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文档简介

电子电子制造测试工程师实习报告一、摘要

2023年6月5日至8月22日,我在XX公司担任电子制造测试工程师实习生,负责完成PCB板焊接质量检测与失效分析。核心工作成果包括:完成3200块样品的ICT测试,缺陷检出率3.2%;优化AOI检测算法,提升焊点识别准确率至98.5%;撰写5份失效分析报告,定位12个生产环节问题并提出改进建议。期间应用了示波器、热成像仪等设备,掌握JTAG调试流程与X射线检测标准,将大学所学的《电子工艺学》理论转化为解决实际问题的方法论,如通过数据统计建立缺陷分布模型,使返修效率提升15%。

二、实习内容及过程

实习目的主要是把学校学的电子制造知识跟实际生产挂上钩,了解从设计到测试的完整流程,特别是测试环节怎么保证产品靠谱。

实习单位是个做高端电子产品的公司,规模中等,主要做通信设备相关的板卡,测试部门挺规范,有ICT、AOI、功能测试几个小组,我跟着的是ICT和失效分析那边。

实习内容开始是熟悉环境,学万用表、示波器、热风枪这些基本工具的使用,然后跟着师傅做ICT测试,主要是给PCB板通孔插针脚,用ICT设备测有没有短路、开路、连锡这些毛病。6月12号开始独立负责一块通信模块的ICT测试,那块板有200多个测试点,我每天能稳定完成100块以上,一开始缺陷检出率不到1%,后来跟师傅复盘,发现是我对测试程序的理解有偏差,有些异常波形没认出来,调整后稳定在3%左右,这个数据是系统自动统计的。

有段时间遇到个头疼事,是测试一个电源模块时,总报某个电容脚异常,反复测都是好的,但上电就炸。后来花了两天时间,用热成像仪扫板,发现那个脚周围温度异常高,怀疑是焊接时虚焊,但X光拍下来看不清,最后改用放大镜配合显微镜,才看见焊点有一丝头发丝一样的裂纹,这种细节以前在实验室没接触过,逼着我把显微镜用了好几天,调焦、对光、拍照,现在对这个工具有点感觉了。

实习后期参与了两块新产品的测试验证,一块是做信号完整性测试,用示波器抓毛刺,那块板数据线多,眼花缭乱,师傅教我用频谱分析仪辅助判断,说高频噪声在哪块区域强,可能就是哪个器件干扰,这个方法挺管用,几个小时的测试时间缩短到一半。另一块是射频模块,要测S参数,一开始我对阻抗匹配完全懵,全靠查资料和问师傅,慢慢懂了50欧匹配的概念,还有怎么通过网络分析仪看端口反射。

实习成果就是写了5份失效分析报告,定位了12个生产环节的问题,比如发现某批次电容批次差,导致ICT误判,推动采购换供应商;还优化了AOI的缺陷分类算法,让测试效率提了15%,这个数据是对比优化前两周的测试报告算出来的。最大的收获是学会了怎么从测试数据里找问题,以前在学校做实验,数据准就行,现在要考虑怎么让数据更有指导意义,比如缺陷分布图,能直接看出哪个工序问题多。

遇到的困难主要是初期对生产流程不熟,比如有次测试一个模块,一直找不到问题,后来才知道是设计阶段走线布得不好,导致信号串扰,这个让我意识到测试只是整个链条的一环,光盯着测试本身不行。另一个是管理上,公司培训比较松散,很多工艺细节都是师傅带一带,要是系统化培训会更好。建议公司搞个新员工工艺手册,把焊接规范、测试标准都写明白,至少能减少我这种新人走弯路的次数。岗位匹配度上,我觉得我的理论知识够用,但动手能力还是得加强,比如焊接、拆板这些,学校实验没怎么练过,现在才感觉差距在哪。这次实习让我更确定想往测试方向发展,但知道还有好多东西要学,比如测试设备的编程,还有怎么设计测试方案,这些得慢慢啃。

三、总结与体会

这8周实习,像是在学校学的理论知识上浇了一盆冷水,又浇了一盆热水。6月5号刚开始时,面对ICT测试台和一堆线缆,心里挺打鼓的,毕竟学校实验都是仿真或者简单模块。真正上手做3200块样品的ICT测试后,才明白书本上“可靠性与测试”那章讲的不是空话,但实际操作比想象中复杂得多。每天盯着示波器屏幕找0.1V的异常电压毛刺,或者用显微镜看几乎看不见的焊点虚焊,这种事做多了,就不再觉得枯燥,反而能从中感受到一种掌控感,知道自己的判断直接关系到后面几百块板子能不能正常工作,这种感觉,跟做实验写报告完全不一样,是实实在在的责任感。

实习最大的价值,就是让我把“理论实践再理论”这个闭环走了一遍。比如学ICT测试时,学校教的是原理和基本操作,实习里要考虑怎么设置测试程序更高效,怎么判读结果更准。我负责的那块通信模块,初期缺陷检出率低,通过对比历史数据和请教师傅,发现是测试程序里对某个特殊元器件的容差设置太宽了,调整后缺陷率直接从3%降到了1.2%,这个改进虽然小,但让我明白理论要结合实际才能起作用。现在回头看,实习经历确实跟职业规划紧密相连了。我一直想往硬件测试方向发展,这次实习直接让我踩在了生产线上,看到测试工程师不光要懂设备,还得懂工艺、懂设计,甚至要跟采购、生产部门沟通。我发现自己对测试设备的编程还有点懵,公司用的那种专用测试程序语言,完全没接触过,这回去学校就得加把劲,看看能不能找些在线教程自学,或者报个相关的短期课,不然真毕业了可能还是这个短板。

行业趋势这块,实习里明显感觉到自动化和智能化是方向。我们那块的AOI,师傅说年底就要升级带AI识别的,现在还是靠人工设定的缺陷库,新形状、新缺陷还得人去调参数。还有我参与的射频模块测试,师傅说现在都在用高精度探针和自动化探针台,以前那种手动焊接测RF,效率太低了。这让我意识到,以后想在这个行业立足,光会用现有设备不够,还得懂点算法,懂点机器视觉,甚至懂点嵌入式系统,才能跟上节奏。

从学生到职场人的心态转变也挺明显的。以前做实验,数据不对就重跑,现在不行,生产线上问题不能一关机就完事,得马上定位。有次半夜测试一个模块不稳定,查了半天是某个贴片电容虚焊,第二天早上就提交了报告,那种感觉挺刺激的。抗压能力也锻炼了,连续两周每天工作10小时以上,眼睛盯着屏幕,脑子还要分析数据,刚开始确实累,但坚持下来发现自己真的能扛住了。这种经历比在学校混个高分有成就感多了。实习结束是8月22号,现在回头看,收获最大的不是学会了多少技能,而是明白了自己到底喜欢什么,擅长什么,以及接下来该怎么努力。这些宝贵的经验,肯定会成为我后续学习和求职的底气,希望能尽快把这里遇到的坑都填平,别真毕业了找不到合适的工作。

四、致谢

在这次为期八周的实习中,得到了很多宝贵的帮助。感谢实习单位提供的机会,让我能接触到真实的电子制造测试环境。感谢导师悉心的指导,在遇到ICT设

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