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文档简介
2025年增材制造设备操作员(中级)职业技能鉴定参考试题库(含答案)一、单项选择题(每题1分,共30分。每题只有一个正确答案,请将正确选项的字母填在括号内)1.在SLM工艺中,激光功率过高最容易导致的缺陷是()A.球化B.翘曲C.未熔合D.过烧答案:D2.下列哪项不是金属增材制造常用惰性保护气体()A.氮气B.氩气C.氦气D.二氧化碳答案:D3.关于0.1mm层厚与0.05mm层厚对比,下列说法正确的是()A.表面粗糙度Ra值一定更大B.成型时间一定更短C.细节分辨率一定更低D.零件致密度一定更高答案:C4.EBM工艺中,预热粉末床的主要目的是()A.提高冷却速率B.降低残余应力C.增加硬度D.减少氩气消耗答案:B5.在FDM设备中,若喷嘴温度设定低于材料玻璃化转变温度20℃,最可能出现的故障是()A.喷头堵塞B.层间开裂C.翘边D.拉丝答案:A6.金属打印件出现“分层”缺陷,最优先检查的参数是()A.扫描速度B.铺粉层厚C.舱室氧含量D.基板预热温度答案:B7.下列哪种后处理工艺对提高Ti6Al4V疲劳寿命效果最显著()A.喷砂B.热等静压C.酸洗D.阳极氧化答案:B8.在激光熔覆修复过程中,稀释率通常控制在()A.<5%B.5%–10%C.10%–20%D.>30%答案:C9.关于聚合物SLS打印的“阶梯效应”,下列措施无效的是()A.减小层厚B.旋转摆放角度C.提高激光功率D.采用变层厚扫描答案:C10.在金属打印工艺卡片中,激光搭接率一般推荐()A.10%B.20%C.30%D.50%答案:C11.若采用316L不锈钢粉末,粒径D50=35μm,则最佳铺粉层厚通常选()A.0.02mmB.0.04mmC.0.10mmD.0.20mm答案:B12.在增材制造质量体系ISO/ASTM52900中,“buildplate”对应术语为()A.基板B.工作台C.托板D.底板答案:A13.对铝合金AlSi10Mg进行热处理T6,固溶温度一般选()A.200℃B.300℃C.540℃D.620℃答案:C14.在FDM切片软件中,设置“brim”的主要作用是()A.减少支撑B.增加顶层强度C.提高底板粘附D.降低材料消耗答案:C15.金属打印过程监测中,采用CMOS高速相机主要观察()A.熔池面积B.舱室氧含量C.基板温度D.粉末粒径答案:A16.下列哪种缺陷在CT检测中表现为亮斑()A.气孔B.未熔合C.夹杂D.裂纹答案:C17.在SLM工艺中,若扫描间距增大,则能量密度()A.线性增加B.线性减小C.指数增加D.不变答案:B18.聚合物MJF工艺中,融合剂主要成分是()A.石蜡B.水性聚氨酯C.炭黑墨水D.异氰酸酯答案:C19.金属打印后,线切割去除基板时,最佳冷却方式为()A.干切B.水冷C.油冷D.液氮冷却答案:B20.关于3D打印建筑PLA模板,下列说法错误的是()A.可设计锥度B.可重复利用C.需设置拔模角D.可打印空心结构答案:B21.在金属粉末筛分过程中,超声波辅助的主要目的是()A.降低粉末氧含量B.防止筛网堵塞C.提高粉末球形度D.降低静电答案:B22.若激光光斑直径由80μm降至60μm,在功率不变情况下,能量密度()A.降低约30%B.降低约10%C.增加约30%D.增加约78%答案:D23.在FDM中,若采用0.4mm喷嘴,推荐最大层厚不超过()A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mm答案:C24.金属打印件进行残余应力测试,最常用的破坏性方法是()A.钻孔法B.X射线衍射C.中子衍射D.超声法答案:A25.在SLS后处理渗蜡工艺中,蜡熔点应()A.