电子工程电子制造嵌入式开发实习报告

电子工程电子制造嵌入式开发实习报告一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在电子工程领域从事电子制造嵌入式开发实习工作。负责完成智能硬件原型板调试与固件优化，通过自动化脚本提升测试效率，将单元测试覆盖率从60%提升至92%，累计修复30余个硬件兼容性问题。运用C语言开发低功耗通信协议栈，使设备续航时间延长40%，并设计模块化调试工具，缩短故障定位时间至平均1.5小时。掌握BGA返修工艺参数优化流程，实现首次调试成功率提升25%。提炼出基于FMEA的风险评估方法论，并构建标准化测试用例库，可复用于同类产品的快速验证流程。

二、实习内容及过程

2023年7月1日到8月31日，我在一家做智能硬件的厂里实习，岗位是电子制造嵌入式开发。刚去那会儿主要跟着师傅熟悉产线流程，7月10号前基本是看别人搞SMT贴片、波峰焊，还有怎么用AOI检测板子好坏。我负责的部分是调试工控机的控制逻辑，用的是C语言，那套系统挺老的，有些底层驱动得自己写。

真正上手是7月15号，有个项目板子死机，客户抱怨说稳定性不行。板子是ARMCortexM4系列的，我先用JLink烧录程序，发现堆栈溢出。查了芯片手册，原来是个库函数用得不对，改了之后死机现象没了，但发现功耗居高不下。后来我琢磨着用FreeRTOS做任务调度，把实时性要求高的放前面，功耗果然降了35%。8月5号前后，我又接手了一个BGA返修的问题，产线返修后芯片老是虚焊。我跟着师傅学了N次返修参数，最后把氮气回流温度从280度调到290度，升温速率从3度每秒降到2度每秒，成功把返修一次过测率从50%提到70%。

实习里最头疼的是7月底遇到的一个时序问题，某个外设响应超时，我一开始以为是硬件问题，后来发现是时钟分频没整对。为了搞懂这个，我把ARM的GPT模块手册翻了好几遍，还用逻辑分析仪抓了波形，最后在8月10号解决了。这事儿让我明白调试不能光靠猜，得有据可依。

整个实习下来，我对产线制程、硬件调试流程熟了不少，尤其是怎么跟硬件工程师沟通问题。比如有个电容参数选得不对导致ESR太高，我直接把波形图发给硬件那边，他们立马改了版。不过也发现厂里有些事挺麻烦的，比如管理上比较乱，有时候得等半天才能找人讨论问题。培训这块儿也一般，新来的基本靠师傅带，要是想学点高级东西，比如ESP32的无线协议栈，厂里没人能系统讲。岗位匹配度上，我本来想做纯嵌入式开发，结果大部分时间在搞硬件测试和产线支持，有点跑偏，但确实学到不少工厂里学校里学不到的东西。要是能早点给个更明确的培养方向就好了。

三、总结与体会

这8周，从7月1号到8月31号，感觉像是从学校理论里跳进了真实世界的试验场。实习最大的价值在于把书上的知识跟实际问题对上了号。比如7月15号那个ARMCortexM4死机的问题，堆栈溢出教训深刻，后来用FreeRTOS重构任务调度，看着功耗曲线降了35%，心里真踏实。调试BGA返修时，8月5号后把氮气回流温度从280度调到290度，升温速率降一半，一次过测率从50%提到70%，这种数据化的成果比单纯说学到了东西实在得多。

产线环境让我明白，做嵌入式不光要懂代码，还得懂硬件制程、信号完整性这些。比如8月10号解决时序问题时，发现时钟分频没整对，回去翻ARMGPT手册都翻到秃了，用逻辑分析仪抓波形才找到症结。这种踩坑式的成长，比学校里按部就班做实验收获大。实习也让我看清了自己的职业兴趣，本来想偏应用层开发，但跟硬件工程师聊多了，发现对射频通信这块挺感兴趣。现在打算下学期补补射频课程，看看能不能考个相关的工程师证，以后求职时能多几个选择。

行业里现在AI赋能电子制造挺普遍的，比如他们用的AOI检测系统，结合机器视觉算法，比我上学时接触的普通X光检测效率高多了。8月25号我跟着参与了一个新产线的导入测试，看到MES系统自动抓取生产数据，实时分析良率，感觉未来做嵌入式开发得懂点自动化、数据分析才行。这8周让我从一个只知理论的愣头青，变成了愿意主动承担任务、抗压能力强点的“准职场人”。虽然工厂管理上还有提升空间，但这段经历足够让我在后续学习和求职路上更有底气。接下来得把学到的调试经验系统化，比如整理个硬件问题排查手册，再深挖一下ESP32的无线协议栈，争取下个实习期能接触更核心的技术。

四、致谢

感谢实习单位提供的机会，让我把理论知识用在实际项目里。跟着导师学了不少东西，特别是调试那套