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文档简介

2026年高可靠性电子设备热设计协议甲方（以下简称“买方”）：[买方全称]乙方（以下简称“卖方”）：[卖方全称]鉴于：1.甲方计划开发一款高可靠性电子设备，并希望乙方提供热设计服务；2.乙方具备热设计专业能力，愿意为甲方提供相关服务。双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：一、项目内容1.1卖方应按照甲方要求，对2026年高可靠性电子设备进行热设计，包括但不限于以下内容：（1）热分析模型建立；（2）热性能评估；（3）热设计方案制定；（4）热设计验证与优化。二、项目交付成果2.1卖方应向甲方提供以下交付成果：（1）热分析模型；（2）热性能评估报告；（3）热设计方案；（4）热设计验证报告；（5）项目相关技术文档。三、双方权利义务3.1甲方权利义务：（1）向卖方提供项目所需的技术资料、设备参数等；（2）按照约定支付项目费用；（3）对卖方提供的技术成果进行验收；（4）对卖方保密信息进行保密。3.2乙方权利义务：（1）按照甲方要求完成项目，确保项目质量；（2）在项目实施过程中，及时向甲方汇报项目进度；（3）对项目过程中产生的技术文档进行保密；（4）在项目完成后，向甲方提供项目交付成果。四、项目进度4.1项目启动时间：[具体日期]4.2项目完成时间：[具体日期]4.3项目进度安排：（1）第一阶段：[具体时间]，完成热分析模型建立；（2）第二阶段：[具体时间]，完成热性能评估；（3）第三阶段：[具体时间]，完成热设计方案制定；（4）第四阶段：[具体时间]，完成热设计验证与优化。五、费用支付5.1项目费用总额：[具体金额]5.2费用支付方式：（1）合同签订后，甲方支付项目费用总额的[具体比例]作为预付款；（2）项目第一阶段完成后，甲方支付项目费用总额的[具体比例]；（3）项目第二阶段完成后，甲方支付项目费用总额的[具体比例]；（4）项目第三阶段完成后，甲方支付项目费用总额的[具体比例]；（5）项目第四阶段完成后，甲方支付剩余项目费用。六、保密条款6.1双方对本协议内容以及项目实施过程中涉及的技术、商业秘密负有保密义务；6.2未经对方同意，任何一方不得泄露本协议内容以及项目实施过程中的技术、商业秘密；6.3保密期限：自本协议签订之日起至项目完成后[具体时间]。七、违约责任7.1任何一方违反本协议约定，应承担相应的违约责任；7.2违约方应赔偿守约方因此遭受的损失。八、争议解决8.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；8.2协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。九、合同生效及终止9.1本协议自双方签字盖章之日起生效；9.2本协议有效期为[具体时间]，期满后自动终止。十、其他10.1本协议一式两份，甲乙双方各执一份；10.2本协议未尽事宜，可由双方另行协商补充。甲方（盖章）：____________________乙方（盖章）：____________________代表人（签字）：________

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