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文档简介
图表索引图1:福子展程 4图2:福子权(至2026年1月215图3:福子发入 5图4:福子业情况 6图5:福子母润情况 6图6:福子利净利率 6图7:福子间率情况 6图8:司要品艺 10图9:电化品链示图 10图10:2023年球子化品售按区布 图全湿子学市场模亿) 图12:内电化市场求亿) 图13:司要品片制领应用 12图14:司要户 14表1:福子识情况至2025年65表2:电化品用 7表3:同宽IC制湿电化品级求 8表4:用与能电子学细分 9表5:司研目 13表6:司入利预测 17表7:比司况 18一、深耕湿电子化学品赛道,技术筑牢行业领先地位(一)专注超净高纯试剂研发制造,领跑国产湿电子化学品市场兴福电子是国内湿电子化学品行业的领军企业。2008年,20251月在SK图1:兴福电子发展历程公司官网20256((((8.33%图2:兴福电子股权架构(截至2026年1月21日)20253923.735.83%。公司专职研发团队达到135人,其中硕博占比高达58.52%。依托上海研发中心和宜知识产权 本期新增申 本期新增获 累计申请 累计获类型 请数(个) 得数(个) 数(个) 数(个图3:兴福电子研发投入 表1:兴福电子知识产情况(截至2025年知识产权 本期新增申 本期新增获 累计申请 累计获类型 请数(个) 得数(个) 数(个) 数(个(万元)0
160%120%80%40%0%
发明专利 17 12 350 9254787547874实用新型专利专利权00220033其他 0 0 0 0合计 21 19 433 151研发费用 YoY合计 21 19 433 151公司招股书(二)业绩实现高增长,盈利能力持续提升2025年1-935。3.9119.23%0.61亿图4:兴福电子营业收情况 图5:兴福电子归母净润情况(万元)0
营业收入 YoY
120%100%80%60%40%20%0%
(万元)0
归母净利润 YoY
600%500%400%300%200%100%0%-100%毛利率保持相对韧性,研发与市场投入力度加大。2025年前三季度公司整体毛利率为6,396.8419.72%48.36%图6:兴福电子毛利率净利率 图7:兴福电子期间费率情况35% ()30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 2021年 2022年 2023年 2024年 2025Q1-Q3毛利率 净利率
销售费率 管理费率财务费率 研发费率二、湿电子化学品决定良率,国产替代助推行业扩容湿电子化学品是微电子、光电子湿法工艺制程中不可或缺的关键基础材料。湿电子28nmppb(十亿分之一)甚至ppt(亿分之一)(SEMI)制定的G1至G5等应用行业 主要工艺环节 制造过程中应用的主要湿电子化学品表2:湿电子化学品应用应用行业 主要工艺环节 制造过程中应用的主要湿电子化学品集成电路
晶圆制造/前道工艺(光刻、蚀刻、离子注入、CMP、金属化等)
功能湿电子化学品传统封装传统封装/后道工艺(去毛刺、电镀等)电镀液及电镀液添加剂TFT-LCD面板Array段制程、CF段制程等蚀刻液、清洗剂、稀释液、显影液、剥膜液、氢氟酸溶液等显示面板OLED面板Array段制程BOE蚀刻液、显影液、Ag蚀刻液、剥膜液、稀释液、清洗剂、NMP等太阳能光伏 太阳能电池硅片制绒、清洗及蚀刻等环节 氢氧化钠、异丙醇等碱处理剂;硝酸、氢氟酸等酸处理剂;配合碱/酸处理剂使用的清洗剂公司招股书SEMI等级 G1 G2 G3 G4 G5表3SEMI等级 G1 G2 G3 G4 G5IC/μm
>1.2 0.8~1.2 0.2~0.6 0.09~0.2 <0.09≤≤0.01≤0.1≤1.0≤10≤100金属杂质/(μg/L)控制粒径/μm ≤1.0 ≤0.5 ≤0.5 ≤0.2 需双方协商需双方协 需双方协 需双方协商≤5≤25≤25颗粒/(颗/ml)应用 分立器件太阳能光公司招股书
分立器件、显示面板、LED
显示面板、LED、集成电路
