机械行业AI设备及耗材系列深度报告(一)：PCB迎AI升级浪潮设备与耗材迎黄金机遇

目 录TOC\o"1-2"\h\z\u一、AI算力需求强劲推动PCB开启扩产潮 6二、PCB设备：迭代级加速，国产厂商来遇 9（一）孔备:通层互，层跃机遇 （二）光备刻缩线，技升红利 12（三）镀备构直通，技迭蓝海 12（四）测备守造命，良苛升级 14（五）势望：PCB术升，备求高 15三、PCB钻针：核心材，迎来黄金时代 17（一）场间受益AI产业势发成空较大 17（二）争局竞局较，产商势著 18（三）势望：PCB度与料革钻迎“量齐” 19四、SMT设备：AI迭代精装，升级重估价值 21（一）场间：AI动打空，端备来升级 21（二）争局竞局清，产代焦头 23五、重点公司 24六、风险提示 27图表目录图表1 球PCB业产值况 6图表2 球PCB应下游值况亿元） 7图表3 PCB游用景 7图表4 球PCB下应用值比 7图表5 球PCB业产品别值测百美元） 7图表6 2024-2029E年球各区PCB值长预估 8图表7 PCB用备业链 9图表8 PCB用备工序 9图表9 要PCB用产设介绍 10图表10 PCB工程设备品览 10图表球PCB专设备场模亿元） 图表12 中大陆PCB专用备场模亿元） 图表13 全钻设场规（美） 图表14 机钻及钻孔意图 图表15 全曝设场规（美） 12图表16 曝原示图 12图表17 全及国陆PCB电设市（美元） 13图表18 PCB镀用备分类 13图表19 全及国陆PCB检设市（美元） 14图表20 不类的设备 14图表21 PCB具业链 17图表22 全高能器出量按数） 18图表23 PCB针场模（元） 18图表24 2025H1PCB针竞格（销量） 19图表25 PCB同型针适性比 19图表26 板对针的影响 19图表27 SMT产链 21图表28 SMT生线要工序 21图表29 SMT主工介绍 21图表30 全球SMT规模亿元） 22图表31 SMT出量备结（2023年） 22图表32 锡印设分类 22图表33 锡印设均单（元和均利率况 22图表34 SMT设主厂商 23图表35 鼎高收利润 24图表36 2024年泰科产结构 24图表37 中高收利润 24图表38 2024年钨新收结构 24图表39 大数收利润 25图表40 2024年族控收结构 25图表41 芯微收利润 25图表42 2024年碁装收结构 25图表43 东科收利润 26图表44 2024年威技收结构 26一、AI算力需求强劲，推动PCB开启扩产潮AI算力建设加速叠加下游需求复苏，PCB行业迎来新一轮高速扩产周期。受AI强劲需求的驱动，全球众多科技企业为抢占AI技术高地，持续加码基础设施建设，推动投资重心坚定地向算力侧倾斜，2025年1月，OpenAI、微软、甲骨文、英伟达等共同参与星际之门计划，在未来四年内计划投资5000亿美元，在美国建设新一代人工智能基础设施；在海外科技巨头在AI基础设施领域的投资竞赛进入白热化阶段，我国众多科技企业也在持续努力奋进。2023年受全球宏观经济波动及消费电子市场疲软影响，PCB行业整体产值承压下滑。进入2024年，全球经济逐步回暖，叠加AI基础设施投资提速、消费电子复苏及汽车电子升级等多重利好，PCB产业迎来复苏拐点。2025年，国内外云服务商和科技公司持续加码AI算力建设，AI服务器、交换机、光模块等核心硬件需求维持高景气，直接带动上游PCB投资加速。Prismark预计，2025年全球PCB行业营收和产量将分别增长7.6%和7.8%；预计至2029年，行业总产值有望达964亿美元，2024–2029年CAGR为5.6%。图表1 全球PCB行业产值情况1200 30%1000

