电子行业2026年年度策略：算力基建驱动AI“从0→1”主线“端云共振”主导存储和终端创新机遇

图表目录图表申万电子指数2025年1月1日至2025年12月日涨跌幅 5图表2.申万电子三级行业2025年1月1日至2025年12月11日涨跌幅排名（算数平均） 6图表申万电子三级行业2025年前三季度营业总收入和净利润变动趋势 6图表申万电子指数PE-Bands 7图表谷歌月处理量 8图表字节跳动月处理量 8图表阿里巴巴资本开支变化趋势 8图表腾讯资本开支变化趋势 8图表.北美四大云厂商Amazon、Meta、Microsoft、Google9图表10.英伟达BlackwellNVL72解决方案 9图表英伟达RubinNVL144解决方案 9图表12.英伟达RubinUltraNVL576解决方案 10图表13.英伟达RubinNVL144CPX解决方案 10图表14.英伟达AIGPU产品规划路线图 10图表15.英伟达和AMDAIGPU技术路线对比 图表16.第三方AIASIC解决方案 图表17.谷歌AIASIC性能对比 12图表18.谷歌AIASIC能效对比 12图表19.华为自研昇腾芯片技术路线图 12图表20.华为自研昇腾芯片技术路线图 13图表21.已上市国产AI芯片厂商营业收入 13图表22.全球主要AI芯片厂商产能分配 14图表23.英伟达机架和Kyber机架对比 15图表24.和、CoPoS技术对比 15图表25.部分厂商产能规划情况 16图表26.Dk值和Df值是衡量及相关材料电性能的关键指标 16图表27.松下覆铜板的产品分级 17图表28.不同品类玻纤布的性能表现 17图表29.日东纺产品路线规划图 18图表30.英伟达AI服务器CCL材料解决方案 18图表31.日本三井金属的和HVLP铜箔 19图表32.HVLP铜箔的供应商和客户 20图表33.常规树脂和增强材料的介电常数和损耗因子 20图表34.各类型树脂的介电常数 20图表35.不同等级覆铜板的树脂基材 20图表36.博通交换机芯片 21图表37.oNOC系统侧视图和俯视图 21图表38.下一代通信用3D光学引擎 22图表39.面向AI领域的集成HPC技术平台 22图表40.CPO技术发展趋势图 22图表41.谷歌OCS光交换机内部结构图 23图表42.谷歌OCS光交换机原理 23图表43.2022~2026年DRAM和Nand产业资本开支 24图表44.全球存储产品市场规模（2020~2029年） 25图表45.标准的6F2布局和采用垂直通道晶体管的4F2布局 26图表46.铠侠第八代BiCSFLASH所采用的CBA技术 26图表47.DRAM综合技术路线图 27图表48.4F2架构转变下的半导体设备升级 27图表49.存储价格占笔记本电脑BOMCost变化 28图表50.智能手机、笔记本电脑、游戏主机2025~2026年需求成长预估下调 29图表51.苹果或在2026年初发布平价款Macbook 30图表52.中兴通讯nubiaM153豆包手机助手技术预览版 30图表53.夸克AI眼镜S1 31人工智能引领电子上行周期，行业盈利能力显著提升人工智能驱动电子行业多板块涨幅领先2025年申万电子指涨幅显著根据 据年1月1日至2025年12月11日沪深300数涨幅约19.2%，申电子数涨幅约49.1%，万子指数先沪深300数约30.0个点。图表1.申万电子指数2025年1月1日至2025年12月11日涨跌幅80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%2025/1/2 2025/2/22025/3/2 2025/4/22025/5/2 2025/6/22025/7/2 2025/8/2 2025/9/22025/10/22025/11/22025/12/2申万电子指数（801080.SL） 沪深300指数（000300.SH）注：时间截至2025年12月11日收盘20251120251211III半导体设备涨幅约65.1%，半导体材料涨幅约62.3%，分立器件涨幅约61.7%，数字芯片设计涨幅约56.3%，光学元件涨幅约52.9%，品牌消费电子涨幅约49.1%，电子化学品III涨幅约41.3%，电子零部件及组装涨幅约36.1%，面板涨幅约26.5%，被动元件涨幅约25.7%，LED涨幅约19.8%，模拟芯片设计涨幅约19.2%，集成电路封测涨幅约11.9%。