集成电路 集成电路湿电子化学品依应用工艺及技术侧重点划分为通用性与功能性两大类。2D3D产品类别 细分 产品名称 主要成分 主要应用领域 具体用途表4:通用性与功能性湿电子化学品细分产品类别 细分 产品名称 主要成分 主要应用领域 具体用途单酸类 电子级磷酸 H3PO4 集成电路、显面板
主要用于集成电路、显示面板制造过程的蚀刻等工艺集成电路、显示 主要用于集成电路、显示面板制集成电路、显示 主要用于集成电路、显示面板制面板 过程的蚀刻、清洗等工艺H2SO4电子级硫酸单酸类其他类 电子级双氧水 H2O2 集成电路 主要用于集成电路制造过程的清洗、蚀刻等工艺蚀刻液硅蚀刻液HF、HNO3、NH4F、H3PO4、H2SO4集成电路主要用于减薄、打毛、多晶硅蚀刻、氧化硅蚀刻等工艺蚀刻液金属蚀刻液H3PO4、H2SO4、HNO3、HF、CH3COOH、H2O2、I2、KI集成电路、显示面板主要用于金属钨、铝、铜、钴、艺功能湿电子化学品清洗剂NMP、PGMEA、PGME、环戊酮集成电路主要用于硅晶圆非金属膜层清洗或去除显影液KOH集成电路、显示面板主要用于显影工艺,用于去除曝光后的光刻胶剥膜液DMSO、MEA、NMP显示面板、集成电路主要用于光刻胶的剥离和清洗工艺再生剂按需求定制集成电路、显示面板主要用于特殊工序制作不达标时返工工艺公司招股书湿电子化学品行业具备较高的技术门槛与严苛的客户认证壁垒。技术层面,湿电子化学品生产涉及复杂的提纯、杂质控制、混配工艺及洁净包装物流技术。特别是在图8:公司主要产品工艺公司招股书5G2025芯片和HBM128英寸和612英寸晶圆厂的持续投产,单位面积晶圆消耗的湿电子化学品量随之上升。此外,显示面板行业向OLED图9:湿电子化学品产业链示意图公司招股书全球市场呈现寡头垄断格局,供应链自主可控加速国产替代进程。(等级产品上拥有绝对话语权。近年来,在国际贸易环境变化及国家政策大力支持下,供应链安全成为战略共识,国内企业加速技术突围。以兴福电子为代表的国内头部企业已在电子级磷酸、硫酸等核心通用试剂及部分功能性化学品上实现技术突破,产品品质达到国际先进水平,并成功切入中芯国际、长江存储等主流晶圆厂供应链,正逐步改变高端市场被外资垄断的格局,国产化率有望在未来进一步提升。图10:2023年全球湿电子化学品销售额按地区分布30%14%30%14%1827%欧美企业 日本企业 中国大企业中国台企业 韩国企业 其他地区公司招股书受益于下游需求复苏与国产替代加速,湿电子化学品市场规模稳步扩张。在全球半导体产业链复苏、AI芯片与高带宽存储需求高涨的背景下,行业需求正迎来触底回G5级国图11:全球湿电子化学市场规模(亿元) 图12:国内湿电子化学市场需求(亿元)0
2021 2022 2023 2024 2025集成电路 显示面板 太阳能伏
0
2021 2022 2023 2024 2025集成电路 显示面板 太阳能伏公司招股书 公司招股书兴福电子构建了通用功能2025年上半年已立项储备研发产品74图13:公司主要产品在芯片制造领域应用公司招股书公司凭借在超净高纯试剂领域的深厚技术积累,确立了国际先进水平的技术优势。3ppbSEMIC36-1121G5等级;2023年开发的电子级双氧水同样达到SEMIG5“、“气”2025具体应用前景技术水平进展或阶段性成果具体应用前景技术水平进展或阶段性成果(万元)项目名称序号高纯度电子级化学品1 开发
3,128.92 多个产品已达到G4及以上级 国内领
满足大尺寸硅片和逻辑芯片的制造需求22电子级硫酸提纯技术开发及电子废液综合回收1,747.26电子级硫酸中30nm以及20nm 国际先进 满足28nm及以下颗粒度进一步降低 进逻辑芯片制造需求3 电子级双氧水生产技 2,068.21术开发
双氧水纯化技术进一步提升,金属 国际先离子含量进一步降低
满足28nm及以下先进逻辑和存储芯片制造需求完成完成13个产品的配方开发验证 国内领先 MEMS、IGBT等芯片制造过程中氧化硅的刻蚀工艺3,716.54高性能BOE技术开发及应用4满足存储、逻辑、5
3,287.14
1、先进芯片用高性能SiGe蚀刻液完成配方开发,并进入验证阶段;2、完成8和剥膜液等产品配方开发和验证
国内领先
满足特色工艺、28nm及以下芯片和先进封装的制造需求满足满足2.5D/3D先进完成1款产品量产转化,完成4 国内领先 装及半导体显示制造款产品配方开发及线上测试 需求1,950.28封装用电子化学品技术开发及应用67 高性能电镀液配方技 1,540.52术开发及应用