25%20%800

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-10%-15%0 -20%全球产值（亿美元） YoYrismark、灼识咨询，转引自大族数控港股招股说明书、江南新材招股说明AI消（PCPCBPrismark202449%；汽车电子PCB2024–20296.1业医疗202–2095.84.76。AI服务器存储PCB202410920209%15%，20292024–202910%转向AIPCB图表2 全球PCB各应下游产值情况（亿元）1200100080060040020002020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E服务器/存储 汽车电子 手机 计算机 其他消费电子 其他rismark、灼识咨询，转引自大族数控港股招股说明AI推动PCBHDI需求高速成长。AIAIHDIPrismark20241840.2%，HDI速亦达18.85.8202–209年1815.7%ICAI相AIPCB图表3 PCB下游应用景 图表4 全球PCB各下应用产值占比服务器/存储 汽车电子 手机 计算机 其他消费电子 其他100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E宏科技招股说明书 、灼识咨询，转引自大族数控港股招股说明20242025E2029F产值同比产值同比产值2024-2029复合增长率单双面板79472.4%82814.2%20242025E2029F产值同比产值同比产值2024-2029复合增长率单双面板79472.4%82814.2%91492.9%多层板4-6层157362.0%163604.0%176612.3%8-16层98374.9%104326.0%121924.4%18层以上242140.2%343141.7%502015.7%HDI1251818.8%1413412.9%170376.4%封装基板126020.8%135667.6%179857.4%软板125042.6%129243.4%156174.5%合计735655.8%791287.6%946615.2%rismark，转引自景旺电子2025中中国大陆厂商高端产能快速释放，有望助推国产高端PCB设备加速放量。从全球主要PCB生产区域产值变化看，2000–2023年中国大陆是全球PCB产值增长最快地区，CAGR高达11.1%。据Prismark数据，2024年，在AI爆发推动下，国内18层及以上高多层板及HDI板产值分别同比增长67.4%、21%，叠加半导体先进封装自主开发率的大幅提升，IC封装基板产值增长21.2%，共同促进中国大陆PCB产值同比提升9.0%。TPCA数据显示，2024年中国陆资PCB企业全球市占率升至35.7%，首次超过中国台资厂商的31.4%，跃居全球第一。伴随高端板型持续放量与类载板、封装基板等领域的持续投入，中国大陆在全球市场的竞争优势正加速强化。Prismark预计2024-2029年中国大陆地区18层及以上高多层板/HDI板复合增长率将达21.1%/6.3%的高增态势。中国大陆厂商在高多层、HDI和封装基板等高端领域不断取得突破，有望带动国产高端PCB设备加速放量。图表6 2024-2029E年球各地区PCB产值成长率预估地区单双面4-6层板8-16层板18层以上板HDI封装基板软板合计美洲2.7%2.9%2.6%4.6%4.1%18.3%2.2%3.1%欧洲2.0%1.2%3.3%5.2%5.1%40.6%1.4%2.6%日本2.1%2.0%2.7%10.1%4.5%9.2%3.7%6.1%中国大陆2.3%2.1%3.7%21.1%6.3%3.0%4.5%4.3%亚洲其它地区（除日本及中国大陆）5.8%3.9%7.8%14.8%7.0%8.4%5.2%7.1%合计2.9%2.3%4.4%15.7%6.4%7.4%4.5%5.2%rismark转引大族数控2024年二、PCB设备：迭代升级加速，国产厂商迎来机遇PCB上游：PCBPCB;核PCBAI中游：PCBPCB下游PCBPCB图表7PCB专用设备产业链族数控港股招股说明书、PCBPCBPCBPCBPCB图表8 PCB专用设备工序族数控招股说明书、图表9 主要PCB专用产设备介绍类别描述曝光设备LDIPCB对位精度的挑战。压合设备PCB生产中的压合工序涉及将多个双面板或HDI芯板与半固化片（预浸材料）和铜箔压合，形成多层PCB结构。该工序确保机械完整性及电气一致性。钻孔设备钻孔设备采用先进激光烧蚀及机械钻孔技术，可加工通孔、盲孔及微孔，解决了PCB生产关键互连挑战。电镀设备电镀设备指通过电化学工艺在PCB上沉积金属层的专用机械及系统。该设备藉由精确控制金属镀层之厚度、均匀性及附着力，确保导电通路、层间互连及表面防护功能。检测设备检测设备涵盖利用不同的检测系统来验证PCB生产的层间对位精度、连通性及电路无缺陷。成型设备成型设备通过精密切割、轮廓铣削及应力消除工艺，确定PCB最终轮廓与机械特性。此步骤确保尺寸精度及与下游组装工序的兼容性。贴附设备贴附设备指专用工艺自动化系统，旨在曝光前将精确且均匀的干膜光阻层涂布于覆铜板表面，或将加强筋及聚酰亚胺薄膜粘结于柔性印制电路板。该等系统透过确保材料涂布的一致性，在电子制造中发挥重要作用。图表10 PCB各工艺序设备产品概览工序细分市场曝光工序内层/外层钻孔工序压合工序曝光工序阻焊成型工序检测工序普通多层板激光直接成像系统机械钻孔设备压合系统激光直接成像系统机械成型设备光学检查设（AOI/AVI）高多层板激光直接成像系统机械钻孔设备CCD机械钻孔设备压合系统激光直接成像系统机械成型设备光学检查设（AOI/AVI）HDI板激光直接成像系统机械钻孔设备CO₂激光钻孔设备新型激光钻孔设备压合系统激光直接成像系统机械成型设备激光成型设备光学检查设（AOI/AVI）IC封装基板激光直接成像系统机械钻孔设备CO₂激光钻孔设备新型激光钻孔设备压合系统ABF烧边设备激光直接成像系统机械成型设备激光成型设备电性能检测设备XOUT分拣设备挠性板及刚挠结合板激光直接成像系统机械钻孔设备UV激光钻孔设备压合系统激光直接成像系统机械成型设备激光成型设备电性能检测设备族数控2024年度报PCB专用设备市场正经历技术驱动的转型，特点为精密度升级、智能自动化及资本密集AI2020-202458.4070.852029107.65年CAGR8.73%2020-2024PCB33.06CAGR5.6%202961.392024-2029年CAGR8.35%。图表全球PCB专设备市场规模（亿元） 图表12 中国大陆PCB专用设备市场规模亿元）120100806040200

