机械设计工业设计公司工业设计实习生实习报告

机械设计工业设计公司工业设计实习生实习报告一、摘要2023年7月1日至2023年8月31日，我在一家机械设计工业设计公司担任工业设计实习生，参与5个消费电子产品的造型设计与人机交互优化工作。核心工作成果包括完成2个产品（智能手环、便携音箱）的3D建模与渲染，产出23套方案草图，其中5套进入工程图深化阶段，最终2套方案通过评审并移交生产部门。专业技能应用上，熟练运用SolidWorks进行参数化建模（完成17个零件建模），通过Rhino+Keyshot完成曲面优化与视觉化渲染（渲染图PSD文件平均尺寸达8MB），参与3次用户调研（收集问卷反馈表87份），提出6项基于人体工程学的改进建议，被采纳4项。提炼出可复用的设计方法论：基于用户数据迭代优化造型（如智能手环握持角度调整减少用户疲劳度17%），通过多方案对比测试降低设计风险（便携音箱方案测试通过率提升至65%）。二、实习内容及过程2023年7月1日至8月31日，我在一家做智能硬件的公司实习，岗位是工业设计实习生。实习前想多了解真实的产品开发流程，特别是工业设计如何跟结构、电子工程师协同工作。公司主要做消费电子，产品线包括智能穿戴和智能家居设备，设计部门大概有10个人，分工挺明确的，有专门做外观的，也有负责交互的。实习期间主要参与了两个项目。一个是智能手环的迭代设计，另一个是便携式蓝牙音箱的新产品开发。前期跟着导师学习产品分析，整理了20个竞品的手环和音箱，用Pro/E把它们的结构拆解，重点关注人机交互细节，比如按键布局和表盘显示逻辑。7月10号开始参与手环项目，当时产品要升级屏幕，需要重新优化握持感。我发现原版把手太光滑，长时间佩戴会打滑，而且触控反馈不够清晰。导师建议用CNC铣削出纹理，我在Rhino里做了3种不同粗细的纹理方案，用Keyshot渲染出效果图，给结构工程师提了尺寸要求。7月25号做用户调研，通过问卷和访谈收集了45份反馈，发现70%的用户觉得握持稳定性是痛点。根据这些数据，我把纹理深度从0.5mm调到0.8mm，最终方案在8月5号的评审会上拿了80分，比之前的版本好不少。便携音箱项目更复杂，8月12号接手时只有初步概念图，需要从零开始做3D建模和渲染。我花了3天时间研究声学扩散原理，用SolidWorks做了10套不同材质和腔体结构的模型，跟结构同事讨论散热问题，他们建议在底座加散热鳍片。8月20号第一次渲染出效果图时，颜色表现太平淡，导师说缺乏品牌调性，我连夜用Photoshop调整了光影参数，把金属部分的反光率从30%提高到50%，还加了一些环境光遮蔽效果，第二次提交时客户那边反馈说质感更对了。遇到的最大困难是早期没搞懂结构限制。8月15号做音箱内部布局时，没考虑电路板尺寸，导致外壳太紧，后来不得不大改方案。我花了一周时间自学了PCB布局知识，还请教了结构同事，最后用SolidWorks的钣金功能重新建模，效率提高不少。收获最大的还是设计思维，以前做模型光顾着好看，现在知道要考虑成本和可制造性，比如用参数化建模减少模具成本，或者选择更容易上色的材料。公司管理上有点问题，设计评审会经常临时改时间，而且培训机制不完善，没人系统讲过DFM（可制造性设计）和DFA（可装配性设计）。岗位匹配度也一般，虽然主要做外观，但被要求参与交互调研，感觉有点跨界。建议公司可以搞个新人培训手册，把常用软件的操作规范和设计流程图列清楚，还能设置个跨部门交流日，让设计、结构、电子同事一起讨论方案。这段经历让我更确定想往智能硬件设计方向发展，以后做项目会提前跟结构确认模具可行性，而不是等最后关头才改。三、总结与体会这8周在公司的经历，让我对工业设计从理论到实践的认知闭环了。7月1号刚进公司时，我对曲面造型的理解还停留在书本上，8月31号离开时，已经能独立完成包含复杂倒角和圆角的零件建模，并且知道怎么通过参数化调整尺寸以适应模具精度要求。我参与的智能手环项目，从最初的23套草图方案，到最终2套进入深化阶段，其中有5套方案因为人机工学分析不够细致被淘汰，这让我明白设计不是闭门造车，用户测试的数据有多重要。7月25号做的用户调研报告，直接影响了握持纹理的最终设计，87份问卷里82%的人觉得原版需要防滑处理，这个细节最后成了产品的加分项。实习也让我看清了职业方向。之前觉得工业设计就是画漂亮图，现在清楚它其实是连接用户需求、技术限制和市场策略的桥梁。我8月20号负责的音箱项目，导师要求在两周内出10套方案，我每天工作10小时以上，学会用SolidWorks的快速建模工具和Rhino的NURBS曲面功能，效率确实提高了，但更关键的是学会了如何在压力下平衡创新性和可行性。这段经历让我意识到，真正的职场人不是没缺点，而是知道怎么在缺点上持续改进。比如我之前建模速度慢，现在通过做参数化练习，8月底独立做复杂模型的时间比7月初快了至少40%。行业趋势上，我发现智能硬件越来越强调软硬件一体化设计。我8月15号参与的方案评审会，因为没考虑声学腔体的耦合效应，被结构同事指出来方案要重做，这让我意识到未来设计不仅要懂外观，还得懂点声学、光学这些交叉学科。公司用的Keyshot渲染技术比我学校教的版本新，我私下花时间研究了几天，现在能独立调出PBR（基于物理的渲染）材质，渲染图的PSD文件大小稳定在8MB以上。这种差距让我觉得，学校教的软件操作是基础，但行业在迭代，必须主动去学新的工具和知识。我打算下学期考个GD&T（几何尺寸与公差）的证书，为以后做更精密的产品打基础。这段实习让我明白，设计不是凭感觉，而是要靠数据和技术说话，这种从学生到职场人的心态转变，比单纯学会几个软件重要得多。以后做毕设，我会更注重可制造性分析，争取把理论落地做得更扎实些。四、致谢感谢在实习期间给予指导和帮助的各位。感谢公司提供这次宝贵的实习机会，让我接触到了真实的工业设计项目流程。特别感谢我的实习导师，在智能手环和便携音箱项目中，您在造型优化和工程图转化方面给予的耐心点拨，比如7月25号手环纹理方案调整的建议，以及8月12号音箱结构可行性评估时的指导，这些都让我受益匪浅。感谢设计部门的各位同事，在模型评审会上提出的尖锐问题，比如8月20号音箱渲染颜色反馈，以及日常交流中分享的关于材料选择