《印制电路用黑基覆铜箔层压板》编制说明

《印制电路用黑基覆铜箔层压板》

（征求意见稿）编制说明

一、任务来源，主要起草单位，参与起草单位

中国国际科技促进会发布的2022年团体标准修订编制计划，

将《印制电路用黑基覆铜箔层压》编制说明列为标准编制项目，

并于2022年07月01日在全国团体标准信息平台上进行了立项

公告。

责任单位、起草单位为金安国纪科技（杭州）有限公司。参

与起草单位XXX、XXX、XXX、杭州毕博科技有限公司。

二、制定标准的必要性和意义

1.项目必要性

随着电子产品向轻、薄、小、高精密、多功能化发展，印制

电路板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大。

其中，印制电路板作为电子元器件的连接和支撑体，市场对其质

量和可靠性的要求也越来越高。

自改革开放以来，随着工业化改革和新生产线的引进，玻璃

布基覆箔板的产量在逐年增加，出现了更精细化、性能更好的玻

璃纤维布（以下简称“玻纤布”）基材，市场所占比例也逐年递

增，反映了我国覆箔板品种、档次在发生变化。目前CCL认证中

比较常见的产品类别为酚醛纸层压板、覆铜箔复合基层压板及环

氧玻璃布层压板，前两类产品的测试标准已于2017年进行了更

新，而目前申请量最大的环氧玻璃布层压板标准还未更新，仍沿

用1992年发布的国家标准GB/T4725—1992《印制电路用覆铜

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箔环氧玻璃布层压板》。

印制电路用覆铜箔层压板在相关行业中发展迅速，需求量大，

定制要求高，如在LED数码管领域的应用，客户需求使用黑色基

材以提高吸光率等性能指标。目前该行业所执行的国家标准距今

已有三十年，其内容过于老旧，其要求跟不上市场竞争下的技术

发展，达不到客户的需求。其更新版GB/T4725—2022将在今年

10月发布，并更名为《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》，

虽更新了相关技术指标要求，但与快速发展的行业现状仍有所差

距。为更好的满足高端客户的需求，仍需制定要求更高的团体标

准以更好的提升产业整体发展，提高企业自身竞争力。

2.项目意义

目前我国印制电路用覆铜箔层压板产品的竞争日趋激烈，由

于印制电路市场量大、面广，带动上下游企业也迎来销售高峰，

并不断吸引着行业的新参与者。随着国内厂家的技术进步和质量

稳定性的提升，加上服务和价格方面的优势，预计未来几年印制

电路用层压板将得到长足发展。

3.应用前景

本标准将应用于本行业，以及愿意按本标准生产制造的相关

企业。从市场需求发展来看，该团体标准达到了国内一流的产品

高端定位要求制定，标准的制定将有助于印制电路用层压板的质

量和整体技术水平，为其他企业树立更高标准化生产的标杆，甚

至将对整体产业质量的提升都具有重要的引领和指导意义。

三、主要工作过程

按照团体标准制修订要求，金安国纪科技（杭州）有限公司

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2022年4月组建了标准研制工作组，明确标准研制重点和提纲，

