科技行业动态点评：SEMICON+Japan实地走访看好存储、先进封装和大宗涨价三大机会

正文目录TOC\o"1-2"\h\z\uSEMICON2025：规模远超往届 3热点#1：存储超级周期或成为明年主线 5东京电子：有望受益于英特尔/存储资本开支上调 7McrncsJn（MJC：M探针卡龙头，韩国营收占比高 7KokusaiElectric：批量沉积设备需求维持旺盛，看好中国市场需求 8热点#2：光刻强度有望回升 9佳能：先进封装用光刻机或将推动业绩强劲增长 9尼康：聚焦下一代数字光刻（DigitalLithography）产品 10Lasertec：EUV掩膜检测设备订单恢复 热点#3：先进封装技术加速演进，关注设备升级需求 12Advantest：测试软件资产成为重要壁垒之一 12东京精密：Grinder领域龙头；探针台业务强劲增长 13芝浦机械电子：TCB（热压键合）封装核心设备供应商 13Screen：清洗工艺龙头，积极布局先进封装业务 14Fujikura：数据中心GPU互联需求驱动SWR/WTC光缆成增长最快业务 14Ibiden：AI载板核心供应商，受益算力升级与Intel先进封装拓展 15豪雅（o：V光罩基板和MR硬盘玻璃盘片受关注 Rapidus：押注玻璃基板与2nm，用于面板级封装，计划2028年量产，对标TSMC 16Softbank：积极投资OpenAI等AI核心资产 17风险提示 18SEMICONJAPAN2025：规模远超往届SEMICONSoftbank、Hoya、ScreenAdvantestShibauraKokusaiElectricFujikura等企业、以及日股投资人进行了深入交流。本届展会共有来自35个国家1216存储超级周期有望成为2026年半导体行业重要主线，但呈现结构性分化特征。根据TrendForceDRAM26%相关投资或将以技术升级为主，新增产能项目或有限。在此背景下，BatchALD设备、测试设备及封装加工设备的市场需求有望明显增长。Rubin4nm3nmHBM3eHBM4、CoWoS4+光罩。三个技术方向值得DRAM1cIntel在代工及先进封装领域的业务进展。2026年中国半导体设备市场展望存在分歧。TEL2026年中国大陆市NANDDRAM相关投资或有所上升；KokusaiElectric2026年中国大陆市场收IPO进程和扩产进度值得关注。（藤仓/住友电工古河电工NAND组装环节产能扩张节奏较为谨慎，Hoya等厂商或将主要通过提升存储密度应对需求增长。图表1：SEMICONJapan2025海报 图表2：SEMICONJapan2025展会赞助商 49SemiconJapan121719日在日本IoT应用的国际电子制造领域。SEMI

SEMI图表3：参展海外科技巨头 图表4：SEMICONJapan2025走访 SEMI 图表5：关注热点及相关企业图表6：展会期间走访日本相关公司估值表注：数据截至2025/12/24Factset，热点1：存储超级周期或成为明年主线根据WSTS2025年预计同26.3%20%12025/202627.8%/39.4%；逻辑2025/202637.1%/32.1%。需求侧，根据TrendForce数据，2026年DRAM位增长率或达26%，NAND位增长率或达21%，较2025年（22%/15%）呈现加速态势，主要受AI服务器、HBM渗透率提升及数据中心扩建等因素驱动。供给侧，TrendForce预计2026年DRAM资本开支同比或增长23%，显著高于历史平均水平，反映存储厂商在技术升级（HBM、DDR5）和产能扩张方面的积极布局，存储超级周期下的供需共振格局进一步确立。图表7：全球半导体市场规模预测（按地域拆分）(USDmn)(USDmn)预测值欧洲美国亚太亚太WSTS图表8：全球半导体市场（按IC产品类别拆分）(USDmn)(USDmn)CY Logic（yoy） Micro（yoy） Memory（yoy）(USDmn) Analog（yoy）预测Logic Micro MemoryAnalogWSTSTrendForceAI增长主要由服务器市场驱动，特别是北美云服务商订单有望稳定增长。Trendforce2025/2026DRAM22%/26%；NANDFlash方面，AI应用有望继续推动企业级SSD强劲需求，2025/202615%/21%AIPC和智能手机NANDFlash的影响或仍然有限；2）DRAMAIHBM驱动下积capexMicronHynix/Samsung25%/17%。我们看好本轮存储超级周期的持续性。图表9：DRAM/NAND位增长率DRAMNANDFlashDRAMNANDFlash40%35%30%25%20%15%10%5%20212022202320242025E2026E0%20212022202320242025E2026ETrendforce图表10：2026年DRAM资本开支或大幅增长2025Capex(左轴，百万美元) 2026Capex(左轴，百万美元) 2026CapexYoY（右轴）25,00020,00015,00010,0000

