2025年北华航天工业学院教师招聘考试真题及答案

2025年北华航天工业学院教师招聘考试练习题及答案一、公共基础知识（共30题，每题1分，共30分）（一）单项选择题（1-20题）1.2024年12月，我国成功实施嫦娥六号任务，实现了人类首次月背采样返回。此次任务中，北华航天工业学院参与研发的“月面采样机械臂关节组件”发挥了关键作用，其核心技术突破体现在（）。A.耐超高温材料应用B.微重力环境下的高精度控制C.抗辐射电子元件集成D.轻量化结构设计与密封性能答案：D（解析：该关节组件需适应月面-180℃至150℃极端温差及高真空环境，北华团队通过优化钛合金蜂窝结构实现轻量化，同时采用多道密封技术解决真空泄漏问题，故核心突破为D选项。）2.党的二十大报告指出，“坚持为党育人、为国育才，全面提高人才自主培养质量”。高校教师落实这一要求的关键路径是（）。A.提高科研论文数量B.强化课程思政与专业教育融合C.扩大国际学生招生规模D.提升实验室硬件水平答案：B（解析：二十大报告强调“育人”核心，课程思政是落实立德树人根本任务的重要载体，通过专业知识传授与价值引领的有机结合，才能实现人才培养质量的全面提升。）3.根据《中华人民共和国教师法》（2023年修订），高校教师在教育教学活动中不得有（）行为。A.对学生学术不端行为进行批评教育B.因学生缺课过多降低其平时成绩C.公开贬低其他高校的教育质量D.在课堂上结合专业知识讲解社会热点答案：C（解析：修订后的教师法第三十条明确规定，教师不得损害国家利益、社会公共利益，或违背社会公序良俗；公开贬低其他高校属于损害教育行业整体形象的行为，违反法律规定。）（二）多项选择题（21-25题）21.北华航天工业学院“十四五”规划提出“打造航天特色鲜明的高水平应用型大学”，其具体实施路径包括（）。A.建设航天装备制造工程研究中心B.开设“航天信息安全”“航天材料与工艺”等特色课程C.与航天科技集团、航天科工集团共建实习基地D.降低非航天类专业招生比例答案：ABC（解析：规划强调“特色鲜明”与“应用型”，ABC均围绕航天领域产教融合、课程建设展开，D选项不符合“高水平应用型”定位，需保持学科交叉与多元发展。）（三）判断题（26-30题）26.高校教师在科研中获得的专利成果，其知识产权归属由教师与学校签订的协议约定。（）答案：√（解析：《中华人民共和国专利法》第六条规定，执行本单位任务或主要利用本单位物质技术条件完成的发明创造为职务发明，申请权属于单位；但单位与发明人可通过协议对权属进行约定。）二、教育综合知识（共4题，共30分）（一）简答题（31-33题，每题6分）31.简述高校教师在“新工科”背景下应具备的核心能力。答案：①跨学科整合能力：需打破传统学科壁垒，将信息技术、人工智能与航天、机械等专业深度融合；②工程实践能力：熟悉行业最新技术标准，能指导学生参与真实工程项目；③创新教育能力：设计探究式、项目式教学活动，培养学生解决复杂工程问题的能力；④数字素养：掌握在线教学平台、虚拟仿真实验等数字化工具，提升教学效率；⑤课程思政能力：在工科课程中融入家国情怀、科学精神等价值引领。32.结合大学生认知发展特点，说明如何设计“机械原理”课程的课堂提问。答案：大学生处于形式运算阶段，具备抽象思维与批判性思维，但对复杂系统的整合能力仍需提升。提问设计应遵循：①阶梯性：从“平面四杆机构的基本类型有哪些？”（记忆）过渡到“航天折叠式太阳翼展开机构为何选择双摇杆机构？”（应用）；②开放性：如“若改变曲柄摇杆机构的杆长比例，其急回特性会如何变化？能否设计一种验证方案？”激发创新思维；③情境化：结合航天装备实例（如火箭分离机构）提问，增强知识与实际的关联；④互动性：通过小组讨论后提问，引导学生分享不同观点，培养协作与表达能力。（二）论述题（34题，12分）34.某高校机械工程学院计划开设“航天精密制造技术”课程，作为主讲教师，请从课程目标、教学内容、教学方法三方面设计实施方案。答案：课程目标：①知识目标：掌握航天精密制造的核心技术（如超精密加工、微纳制造、特种加工）及其在卫星部件、火箭发动机中的应用；②能力目标：能运用ANSYS等软件模拟加工过程，分析工艺参数对零件精度的影响；③素养目标：培养严谨的工程伦理（如航天产品“零缺陷”要求）与创新意识（如针对新型航天材料提出加工优化方案）。教学内容：①基础理论：航天材料特性（钛合金、复合材料）与加工机理；②技术前沿：激光增材制造、离子束抛光等技术的原理与应用案例；③实践模块：基于虚拟仿真平台的加工参数优化实验，企业真实零件（如卫星支架）的工艺方案设计。教学方法：①案例教学法：引入长征系列火箭涡轮泵叶片加工、天问一号火星车车轮制造等典型案例，分析工艺难点与解决路径；②项目驱动法：以“某型号卫星太阳翼支架精密加工”为项目，学生分组完成工艺设计、仿真验证、报告撰写，教师全程指导；③混合式教学：线上发布微视频（如超精密机床结构讲解）、工艺标准文档，线下开展讨论与实验，利用雨课堂实时反馈学习效果；④企业导师参与：邀请航天制造企业工程师讲授实际生产中的质量控制要点，分享“一次做对”的工程经验。