电子信息工程半导体制造质量控制实习报告

电子信息工程半导体制造质量控制实习报告一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在XX半导体制造企业质量控制部门担任实习工程师。期间，我参与执行了120批次芯片成品检测，通过光谱仪和显微镜完成缺陷分类，累计识别并记录5472个微小颗粒污染，缺陷检出率提升至3.2%。核心工作成果包括建立缺陷数据库，录入数据量达8324条，分析发现颗粒污染占比达62%，推动清洁流程优化后，同类缺陷率下降17%。专业技能方面，应用SPC统计过程控制方法监控生产数据波动，将关键工序CPK值从1.45提升至1.68；运用FMEA失效模式分析识别5处潜在风险点，并参与制定改进措施。提炼出可复用的缺陷溯源方法论，通过关联生产批次与设备参数，实现问题定位准确率92%。

二、实习内容及过程

2023年7月1日到8月31日，我在一家半导体厂的质量控制部门实习。实习前想多了解生产一线的品控实际操作，看看理论跟真家伙差多少。单位规模不大，但设备挺先进，有各种检测仪器，像原子力显微镜、光谱仪这些。我跟着师傅学了挺久，主要就是芯片成品检测和数据分析。每天要处理几十个批次的产品，用显微镜找缺陷，用统计工具分析数据。有个项目是帮团队优化颗粒污染的检测标准，我花了两周整理了上季度5000多条数据，发现大部分污染来自传送带环节，我们调整了清洁频次，缺陷率真的降了大概20%，这个感觉挺有成就感的。

实习过程里遇到个麻烦，刚开始做数据录入时，系统老出问题，有些数据对不上，挺耽误事的。后来师傅教我用Excel的高级筛选和VLOOKUP函数，效率立马提上去了，还学会了用Minitab做简单的SPC分析，感觉挺有用的。另一个挑战是设备维护记录不全，导致分析缺陷原因时信息不全。我就主动去维护部门了解情况，自己也做了份简易的记录模板建议他们试试，虽然他们没完全用，但至少意识到了问题。收获最大的还是专业思维上的转变，以前觉得品控就是挑毛病，现在明白要往前走，从源头预防。

单位的管理上吧，感觉有点乱，不同部门之间信息传递不及时，有时候我拿着数据找工艺部门，他们那边又没现成记录。培训机制也挺一般，就是简单带一带，没系统教什么。岗位匹配度上，我学的知识用得不够多，感觉有些检测技能还是得在实践中慢慢磨。要是单位能建立更完善的数据共享平台，或者搞点定期培训，应该会好很多。我呢，打算下学期多补补统计和设备原理的课，争取下次实习能帮上更多忙。这段经历让我更清楚自己想干嘛了，以后肯定要往这个方向努力。

三、总结与体会

这8周，从2023年7月到8月，在质量控制部门的经历让我对电子信息工程，特别是半导体制造这行有了更深的认识。实习的价值在于把学校学的理论跟实际操作挂上了钩。比如，我之前学的SPC（统计过程控制）在实习中真的用上了，分析那120批次的检测数据时，亲手把CPK值从1.45提升到1.68，这感觉挺扎实的。缺陷数据库建立起来，8324条数据不是白记的，它们帮我理解了颗粒污染（占62%）和金属离子（占18%）这些主要问题的来源，也验证了我们改进传送带清洁频次后缺陷率下降20%这个成果。这让我觉得，学习真的能转化为解决实际问题的能力。

这次实习也让我更清楚自己的职业规划了。我意识到，想做质量控制，光有书本知识不够，还得懂设备、会分析、能跟人打交道。这段经历让我明白，从学生到职场人，责任感和抗压能力都得跟上。以前做项目可能遇到问题就找老师，现在遇到数据录入系统崩溃这种事，我得自己先想办法解决，再去请教，这种感觉挺不一样的，成长感很强。

看着那些在厂里跑的自动化产线，还有良率一点点提升的数据，我感觉到这个行业对人才的需求真的很大，而且技术更新快得很。我打算下学期就多啃啃可靠性工程相关的课，顺便看看能不能考个相关的证书，把实习中学到的东西再深化一下。总之一句话，这次实习没白来，它让我更有底气去面对未来的学习和工作了。以后求职，我希望能找到一个能让我持续学习，真正贡献一点力量的岗位。

致谢

在此，我想感谢实习期间给予我帮助的每一个人。感谢XX半导体制造企业提供了这次宝贵的实习机会，让我接触到了真实的半导体制造质量控制环境。感谢我的实习导师，他在工作中耐心指导我，分享许多实际操作经验，尤其是在数据分析和缺陷溯源方面给予我很多启发。感谢部门里的同事们，他们在我遇