封装测试工程师试卷及参考答案

封装测试工程师试卷及参考答案一、填空题（每题1分，共10分）1.球栅阵列封装的英文缩写是______。2.在线测试的英文缩写是______。3.封装测试中，ESD防护的核心是防止______。4.探针台主要用于______阶段的测试。5.塑封料常用的主要成分是______。6.老化测试的缩写是______。7.四侧引脚扁平封装的英文缩写是______。8.自动测试设备的英文缩写是______。9.测试覆盖率是指______的比例。10.湿热测试的温度通常范围是______℃（常见值）。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.下列哪种封装属于表面贴装且引脚在底部？A.QFPB.BGAC.DIPD.SOIC2.ICT测试主要检测的是？A.产品功能B.硬件连接/参数C.环境可靠性D.外观缺陷3.ESD防护中HBM的单位是？A.欧姆B.伏特C.安培D.瓦特4.老化测试的目的不包括？A.筛选早期失效件B.评估可靠性C.检测外观D.验证寿命5.探针台用于以下哪种测试？A.晶圆测试B.成品测试C.老化测试D.湿热测试6.QFP封装的引脚位于？A.顶部B.底部C.四边D.两端7.封装测试中，开短路测试属于？A.电性测试B.可靠性测试C.环境测试D.外观测试8.ATE设备的核心作用是？A.手工测试辅助B.自动化批量测试C.外观检测D.老化控制9.下列哪种封装引脚间距最小常见为0.5mm？A.BGAB.QFPC.DIPD.SOIC10.湿热测试的湿度通常控制在？A.30%RHB.60%RHC.85%RHD.100%RH三、多项选择题（每题2分，共20分，多选、少选、错选均不得分）1.封装测试常见的电性测试类型包括？A.开短路测试B.耐压测试C.接触电阻测试D.功能测试2.ESD防护的有效措施有？A.设备接地B.离子风扇C.防静电手环D.塑料工作台3.老化测试需监控的参数包括？A.温度B.湿度C.电压D.时间4.属于表面贴装封装的是？A.BGAB.QFPC.SOICD.DIP5.测试覆盖率的影响因素有？A.测试用例完整性B.设备精度C.被测件复杂度D.环境温度6.ICT测试的优点是？A.快速定位故障点B.不依赖产品功能C.适合批量测试D.可检测所有缺陷7.封装可靠性测试项目包括？A.温循测试B.湿热测试C.振动测试D.老化测试8.ATE设备的优势是？A.测试精度高B.自动化程度高C.测试速度快D.无需校准9.探针台的组成部分包括？A.探针卡B.载台C.控制单元D.老化箱10.封装常用的材料有？A.环氧树脂B.硅树脂C.金属引脚D.塑料外壳四、判断题（每题2分，共20分，对的打√，错的打×）1.BGA封装比QFP更易检测焊接缺陷。（）2.ICT测试可以完全替代FCT测试。（）3.ESD防护只需设备接地即可。（）4.老化测试时间越长，产品可靠性越高。（）5.探针台仅用于成品封装后的测试。（）6.封装测试良率=合格数÷总测试数×100%。（）7.QFP封装的引脚易发生变形。（）8.湿热测试属于环境可靠性测试。（）9.ATE设备无需定期校准。（）10.DIP封装属于表面贴装封装。（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述ICT与FCT的核心区别。2.封装测试中ESD防护的关键要点有哪些？3.老化测试的主要目的是什么？4.列举3种常见的表面贴装封装类型。六、讨论题（每题5分，共10分）1.如何有效提升封装测试的良率？2.封装测试中可靠性测试的重要性体现在哪些方面？参考答案一、填空题1.BGA2.ICT3.静电放电4.晶圆（芯片）5.环氧树脂6.Burn-in7.QFP8.ATE9.实际测试覆盖的功能/参数与总功能/参数10.85±2二、单项选择题1.B2.B3.B4.C5.A6.C7.A8.B9.A10.C三、多项选择题1.ABC2.ABC3.ABCD4.ABC5.ABC6.ABC7.ABCD8.ABC9.ABC10.ABCD四、判断题1.×2.×3.×4.×5.×6.√7.√8.√9.×10.×五、简答题1.ICT（在线测试）检测硬件连接、元件参数等基础电性；FCT（功能测试）验证产品整体功能完整性。ICT速度快、定位故障准，不依赖功能；FCT模拟实际场景测功能达标情况，两者互补不可替代。2.①设备接地（工作台、仪器）；②人员戴防静电手环/服；③离子风扇中和静电；④用防静电包装/材料；⑤定期检测防护系统；⑥避免潮湿环境（静电易积累）。3.①筛选早期失效器件（浴盆曲线早期段）；②评估长期可靠性；③验证设计寿命；④暴露设计/工艺缺陷。4.BGA、QFP、SOIC、QFN（任选3种即可）六、讨论题1.①优化测试用例，覆盖更多缺陷；②加强ESD防护，定期校准设备；③定期校准ATE、探针台等；④改进封装工艺（焊接、塑封）；⑤统计良率