电子行业动态跟踪：存储超级周期下的市场机会

正文目录本轮存储AI超级周期特点 3存储芯片产业链拆分 4传统DRAM与HBM 5存储芯片细分优势赛道 6存储芯片涨价持续性 7存储产业链相关机会 9传统的DRAM和NANDFlash涨价传导情况 10存储行情当前判断 风险提示 图表目录图表1：北美四大云厂商资本支出（亿美元） 3图表2：全球智能手机季度出货量（百万部） 4图表3：全球PC出货量（百万台） 4图表4：eMMC价格趋势 8图表5：UFS价格趋势 8图表6：全球联想PC季度出货量（百万台） 10AI超级周期特点本轮超级周期的核心因素是在三大原厂停产、减产、产线升级等综合情形下，AI算力等基础建设的爆炸式扩张下开启的。2025AI带来的增量需求SKSKNAND闪存原厂计划2025年上半年集体启动减产计划，10%15%20234725（1998202325年DRAMNAND闪存芯片。据华尔街见闻，为了满足需求，20245SK海力士20%DRAMHBM生产线；与以往周期不同之处是有两个大不同：第一，过去的周期更多是主要由手机换机潮和电脑普及带来的普适性需求主导，以量的增长为核心；而本轮周期则是在AI应用从训练向推理与边缘侧转向而引起的结构性、爆发性需求所驱动，不仅仅单机存储容量大大增加，同时对性能（如带宽、速度）提出极高要求，直接拉动HBM、高性能DDR5等品类的快速增长。第二，过去周期的产能调整多为库存调整与清理；而本轮周期中，原厂将产能转向技术壁垒高、利润高的HBM、DDR5等产品，主动收缩并淘汰DDR4等产能，导致传统需求领域出现永久性供给缺口，涨价解决不了需求问题，后续也将带动传统需求进入更高制程领域，这或将进一步增大对高性能

产品的需求缺口。图表1：北美四大云厂商资本支出（亿美元）图表2：全球智能手机季度出货量（百万部） 图表3：全球PC出货量（百万台）存储芯片产业链拆分在存储芯片产业链的设计、制造、封测、模组、分销等环节中，存储设备（含前道薄膜沉积、后道测试等）和模组环节短期投资弹性突出，制造环节凭借量价齐升具备中高弹性，设计环节则是高毛利下的稳健弹性，分销环节弹性最弱。各环节投资弹性差异源于其盈利逻辑与行业周期、技术迭代等因素的绑定深度。

存储设备环节：长期投资弹性最优，确定性强该环节是当前存储芯片产业链中投资弹性具备长期价值的领域，尤其前道的薄膜沉积、刻蚀设备和后道的测试设备等细分赛道。存储芯片技术向3DNAND300层以上、DDR5、HBM迭代，高层宽比刻蚀、ALD（原子层沉积）等设备成为工艺核心，技术升级推高单机价值，对于先进技术的设备厂商需求较快，相关产业链厂商这几年发展速度预计会比较快。存储模组环节：短中期弹性领涨，兑现速度快模组环节在短期内的投资弹性领跑产业链，业绩和股价的兑现速度快于多数环节，如果存储芯片短期有较大涨幅，或者涨价持续较长时间，预计可为模组环节带来短期红利。2025AIPC制造环节：量价齐升驱动，弹性随周期放大制造环节投资弹性处于中高水平，受益于AI需求爆发和行业去库存完成，预计未来几年行业增速较快。当前行业处于供给侧产能管控+需求侧AI爆发的共振期，实现量价齐升。需求端，AI服务器对DDR5、3DNAND需求快速增长，高端芯片缺口或持续扩大；供给端，SK海力士、三星、美光等大厂减少产能，预计会推动芯片价格继续上涨。设计环节：高毛利稳健弹性，依赖技术优势设计环节的投资弹性偏稳健，头部企业凭借技术优势能维持较高毛利率，受行业周期波动的影响相对可控。该领域头部企业占据先发优势，且高端产品毛利较好。技术优势构筑的较高毛利护城河。高端存储芯片设计门槛高，头部企业（美光等）部分产品，比如云存储毛利率可达60%以上。与此同时，AI、车规等新兴场景催生差异化需求。不过，设计环节研发投入大，产品验证周期长，业绩弹性释放速度预计会慢于设备和模组。封测环节：弹性中等，依托产能与技术升级封测环节投资弹性中等，受益于制造环节的产能释放，但弹性受限于加工费模式。