低于聚合物熔点B.等于聚合物熔点C.高于聚合物熔点D.与玻璃化转变温度相同答案:A26.关于金属粉末重复使用,下列指标必须每批次检测的是()A.球形度B.流动性C.松装密度D.化学成分答案:D27.在EBM工艺中,若真空度下降一个数量级,最可能引发的缺陷是()A.球化B.氧化夹杂C.翘曲D.过烧答案:B28.对聚合物SLA件进行后固化,波长365nm紫外灯主要作用于()A.光引发剂残留B.降低收缩C.提高韧性D.增加透明度答案:A29.在金属打印中,采用“棋盘”扫描策略的主要目的是()A.提高致密度B.降低残余应力C.减少飞溅D.提高硬度答案:B30.若Ti6Al4V打印件需达到锻件级性能,首选后处理组合为()A.热等静压+固溶时效B.喷砂+酸洗C.退火+抛光D.淬火+回火答案:A二、多项选择题(每题2分,共20分。每题有两个或两个以上正确答案,多选、少选、错选均不得分)31.下列哪些措施可有效降低SLM打印残余应力()A.基板预热B.降低激光功率C.分区扫描D.增加层厚E.后续退火答案:A、C、E32.金属粉末流动性差可能导致()A.铺粉不均B.喷嘴堵塞C.未熔合D.翘曲E.球化答案:A、C、D33.关于FDM翘边原因,下列说法正确的是()A.底板温度过低B.腔室风速过大C.首层挤压不足D.喷嘴磨损E.材料含水答案:A、B、C34.在金属打印质量检验中,CT检测可发现()A.气孔B.裂纹C.未熔合D.表面粗糙度E.硬度梯度答案:A、B、C35.下列属于金属打印关键安全操作的是()A.氧含量实时监测B.激光防护眼镜C.惰性气体纯度检测D.粉尘防爆E.紫外线屏蔽答案:A、B、C、D36.聚合物SLS打印件若出现表面“橘皮”,可能原因有()A.粉末受潮B.激光功率过高C.层厚过大D.预热温度不足E.扫描速度过快答案:A、D、E37.对AlSi10Mg进行热处理,下列说法正确的是()A.T5可省略固溶B.T6需快速淬火C.时效温度约160℃D.退火可提高硬度E.去应力退火温度低于200℃答案:A、B、C、E38.在金属打印支撑设计时,需考虑()A.热传导B.去除便利性C.最小悬垂角D.表面粗糙度E.残余应力释放答案:A、B、C、E39.关于金属粉末筛分,下列说法正确的是()A.325目筛孔约45μmB.超声波可降低静电吸附C.筛分后需烘干D.可完全去除卫星粉E.筛分次数越多流动性越好答案:A、B、C40.在EBM工艺中,下列参数影响熔深的是()A.束流电流B.扫描速度C.聚焦线圈电流D.预热温度E.铺粉层厚答案:A、B、C三、填空题(每空1分,共20分)41.在SLM工艺中,能量密度E=________/(扫描速度×扫描间距×层厚),单位J/mm³。答案:激光功率42.金属粉末重复使用时,氧含量每增加0.01%,延伸率约下降________%。答案:243.国家标准GB/T392542020规定,金属增材制造舱室氧含量应≤________ppm。答案:100044.在FDM中,PLA玻璃化转变温度约为________℃。答案:6045.对Ti6Al4V进行去应力退火,保温温度一般选________℃。答案:65046.金属打印基板常用材料为________钢,以减少热裂。答案:Q235B或4547.在SLS工艺中,预热温度通常低于粉末熔点________℃。答案:10–2048.采用0.1mm层厚打印圆孔,最小可打印孔径约为________mm。答案:0.849.金属粉末流动性测试,依据标准ASTM________,使用霍尔流量计。答案:B21350.在激光熔覆中,稀释率=(基材熔化面积/________)×100%。答案:总熔化面积51.聚合物SLA成型时,单层曝光过量会导致________效应,尺寸变大。答案:过固化52.EBM工艺中,电子束加速电压为________kV。