我们认为2025年人工智能产业链迎来需求的较快增长，从下游的AIInfra，到中游的AI服务器组装，到上游的PCB、CCL、GPU等环节均有不错的涨幅表现。同时在2025年国家消费品以旧换新补贴政策（以下简称国补政策）的催化下，消费电子终端需求在2025年上半年亦有不错的增长，产业链各环节也有不错的涨幅表现。图表2.申万电子三级行业2025年1月1日至2025年12月11日涨跌幅排名（算数平均）72.8%66.9%72.8%66.9%65.1%62.3%61.7%56.3%52.9%49.1%41.3%36.1%26.5%25.7%19.8%19.2%11.9% 注：时间截至2025年12月11日收盘电子行业整体业绩显著增长2025年前三季度电子行业营总收入同比长较快，利能力显著提升。据 据，子行202530,050YoY+19%1,483YoY+42%III图表3.申万电子三级行业2025年前三季度营业总收入和净利润变动趋势收入（亿元）收入YoY(%)润（亿元）润YoY(%)半导体设备703收入（亿元）收入YoY(%)润（亿元）润YoY(%)半导体设备70331.011320.7数字芯片设计1,40628.816062.1其他电子Ⅲ1,59927.54619.3消费电子零部件及组装13,63427.455933.3印制电路板2,16225.421265.0被动元件40617.45514.8集成电路封测71417.03324.0集成电路制造84916.558209.6模拟芯片设计38616.2101,233.4半导体材料37415.11515.2电子化学品Ⅲ4909.95414.5LED7428.71410.0品牌消费电子1,1218.665(20.4)光学元件4477.02420.8面板4,4236.325199.4分立器件595(23.7)4087.7

2025年前三季度营业总

2025年前三季度总净利

2025年前三季度总净利申万电子指数PE处于历史相对高位申万电子指数PE根据数据，2020~2022PE降区间，2023~2025PE20251111PE68.94X~84.09X2020PE图表4.申万电子指数PE-Bands14,00012,00010,0008,0006,0004,0002,00002020/1/2 2021/1/2 2022/1/2 2023/1/2 2024/1/2 2025/1/2收盘价 23.48X 38.64X 53.79X 68.94X 84.09X注：时间截至2025年12月11日收盘算力基建投入驱动AI主线，行业聚焦从0→1变革节点AITokens需求快速增长，CSP厂商资本开支维持高景气度AI产业焦点从训练转向推理，Tokens需求量快速增长。在过去两年，AI产业聚焦于大模型的训练阶段，各大厂商着力于扩大大模型的参数规模，增加预训练的数据量。这是产业的投入期。目前，产业焦点已经逐步转向大模型的推理阶段。根据量子位援引谷歌数据，2025年10月Tokens1,300202552数据，2025年9月字节跳动月处理Tokens量达到900万亿，是2025年3月的2倍多。图表谷歌月处理Tokens量 图表字节跳动月处理Tokens量单位：万亿Tokens1,3009801,3009804801200100080060040020002025年5月 2025年7月 2025年10月

单位：万亿100090049290049238160040020002025年3月 2025年5月 2025年9月oogle，量子 节跳动，未尽研国内和海外云厂商积极提高资本开支以应对AIInfra1,2062022~20241,9433,500Bloomberg2025厂商Google3,4962026/20274,243/4,632图表阿里巴巴资本开支化趋势 图表腾讯资本开支变化势单位：亿元5333445333443290

3,800

单位：亿元3,5009603,50096050947402022 2023 2024 未来三年 2022 2023 2024 未来三年，华尔街见 ，华尔街见闻，高图表9.北美四大云厂商Amazon、Meta、Microsoft、Google资本开支变化趋势单位：亿美元55%53%55%53%21%9%-3%02022 2023 2024 2025E 2026E

