2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024

80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%量：AIHDIPCB板图15：PCB分类与介绍

AI算力服务器需求激增，主要带动HDI板与高多层板需求提升。1）HDI板具备HDI板在AIGB300中，HDI主要应用在Compute）中的OAM，承载BlackwellGPU2）（≥18GB300Compute，承载Grace，以及Switch中，承载NVSwitch4芯片。产品种类产品特性应用领域刚性板(硬)单面板另一面上。主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品普通家用电器、电子遥控器和简单的电子产品双面板面的导线相互连通消费电子、计算机、汽车电子、通信设备、工业控制等多层板具有三层及以上导电图形的PCB，层间有绝缘介质粘合，并有导通孔互连消费电子、通讯设备、工业控等HDI板高密度互连(HighDensityInterconnect)板的简称，也称微孔板或积层板，常用于制作高精密度电路板，实现印制电路板高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等特殊板厚铜板30ZPCB,压，同时具有良好的散热性能工业电源、军工电源、发动机设备等高频/高速板高频板指使用低介电常数、低信号损耗材料生产的PCB,具有较高的电磁频率；高速板是由低信号损耗的高速材料压制而成的PCB,主要承担芯片组间与芯片组与外设间高速电路信号的数据传输、处理与计算通信基站、服务器/存储器、微波传输、卫星通信、导航雷达等金属基板由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合PCB,具有散热性好、机械加工性能佳等特点通信无线基站、微波通信、汽车电子等挠性板(软板)用柔性的绝缘基材制成的PCB,可以自由弯曲、卷绕、折叠智能手机、平板电脑、可穿戴设备等刚挠结合板PCBPCB作用，又具有挠性板弯曲特性，满足三维组装需求先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等封装基板指IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。各类电子设备的芯片封装鼎泰高科招股说明书英伟达推出针对超长上下文处理的芯片CPX。RubinCPX是首款专为海量上下文AI（token）CUDAGPUCPX30PFLOPS(NVFP4精度128GBGDDR7tokensASICVRNVL144CPXPCBCPX相比于NV144144CPXPCB②中板（PCBMidplane）：GB200PCBPCB（如M9）以实现电信号传输的完整性。图16：英伟达RubinCPX引入了PCB中板替代电缆SemianalysisRubinNV576正交背板上实现铜布线，前后可以连接ComputeTray和SwitchTray，大大优化服务器内部空间，解决铜缆数量太多布线过于复杂过于占空间的问题。正交背板预计为326的78层高多层结构，为PCB纯增量环节。正交背板是三个高多层叠层的架构，不同于HDI，高多层板的孔径一般大于0.2mm，因此机械钻孔是主流加工方案。正交背板的加工难点体现在层数/厚度变高，因此在钻孔时下刀需要分次进行，加工效率会下降。CCLM9方（1000200-300孔）&加工效率降低，对设备节拍以及耗材都提出更高要求。图17：RubinUltraNV576结构引入正交背板替换铜缆背板Semianalysis量：板厚增加板加工方式：多长径比配套使用，分段钻孔从GB200到GB300到Rubin，PCBPCB30GB300PCB30RubinPCB40倍；RubinUltra比于Rubin系列普通板厚度仍有提升，最长针的长径比高达50倍。另外从B00到B300到RnCB从GB00系列到G300RubinPCB板的图18：各厚度PCB板可行的加工方式钻头钻头0.20预钻+分步钻6.50.20mm33<25<厚径比≤33515<厚径比≤25分步钻3厚径比≤15加工方式板厚mm厚径比直径mm尖点M9Q布钻针损耗速度显著提升M6/M7/M82000材料500-1000（）加工M9材料钻针损耗速度：M9材料单针可以加工200孔。（涂层针）M9QSiO2Dk（Df（QQSiO299.99%图19：石英布相比玻璃布二氧化硅含量大幅提升 图20：各种材料单针可加工孔数5000