明确工作组人员职责分工、研制计划、时间进度安排等情况。

四、制定标准的原则和依据，与现行法律、法规、标准

的关系

本标准符合国家标准化法律法规的要求，和印制电路用层压

板行业发展政策保持高度一致，着力提升产品质量，满足产品的

安全性要求；标准编写规则符合GB/T1.1—2020的要求。在标

准制定过程中，广泛听取各方意见，充分调研实际需求、论证指

标要求，结合企业的情况，提炼出具有符合实际情况的标准及原

则。

本标准与现行法律、法规、标准均不存在冲突。

五、主要条款的说明，主要技术指标的论述

1.主要技术内容

本文件规定了印制电路用黑基覆铜箔层压板（以下简称“覆

铜板”）的产品分类、材料、技术要求、试验方法、检验规则、

标志、包装、运输及贮存。

本文件适用于LED数码管显示类印制电路产品，以玻纤布为

基材，浸以环氧树脂的黑基覆铜箔层压板。

2.技术要素

本标准明确了印制电路用黑基覆铜箔层压板的缩略语、材料

和技术要求,其中层压板技术要求包括：外观、尺寸、剥离强度、

尺寸稳定性、弯曲强度、燃烧性、热应力、玻璃化温度、介电常

数、介质损耗角正切值、体积电阻率、表面电阻率、耐电弧性、

击穿电压、电气强度、吸水率、CTI等。这些都体现了产品的安

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全性、耐久性、适应性和先进性。

六、对国际标准和国外先进标准的采标程度，以及与国

内外同类标准水平的对比

1.国内外情况

目前国内许多相关企业执行GB/T4725-1992《印制电路用

覆铜箔环氧玻璃布层压板》的基本架构，但因其标准年代较早，

技术要求较低，无法满足中高端客户的要求，各自研讨发布技术

要求更高的企业标准。目前国内虽有众多厂家生产该类产品，但

技术标准都不统一。产品质量差异性大，存在一定安全隐患。该

团体标准的制订、发布与实施将规范该产品的设计、制造及技术

指标，提升相关行业的加工、制造等技术水平。

在国际上，可参考的标准有KSCIEC60249-2-4-2002《印

制电路用基材第2部分:规范第4号规范:通用级环氧玻璃布覆铜

板》、TIS705-1987《印制电路用覆铜层压板标准.环氧玻璃布》

和JISC6480《印制电路用覆铜箔层压板通则》等，但均为约

二十年前发布的标准，同样也有技术要求过低的问题，且没有专

门针对LED数码管显示类印制电路产品的覆铜层压板的相关标

准。故急需制定更有针对性，指向性的团体标准来满足高端客户

的需求，同时达到提高产品质量的目的。

2.借鉴情况

本标准起草制定过程中主要参考了国家标准、行业标准：

GB/T36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》

GB/T4721-2021《印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则》、GB/T

4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》、GB/T

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4725-1992《印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》、SJ/T

11725-2018《印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板》、GB/T

16315-2017《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》、GB/T

5230《印制板用电解铜箔》、GB/T18373《印制板用E玻璃纤维

布》等。指标体系主要依据相关国家标准，行业标准，国内先进

企业等生产同类产品的技术要求。在此基础上，提出拟定该团体

标准的指标。

3.规范性引用文件

GB/T4721—2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T4722—2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T5230印制板用电解铜箔

GB/T18373印制板用E玻璃纤维布

七、重大意见分歧的处理依据和结果

本标准在起草过程中，面向专家学者、政府、商协会、咨询

服务机构、业内同行及高端客户进行了调研和广泛征求意见，无

重大意见分歧。

八、其他事项说明

本标准不涉及专利、商标等知识产权问题。

金安国纪科技（杭州）有限公司

2022年7月20日

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《印制电路用黑基覆铜箔层压板》

（征求意见稿）编制说明

一、任务来源，主要起草单位，参与起草单位

中国国际科技促进会发布的2022年团体标准修订编制计划，

将《印制电路用黑基覆铜箔层压》编制说明列为标准编制项目，

并于2022年07月01日在全国团体标准信息平台上进行了立项

公告。

责任单位、起草单位为金安国纪科技（杭州）有限公司。参

与起草单位XXX、XXX、XXX、杭州毕博科技有限公司。

二、制定标准的必要性和意义

1.项目必要性

随着电子产品向轻、薄、小、高精密、多功能化发展，印制

电路板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大。

其中，印制电路板作为电子元器件的连接和支撑体，市场对其质

量和可靠性的要求也越来越高。

自改革开放以来，随着工业化改革和新生产线的引进，玻璃

布基覆箔板的产量在逐年增加，出现了更精细化、性能更好的玻

璃纤维布（以下简称“玻纤布”）基材，市场所占比例也逐年递

增，反映了我国覆箔板品种、档次在发生变化。目前CCL认证中

比较常见的产品类别为酚醛纸层压板、覆铜箔复合基层压板及环

氧玻璃布层压板，前两类产品的测试标准已于2017年进行了更

新，而目前申请量最大的环氧玻璃布层压板标准还未更新，仍沿

用1992年发布的国家标准GB/T4725—1992《印制电路用覆铜

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箔环氧玻璃布层压板》。

印制电路用覆铜箔层压板在相关行业中发展迅速，需求量大，

定制要求高，如在LED数码管领域的应用，客户需求使用黑色基

材以提高吸光率等性能指标。目前该行业所执行的国家标准距今

已有三十年，其内容过于老旧，其要求跟不上市场竞争下的技术

发展，达不到客户的需求。其更新版GB/T4725—2022将在今年

10月发布，并更名为《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》，

虽更新了相关技术指标要求，但与快速发展的行业现状仍有所差

距。为更好的满足高端客户的需求，仍需制定要求更高的团体标

准以更好的提升产业整体发展，提高企业自身竞争力。

2.项目意义

目前我国印制电路用覆铜箔层压板产品的竞争日趋激烈，由

于印制电路市场量大、面广，带动上下游企业也迎来销售高峰，

并不断吸引着行业的新参与者。随着国内厂家的技术进步和质量

稳定性的提升，加上服务和价格方面的优势，预计未来几年印制

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