60%50%40%30%20%10%0%-10%Amazon Meta Microsoft Google YoYloomber注：Amazon、Meta、Google财年和自然年数据一致，Microsoft财年和自然年数据不一致，这里取自然年数据。海外GPU厂商积极提升算力效率，ASIC或迎来加速发展机遇英伟达积极提升GPU的计算效率和Switch的互联带宽。根据英伟达在GTC2025大会上披露的产品规划，英伟达将在2025/2026/2027/2028年推出BlackwellUltra8SHBM3e/Rubin8SHBM4/RubinUltra16SHBM4e/FeymanNext-GenHBM解决方案。其中BlackwellUltraNVL72算力达到1.1EFDenseFP4Inference/0.36EFFP8，整体是GB200NVL721.5VeraRubinNVL144算力3.6EFFP4Inference/1.2EFFP8Training，整体是NVL723.3倍；RubinUltraNVL576算力达到15EFFP4Inference/5EFFP8，整体是NVL72的14和7thGenNVSwitch速率也将达到，是NVSwitch速率的2ofThought）TokensGPU图表10.英伟达BlackwellNVL72解决方案 图表11.英伟达VeraRubinNVL144解决方案vidiaGTC202 vidiaGTC2025根据财联社2025年9月10日报道，英伟达宣布推出专为长上下文工作负载设计的专用GPURubinCPX，对应的AI服务器VeraRubinNVL144CPX共集成36颗VeraCPU、144颗RubinGPU和144颗RubinCPXGPU。英伟达计划以两种形式提供RubinCPX，第一种是和VeraRubin装配在同一个ComputeTray上，第二种是独立以整个机架的CPX解决方案提供给客户，数量正好匹配Rubin机架。英伟达分析称，推理过程包括上下文阶段和生成阶段，RubinCPX针对数百万tokens级别的长上下文性能进行优化，具备30PFlops的NVFP4算力和128GBGDDR7内存。VeraRubinNVL144CPX机架处理长上下文的性能相较于GB300NVL72高出最多6.5倍。图表12.英伟达RubinUltraNVL576解决方案 图表13.英伟达VeraRubinNVL144解决方案vidiaGTC202 vidi2025年第二次4002,000RubinGPU202610月量产。英伟达预计BlackwellRubin5,000图表14.英伟达AIGPU产品规划路线图vidiaGTC202AMD亦在积极提高芯片算力效率。根据IT之家报道，AMD在其2025年年度人工智能直播活动AdvancingAI2025上正式发布MI350X和MI355X的解决方案。根据Bloomberg信息，AMD预计将在2026年推出MI400及其相关的Helios72GPURack级解决方案，以应对英伟达的竞争。图表15.英伟达和AMDAIGPU技术路线对比ompanyFilings，BloombergASICOpenAIAIASIC谷歌在GoogleCloudNext25（TPU）Ironwood，Ironwood2569,21642.5EFlops4.614EFlops，功率效Trillium1.5TPU3020251024Anthropic100TPUAnthropic迄今为止规模最大的TPUAnthropic已经和20251125PlatformsTPU芯片，包括用于Meta图表16.第三方AIASIC解决方案loomber图表17.谷歌AIASIC性能对比 图表18.谷歌AIASIC能效对比oogle，半导体行业观 oogle，半导体行业观国产AI芯片机遇和挑战并存20259182026Q1/2026Q4/2027Q4/2028Q4Ascend950PR/950DT/960/9702026Q1950PRMXFP4FP812PFLOPS。