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706050403020100202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E钻孔设备曝光设备检测设备电镀设备压合设备成型设备贴附设备其他

钻孔设备曝光设备检测设备电镀设备压合设备成型设备贴附设备其他

rismark、灼识咨询，转引自大族数控招股说明书，

rismark、灼识咨询，转引自大族数控招股说明书，（一）钻孔设备:贯通多层互联，迎层数跃迁机遇PCB市场空间：2020-2024年，全球PCB钻孔设备市场规模由11.74亿美元增长至14.70亿美元，CAGR5.78%202923.992024-2029CAGR将10.29%2020-2024PCB6.608.31亿美元，CAGR5.90%202913.582024-2029CAGR10.32%。图表13 全球钻孔设备场规模（亿美元） 图表14 机械钻孔及激钻孔示意图302520151050202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E中国大陆 中国台湾 韩国 日本 美洲 其他族数控招股说明书转引Prismark及灼识咨询，；注释：按收入计入

ierraCircuitsYoutube《HowtogetperfectPCBdrilling》，orientdisplaySchmoll（Mitsubishi、美国ESI）等外资品牌占据着高端市场，但是近年来以大族数控为代表的国产龙头，正在不断挤压外资品牌的市场份额，并在部分高端应用领域实现突破，逐渐打破外资垄断的格局。（二）曝光设备：刻录微缩线路，享技术升级红利PCB曝和传统菲林曝光技术的传统曝光工序，激光直接成像技术实现全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。市场规模：2020-2024PCB9.6412.04元，CAGR5.72%202919.382024-2029CAGR将达10%2020-2024PCB4.455.56元，CAGR5.73%20298.932024-2029CAGR达约9.94%。图表15 全球曝光设备场规模（亿美元） 图表16 曝光原理示意图2520151050202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E中国大陆 中国台湾 韩国 日本 美洲 其它族数控招股说明书转引Prismark及灼识咨询，；注释：按收入计入