答案:6053.金属打印后,线切割常用钼丝直径为________mm。答案:0.1854.在金属打印残余应力仿真中,常用________软件进行热弹塑性分析。答案:ANSYS或Simufact55.对铝合金进行固溶处理,转移时间应≤________s。答案:1556.金属粉末粒径分布D90表示累计体积占________%对应的最大粒径。答案:9057.在FDM中,若设置填充密度为100%,则零件质量约为实心体的________%。答案:98–9958.金属打印件进行荧光渗透检测,显像时间通常为________min。答案:10–3059.在金属打印支撑优化中,拓扑优化目标函数常选________最小。答案:应变能或残余应力60.聚合物MJF工艺中,融合剂喷射体积约为________nl/mm²。答案:80–100四、简答题(共30分)61.(封闭型,6分)简述金属SLM打印出现“球化”缺陷的三个主要原因及对应解决措施。答案:1.激光能量密度不足→提高功率或降低速度;2.粉末含氧量高→烘干或更换低氧粉;3.保护气氛湿度大→检查干燥系统,使露点≤–40℃。62.(开放型,8分)某航空零件采用Ti6Al4VSLM成型,要求抗拉强度≥950MPa、延伸率≥10%,请制定完整工艺路线并说明理由。答案:1.打印:层厚0.03mm,激光功率280W,速度1200mm/s,搭接30%,氧≤500ppm;2.去应力退火:650℃/2h/炉冷,降低残余应力;3.热等静压:920℃/100MPa/2h,闭合内部气孔;4.固溶时效:800℃/1h/水淬+540℃/4h/空冷,获得α+β细晶,满足性能;5.精整:线切割+喷砂+机加工,保证尺寸;6.检测:CT+拉伸+疲劳,验证达标。63.(封闭型,6分)列举聚合物FDM打印“拉丝”现象的三种改善参数。答案:1.回抽距离由2mm增至6mm;2.回抽速度由25mm/s提至45mm/s;3.喷嘴温度降低5–10℃。64.(开放型,10分)某企业重复利用316L粉末10次后,发现流动性由25s/50g降至32s/50g,氧含量由0.02%升至0.08%,试分析原因并提出粉末再生方案。答案:原因:粉末氧化、卫星粉增多、粒径分布变宽;方案:1.超声筛分去除>106μm团聚;2.气流分级去除<15μm细粉;3.氢气还原炉400℃/2h,氧降至0.04%;4.添加30%新粉,恢复流动性至27s/50g;5.建立每批次追踪卡,限定最大循环15次。五、应用题(共50分)65.(计算题,15分)某SLM设备激光功率300W,扫描速度1500mm/s,扫描间距0.08mm,层厚0.03mm。(1)计算能量密度;(2)若速度提高至2000mm/s,欲保持能量密度不变,求新激光功率;(3)分析提速对生产效率的影响。答案:(1)E=300/(1500×0.08×0.03)=83.3J/mm³;(2)P=83.3×2000×0.08×0.03=400W;(3)速度提高33%,单层扫描时间缩短25%,整体成型时间约缩短20%,但需确保400W功率下无球化。66.(分析题,15分)如图所示悬臂件,长度80mm,最小角度30°,材料AlSi10Mg,层厚0.1mm,要求无支撑打印。试分析可行性,若不可行请提出两种支撑方案并对比材料消耗与去除难度。答案:不可行:30°低于AlSi10Mg无支撑极限45°,会出现挂渣、翘曲。方案A:树状支撑,体积2.1cm³,去除时间15min,钳剪即可;方案B:块状支撑,体积3.5cm³,去除时间25min,需电火花线切割;结论:选方案A,节省材料40%,后处理效率提高。67.(综合题,20分)某医疗公司需打印多孔Ti6Al4V颈
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