950PR还将支持华为自研1.0和2.01.02.0950PR950+HiBL1.0内存，可提升推理950DT芯片采用2.0内存，可提升推理解码AI超节点Atlas950Atlas850和AtlasAI新一代标卡Atlas、业界首个通算超节点TiShan950Atlas950SuperPoDAIAtlas950NPU8,192Atlas850AI超节8Atlas850多柜灵活部署，最大可形成128台1,024卡的超级点集群，是目前业内唯一可在风冷机房实现超节点架构的算力集群。图表19.华为自研昇腾芯片技术路线图科中国国产AI2025AI2024725EFLOPS，YoY+74%2025国智能算力规模将达到1,037EFLOPSYoY+43%；预计2026年中国智能算力规模将达到1,460EFLOPS2024AI2022~202551.2594.907.2946.070.00长至12.36亿元，摩尔线程营业收入从0.46亿元增长至7.85亿元。图表20.华为自研昇腾芯片技术路线图2025AI浪潮信息《2025年中国人工智能计算力发展评估报告图表21.已上市国产AI芯片厂商营业收入2022202320242025年前三季度688041.SH海光信息2022202320242025年前三季度688041.SH海光信息51.2560.1291.6294.90688256.SH寒武纪7.297.0911.7446.07688802.SH沐曦股份0.000.537.4312.36688795.SH摩尔线程0.461.244.387.85688047.SH龙芯中科7.395.065.043.51H200芯片或引动国产AI芯片鲶鱼效应。根据芯智讯2025年12月9日报道，特朗普宣布将允许英伟达向中国和其他地区的获准客户销售H200人工智能芯片。根据芯谋研究分析，目前国内AI芯片性能还赶不上H200。如果H200获准进入中国，客观上会挤压中国AI芯片的市场。寒武纪、摩尔线程等厂商已经在不同的细分领域获得了客户，中国算力芯片多元化和国产化已经取得不小的成绩。但是因为国内先进产能不足，很多AI企业的需求无法满足，H200进入中国市场可以有效解决国内AI企业需求。但是如果不加以限制地放开供应，就会冲击目前满负荷运转的国产芯片产业链，所以引入H200的前提是要保证国内先进产能满负荷运转，不能让H200冲击到国产芯片替代产业链的高效运转。我们认为H200如果获准进入中国市场，将掀起鲶鱼效应，倒逼中国AI芯片厂商积极改良产品和提高性能。先进封装产能持续扩容台积电上修ChatGPTAI芯片需求显著增长，全球CoWoS202437202567100AI芯片龙头企业具备大规模锁定产能的实力，其余专用芯片（ASIC）厂商及二线AI芯片厂商均面临CoWoS产能不足的困境。根据半导体产业纵横援引摩根士丹利数据，2026年英伟达CoWoS晶圆总需求量将达到59.5万片，占全球总需求的60%，其中约51万片将由台积电承接，主要用于下一代Rubin架构芯片。据此推算，2026年英伟达芯片出货量可达540万颗，其中240万颗将来自Rubin平台。Amkor和日月光（ASE/SPIL）等外包封测厂（OSAT）也将为英伟达分担约8万片的CoWoS产能，主要用于其VeraCPU和汽车芯片等产品。紧随其后的是博通的CoWoS需求，预计将达到15万片，占总需求的15%，其产能主要服务于大客户的定制芯片（ASIC），包括为谷歌TPU预定的9万片（台积电8.5万片，日月光/矽品5k片）、为Meta定制的5万片和为OpenAI定制的1万片。AMD预计将获得10.5万片CoWoS晶圆，约占总需求的11%，其中8万片将由台积电生产，用于其MI355和MI400的AI加速器。其他厂商包括亚马逊、Marvell、联发科等，其中亚马逊通过其合作伙伴AIchip预定了5万片CoWoS产能；Marvell为AWS和微软的定制芯片预定了5.5万片CoWoS产能；联发科为谷歌TPU项目预定了2万片CoWoS产能。综上，上述几大客户已锁定台积电CoWoS总产能的85%以上，留给二线AI芯片厂商和专用ASIC厂商以及初创企业的份额不足15%。在排期普遍延后至2026年甚至更晚的背景下，产能稀缺已经从技术瓶颈演变为市场准入门槛。图表22.