2026年散热器设计中的热传导分析

第一章绪论：散热器设计中的热传导基础第二章传导-对流联合传热分析第三章相变材料在散热器中的应用第四章计算流体力学在散热器设计中的应用第五章新型散热材料与结构创新第六章散热器设计案例分析与未来展望01第一章绪论：散热器设计中的热传导基础热传导分析在散热器设计中的核心地位市场趋势与挑战散热效率的重要性本章内容框架全球半导体市场规模与增长芯片性能与寿命的影响逻辑结构与核心内容热传导理论基础傅里叶热传导定律应用案例热传导模式热量传递的基本原理Intel酷睿i9-14900K的热传导路径计算传导、对流、辐射三种模式散热器材料特性分析金属材料热物理性能非金属材料创新应用表面处理技术铝、铜、石墨烯的对比石墨烯基复合材料的特性对热传导的影响热传导分析工具链传统解析计算方法CFD模拟核心流程实验验证的重要性局限性分析ANSYSIcepak软件应用模拟与实测数据对比02第二章传导-对流联合传热分析传导-对流耦合机理界面热阻问题翅片效率计算模型相变材料（PCM）应用AMDZen4CPUIHS与散热片接触Nusselt数与翅片间距关系PCM在界面热阻中的作用材料界面优化技术封装方式对比相变材料形状优化PCM与VC复合设计三种封装方式的优缺点PCM材料的形状设计协同效应分析风冷散热器设计案例设计参数风道优化设计多风扇协同工作原理ID-CoolingSE-214的详细数据CFD模拟的气流组织NVIDIAGeForceRTX4090散热系统03第三章相变材料在散热器中的应用相变材料热物理特性PCM材料参数相变过程可视化PCM相变循环效率RT-283、RT-111的详细数据红外热像仪拍摄的热分布云图3Mphasechangematerial的重复使用性能相变材料封装技术封装方式对比相变材料形状优化PCM与VC复合设计三种封装方式的优缺点PCM材料的形状设计协同效应分析相变材料应用案例笔记本电脑散热汽车电子应用数据中心应用惠普Spectrex360的PCM系统特斯拉ModelY电池组散热系统谷歌数据中心服务器散热系统相变材料应用挑战导热系数限制相变温度控制封装成本问题铜与石墨烯基PCM的对比定制相变温度的PCM材料微胶囊悬浮式PCM的成本分析04第四章计算流体力学在散热器设计中的应用CFD模拟基础理论N-S方程推导雷诺数Re=1500的流动状态湍流模型选择不可压缩流动状态分析Intel酷睿i9-14900K案例k-ε、k-ωSST模型的适用场景CFD模拟核心流程几何建模网格划分物理场设置ANSYSWorkbench建模过程网格无关性验证湍流模型与边界条件05第五章新型散热材料与结构创新纳米材料在散热中的应用石墨烯散热膜碳纳米管复合材料纳米流体热物理特性三星GrapheneBall（GB）散热膜的特性ZhiyunNano-Gel的导热特性加入纳米颗粒的水基纳米流体的导热系数金属基复合材料创新铜铝复合散热片镁合金散热材料钛合金在极端环境中的应用Al6061-T6铝合金与纯铜的对比AZ91D镁合金的特性波音787客机电子设备散热系统06第六章散热器设计案例分析与未来展望案例分析：苹果M2芯片散热系统热设计参数散热系统三维结构性能测试数据M2芯片的详细数据横截面图展示内部测试报告案例分析：英伟达RTX4090散热系统热设计参数散热系统三维结构性能测试数据RTX4090的详细数据横截面图展示TechPowerUp测试报告案例分析：华为麒麟9000S散热系统热设计参数散热系统三维结构性能测试数据麒麟9000S的详细数据横截面图展示华为内部测试报告0