单针加工孔数（考虑翻磨）200020001000500200M6 M7 M8 M9金洲精工 金洲精工价：高长径比钻针单价显著提升PCB5010PCB3mm11加工的耗材价值量飞速提升。自研设备扩产速度领先，打造新曲线保证稳健成长设备自制扩产迅速，在需求爆发前夕充分受益PCB钻针市场空间预计将快速提升。2024年全球PCB钻针市场空间约57亿元，2025-2027年伴随服务器出货量的快速提升，市场空间将快速扩容。2020PCB19%2023年鼎泰高科在全球PCB26.5%。图21：2020年全球PCB钻针竞争格局（%） 图22：全球PCB钻针市场规模（亿元）鼎泰高科 金洲精工 日本佑能 尖点科技 其他19%19%40% 18%

全球PCB钻针场规模

6454555464545554574620%15%10%5%0%9%

02020 2021 2022 2023 2024

-5%Prismark 华经产业研究院PCB钻针以碳化钨与钴粉为基础，粗/精磨与开槽工序制作而成。PCB钻针钻头原材料为碳化钨和钴粉，刀柄为不锈钢材料。通过焊接方式将刀刃与刀柄相连，而后刀刃经过粗精磨机与开槽机完成开刃加工。PCB钻针500-700图23：PCB钻针生产制造流程 图24：公司自制钻针生产设备公司招股书行业产能情况：行业内四家企业均在进行扩产，鼎泰高科扩产速度行业领先。鼎泰高科：25Q31/251.2亿支261.8/500-700金洲精工：预计到25年底月产能达到0.9亿支/月，1.4亿支/年技改项目预计26年中落成。预计26年平均月产能将达到1.1亿支/月以上。台湾尖点&日本佑能：我们预计到25年底佑能单月产能达到4000万支/月，尖点单月产能达到2500万支/月。图25：国内外厂商产能对比18000预计1200018000预计120001000080008000900053002500300025年7月25年8月25年底26年底25年7月鼎泰高科25年9月 25年11月 25年 25年金洲精工 台湾尖点 日本佑能0

预计 月产能万支）鼎泰高科公告，中钨高新公告，CPCA印制电路信息，PCB资讯家高端产品占比持续提升，高长径比钻针研发顺利AI2024202421%28%31%36%2024FY1.162025Q31.2230-47.550图26：2023-2025H1公司微钻和涂层钻针销售占（%） 图27：2023-2025Q3公司整体钻针平均单价（元）40%0.2mm及以下微钻销售占比涂层钻针销售占比36%1.24公司整体钻针平均单价1.2235%30%25%31%24%1.221.21.181.161.191.1820%21%1.1615%18%1.1410%1.1230%28%16%2023FY 2024H1 2024FY 30%28%16%