全球主要AI芯片厂商CoWoS产能分配公司2026年CoWoS晶圆总需求量全球市场份额主要应用场景英伟达59.5万片60%下一代AI芯片、汽车芯片等博通15万片15%大客户定制ASIC芯片AMD10.5万片11%MI355和MI400系列AI加速器亚马逊5万片约5%定制芯片Marvell5.5万片约5%AWS、微软定制芯片联发科2万片约2%谷歌TPU项目等其他二线厂商/初创公司-不足15%二线AI芯片、专用ASIC等导体产业纵AI服务器架构迭代主导互联技术升级英伟达RubinUltra架构或引入正交背板设计，高端PCB加速扩产英伟达考虑在RubinUltra中引入正交背板设计。根据ZFinance援引Semianalysis数据，英伟达在RubinUltraNVL576架构中引入Kyber机架设计。和Oberon在于用PCB板背板取代铜缆背板作为机架内GPU和NVSwitches之间的扩展链路。根据ServeTheHome报道，英伟达在GTC2025大会上首次展示其RubinNVL576机架名为Kyber），Midplane伟达RubinNVL576（Midplane78（3×26L）104（4×26L）+80+IP图表23.英伟达Oberon机架和Kyber机架对比Finance，Semianalysi技术有望成为AI服务器的升级方向。SemiVisionCoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB，芯片--）技术去除了传统的（即Substrate-LikeCoWoP技术在理论上拥PCIeGen6/7和3/42）PCBGPU图表24.CoWoP和CoWoS、CoPoS技术对比miisio《FromGlassFibertoCCLTheMaterialBackbonePoweringtheNewEraofCooPPackaging高阶厂商有望受益于AI需求的增长。AIPCBPCBISPCAIGPCA2025）PCB80AIAIPCB图表25.部分PCB厂商产能规划情况PCB厂商 产能规情况鹏控股 淮三区高阶HDI及SLP项目一工已于2024顺产期程在速设国区设目计于2025年5月建成，并进入认证、打样、试产、陆续投产阶段。胜科技 泰基增资2.5亿元国厂四目于2025年6月产。深电路 深、锡南、国在）有能局一面司过现成熟PCB工进技改和，提升能另方，司序进通期目设构建HDI工艺平和能。沪股份 公近年加对键程瓶制的资度预计2025年半产将到效善公司在2024年规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，目前已启动建设。景电子 截至2024年末公珠海HDI项目已工建司国拥广深圳广龙川江吉水江信丰珠海金、海富山6大产地共13工，外国产地建。2024年12月公司在现有厂房上实施智能算力中心高多层高密互联电路板建设项目，项目预计分为两阶段实施，第一生益电子

阶段预计2025年试生产，第二阶段预计2027年试生产。该项目规划年产能25万平米高多层高密度互联印制电路板，其中一期规划年产15万平米，二期规划年产10万平米。广合科技 泰国工厂2025年3月底完成设备联调联试，目前已经开始试生产，核心客户审厂按计划推进。公司增资黄石广合。方正科技 定增投向人工智能及算力类高密度互联电路板产业基地项目，扩大HDI产能。，鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、生益电子、广合科技、方正科技等各公司公PCB材料聚焦低介电性能，石英布、HVLP铜箔、高频高速树脂有望脱颖而出Dk值和Df值是衡量AIInfra通常需要配备高阶和高多层，通常这些PCBPCB（Low-Dk）（Low-Df）PCB图表26.Dk值和Df值是衡量PCB及相关材料电性能的关键指标miisio《FromGlassFibertoCCLTheMaterialBackbonePoweringtheNewEraofCooPPackagingM8GBGBMEGTRON是MEGTRON8和MEGTRONDf。其中MEGTRON8S系列28GHzM7材料。图表27.松下覆铜板的产品分级本松下电工官石英纤维是综合性能最优异的电子布增强材料之一。E玻纤是经典的传统电子玻璃纤维材料，在（Df）0.0060。DE（Df）（CTE）NELD玻性能指标均远低于E玻纤、DNE玻纤和L玻纤。图表28.