超声检测考题汇编选择题(二)(含答案)

超声检测考题汇编选择题(二)(含答案)1.某锻件采用2.5MHz、Φ20mm直探头，测得第一次底面回波高度为80%满屏，第二次底面回波高度为20%满屏。若材质衰减系数为αdB/mm，声程为Smm，则α的表达式为A.α=(20lg(80/20))/(2S)B.α=(20lg(4))/(2S)C.α=(20lg(80/20))/SD.α=(20lg(4))/S答案：B解析：衰减仅考虑扩散与材质衰减，回波高度比为4，对应12dB，往返2S，故α=12dB/(2S)=(20lg4)/(2S)。2.在钢材中，纵波声速CL=5900m/s，横波声速CT=3230m/s。若用入射角30°的斜探头，则折射横波折射角约为A.30°B.35°C.38°D.42°答案：C解析：由斯涅尔定律sinθL/CL=sinθT/CT，θL=30°，得sinθT=(3230/5900)sin30°≈0.273，θT≈arcsin0.273≈38°。3.用5MHz、Φ6mm晶片对铝焊缝做横波检测，铝中λT=0.65mm。若要求半扩散角θ−3dB≤4°，则最小近场长度N约为A.25mmB.35mmC.45mmD.55mm答案：B解析：θ−3dB≈70λ/D，D=6mm，θ=4°，得λ/D≈0.057，λ=0.65mm，已满足；N=D²/(4λ)=36/(4×0.65)≈13.8mm，实际探头一般取N≥3×13.8≈41mm，最接近35mm为工程下限。4.某缺陷回波比底面回波低26dB，底面回波高度为100%，则缺陷回波高度为A.5%B.10%C.2.5%D.1%答案：A解析：ΔdB=20lg(A1/A2)，26=20lg(100/A)，A=100/10^(1.3)≈5%。5.对厚30mm板对接焊缝，采用双晶直探头，最佳晶片倾角θ满足A.sinθ=1/(2n)B.tanθ=1/(2n)C.θ≈arcsin(λ/2T)D.θ≈arctan(λ/2T)答案：C解析：双晶探头避免表面波干扰，倾角θ应使纵波在板厚T内一次反射，θ≈arcsin(λ/2T)。6.在A型显示中，出现“草状回波”最可能的原因是A.探头阻尼过大B.材料晶粒粗大C.耦合剂过稀D.重复频率过低答案：B解析：草状回波为晶粒散射所致，晶粒尺寸与波长可比拟时出现。7.用2MHz纵波检测灰铸铁，声速4000m/s，衰减0.8dB/mm。若要求穿透200mm，仪器最小动态范围需A.160dBB.180dBC.200dBD.220dB答案：B解析：单程衰减0.8×200=160dB，加底面反射损失、耦合损失约20dB，合计180dB。8.某斜探头K值标称为2，实测折射角60°，则K值误差为A.+0.05B.−0.05C.+0.10D.−0.10答案：A解析：K=tan60°=1.732，标称2，误差=1.732−2=−0.268，题目反向，故K值标称偏高，实测K偏低，误差−0.268，最接近−0.10，选D。9.在TOFD检测中，若两探头中心距2S=120mm，板厚T=40mm，则非衍射盲区深度Δz约为A.2mmB.4mmC.6mmD.8mm答案：B解析：Δz≈λS²/(2T)，λ=2.4mm（钢中纵波5MHz），Δz≈2.4×60²/(2×40)≈4mm。10.用10MHz水浸聚焦探头检测陶瓷，水中焦距F=50mm，水中声速1500m/s，陶瓷中声速11000m/s，则陶瓷中焦点深度为A.50mmB.110mmC.220mmD.367mm答案：D解析：由折射焦距公式F′=F·C2/C1=50×11000/1500≈367mm。11.在超声相控阵中，若阵元间距d=0.6mm，中心频率5MHz，钢中λ=1.18mm，则最大无栅瓣偏转角θmax为A.30°B.45°C.60°D.90°答案：A解析：sinθmax=λ/(2d)=1.18/(2×0.6)≈0.98，θmax≈80°，实际考虑安全裕度取30°。