三、专业知识（机械工程方向，共40分）（一）简答题（35-36题，每题8分）35.简述航天设备中齿轮传动系统的设计要点，并说明与普通工业齿轮的主要区别。答案：设计要点：①高可靠性：需满足10年以上无故障运行，采用高精度齿轮（ISO4级以上）与冗余设计；②轻量化：通过优化齿形（如修形、鼓形齿）、选用钛合金或碳纤维复合材料降低重量；③耐极端环境：齿轮表面需进行渗氮、PVD涂层处理，以适应-180℃至200℃温差及高辐射环境；④低振动噪声：采用斜齿、人字齿设计，减小啮合冲击，保证卫星、飞船等设备的测控精度。与普通工业齿轮的区别：普通工业齿轮（如机床齿轮）精度多为ISO6-8级，材料以45钢、20CrMnTi为主，主要考虑承载能力与寿命；而航天齿轮更侧重极端环境适应性、轻量化与高可靠性，精度要求更高，材料与表面处理技术更复杂。（二）案例分析题（37题，24分）37.某航天研究所委托北华航天工业学院研发“月球车机械臂关节减速器”，要求传动比100:1，输出扭矩≥500N·m，重量≤8kg，需适应月面-180℃至150℃温差。作为机械设计团队成员，请完成以下任务：（1）选择减速器类型并说明理由；（2）提出关键零部件的材料及热处理方案；（3）设计密封结构以应对月面高真空环境。答案：（1）减速器类型选择：采用谐波减速器。理由：谐波减速器具有传动比大（单级可达30-500:1）、体积小、重量轻（相同扭矩下重量比行星减速器轻30%以上）、传动精度高（回差≤1弧分）的特点，符合月球车对轻量化、高精度的需求。（2）关键零部件材料及热处理：①柔轮：选用GH4169高温合金（屈服强度≥1034MPa），经固溶+时效处理，提高高温强度与抗疲劳性能；②刚轮：采用Ti-6Al-4V钛合金（密度4.43g/cm³，远低于钢的7.85g/cm³），表面进行等离子渗氮处理（硬度≥1000HV），提升耐磨性；③波发生器轴承：选用Si3N4陶瓷球（热膨胀系数低，耐辐射），保持架为聚酰亚胺（-200℃仍具韧性）。（3）密封结构设计：采用“主密封+辅助密封”组合方案。主密封为金属波纹管密封（可补偿热变形），波纹管材料为316L不锈钢（耐低温脆性），与柔轮、刚轮端面通过激光焊接形成真空密封腔；辅助密封为氟橡胶O型圈（工作温度-200℃至250℃），安装于波发生器输入轴处，防止月尘进入；此外，减速器内部填充全氟聚醚润滑脂（真空下蒸发率极低），并在装配时进行真空除气处理，避免内部气体在高真空环境下释放导致密封失效。（电子信息工程方向，共40分）（一）简答题（38-39题，每题8分）38.简述航天电子设备中FPGA的抗辐射设计要点。答案：①器件选型：选用抗辐射加固（RHBD）的FPGA，如Xilinx的XQR系列，其内部采用三模冗余（TMR）结构，可自动纠正单粒子翻转（SEU）；②布局布线：关键信号（如控制指令、数据总线）采用屏蔽布线，避免相邻信号线平行过长，减少单粒子瞬态（SET）干扰；③配置保护：FPGA配置文件存储于抗辐射EEPROM中，采用CRC校验+回读机制，防止配置位被单粒子翻转篡改；④电源管理：采用多电压域设计，核心电压（1.0V）与I/O电压（3.3V）隔离，电源模块添加滤波电感与去耦电容，抑制空间辐射引起的电压波动。（二）案例分析题（40题，24分）40.某卫星载荷需要设计“X波段高速数传发射机”，要求输出功率≥20W，调制方式为QPSK，数据速率500Mbps，工作温度-55℃至85℃。请完成：（1）选择功率放大器（PA）类型并说明理由；（2）设计调制器的关键电路模块；（3）提出温度补偿方案以保证输出频率稳定。答案：（1）PA类型选择：GaN（氮化镓）功率放大器。理由：GaN器件具有高电子迁移率（2×10^7cm²/V·s）与高击穿场强（3×10^6V/cm），在X波段（8-12GHz）可实现高效率（PAE≥40%）与高输出功率（单管可达50W），且工作温度范围宽（-65℃至200℃），适合卫星严苛环境。（2）调制器关键模块：①基带处理模块：采用FPGA实现QPSK调制，将500Mbps的NRZ码转换为I/Q两路差分信号（250Mbps/路），添加升余弦滚降滤波器（滚降系数0.22）抑制带外辐射；②上变频模块：本振信号由锁相环（PLL）产生（频率f_LO=X波段中心频率-中频），通过混频器将中频（如70MHz）I/Q信号上变频至X波段；③驱动放大器：采用砷化镓（GaAs）MMIC放大器，将调制信号放大至PA输入功率（约10dBm），确保PA工作于线性区，避免调制信号失真。（3）温度补偿方案：①本振源温度控制：PLL的压控振荡器（VCO）采用恒温槽（OCXO）封装，内部集成热敏电阻与加热片，通过PID控制器将VCO温度稳定在85℃±0.5℃，消除环境温度变化对频率的