彩盒烫金击凸工艺师岗位招聘考试试卷及答案

彩盒烫金击凸工艺师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题（共10题，每题1分，共10分）1.烫金箔的核心组成部分包括______、______、______。2.击凸版常用制作材质有______、______、______。3.普通铜版纸烫金适宜温度范围为______℃至______℃。4.击凸压力调节依据是______和______。5.烫金版激光雕刻后需______处理增强耐磨性。6.彩盒常用特种纸有______、______、______（举3例）。7.烫金附着力影响因素除温度外，还有______、______、______。8.击凸深度控制在纸张厚度的______至______之间。9.烫金版固定方式多为______或______。10.彩盒烫金击凸套位公差通常为______mm以内。二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）1.烫金箔最常用基材是（）A.PET箔B.PVC箔C.PP箔D.PE箔2.击凸属于彩盒（）A.表面装饰工艺B.结构成型工艺C.模切辅助工艺D.印刷前处理3.最易烫金溢边的纸张是（）A.铜版纸B.哑粉纸C.镭射纸D.牛皮纸4.击凸阴阳版配合间隙一般为（）A.0.01-0.03mmB.0.05-0.1mmC.0.1-0.2mmD.0.2-0.3mm5.烫金速度过快会导致（）A.烫金不牢B.溢边C.箔材浪费D.版材损坏6.不属于烫金故障的是（）A.漏烫B.糊版C.起泡D.套印不准7.纸张过厚时击凸应（）A.减小压力B.增大压力C.降低温度D.加快速度8.烫金箔剥离角度一般为（）A.30°-45°B.60°-75°C.90°-120°D.120°-150°9.烫金击凸后检测不包括（）A.附着力B.套位精度C.纸张克重D.击凸深度10.需更换烫金箔的情况是（）A.剩余1/3B.出现折痕C.图案模糊D.颜色偏差三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）1.烫金质量影响因素包括（）A.温度B.压力C.速度D.箔材E.纸张特性2.击凸版制作关键要点（）A.图案精度B.版材厚度C.阴阳版配合D.边缘倒圆角E.套位标记3.烫金箔应用场景（）A.品牌logoB.文字装饰C.图案填充D.防伪标识E.结构压线4.特种纸烫金注意事项（）A.调温度B.换专用箔C.减压力D.增剥离角度E.预压5.击凸工艺优势（）A.提升立体感B.增强防伪C.降低成本D.提高耐磨E.优化手感6.烫金版损坏原因（）A.温度过高B.压力过大C.箔材残留D.速度过快E.纸张过硬7.套位不准可能原因（）A.版材松动B.纸张定位偏差C.温度不稳D.箔材拉伸E.压力不均8.烫金溢边解决方法（）A.降温度B.减压力C.加快速度D.换窄箔E.清洁版材9.击凸过深后果（）A.纸张断裂B.套位偏差C.图案模糊D.手感粗糙E.成本增加10.烫金箔储存注意（）A.常温B.避光C.垂直放D.防潮E.保质期1年四、判断题（共10题，每题2分，共20分）1.烫金温度越高，附着力越强。（）2.击凸阴阳版必须完全匹配。（）3.牛皮纸烫金需专用耐高温箔。（）4.烫金速度快则温度需降低。（）5.击凸深度不受纸张克重影响。（）6.烫金箔剥离方向与烫金方向一致。（）7.特种纸烫金无需预处理。（）8.烫金与击凸可同步完成。（）9.烫金版寿命约10万印次。（）10.烫金击凸后无需老化测试。（）五、简答题（共4题，每题5分，共20分）1.简述彩盒烫金基本流程。2.影响击凸效果的关键参数有哪些？3.列举烫金常见故障1-2例及解决方法。4.烫金击凸套位不准的原因及调整方法。六、讨论题（共2题，每题5分，共10分）1.如何在保证质量前提下降低烫金击凸成本？2.镭射纸、特种纸烫金击凸需注意哪些问题？---答案部分一、填空题答案1.箔基、着色层、粘胶层2.铜版、锌版、树脂版3.100、1404.纸张厚度、图案精度5.镀铬6.镭射纸、哑粉纸、牛皮纸（或珠光纸、特种卡纸）7.压力、速度、箔材质量8.1/3、2/39.磁性吸附、螺丝固定10.0.1二、单项选择题答案1.A2.A3.C4.B5.A6.D7.B8.B9.C10.B三、多项选择题答案1.ABCDE2.ABCDE3.ABCD4.ABCE5.ABE6.ABCE7.ABDE8.ABDE9.ADE10.BDE四、判断题答案1.×2.√3.√4.√5.×6.√7.×8.√9.√10.×五、简答题答案1.烫金流程：①确认图案/箔材/纸张；②制作烫金版（激光雕刻+镀铬）；③版材/箔材安装；④设定温度（100-140℃）、压力、速度；⑤废纸试烫（检查套位/附着力）；⑥批量生产；⑦抽样检测+不合格分拣。2.击凸关键参数：①压力（匹配纸张厚度）；②深度（1/3-2/3纸张厚）；③版材精度（阴阳版间隙0.05-0.1mm）；④纸张特性（特种纸需调整）；⑤速度（与压力匹配）；⑥套位公差（≤0.1mm）。3.常见故障：①漏烫→提高温度（5-10℃）、增大压力、调箔材张力；②溢边→降温度（5-10℃）、减压力、换窄箔/清洁版材。4.套位不准调整：①原因：版材松动、纸张定位差、箔材拉伸；②调整：紧固版材、校准定位规、调箔材张力、重制版材（间隙不符时）。六、讨论题答案1.降成本措施：①版材：用树脂版替代铜版（寿命长）；②箔材：按需选宽度，减少浪费；③参数：试烫找最优值，避免过度烫金；④废料：试烫纸清洁版材；⑤培