不同品类玻纤布的性能表现miisio《FromGlassFibertoCCLTheMaterialBackbonePoweringtheNewEraofCooPPackaging、NER、、DX、VNE为第（Low-Dk一代布（Low-Dk二代布T（Low-CTE）AIAI）（Low-CTE）AImillimeter1.6TPCIe100Gbps及以上AI2026~2028NEZ（Low-DK三代布）图表29.日东纺产品路线规划图东石英纤维布有望成为Rubin和RubinUltra服务器CPX/Midplane/CCL材料核心解决方224GbpsCCLM8M8.5~M9二代布+Rubin（Midplane）M9板（Compute（Switch一代或二代）RubinUltraM9ASIC量下会采用二代）图表30.英伟达AI服务器CCL材料解决方案AI服务器GB200NVL72GB300NVL72VR200NVL144时间2025Q1试产，2025Q2量产2025H2样机，2026年放量2026H2样机，2027年放量晶圆制程4nm4nm3nmPCIe规格PCIE6.0PCIE6.0PCIE6.0CCL-计算板M8（Low-DK一代）+M4M8（Low-DK一代）+M4M8（Low-DK一代）+M4CCL-交换板M8（Low-DK二代）+M2M8（Low-DK二代）+M2M8（Low-DK二代）+M2CCL-CPX板M9+M6CCL-中介板M9邦投顾《2026年PCB产业展望HVLP铜箔1.5μm12~70μmPCB和覆铜板CCL295℃HVLP铜箔是通过电解生箔加工工艺生产的，在滚筒电镀过程中会形成一个光滑亮面和一个哑光面，哑光面需要经过微观结构粗糙化层、偶联剂层、抗氧化层和阻隔层等多层表面处理。这种结构实现了低粗糙度且具备足够的剥离强度，确保与高频高速印制电路板PCB制造工艺的兼容性和长期可靠性。HVLP在AI服务器、800G和1.6T5G、0.5μm、0.4μmAI图表31.日本三井金属的RTF和HVLP铜箔本三井金HVLP5预计未来将成为AI服务器和800G/1.6TAWST2GoogleV5/V6NvidiaGB200GoogleV7均采用年起NvidiaAMDAWST2Google800GSwitch均会升级的解决方案；松下的M9CCL预计会升级800G/1.6T、HVLP5图表32.HVLP铜箔类型HVLP2HVLP3HVLP4HVLP5加工费15美元/kg20~25美元/kg25~30美元/kg＞35美元/kg三井金属三井金属三井金属三井金属古河电工古河电工古河电工古河电工供应商福田金属福田金属福田金属福田金属金居铜箔金居铜箔金居铜箔卢森堡铜箔卢森堡铜箔卢森堡铜箔T2（2024~2025） NvidiaGB200NVSW NvidiaRubin PanasonicM9GoogleV5/V6 GoogleV7 MI450客和品 T2MAX（2026GoogleV8MetaM9896K2/K3800GSwitch邦投顾《2026PCB产业展望树脂和PTFE根据ClydeF.Coombs,JrE-GlassPCHDk树脂搭配E-GlassDk2.3Df0.0009PCHPTFE图表33.常规树脂和增强材料的介电常数和损耗因子树脂体系增强材料Dk（1MHz）Dk（1GHz）Df（1MHz）Df（1GHz）环氧树脂E-Glass4.43.90.02000.0180无卤素环氧树脂E-Glass4.34.00.01500.0130环氧树脂/PPOE-Glass3.93.90.01100.0100改良的环氧树脂E-Glass3.93.70.01200.0120环氧共混物E-Glass3.93.70.00900.0090低损耗共混物E-Glass3.83.70.00600.0070极低损耗共混物E-Glass3.53.40.00300.0036氰酸酯E-Glass3.83.70.00800.0011聚酰亚胺E-Glass4.33.90.01400.0150APPEE-Glass3.73.40.00500.0070PTFEE-Glass2.32.30.00130.0009碳氢树脂E-Glass3.43.30.00250.0024SDN，ClydeF.Coombs,Jr《印制电路手册》第六图表34.各类型树脂的介常数 图表35.