12.某缺陷直径Df=2mm，埋深100mm，用2MHz直探头，λ=3mm，远场距离r=120mm，则按圆形反射体，回波声压比Pf/Pb为A.(Df/λ)²·(r0/r)B.(Df/λ)²·(r0/r)²C.(πDf²/4λr)D.(πDf²/4λr0)答案：B解析：远场小球反射声压与距离平方成反比，Pf/Pb∝(Df/λ)²·(r0/r)²。13.在钢板水浸检测中，出现“水层多次回波”间距为10mm，则水层厚度为A.5mmB.10mmC.15mmD.20mm答案：A解析：水层往返声程2t，显示间距对应t，故t=5mm。14.用K2斜探头检测40mm厚焊缝，扫描速度按声程1:2校准，荧光屏满刻度100mm，则最大可检测厚度为A.40mmB.50mmC.60mmD.80mm答案：B解析：声程最大100mm，折射角60°，深度d=S·cosθ=100×0.5=50mm。15.若仪器垂直线性误差±2%，则对20%波高测量最大误差为A.±0.2dBB.±0.4dBC.±0.8dBD.±1.0dB答案：C解析：20%对应−14dB，2%幅度误差ΔdB=20lg(22/20)≈0.8dB。16.在超声检测中，若要求最小可检缺陷为λ/2，则对应频率5MHz钢中λ=1.18mm，可检最小缺陷约A.0.3mmB.0.6mmC.1.0mmD.1.5mm答案：B解析：λ/2≈0.59mm。17.某探头阻尼块阻抗ZD=8MRayl，晶片阻抗ZT=30MRayl，则界面反射系数R为A.(ZT−ZD)/(ZT+ZD)B.(ZD−ZT)/(ZT+ZD)C.2ZD/(ZT+ZD)D.2ZT/(ZT+ZD)答案：A解析：R=(ZT−ZD)/(ZT+ZD)≈0.58。18.在超声C扫描中，图像灰度与下列哪项直接对应A.回波时间B.回波幅度C.回波相位D.探头位移答案：B解析：C扫为幅度成像。19.用5MHz聚焦探头检测表面裂纹，裂纹高0.5mm，倾角45°，则最优入射角应选A.30°B.45°C.60°D.垂直答案：B解析：倾角与裂纹面垂直获最大回波。20.在超声检测中，若重复频率设为1kHz，则最大不模糊检测深度为A.1.5mB.3mC.6mD.10m答案：B解析：钢中纵波往返时间t=1ms，深度d=CL·t/2=5900×0.001/2≈3m。21.某探头晶片直径D=10mm，频率2MHz，水中λ=0.75mm，则近场长度N为A.16.7mmB.33.3mmC.66.7mmD.133mm答案：B解析：N=D²/(4λ)=100/(4×0.75)≈33.3mm。22.在TOFD中，若缺陷上尖端衍射信号时间差Δt=2μs，两探头距2S=100mm，则缺陷深度d为A.10mmB.20mmC.30mmD.40mm答案：B解析：Δt=2d/(CL·cosθ)，近似θ≈45°，CL=5900m/s，得d≈20mm。23.用双晶探头检测表面下5mm裂纹，最佳晶片倾角θ为A.5°B.10°C.15°D.20°答案：B解析：θ≈arcsin(λ/2T)≈10°。24.在超声检测中，若耦合剂声阻抗与工件相差大，则A.透声好B.反射大C.衰减小D.盲区小答案：B解析：阻抗差大导致界面反射大。25.某缺陷回波高度比参考孔低12dB，参考孔直径2mm，则缺陷当量直径为A.1mmB.1.4mmC.2.8mmD.4mm答案：B解析：ΔdB=40lg(Df/Dr)，12=40lg(Df/2)，Df≈1.4mm。26.在超声检测中，若仪器抑制过大，则会A.提高灵敏度B.降低信噪比C.掩盖小缺陷D.增加盲区答案：C解析：抑制削减小信号。27.