2024FY 2025Q1 2025Q2 2025Q3公司年报 公司年报公司PCB钻针涂层技术成熟，有望受益于AI高端化需求。公司在涂层领域技术涂层为AIPCBPCB图28：公司钻针涂层主要为非晶碳中的图涂层硬度高且润滑性好鼎泰高科公众号 飞帆智造MPK，推动技术迭代与国际化布局收购钻针鼻祖德国MPK，推动技术迭代与国际化布局。202420PCB70MPK81DTech-Grinding-MachineGmbH。此举有望推动引进MPK技术积淀与德国产能布局。3001500MPK200目前众多国内PCB图30：MPKKemmer主营PCB钻针与铣刀MPKKemmer新增长曲线：功能性膜&研磨抛光材料打造新增长点/硬ARMiniLEDMiniLED2025研磨抛光材料产品：PCBPCB202460%成长有望为公司贡献更多增量利润。图31：公司功能性膜产品进展 图32：研磨抛光材料主要应用在PCB领域膜产品系列应用领域进展情况手机防窥膜膜产品系列应用领域进展情况手机防窥膜智能手机保护膜批量供货家居家电防爆膜高阶家电玻璃面板及盖板批量供货车载光控膜新能源汽车小批量供货AG防爆膜MiniLED领域逐步上量盈利预测与投资建议盈利预测刀具产品：AIHDI2023–2024年PCB2025H12025–202717.91/26.29/36.7939%/41%/42%。研磨抛光材料：研磨片、涂层耗材作为新兴增长点，2023–2024年已切入车载电子与显示领域，2025H1增长加速。随着公司设备+耗材模式落地，预计2025–2027年收入分别为1.89/2.36/2.95亿元，同比增长25%/25%/25%；毛利率维持在60%高位。2024）2025–2027年1.09/1.25/1.44-30%/15%/15%10%。（5）自动化设备：预计2025–2027年收入分别为0.60/0.75/0.94亿元，同比增长10%/25%/25%；毛利率预计维持在45%。（6）其他业务：预计2025–2027年收入分别为0.28/0.30/0.31亿元，同比增长5%/5%/5%；毛利率预计维持在40%。综合以上，我们预计公司2025-2027年分别实现营业收入21.77/30.96/42.43亿元，同比分别+38%/+42%/+37%；实现毛利润8.61/12.78/17.88亿元，综合毛利率分别为40%/41%/42%。表1：公司分业务收入预测（百万元）2022202320242025E2026E2027E刀具产品1,036.551,042.331,191.001,790.822,629.083,678.81YoY（%）1.13%0.56%14.26%50.36%46.81%39.93%毛利率（%）41.03%34.53%35.00%39.02%41.00%41.90%研磨抛光材料115.38150.81188.51235.64294.55YoY（%）16.60%30.70%25.00%25.00%25.00%毛利率（%）61.53%61.48%60.00%60.00%60.00%功能性膜产品27.2289.78155.17108.62124.91143.65YoY（%）10.24%229.81%72.84%-30.00%15.00%15.00%毛利率（%）15.87%16.62%10.00%10.00%10.00%自动化设备12.5547.5154.8960.3875.4894.35YoY（%）-57.45%278.55%15.55%10.00%25.00%25.00%毛利率（%）40.75%33.21%45.00%45.00%45.00%其他业务26.7425.1027.0028.3529.7731.26YoY（%）9.72%-6.12%7.54%5.00%5.00%5.00%毛利率（%）65.87%64.99%45.07%40.00%40.00%40.00%其他主营业务16.630.120.760.760.760.76YoY（%）-17.44%-99.28%527.00%0.00%0.00%0.00%毛利率（%）22.36%-47.03%25.00%25.00%25.00%收入合计1,218.651,320.221,579.632177.443095.634243.37YoY-0.31%8.33%19.65%37.85%42.17%37.08%毛利润合计471.86480.86565.51861.451277.801787.63综合毛利率38.72%36.42%35.80%39.56%41.28%42.13%投资建议PCB2025年12月1PE为PE104/66/46x2026-2027AIPCB公司作为全球PCB钻针与耗材龙头，业务覆盖钻针、铣刀、研磨耗材、功能膜材料及部分自动化设备，深度绑定下游PCB高阶制造环节。受益于AI服务器及高多层HDI板快速放量，公司在超细微径钻针、涂层刀具及配套耗材领域保持领先优势，叠加设备+耗材双轮驱动模式，未来有望持续扩大市场份额。当前AI算力需求爆发，带动下游高阶PCB钻孔与耗材用量大幅提升，公司订单饱满，业绩进入加速兑现阶段。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为4.0/6.3/9.0亿元，当前股价对应动态PE分别为104/66/46x，考虑到公司作为PCB钻针行业龙头，快速扩产有望受益于AI算力带来的PCB需求高增，未来有望逐步兑现业绩，首次覆盖给予公司买入评级。表2：可比公司估值表（截至2025年12月1日）2025/12/1货币收盘价（元）市值归母净利润（亿元）PE代码公司（亿元）20242025E2026E2027E20242025E2026E2027E688059.SH华锐精密CNY80.36751.11.82.43.326423123688308.SH欧科亿CNY30.09480.61.11.62.150453123000657.SZ中钨高新CNY22.055029.412.918.021.414392823平均30423023301377.SZ鼎泰高科CNY101.014142.34.06.39.01831046646（除鼎泰高科外，其他公司盈利预测来自 一致预期，时间截至2025.12.1）风险提示PCBPCBPCB（）AIPCB鼎泰高科三大财务预测表资产负债表（百万元）2024A2025E2026E2027E利润表（百万元）2024A2025E2026E2027E流动资产2,1612,5553,4784,673营业总收入1,5802,1773,0964,243货币资金及交易性金融资产8376188691,062营业成本(含金融类)1,0141,3161,8182,456经营性应收款项9111,3611,8372,561税金及附加13172534存货3895467361,005销