盈利核心是订单量增长与先进工艺溢价。制造环节产能释放或将带动封测订单增加，该环节整体以加工费为主，盈利增长幅度受限于制造环节的产能增速，弹性弱于设备和模组。DRAMHBMHBM为AI算力爆发前提下的核心增量赛道，投资机会贯穿芯片制造、封装、设备、材料等全产业链细分领域，HBM核心投资机会细分领域：HBM芯片制造：该领域是产业链核心，当前全球仅三星、美光、SK海力士等巨头具备大规模量产能力，国内企业在HBM领域的进展也值得大家关注。先进封装：HBM依赖3D集成、Chiplet等先进封装技术，封装环节的技术突破和产能释放是关键投资点。核心设备：HBM制造和封装对设备要求较高，相关设备企业因拥有技术优势，具有投资价值以及同时受资本市场关注。关键材料：HBM高集成度和高性能对材料提出严苛要求，材料领域对高难度和高性能的需求催生大量投资机会。HBM与传统DRAM的投资逻辑差异区别有两点，包括核心驱动因素与投资侧重点等：核心驱动因素：HBM：AI模型训练和推理对高带宽存储的依赖显著增加，HBMAI芯片的AI服务器和数据中心的重要配置；传统DRAM：需求覆盖消费电子、普通服务器等大众市场，当前虽受益于AI推理场景需求增长，但整体需求更依赖消费电子换机周期和传统数据中心扩容，需求波动与消费端景气度高度绑定。投资侧重点：1HBMAI芯片厂商绑定的企业，短期看产能兑现，长期看技术迭代领先性。2、传统DRAM侧重产能规模和成本控制，关注具备先进制程量产能力、能快速响应市场需求的龙头企业，同时需要关注行业库存去化进度和价格上涨拐点。存储芯片细分优势赛道A股存储芯片细分板块中，存储设计、封测、设备材料、特色存储（车规/工业级等）以及存储模组等几大细分赛道都涌现了不少优秀的公司。存储设计赛道，该赛道技术难度较大，头部企业多掌握核心架构与制程技术，且深度绑定全球头部终端厂商与存储原厂，盈利能力较强。

兆易创新：同时布局NOR/NAND/DRAM三大存储品类，在全品类布局与客户资源均有优势。公司也是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商。澜起科技：在技术实力方面，澜起科技处于国际领先水平。公司发明的DDR4全缓冲1+9架构被JEDEC国际标准采纳，并在DDR5世代演化为1+10框架，继续作为LRDIMM的国际标准，同时衍生出MRDIMM国际标准。在DDR5世代，澜起科技进一步巩固了在内存接口技术领域的领先优势。存储封测赛道，赛道核心竞争力体现在先进封装技术落地与头部存储厂商的合作，产能规模与良率控制是需要持续关注的。长电科技：长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。设备与材料赛道，赛道需求较好，核心关注点在于技术适配性与下游大厂的认证，一旦通过验证便或具备长期供货优势。PECVD（等离子体增强化学气相沉积ALD（原子层沉积、SACVD（次常压化学气相沉积HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）FlowableCVD（流动性化学气相沉积）等薄膜设备系列产品，在集成电路逻辑芯片、存储芯片制造等领域得到广泛应用。特色存储赛道，聚焦车规、工业级等细分场景，壁垒在于车规认证、稳定供货能力以及场景化技术适配。北京君正：公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域，公司业务发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流SRAMDRAMNORFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列。存储模组赛道，核心优势在于产能规模、品牌影响力与高端客户适配能力。德明利：公司深耕存储行业多年，以主控芯片为核心的存储解决方案，将主控芯片、固件方案及量产工具程序相结合，产品在各项性能展现出较强的市场竞争优

势，巩固了公司行业地位，为公司赢得了行业广泛的认可，也为公司与产业链上下游知名厂商的深入合作奠定了基础。公司作为行业内较早上市的企业之一，在公司声誉、融资渠道、人才吸引、客户供应商合作等方面，均具有一定优势。存储芯片涨价持续性当前存储芯片涨价传导至下游终端，会对部分消费电子需求形成抑制，但短期难以终结涨价周期；而涨价的持续性需从需求结构、供应弹性、行业行为等多维度AI需求持续性与产能释放节奏。图表4：eMMC价格趋势图表5：UFS价格趋势终端涨价对需求的抑制作用有限，难以终结当前涨价周期，原因有二：1AIPC服务器等领域对存储的需求仍然很多，这类需求可以对冲消费端的部分需求下滑。2转移成本，而是通过降配、与产业链共担成本、内部降本增效等方式消化压力。例如部分厂商调整产品配置、错峰发布旗舰机型避开涨价高峰，还有企业选择与经销商共担成本延迟涨价，这些举措有效缓解了需求被大幅抑制的情况，避免因需求骤降打断涨价周期。（1-2个季度DDR4NAND2027AI需求增速AI产业持续推进，存储作为核心基础设施的需求持续存在，涨价周期或将持续较长时间。存储产业链相关机会实际上，下游厂商囤货和预警的策略分化，会从供需匹配、技术迭代方向、企业竞争格局等多个维度影响上游存储产业链的投资机会，既会让部分企业获得明确利好，也可能会使部分中小配套厂商面临不确定性：利好具备规模与稳定供应能力的头部存储原厂定供货关系。这使得头部原厂的订单确定性大幅提升，产能利用率维持高位，业绩增长具备强支撑，进而吸引投资者聚焦这类具备稳定出货能力的企业。加速存储厂商发展进程，打开细分领域投资空间。部分下游厂商虽发布涨价预警，但也可能签订了2026年内存供应协议，且终端

行业整体对存储