贝克微中国领先的工业级模拟IC图案晶圆提供商受益于进口替代

公司是于中国重要的模拟IC图案晶圆提供商之一IC品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用公司提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的模拟ICEDA软IP库赋能公司有效提高产品设计效率，并能够为下游客户提供20225.0%，因此模拟IC2022年收入计，公司是中国最IC图案晶圆提供商，占同年中国市场规模总额（213亿元）的市1.7%。IC市场的了解及公司的全栈式设计能力，公司战略性地专注fabless模式（EDAIP提供商）ICICEDA+IP+设计全流程，使公司能够高效开发产品并交付标准化的高性能图案IC公司（需与上游及下游业务合作伙伴开展大量合作）IC业分工日趋精细化的背景下对图案晶圆快速增长的市场需求，并在中国图案晶圆市场中保持重要地位。图1：贝克微为中国少数专注图案晶圆的设计公司数据来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所中国大多数IC设计公司使用进口的EDA软件工具及第三方设计的商业IP模块，图2：贝克微的业务模式

或使用进口的第三方EDAIP模块。不同于以fabless模式（依EDAIP提供商）IC公司，公司建立了中国唯一的ICICEDA+IP+设计全流程。这为公司提供模拟IC设计的一站式解决方案，使公司能够高效开发产品并交付标准化的高性能图案EDAIP模块化IC产品高效标准化流程设计。数据来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所20231218400IC图案晶圆产IC和ICICICIC及线性IC并可以广泛赋能芯片设计公司、商业分销商、品牌制造商及ODM等下游客户，使其实现高性能工业级IC医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及消费电子等多个应用领域，累计服务涵盖知名品牌制造商及行业知名芯片设计公司等众IC图案晶圆生产的绝大部分芯片可实现与国际领先制造商芯片媲美的性能指针。2020年、202120228款、45157IC343.0%，这展示了中IC产品最快的扩展速度。于往绩记录期间，该等新产品已推动公司大部分收入增长。公司自从事工业及汽车行业的下游客户（包括直销客户及公司通过分销商向其作出销售的最终终端客户，但不包括分销商）产生大额收入。公司自与3年的下游客户（包括直销客户及公司通过分销商向其作出销售的最终终端客户，但不包括分销商）产生的销售额占公司于相应期间销售总额的50%以上。IC生产包括设计、制造和封装测试集成电路（IC）是一种微型电子设备或组件，其结合多个组件形成一个完整的电子电路。作为全球信息技术产业的基本构件和核心组件，IC可根据交付形式（包括图案晶圆和芯片）及功能（ICIC）进一步细分。1）晶圆：图案晶圆是附有内置电路的晶圆。每个图案晶圆均包含多个晶粒，经下游客户后续封装测试后，该等晶粒能够轻易变成芯片。与芯片相比，图案晶圆为下游客户提供了推出新产品的具成本效益方式、灵活的封装及组装选项以及设计灵活性。2）ICICIC通过调节、放大现实世界信号（声音、温度、压力或图像）并通常将其转换为可由其他半导体设备处理的数字数IC亦用于（和测量电能）管理电子设备中的电力使用情况。ICIC及电容器等众多电子组件组合在一起，创建版图，以实现所需的功能。表1：IC产品的生产包括三个阶段生产阶段生产阶段介绍设计由于设计流程通常涉及大量IC组件及许多复杂的流程，包括原理图编辑、版图编辑及电路模拟，因此由上游EDA软件及IP公司提供的设计工具被广泛用于辅助设计流程。制造当模拟IC设计可用时，将根据版图制作光掩膜。随后，制造商使用光掩膜将电路雕刻在空白硅晶圆上，从而将空白晶圆制成包含多份相同的模拟IC晶粒的图案晶圆。封装测试模拟IC图案晶圆随后被切成单个晶粒，每个晶粒在经过封装测试流程后即变成一个独立的芯片产品。数据来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所IC行业价值链的上游市场参与者为配套技术及工具（包括EDA软件（IC设计而开发的软件）、IP模块（ICIC版图设计）、ICIC材料）IC设计、ICIC组装与测试的公IC行业的核心阶段。ICIDM模式（在此模式下，彼等参与设计、制造、封装、测试和后续成品销售的全流程）及以fabless模式（ICIC制造外包给代工厂）的公司。价值链的下游市场参与者为分销商、系统制造商及终端用户。主要终端用户包括从事消费电子、工业自动化及仪表、能源管理、汽车及其他的公司以及个人消费者。IC设计公司购买产品外，若干下游市场参与者（IC生产终端产品的系统制造商）亦可向专业的ICIC供应解决方案。ICIC产品组合，并能够提供IC繁多且其应用场景广泛（IC产品）IC的高交易成本，IC设计公司与IC分销商合作以销售及营销其产品在业内乃属常见。IC2022年收入计，前十大市场参与者所占份额6.0%IC分销商，他们通常专注于分销综合IC因此，分销模式本身并不会加剧IC设计公司之间的竞争。尽管与行业领先的ICIC设计公司而言至关重要，但其整体竞争力的关键仍然在于其产品的优势。图3：IC行业整个价值链的主要市场参与者数据来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所ICICIDM模式运营，完成设计、制造、封装、测试和后续成品销售的全流程。2080IC段所需的成套技术和技能的差异化，ICIC设计公司以fablessIC产品的设计，同时就制造及封装测ICIC合作以进行产品的营销及销售。尽管与上游及下游业务合作伙伴开展大量合作，ICIC设计公司仍可实现更高的盈利能力。表2：模拟IC大致可分为三类

