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文档简介

电子信息电子科技公司硬件工程师实习生实习报告一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日,我在电子信息电子科技公司担任硬件工程师实习生。核心工作成果包括完成3个功能模块的PCB布局布线,通过仿真软件优化信号完整性,使高速信号延迟降低15%;参与2次硬件调试,独立解决电源噪声问题,使系统稳定性提升20%;协助设计并测试了4款传感器接口电路,实测数据误差控制在±0.5%以内。专业技能应用方面,熟练运用AltiumDesigner进行原理图绘制和PCB设计,掌握Agilent示波器进行信号分析,通过MATLAB仿真验证滤波器性能。提炼出模块化设计可复用电路模板,以及标准化调试流程缩短问题定位时间至30分钟内的方法论。

二、实习内容及过程

1.实习目的

我去那家公司实习,主要是想看看实际工作跟学校里学的到底有啥不一样,想亲手摸摸硬件开发这行是啥感觉,顺便积累点项目经验,看看自己适不适合干这个。

2.实习单位简介

那家公司做智能硬件起家,主要是搞各种传感器跟嵌入式系统的开发,产品线挺多的,实验室有挺多现成的模块和测试设备,环境还不错。

3.实习内容与过程

我跟着硬件工程师老张,主要是参与了一个新产品的信号采集模块开发。7月10号开始接触项目,先熟悉了产品需求文档,然后跟着画原理图,用的是AltiumDesigner。老张给我一个参考设计,我负责把几个新的传感器接口加上,期间改了有5版图,主要是电源部分和通信接口部分需要反复调整。7月25号开始做PCB布局,那个模块要求比较高,信号线不能有交叉,电源要干净,我用了4天时间才把布局弄好,后面又花了2天布线,用了差分对来处理高速信号,眼看着眼看着,眼看着眼看着,眼看着眼看着,最后检查了有200多处潜在的信号完整性问题,都给处理掉了。8月5号开始打样,8月12号拿到板子,开始调试,第一个问题就是ADC采样不稳定,数据跳动挺大,老张建议我看看电源滤波,我检查了LDO的输出纹波,发现滤波电容选小了,换了个大的就好了,这个事让我印象挺深,有时候问题真就出在细节上。后面又遇到传感器通信协议问题,调试了好久才找到bug,主要是时序没对好。

4.实习成果与收获

最后那个模块按计划完成了,测试数据挺满意的,采样率达到了设计要求,噪声比预期低了不少。我学到了不少东西,比如怎么在高密度PCB里处理EMC问题,怎么用示波器抓信号,还有那个模块化设计思路挺有意思,把常用接口抽象成IP,后面开发能省不少事。最大的收获是认识到硬件调试真是个经验活,光看书没用,得多动手,得多试,得多跟人交流。

5.问题与建议

那家公司实习期间,我感觉管理上有点乱,比如项目进度经常变动但没人及时同步,有时候会造成点小混乱。培训这块吧,主要是给了些设备操作手册,但没系统的理论培训,有时候遇到难题就得自己查,有点费劲。岗位匹配度上,我负责的模块偏底层,跟学校学的嵌入式系统课关联不大,要是能有更多系统层面的东西接触下就好了。建议他们搞个实习生培训计划,每周安排固定时间讲讲公司产品、设计规范啥的,另外项目变动多的时候,最好有个专门的沟通机制,别每次都临时开会说。

三、总结与体会

1.实习价值闭环

这8周实习,感觉像是把学校里那些抽象的理论知识,真真切切地用在了手上、用在了系统里。7月1号刚去的时候,对着原理图和烙铁还是有点懵,8月31号离开时,能独立看懂复杂板子的设计,也能用示波器定位一些常见的信号问题。比如8月10号那个电源噪声问题,一开始查了半天没头绪,后来回想起学校电磁场课程里讲的屏蔽和接地,试着加了几颗磁珠和电容,果然好多了。这种从“知道”到“做到”的感觉,就是最大的收获。实习经历让我明白,设计硬件没那么多玄学,规范操作、严谨调试,数据是检验真理的唯一标准。那些在实验室敲代码、做仿真的时光,现在看来都挺宝贵的,它们为这次实习打下了基础。这次实习又反过来加深了我对专业的理解,形成了一个学习和实践的正向循环。

2.职业规划联结

这次经历让我更清楚自己想干嘛了。之前对硬件开发挺有兴趣,但心里没底,现在感觉踏实多了。我发现硬件工程师不光要懂电路,还得懂通信协议,还得会点嵌入式,还得能跟软件工程师扯得上话。这让我意识到,自己后续还得补不少课。比如公司用的那个高级PCB设计技巧,学校课里没细讲,我就自己买了书看,还打算下学期去蹭几门相关选修课。另外,看到他们那边做射频模块的同事那么厉害,我下决心要好好学学高频电路,可能明年就报个那个专业证书的培训班。实习也让我明白了,做硬件是个需要耐心的活,得能坐得住板凳,得能跟bug耙磨。这种心态,我觉得对做任何工作都挺重要的。以后找工作,我可能会更倾向于那些能接触到完整产品开发流程的岗位,想看看自己能不能从底层一步步做起来。

3.行业趋势展望

在那家公司实习,能感觉到整个行业对高性能、低功耗、智能化要求越来越严。我参与的那个项目,用的就是最新款的低功耗传感器,数据传输速率要求也高,PCB空间还很小,这逼着工程师必须在器件选型和布局布线上下足功夫。我注意到他们用的那个仿真软件,现在功能越来越强大,像EMC仿真都能做,感觉以后纯手工设计越来越难了,得跟仿真结合着用。另外,AI辅助设计好像也开始起来了,虽然我还没接触,但感觉是未来的大方向。这让我觉得,作为学生,光啃书本是不行的,还得跟上技术发展,比如多学学Python脚本写写自动化测试,多了解了解AI怎么赋能硬件设计。现在5G、6G都在发展,物联网也火,感觉这块领域机会挺多的,但挑战也大,得持续学习才能不被淘汰。这次实习就像给我打开了一扇窗,让我看到了硬件工程师这个职业的真实面貌和发展前景,也激发了我更强的学习动力。

四、致谢

1.

感谢那家公司给我这次实习机会,让我接触到了真实的硬件开发环境。

2.

感谢带我的

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