化学镀镍钯金系列产品完成配方开 国内先发,正处于验证阶段
满足MOSFET功率半导体化学镀镍钯金工艺满足满足28nm及以下先进逻辑芯片制造需求国内领先完成2个产品的配方开发,并实现4款产品测试,2款产品完成量产转化2,144.60高性能电子级有机清洗剂技术开发及应用89 CMP成技术开发
成工艺开发
国内先进 满足SiC和STI抛光液的生产需求满足逻辑、存储芯片满足逻辑、存储芯片制造需求国际先进完成电子级氨气G5等级纯化技术的开发和应用,以及电子级异丙醇纯化技术的开发1,553.18特种气体纯化及其关联电子化学品关键技术开发和应用10纯化技术开发
1,120.96 完成多款4N驱体产品合成以及纯化技术的开发
国内领先 满足90nm以上芯片和面板显示制造需求国际先进 国际先进 满足G5等级超高纯化学品储运需求研发阶段525.67电子级包装桶关键技术开发和应用1213 电子级磷酸品质提升 226.25技术开发和应用
电子级磷酸纯化技术进一步提升, 国际先金属离子含量进一步降低
满足7nm及以下先进逻辑和存储芯片制造需求超高纯磷 超高纯磷烷主要应用超高纯磷 超高纯磷烷主要应用烷:国际领 于泛半导体领域离先 源注入功能性材料超高纯磷烷:产品达7N471.25超高纯磷烷及其衍生材料技术开发和应用14先进存储芯片用蚀刻15 用
876.25
完成7款产品的技术研发与储备工作,其中3款配方实现上线测试
国际先进
满足高层数3DNAND和3DDram先进存储芯片工艺需求满足数据中心散热及满足数据中心散热及半导体制造设备散热需求项目前期市场调研及可行性分析阶段 国内领先211.25有机硅基冷却液产品研究与开发16公司2025年半年报公司拥有深厚的客户基础,已成功进入国内外主流晶圆制造企业的核心供应链。鉴于湿电子化学品对芯片良率和可靠性至关重要,下游客户对供应商认证极为严苛,SKGlobalfoundriesEntegrisCMCMaterialsSilterraSK“”及“”图14:公司主要客户公司招股书公司积极推进产能扩张与产业布局,已构建起规模领先且相对完善的湿电子化学品2025637.4万吨//1.5/4/165吨/并启动了35吨/年超高纯电子级磷烷等项目等新项目,为未来丰富产品品类、夯实行业龙头地位提供强有力的产能支撑。公司核心产品市场地位稳固,并正加速推进国际化战略以抢占全球市场份额。根据中国电子材料行业协会数据,公司电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率连四、盈利预测和投资建议气度复苏、AI公司构建了以电子级磷酸、硫酸、双氧水为核心的通用湿电子化学品产品矩阵,能够满足集成电路及显示面板客户在清洗、蚀刻等关键制程对G3-G5等级超高纯试剂3ppbSEMIG53万吨/4/SKHynix10.70/15.04/21.4429.5%/40.6%/42.6%行业需求回暖及高端产品占比提升,预计该业务25/26/27年毛利率可达31.73%/32.72%/33.72%。56028nm40.0%/35.0%/30.0%25/26/27年毛40.66%/41.66%/42.66%。表6:公司收入毛利拆分预测20242025E2026E2027E通用湿电子化学品收入(百万元)826107015042144增长率29.6%29.5%40.6%42.6%毛利率(%)29.12%31.73%32.72%33.72%功能湿电子化学品收入(百万元)194271366476增长率13.4%40.0%35.0%30.0%毛利率(%)39.66%40.66%41.66%42.66%湿电子化学品回收综合利用业务收入(百万元)29374451增长率519.9%25.0%20.0%15.0%毛利率(%)6.36%7.36%8.36%9.36%食品级磷酸收入(百万元)22283338增长率6.8%25.0%20.0%15.0%毛利率(%)-34.13%-33.13%-32.13%-31.13%代工业务收入(百万元)21263136增长率-17.9%25.0%20.0%15.0%毛利率(%)55.83%55.83%55.83%55.83%其他业务收入(百万元)45475052增长率134.5%5.0%5.0%5.0%毛利率(%)-42.23%-42.23%-42.23%-42.23%合计收入(百万元)1,1371,4792,0282,797增长率29.4%30.1%37.1%37.9%毛利率26.76%29.61%31.26%32.78%基于以上关键假设,预计公司25/26/27年分别实现营业收入14.79/20.28/27.97亿元,同比增长30.1%/37.1%/37.9%,实现归母净利润2.22/3.47/4.92亿元,同比增长39.2%/56.3%/41.7%。