PCB 沉铜工艺管控技师（中级）考试试卷及答案

PCB沉铜工艺管控技师（中级）考试试卷及答案一、填空题（共10题，每题1分）1.PCB沉铜前处理中，去除孔壁油污的步骤称为______。2.化学沉铜活化液的核心活性成分通常是______金属离子。3.沉铜液的主要还原剂是______。4.孔壁粗化的主要目的是提高镀层与基材的______。5.沉铜液的pH值一般控制在______范围（近似值）。6.盲孔沉铜的关键是保证______的均匀性。7.沉铜后水洗需使用______水以避免污染。8.黑孔工艺的核心是在孔壁形成______导电层。9.沉铜液中，用于稳定铜离子的成分是______。10.退铜液的主要成分通常是______和过氧化氢。二、单项选择题（共10题，每题2分）1.沉铜前处理中，酸蚀的主要作用是（）A.除油B.粗化孔壁C.中和碱性D.去除氧化层2.活化液中钯离子的作用是（）A.催化沉铜反应B.稳定铜离子C.调节pHD.提高镀层亮度3.沉铜液温度过高会导致（）A.沉铜速率过慢B.甲醛挥发C.镀层粗糙D.孔无铜4.孔壁粗化常用的化学试剂是（）A.硫酸B.高锰酸钾C.氢氧化钠D.盐酸5.沉铜后镀层结合力不良的主要原因不包括（）A.前处理除油不净B.粗化不足C.活化过度D.水洗充分6.盲孔沉铜时，应重点管控的参数是（）A.孔深径比B.沉铜时间C.溶液浓度D.搅拌强度7.沉铜液中添加剂的主要作用是（）A.提高沉铜速率B.改善镀层均匀性C.增加铜含量D.降低成本8.化学沉铜与电镀铜的区别是（）A.无需外加电流B.镀层更厚C.仅用于通孔D.成本更高9.沉铜常见缺陷“孔壁铜薄”的原因是（）A.沉铜时间不足B.甲醛过量C.pH过高D.搅拌过快10.黑孔工艺适用于（）A.大孔径通孔B.盲孔/埋孔C.厚板PCBD.所有PCB三、多项选择题（共10题，每题2分）1.PCB沉铜前处理的必要步骤包括（）A.除油B.粗化C.活化D.水洗2.沉铜液的主要成分有（）A.硫酸铜B.甲醛C.氢氧化钠D.络合剂3.孔壁粗化的方法有（）A.化学粗化B.机械粗化C.等离子体粗化D.电腐蚀粗化4.影响沉铜速率的因素有（）A.溶液温度B.pH值C.铜离子浓度D.搅拌强度5.沉铜后检验的项目包括（）A.镀层厚度B.结合力C.孔无铜D.镀层均匀性6.盲孔沉铜的管控要点有（）A.孔壁清洁度B.溶液渗透性C.搅拌方式D.沉铜时间7.沉铜液的维护要点包括（）A.定期补加添加剂B.控制pH稳定C.过滤去除杂质D.检测铜离子浓度8.沉铜常见缺陷及原因对应正确的有（）A.孔无铜—活化不足B.镀层粗糙—温度过高C.铜薄—沉铜时间短D.结合力差—除油不净9.活化工艺的类型有（）A.钯活化B.银活化C.胶体钯活化D.离子钯活化10.沉铜工艺的应用场景包括（）A.通孔金属化B.盲孔金属化C.埋孔金属化D.表面镀铜四、判断题（共10题，每题2分）1.沉铜前必须进行除油处理，否则镀层结合力差。（）2.活化液中钯含量越高，沉铜效果越好。（）3.沉铜液pH值越低，沉铜速率越快。（）4.孔壁粗化能显著提高镀层与基材的结合力。（）5.黑孔工艺不需要活化步骤。（）6.沉铜速率与溶液温度成正比，温度越高速率越快。（）7.盲孔沉铜不需要考虑孔深径比。（）8.沉铜后水洗必须使用去离子水，避免引入杂质。（）9.退铜液不会腐蚀PCB基材。（）10.沉铜液中甲醛过量会导致镀层粗糙。（）五、简答题（共4题，每题5分）1.简述PCB沉铜前处理的主要步骤及各步骤目的。2.沉铜液的主要成分及各成分作用是什么？3.孔壁粗化的目的及常用方法有哪些？4.沉铜常见缺陷“孔无铜”的主要原因及预防措施？六、讨论题（共2题，每题5分）1.对比化学沉铜工艺与黑孔工艺的优缺点及适用场景。2.如何制定PCB沉铜工艺的日常管控参数及异常处理流程？---答案部分一、填空题答案1.除油2.钯（Pd）3.甲醛4.结合力5.12~136.镀层厚度7.去离子8.石墨（碳）9.络合剂10.硫酸二、单项选择题答案1.B2.A3.B4.B5.D6.A7.B8.A9.A10.B三、多项选择题答案1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.CD10.ABC四、判断题答案1.√2.×3.×4.√5.√6.×7.×8.√9.×10.√五、简答题答案1.主要步骤及目的：①除油：去除孔壁油污，避免影响结合力；②粗化：使孔壁形成粗糙面，提高镀层结合力；③活化：沉积钯催化金属，引发沉铜反应；④预浸：防止活化液带入杂质；⑤水洗：去除残留试剂，避免交叉污染。2.主要成分及作用：①硫酸铜：提供铜离子（Cu²⁺）；②甲醛：还原剂，将Cu²⁺还原为Cu⁰；③络合剂：稳定Cu²⁺，防止水解；④氢氧化钠：调节pH至碱性（12~13），保证甲醛活性；⑤添加剂：改善镀层均匀性、抑制副反应。3.目的及方法：目的是提高镀层与基材结合力、增加孔壁表面积。常用方法：①化学粗化（高锰酸钾/硫酸）；②机械粗化（喷砂、磨刷）；③等离子体粗化（轰击表面形成微粗糙）。4.原因及预防：原因：①除油不净；②活化不足；③沉铜液失效（甲醛不足、pH异常）；④孔壁堵塞。预防：①加强除油管控；②定期检测活化液浓度；③每日检测沉铜液成分；④优化钻孔工艺避免孔堵。六、讨论题答案1.优缺点及适用场景：①化学沉铜：优点是结合力好、均匀性佳；缺点是步骤多、成本高，盲孔渗透差。适用常规通孔PCB。②黑孔工艺：优点是步骤少（无需活化）、盲孔导电好；缺点是结合力略差、碳层易脱落。适用高密度PCB（盲孔、埋孔）、厚板。2.管控参数及异常流程：①管控参数：沉铜液温