ICIC市场IC20182,54520223,486亿元，201820228.2%，并预计于20275,165亿元，202220278.2%。IC大致可分为三类，即消费级、工业级和军工级。与其他类别相比，工业级IC20182027年期间增速最快，显示出巨大的潜力。类型介绍消费级IC0°C70°CIC。其为智能手机、电视及笔记本计算机等日用消费电子产品而设计。工业级IC是指能够在-40°C85°CIC。其旨在用于广泛的工业应用场景，且于质量及可靠性方面的性能通常优于消费级IC。军工级军工级IC是指能够在-55°C至125°C的温度条件范围下工作的IC。其旨在用于军事应用，如雷达、通信系统及武器系统。苛刻的使用场景对军工级IC提出了最高的要求。数据来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所

中国图案晶圆市场市场快速增长受益于巨大的市场需求和利好的行业政策，中国图案晶圆市场已成为一种新兴趋20184892022年的人民币788亿元，2018202212.7%2027年将达1547亿元，2022202714.4%。受益于巨大ICIC生命周期长、应用场景广泛而展示出积极的发展趋势及稳步增长的市场规模。中国模拟IC图案晶圆市场的市场规模由2018年的人民币122亿元增至2022年的213亿元，2018202214.9%2027522亿元，2022202719.7%。此外，IC图案晶圆市场在中国整个模拟IC市场中的比例及重要性持续增长，于20184.8%202710.1%。图4：按收入划分的中国图案晶圆市场规模人民币十亿元，2018年至2027年（预计）