不同等级覆铜板树脂基材圳市惠科新材料股份有限公 圳市惠科新材料股份有限公光互联引领集群算力需求新方向随着AI技术的持续迭代，200G和400G交换机会遇到性能瓶颈，交换机向更大带宽发展成为目前业内已有多个企业发布800Gbps20236月华为推出面向多元算力的800GE数据中心交换机CloudEngine16800-X。202311月浪潮信息发布旗舰级51.2T高性能交换机SC8670EL-128QH。2024年3月英伟达推出适用于InfiniBand的Quantum-X800交换机和适用于标准以太网的Spectrum-X800交换机两大平台。芯片层面，海外大厂纷纷推出用于高端交换机的交换芯片，2025年博通发布全球首款102.4T交换机芯片Tomahawk6，定义超大规模AI网络核心架构。我们认为伴随交换机芯片侧的加速迭代，AI网络的带宽革命持续提速，相关互联产业链有望深度受益。图表36.博通Tomahawk6交换机芯片讯云，博当摩尔定律走向极限，SoC的性能上限正面临内存墙、功耗墙等物理规则的限制。AI时代高性能计算行业正迅速接近电气I/O性能的实际极限，从而形成了I/O功耗墙。光芯片能起到数据巴士的作用，将单元内部需要传输的数据集中起来，通过光传播介质（如光纤）与其他单元进行数据交AI图表37.oNOC系统侧视图和俯视图非网，曦智科台积电布局硅光市场并制定12.8Tbps3D1.6TbpsOSFP（最高可达800Gbps），CoWoS6.4Tbps（运行在CoS内插器上的CE.图表38.下一代通信用3D光学引擎 图表39.面向AI领域的集成HPC技术平台导体行业观察，台积 导体行业观察，台积技术的应用。CPO业竞争的主要着力点。长期来看，随着技术的演进和市场的拓展，CPO有望重塑光通信产业链，推动光模块从可插拔转向合封模组形态。根据Yole的CPO发展趋势图，随着1.6T光模块的到来，产业或已处于起量前期，产业链上游的光芯片和CW激光光源等环节有望迎来需求提速。图表40.CPO技术发展趋势图ole光交换机（OCS）级交换速率（）（10微妙功耗较InfiniBand65%AIOCSICI9,216TPU络故障点重新规划ICIICI64TPU4×4×4TPU9,216颗。4×4×416（OCS）图表41.谷歌OCS光交换机内部结构图 图表42.谷歌OCS光交换机原理emianalysis emianalysisAI存储新周期渐行渐近存储原厂资本开支增长有限，供给趋紧或推动价格持续上涨根据TrendForceNand2026和Nand合以及TrendForce预估DRAM20255372026613亿美元，YoY+14%；NandFlash20252112026年进一步增长至222亿美元，YoY+5%。DRAM2026135YoY+23%TSV205M15x厂区2026200YoY+11%1cP4L晶圆产能的小幅提升。但是SKID120272026NandFlash方面，Kioxia（铠侠）/SanDisk（闪迪）因为没有涉足DRAM业务，被认为是最积极Kioxia/SanDisk202645BiCS8BiCS9的研发。美光计划小幅提升NandFlash产能，并聚焦G9制程发展和企业级固态硬盘业务，预计2026年资本开支同比增幅将达到63%。相较之下，SK海力士/Solidigm（思得则将缩减或限制NandFlashHBMDRAM领域。NandFlash涨价趋势或贯穿2026TrendForceNandAI（CSP）2026Hybrid-BondingTrendForce认为Nand2026年全年。图表43.2022~2026年DRAM和Nand产业资本开支rendForce端侧和云侧存储需求增长，下游细分行业迎来边际催化1,499亿1,9286.5%2025~20292,6334,07111.5%。图表44.全球存储产品市场规模（2020~2029年）单位：十亿美元4504003503002502001501005002020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年 2027年 2028年 2029年AI端侧 传统消费电子 传统汽车 服务器 其他维存储港股招股说明书，弗若斯特沙利文，半导体行业协AIAIPC、AIAI2020~2024112025~2029AI333亿1,151AI2020~2024268594长率达到2025~2029860亿美元增长至亿美元，年复合增长率达到14.1%AICBA+4F2技术引领国产存储产品直面全球竞争DRAM向4F2和CMOS键合阵列架构升级。