碁微装招股说明书OrbotechORCADTECSCREEN国内厂商芯碁微装、大族激光、江苏影速等企业奋起直追。（三）电镀设备：构筑垂直通衢，占技术迭代蓝海PCBPCBPCBPCBPCB行PCB市场空间：2020-2024PCB3.705.082029CAGR将达9.81%2020-2024PCB3.094.31亿20296.70CAGR将9.22%。图表17 全球及中国陆PCB电镀设备市场（美元）98765432102020

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2029E全球 中国大陆族数控招股说明书转引Prismark、灼识咨图表18 PCB电镀专设备分类类别简介特点传统龙门式电镀设备PCB工范围广泛、工艺系统完备的特点。但设备精度较低体放大，且整个加工过程需要暴露在空气中，对环境和生产安全的影响较大。PCBPCBPCBPCB备所替代。升降式电镀设备进口电镀设备通常采用垂直升降式加工的方式，电路板通过水平传动装置牵引在同一制程的槽体内水平或垂直移动，在不同制程环节中需要通过垂直传动装置切换槽体和工艺制程。进口垂直升降式PCB电镀设备提升了电镀精度和生产效率，但由于价格很高，在国内制造企业中的普及度相对较低。水平式连续电镀设备水平式连续电镀的核心是无停顿、同步化，整个流程可分为3个关键阶段，单条生产线每小时可处理数百片PCB（具体取决于板件尺寸）设备初期投入是龙门式设备的5-10倍，且维护成本(如导电辊、喷淋嘴更换)较高。垂直连续电镀设备PCB生产中精度差、清洁性低、易出现跑冒滴漏、安全隐患多的问题，在提升电镀品质的同时极大地简化了设备结构，实现了清洁安全生产VCP设备凭借其在生产效率、产品品质、设备特性和设备价格的优势，正逐步成为PCB电镀专用设备的主流产品研咨询、东威科技2024年度报告、宇明电镀涂装设备、竞争格局：全球主要参与者有东威科技、安美特化学、竞铭机械、东莞宇宙，其中东威科技在垂直连续电镀设备（VCP）国内市占率超50%，此外，竞铭机械和德国的安美特等企业也在垂直升降式和水平连续式电镀设备领域具有较强的竞争优势。（四）检测设备：守护制造命门，迎良率苛求升级PCB市场空间：2020-2024PCB8.1810.63元，CAGR6.8%202916.722024-2029CAGR为9.5%。2020-2024PCB3.664.89亿美20297.71年CAGR9.5%。图表19 全球及中国陆PCB检测设备市场（美元）1816141210864202020

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2029E全球 中国大陆族数控招股说明书转引Prismark、灼识咨产品产品图片产品用途主要测试对象通用测试设备产品产品图片产品用途主要测试对象通用测试设备50μm笔记本电脑、汽车电子、通讯设备等多层板的电性能测试。通讯背板（645mm×1016mm）专用测试设备采用全新无排线架构，可搭载四线线针治具；实现一键式治具更换，免除繁琐的人工插线；CCD自动微调系统，极大提升了设备的综合测试效率和精度；主要用于AI服务器、AI加速卡、汽车电子、工业控制等高可靠性多层板的电性能测试。汽车电子（140mm×225mm）专用高精测试设备PCB25μmPCBCCD控制的上下模独立闭环微调机构，可主板、光模块、IC封装基板等产品的电性能测试。IC封装基板（35mm×35mm）自动光学检测设备AIPCBL/S25/25μm线路HDI板及类载板的检查。自动外观检查设备CCD，搭载人工智能系统，大幅降低假点率，针PCBPCB划伤等缺陷。族数控2024年度报竞争格局：主要参与者有大族数控、AtgL&M、宜美智、Nidec-Read等。（五）趋势展望：PCB技术升级，设备要求提高趋势一：向多层AIPCBPCBPCB14层及以上，并在持续研发30层、甚至70层及以上的高多层PCB。线宽/线距也从主流的100/100µm75/75µm50/50µm术，实现了比传统通孔更小的孔径和更紧密的布线间距。对设备的影响：1）钻孔设备：PCB层数增加、密度提升，或将致钻孔效率降低，设备需求将提升。2）曝光设备：线宽间距缩小或对曝光设备要求更高。I对高阶DIB高阶DI是指三阶及以上的I3N3PCB。NPCB1/2/3HDIHDIPCBHDIPCB/40µm150µm60µm10:125:1PCB针对高多层HDI钻孔机产品外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工。此外，由于线宽/线距等尺寸持续缩小，或对曝光设备提出更高要求。趋势三：正交背板/M9等新方案/新材料迭代。1）材料迭代：AI服务器用PCB板材原L（→→9（QD≤2Q对Q对设备的影响对曝光设备及机械钻孔设备也提出更高要求。图表21 PCB刀具产