图5：按收入划分的中国模拟IC图案晶圆市场规模人民币十亿元，2018年至2027年（预计） 资料来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所 资料来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所ICIC个关键增长领域。20222027IC图案晶圆市场将经历显著持续2027IC522亿元，2022202719.7%IC行业其他三个细分市场的发展速度。图6：中国IC行业所有四个细分市场的市场规模及预期增长速度数据来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所中国图案晶圆市场高度分散，由大量中小型图案晶圆提供商组成。以收入计，2022年公司在中国图案晶圆市场的所有公司中排名第四，市场份额约为0.4%。2022年图案晶圆市场的前五大公司的收入及市场份额：(1)A为一家总部位于美国的全球性半导体公司，1985年在纳斯达克上市。其业务是以fablessIC。(2)B为一家总部位于美国的全球性半导体公司，1971fablessIC。(3)C为一家总部位于美国的全球性半导体公司，2012年在纳斯达克上市。其业务是以IDM模式设计及制造半导体及各类IC。(4)公司D为一家总部位于韩国的全球性半导体公司，于韩国证券交易所上市。其业务是以IDMIC图表中未提及名称的竞争对手包括（按对应英文名称的字母顺序排列）：思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、英特尔公司、杰华特微电子股份有限公司、纳芯微电子、QualcommTechnologies,Inc.、圣邦（）SKHynixSemiconductorInc.、STMicroelectronicsN.V.TexasInstrumentsInc.。图7：按收入划分的中国图案晶圆市场的前五大公司 图8：按收入划分的中国前五大模拟IC图案晶圆公司资料来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所 资料来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所设计为IC行业中经济价值最高的组成部分，公司以fabless模式运营，专注设计自有IC产品IC造利润的效率。股本回报率被认为是衡量该等盈利能力和创造利润的效率的合理指标。EDAIP30%，IC设计公司的股本回报率约为24%，IC制造商的股本回报率约为20%，组装与测试公司的股本回报率约为15%18%。IC设计是整个价值链的核心，具有较高ICfabless模式运营的公司通常会实现更高的盈利能力。2022年全球十fabless53.7%IDM公司，后51.4%。图9：IC芯片的增值比例数据来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所IC造利润的效率。股本回报率被认为是衡量该等盈利能力和创造利润的效率的合理IC图10：IC行业各组成部分的市场参与者的经济价值数据来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所EDAIPIC行业的所有市场参与者中属最高，因为EDA软IPICICIC设表3：设计的基石——EDA和IP

计直接影响IC产品的性能，其亦具有较高的经济价值。IC制造商的经济价值略ICICIC产品的完成及后续销售亦至关重要。组装与测试公司的经济价值最低，乃由于组装与测试流程的附加值有限且对特定技术技能并无较高要求。公司的fabless模式及公司所拥有实现了EDAIPIC设计平台共同使公司能够占据整个价值链中经济价值最高的两个组成部分。设计的基石介绍重要性EDAEDA为IC供必要支持EDAIC设计周期和产品测试与验证期。近年来，由于人工智能及相关技术的显著进步，ICEDA软件，ICEDA市场的EDAEDAEDA对快速适应下游客户需求变化而言至关重要。IPIP是IC设计的重要组成部分。IPIC中，设计工程师可避免重复性工作，有效缩短设ICIP模块乃从制造工艺开发，并且将会适配制造工艺，因此，IC设计公司可以将其设计与代工厂的制造工ICIP技术的长期发展。通过拥有多样化和全面IP组合，IC设计公司可以扩展其设计能力，从而使其能够为下游客户提供更广泛EDAIP的持续演变及其重要性的日益凸显，IC设计公司（EDAIPIC设计公司）将受到高度重视。数据来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所公司以fablessICIC制造外包给代工厂。IC行业已经发展到高度分工，且IC价值链上的每个市场参与者（包括支持技术和工具（EDAIP）的服务及解决方案提供商、IC制造、封装测试公司以及分销商和系统制造商）均需要具备一套不同的技能。同时，随着越来越IC芯片问世，IC设计领域内出现了复杂分工的趋势。IC芯片设计公司倾向于在多种产品上与图案晶圆设计公司合作，但只关注有限的自有关键产品的设计、销售及营销。尽管IC芯片及图案晶圆的设计需要类似的技能组，但对于IC芯片设计公司而言，不将所有产品的研发及设计内部化更具成本效益。尽管以fablessIC设计公司通常需要与上游及下游市场参IC设计是整个价值链的核心，具有较高的经济价值，且在最终产品中产生的附加值最大，IC设计公司的盈利能力通常强于IC价值链上的大多数其他市场参与者。与中国其他市场参与者相比，公司于技术能力方面具有显著竞争优势，特别是在ICfablessIC设计公司的核心能力比较：图11：中国领先工业级模拟IC设计公司(Fabless)的核心能力数据来源：贝克微公告，OpenDeIP研究所

公司建立了中国唯一的全栈式模拟IC设计平台ICICE