表7:可比公司情况净利润(亿元) PE估值水平公司名称公司代码业务类型市值(亿元)2024A2025E 2026E2024A2025E 2026E上海新阳300236.SZ电子化学品235.13 1.762.71 3.5513487 66安集科技688019.SH电子化学品435.67 5.348.01 10.748254 41南大光电300346.SZ电子化学品364.59 2.713.67 4.4513599 82(均来自2026年2月2日 一致预测)源及光““电子级硫酸颗粒管控”及“功能性配方调控”循环经济+2026年65倍PE62.66元/买入”五、风险提示(一)需求不及预期若电子产品应用市场需求不及预期,相关公司产品销售可能受到影响,从而影响公司的经营表现。(二)技术研发不及预期电子行业相关产品研发的专业化程度较高,存在一定技术壁垒,技术开发难度和研发投入大,若新一代产品研发进度不及预期,相关公司的经营表现可能受到影响。(三)客户开拓不及预期若相关公司与主要客户的合作关系发生变动或产品的产业化进度不及预期,可能对公司的经营表现产生不利影响。资产负债表 单位人民币百万元 现金流量表 单位人民币百万元 2023A2024A2025E2026E2027E 2023A 2024A2025E2026E2027E流动资产总额5205201,8042,1602,658经营活动现金流净额3113346007701,015货币资金1951271,2921,4761,736合并净利润124159222347492应收及预付153188252336462折旧摊销105145276330428存货136171216290390营运资金变动587798590其他3635445770其他00000非流动资产总额2,1792,4742,5272,6322,745投资活动现金流净额-650-433-290-435-540长期股权投资114141141141141资本性开支-631-415-323-435-542固定资产1,4691,7501,8502,0052,166投资-19-35000在建工程246263236213191其他0163302使用权资产129754融资活动现金流净额5452915-151-216无形资产223224200175151股本融资001,07100其他11587939393债权融资5554-49910资产总额2,6982,9944,3314,7925,404股利分配与偿付利息-1-3-103-160-226流动负债总额8219761,1281,3981,741其他00-400短期借款3055637282现金净增加额-285-461,226184260应付及预收7358141,0021,2441,548期初现金余额397112661,2921,476其他561076382111期末现金余额112661,2921,4761,736非流动负债总额319269261261261长期借款70000应付债券00000其他312269261261261负债总额1,1401,2451,3891,6592,001股本260260360360360主要财务比率其他1,2991,4892,5822,7733,042 2023A 2024A2025E2026E2027E归母权益合计1,5591,7492,9423,1333,402成长能力少数股东权益00000营业收入增长率10.8%29.4%30.1%37.1%37.9%负债和股东权益2,6982,9944,3314,7925,404营业利润
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