三、PCB钻针：核心耗材，迎来黄金时代PCB中游PCBPCB钻针是PCBPCB泰高科招股说明书转引弗若斯特沙利（一）市场空间：受益AI产业趋势爆发，成长空间较大AI服务器有望显著拉动钻针需求。AIGPUAI服20242002029540CAGR21.7%PCBPCB图表22 全球高性能服器出货量（按台数）泰高科港股招股说明书转引弗若斯特沙利市场空间：2024-2029PCB31.3%AI5G2020-2024PCB35CAGR6.5%202991亿元，2024-2029CAGR15.0%。图表23 PCB钻针市规模（亿元）100907060504030201002020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E泰高科港股招股说明书转引弗若斯特沙利（二）竞争格局：竞争格局较好，国产厂商优势显著竞争格局：全球PCB钻针主要厂商有鼎泰高科、日本佑能、金洲精工、尖点科技等，弗202570.50%PCBPCBPCB528.9%。图表24 2025H1PCB钻针竞争格局（以销量）其他,29.5%其他,29.5%鼎泰高科,28.9%尖点科技, 金洲精工,20.8%10.0%日本佑能,10.8%泰高科港股招股说明书转引弗若斯特沙利下游PCB厂商对钻针断刀率要求严格，护城河优势明显。PCB钻针性能与质量决定PCB成品精度、可靠性与最终品质，断刀率直接影响下游厂商的生产成本及效率，因此下游厂商对断刀率有严苛要求，因而新玩家进入难度较大。图表25 PCB不同类钻针适用性对比应用场景普通PCB板（单双面及低层数PCB板）高多层PCB及HDI板封装基板钻针类型标准钨钢钻针（通常为白刀）微小钻、高长径比钻针、高端涂层钻极小径微钻和高端涂层钻针断针率要求通常≤0.1%通常<0.01%通常<0.01%关键特性与需求用于单/双面板或低层数板，钻孔直径较大，强调成本效益和通用性适用于高频高速板，需耐高温、高耐磨。钻孔密集度高，孔径小，断针率控制严格以确保良率用于封装基板，钻孔精度要求极高。断针率最低以防损坏昂贵基板，由于技术壁垒和定制化生产单价高典型应用领域传统消费电子、简单工业控制设备、基础通信设备数据中心服务器、5G通信基站、汽车电子、高端消费电子半导体封装、高端医疗设备、航空航天电子、高性能计算模块泰高科招股说明书转引弗若斯特沙利（三）趋势展望：PCB厚度与材料变革，钻针迎来量价齐升PCB向高多层及高密度方向加速演进，有望推动PCB钻针消耗量及价值量提升。PCB高密度化发展使单位面积上孔位数量增加、孔径更小、层数越多时钻探深度更深，正推动高精度极小径钻针、高长径比钻针、涂层钻针加速发展，且钻针价值量更高。此外，高长径比钻针在加工过程中更容易发生断裂和偏摆，使得PCB制造商倾向降低钻针的孔限（单支钻针的可使用次数），将直接刺激钻针消耗量增长。图表26板材可加工孔数（每支钻针）加工难度特性传统PCB约8000-10000孔较易适用一般高速多层板HDI板约2000孔普通板材密度高、孔径微细化M9仅约200孔困难超过密度、低损耗结构导致磨耗剧增SP官PCB基材迭代升级，对PCB钻针的损耗量加大：PCB基材开始广泛应用高频高速及复合材料，其硬度高、导热性强的特性，将显著加速传统钻针磨损，比如M7、M8往M9PCBworld2026nX和dpaceB9CM9PCB四、SMT设备：AI迭代精装，升级重估价值（一）市场空间：AI驱动打开空间，高端设备迎来升级SMT/波峰焊设备，下游主要涵盖消费电子、汽车电子、网络通信、医疗器械等行业。图表27 SMT产业链 图表28 SMT生产线要工序拓股份招股说明 格精机招股说明图表29 SMT主要工介绍主要工序工序内容使用内容上料将料框内存储的电路板传送进印刷设备上料设备印刷①将PCB裸板上的焊点与钢网开孔对齐②通过刮刀推动锡膏滚动填充钢网孔壁③完成PCB焊点的锡膏填充④钢网与PCB裸板分离，锡膏被印刷定形于焊点上锡膏印刷设备检测通过SPI，检测对应电路板焊盘上锡膏的高度、体积、面积、偏移等印刷检测设备贴片通过贴片设备将元器件贴装在对应电路板的焊点上贴片设备检测通过AOI检测贴片设备，贴装的元件正负极、位置等贴片检测设备回流焊通过回流焊，焊接线路板与元器件的电极/焊盘进行连接回流焊炉点胶通过点胶设备，喷射胶水在对应焊接后的元器件表层或底部点胶设备检测通过AOI检测电路板焊接及涂胶情况成品检测设备下料通过下料设备，收取完成工序的电路板下料设备格精机招股说明市场空间：预计2025SMT55.95203174.83亿美元，2025-2031CAGR4.96%SMT18%12%有望提供重要增长极。下游终端应用市场蓬勃发展是行业长期增长的重要驱动因素，为电子装联QYResearchPCB33%20%20%27%AIPCB图表30 全球SMT市场规模（亿美元） 图表31 SMT出货量备结构（2023年）807060504030201002024 2025E 2031E