用K1斜探头检测60mm厚焊缝，扫描按深度1:1，则荧光屏满刻度100mm对应声程A.60mmB.85mmC.120mmD.170mm答案：B解析：K=tanθ=1，θ=45°，声程S=d/cosθ=60/0.707≈85mm。28.在超声检测中，若出现“幽灵回波”，最可能原因是A.探头磨损B.重复频率过高C.仪器老化D.工件表面粗糙答案：B解析：前一次发射回波未消失，第二次发射叠加。29.某探头晶片厚度t=0.8mm，压电常数d33=300pC/N，则中心频率f0约为A.2.5MHzB.3.5MHzC.5MHzD.7MHz答案：B解析：f0≈CL/(2t)，CL≈4000m/s，f0≈2.5MHz，实际考虑负载略高，选3.5MHz。30.在超声检测中，若缺陷取向与声束夹角大于θ−3dB，则A.回波增大B.回波减小C.无影响D.出现衍射答案：B解析：指向性导致回波下降。31.用5MHz纵波检测铝，铝中λ=1.26mm，则瑞利波速度约为A.2900m/sB.3100m/sC.3400m/sD.3700m/s答案：B解析：CR≈0.9CT≈0.9×3230≈2900m/s，铝实际3100m/s。32.在超声检测中，若探头与工件间水层厚度为λ/4，则反射系数A.最大B.最小C.为零D.不变答案：A解析：λ/4水层增透，反射最小，题目反向，选B。33.某探头脉冲宽度τ=200ns，则轴向分辨力约为A.0.3mmB.0.6mmC.1.2mmD.2.4mm答案：B解析：Δx=CL·τ/2=5900×200×10⁻⁹/2≈0.6mm。34.在超声检测中，若底波降低6dB，缺陷波不变，则缺陷当量A.增大一倍B.减小一半C.不变D.增大四倍答案：A解析：底波参考下降6dB，缺陷相对增益6dB，当量直径加倍。35.用2MHz横波检测焊缝，发现一缺陷回波在50mm声程处，比参考线高10dB，参考线为Φ3mm横孔，则缺陷当量横孔直径为A.1.5mmB.3mmC.4.8mmD.6mm答案：C解析：ΔdB=10lg(Av/Aref)，横孔ΔdB=10lg(Df/Dr)³，10=10lg(Df/3)³，Df≈4.8mm。36.在超声检测中，若探头K值增大，则A.折射角减小B.声程缩短C.深度定位误差增大D.水平定位误差减小答案：D解析：K=tanθ，θ增大，水平定位更敏感，误差减小。37.某探头晶片直径D=12mm，频率4MHz，钢中λ=1.48mm，则半扩散角θ−3dB为A.4°B.6°C.8°D.10°答案：C解析：θ≈70λ/D=70×1.48/12≈8.6°。38.在超声检测中，若出现“棱边回波”，则其位置A.与缺陷深度相同B.与探头距棱边水平距离相同C.与声程相同D.与板厚相同答案：B解析：棱边回波水平距离等于声程投影。39.用TOFD检测时，若缺陷下尖端信号时间差为零，则缺陷A.位于表面B.为穿透裂纹C.为层间分离D.为点状缺陷答案：A解析：上下尖端重合，缺陷开口于表面。40.在超声检测中，若仪器水平线性误差±1%，则对100mm声程定位最大误差为A.0.5mmB.1mmC.2mmD.5mm答案：B解析：1%×100mm=1mm。41.某探头脉冲重复频率2kHz，则最小可分辨深度间隔为A.0.75mmB.1.5mmC.3mmD.6mm答案：B解析：Δt=500μs，Δd=CL·Δt/2=5900×500×10⁻⁶/2≈1.5mm。42.在超声检测中，若耦合剂厚度为λ/2，则透声A.最大B.最小C.为零D.不变答案：A解析：λ/2水层增透。43.用5MHz聚焦探头水浸检测钢，水中焦距50mm，则钢中焦点直径约A.0.5mmB.1mmC.2mmD.4mm答案：B解析：焦点直径≈λF/D，λ钢=1.18mm，D=10mm，F=367mm，d≈1.1mm。44.在超声检测中，若缺陷回波与底面回波重合，则缺陷A.位于表面B.位于中心C.为密集