1α4F2布局过渡并采用CMOS键合阵列架构。图表45.标准的6F2布局和采用垂直通道晶体管的4F2布局智讯，Semianalysis，CXMTIEDM2023Semianalysis20234F218nm节点SK海力4F24F2CMOS转变，将/图表46.铠侠第八代BiCSFLASH所采用的CBA技术CBACMOSCMOS地发挥CMOS图表47.DRAM综合技术路线图遥科技，YoleCBA2026右开始CBA2027CBACBA架构图表48.4F2架构转变下的半导体设备升级amResearc消费电子危与机并存，2026年或迎局部机遇存储价格上行或致消费电子成本承压，果链有望相对受益AI存储需求或挤压消费电子存储需求供给DRAM方面，4GBDDR4X2025711304~5方面，64GBeMMC价格也从2025年初的3.2美金上涨至12月前后的8美金以上。AI服务器（CSP）高带宽内存）预计20262026AI投资2026TrendForce10~15%。20258~10%20265~7%2025DRAM和Nand合计占笔记本电脑整机成202520%TrendForce2026年笔记本电脑终端销售价格将普遍上调5~15%，这可能会压制用户需求。存储涨价对低端机型的成本影响更大。一方面，低端机型本身利润微薄，品牌商在BOM成本上行的背景下或将被迫上调终端售价，以转移成本和维持正常运营。另一方面，低端机型的用户对销售图表49.存储价格占笔记本电脑BOMCost变化rendForce注：预测时间为2025年11月PCPC2026年产品规划，包括AIPC20%的服务器和电脑报价将在2026年1月1日到期，届时新的报价将会大幅上涨。戴尔正考虑对服务器和PC产品涨价，涨价幅度预计至少在15~20%区间，涨价最快可能在12月中旬生效。惠普CEO也表示2026年下半年可能尤其艰难，必要时将上调产品价格。智能手机厂商亦有提价动作。小米集团总裁卢伟冰表示，来自上游的成本压力已经真实传导到了小米的新品定价上。根据CFM闪存市场分析，REDMIK90全系列产品定价已经体现成本上涨，基本比上一代产品涨价100~400元不等。2026TrendForceTrendForece2026图表50.智能手机、笔记本电脑、游戏主机2025~2026年需求成长预估下调rendForce注：预测时间为2025年12月平价策略叠加创新周期，2026年果链或存在结构性机遇苹果定价策略转向亲民路线，或带来未来市场份额提升。2025年9月10日，苹果召开2025年iPhone174,800升级新一代处理器芯片、内存容量翻倍至256GB起步（原配置最低位128GB），但是起售价格却保持不变，即实质上的隐形降价。iPhone17系列销售表现良好，并带动苹果份额创新高。根据Counterpoint数据，2025年10月苹果实际出货量同比增长12%，市场份额上升至24.2%，创历史单月新高。这一增长主要得益于iPhone17系列在中国、美国、西欧等关键市场的表现。根据Counterpoint研究总监杰夫的预测，2025年苹果在智能手机市场的份额有望超过三星，苹果或将成为全球智能手机出货量第一的品牌，自2011年以来首次登顶全球出货量榜首。20262026IT9To5Mac2026价版iPad（搭载A18芯片标准版）、iPhone17e。平价版Macbook将对标Chrome等低端PC产品。结合彭博社记者马克古尔曼披露的信息，这款平价款Macbook将搭载12.9英寸屏幕、A18Pro芯片，性能看齐iPhone16Pro手机，定价约599~699美元。另外两款平价产品则是已有产品线的延续。我们认为苹果在产品价格上采取亲民路线策略，有望帮助公司在2026年获得更多的市场份额。2026年苹果或将发布多款创新终端，有望驱动新一轮增长动力。根据极果网消息，苹果首款折叠屏新品iPhoneFlod将在2026年9月发布，采用创新铰链和超薄玻璃技术，基本实现无折痕的屏7.8+5.55,400~5,800mAh，2,4001,000万Vision相同的