回流焊,

其他印刷机

贴片机,59%YResearch lobalGrowthInsight主要应用于SMTCOBPCB//PCB/SMTCOBPCB图表32 锡膏印刷设备分类类别印刷精度可印刷最大产品尺寸终端应用领域Ⅰ类英制0201（0.60.3mm）400340mm家电、路由器等产品Ⅱ类公制M03015（0.30.15mm）510510mm/430430mm/250300mm手机、电脑等智能移动终端Ⅲ类英制0201（0.60.3mm）；英制01005（0.40.2mm）最大长度为850mm-1,500mm数据中心、5G类等服务器、基站等通信类产品，及LED行业产品格精机招股说明图表33 锡膏印刷设备均单价（万元）和均利率情况产品类别2021年度2020年度2019年度单价毛利率单价毛利率单价毛利率Ⅰ类10.0931.73%10.2131.39%10.2330.67%Ⅱ类22.3147.50%23.1848.37%22.5448.01%Ⅲ类40.9464.49%31.3955.77%28.3655.07%格精机招股说明PCB在PCBSMTPCB依靠传送系统将PCBPCB随着AI（二）竞争格局：竞争格局清晰，自主开发聚焦龙头国内厂商奋起直追，市场份额有望进一步提升。（、劲拓股份（）SMT（图表34 SMT设备主厂商工序设备主要市场参与者锡膏印刷设备凯格精机、ASMPT、ITW等。点胶机美国诺信、日本武藏、安达智能、轴心自控、凯格精机等。检测设备劲拓股份、KohYoung、ViscomAG、Nordson、矩子科技等。回流焊美国BTU、Heller、劲拓股份等。贴片机ASMPT、松下、日本富士等。YResearch，华经产业研究院，劲拓股份招股 理五、重点公司耗材：钻针作为PCB板加工的重要耗材，随着AIPCB层数增加、材料难加工、孔径愈细等多重因素，对高长径比、极小直径及涂层钻针需求加大。鼎泰高科：全球PCB钻针龙头（PCBPCBPCB、图表35 鼎泰高科收入利润 图表36 2024年鼎泰科产品结构1816141210864202020 2021 2022 2023 2024 2025Q1-Q3

智能数装备,3.4