2100021900210002190040%180001750015400110000%502 17%25%NANYANANYASAMSUNGSKhynixMicronTrendforceSAMSUNGSKhynixMicron东京电子：有望受益于英特尔/存储资本开支上调2026财年第二季6300DRAM26%27%，NAND10%14%，而非存储（逻辑/代工）64%59%。公司在业绩会上表示，2026WFEDRAMNAND投资增长的驱动下实现强劲复苏。HighNAEUV的新一代涂胶LITHIUSProDICEALDDRAM需求。图表11：TEL市场份额 图表12：EVAROS（BatchThermal，可于 东京电子 东京电子官网iccsJapa（：RM探针卡龙头，韩国营收占比高MJC是全球三大M（与Fmctor探针卡市场占有率全球第一，韩国区营收占比较高。DRAM探针卡针数达10-15万根，技术壁垒较高，售价高，属于定制化耗材（每次芯片设计变化需全部更换。展望明年，HBMHBM和新一代产品迭代均将产生新探针卡需2026800图表13：MJCU-Probe 图表14：MJC季度收入与占比（按地区拆分） MJC MJC财报KokusaiElectric：批量沉积设备需求维持旺盛，看好中国市场需求KokusaiElectric是全球领先的半导体薄膜沉积设备制造商。公司的前身是日立国际电气（HitachiKokusaiElectric）的半导体设备部门。公司核心业务专注于半导体制造的前道工艺，特别是薄膜沉积（Deposition）和热处理（Treatment）领域。旗舰产品为批量原子层（BatchCY24BatchALD图表15：KokusaiElectric季度收入情况（按地区拆分）KokusaiElectric财报图表16：KokusaiElectric在BatchALD细分领域份额全球市场第一KokusaiElectric财报热点2：光刻强度有望回升佳能：先进封装用光刻机或将推动业绩强劲增长佳能产业设备部门（IndustrialGroup）围绕泛半导体制造构建了三大产品线：半导体制造设备（主攻成熟制程光刻机及最新的纳米压印NIL系统）、显示面板制造设备（包含大尺寸FPD曝光机及OLED制造系统），以及核心组件与检测设备（包含高精度传感器及测量仪器）。该部门2025年第三季度光学设备收入同比增长20.4%（其中，Krf光刻机出货7台，i-line光刻机出货同比增长8台达到47台），部门营业利润率为16.3%。产品来看，佳能光刻机主要集中在i-line光刻机领域。此外，公司2023年推出的FPA-1200NZ2C纳米压印光刻机套刻精度可达到4nm，目前逐渐从存储客户向其他领域拓展。图表17：FPA-1200NZ2C纳米压印设备 图表18：Canon光刻机季度出货台数(台）

KrF i-line8070605040302010CY1Q23CY2Q23CY3Q23CY4Q23CY1Q24CY2Q24CY3Q24CY4Q24CY1Q25CY2Q25CY3Q250CY1Q23CY2Q23CY3Q23CY4Q23CY1Q24CY2Q24CY3Q24CY4Q24CY1Q25CY2Q25CY3Q25Canon Canon财报尼康：聚焦下一代数字光刻（DigitalLithography）产品2026（光刻机+FPD设备14.3%698亿日元，ArF0202619.3%1,630亿日元。600mm300mm9倍。此外，公司和客户积ArF2027/2028年推出。图表19：尼康DSP-100数字光刻机 图表20：尼康光刻机季度出货情况（台）i线等 KrF ArF ArF液浸13135312131121221112131112212124212111185651241721611443222015105FY1Q22FY2Q22FY3Q22FY4Q22FY1Q23FY2Q23FY3Q23FY4Q23FY1Q24FY2Q24FY3Q24FY4Q24FY1Q25FY2Q25FY3Q25FY4Q25FY1Q26FY2Q26FY1Q22FY2Q22FY3Q22FY4Q22FY1Q23FY2Q23FY3Q23FY4Q23FY1Q24FY2Q24FY3Q24FY4Q24FY1Q25FY2Q25FY3Q25FY4Q25FY1Q26FY2Q26Nikon Nikon财报Lasertec：EUV掩膜检测设备订单恢复LasertecEUVACTISA200HiTEUVUrashimaHigh-NAEUV的挑战。随着台积电2nm逻辑工艺，以及三星等存储厂商进入新的扩产周期。公司20252026年恢复增长。图表21：EUV检测设备：ACTISHiT系列 图表22：High-NAEUV光罩检测设备：ACTIS系列Lasertec Lasertec图表23：Lasertec订单Lasertec财报热点3：先进封装技术加速演进，关注设备升级需求TSMC在SEMICONJapan2025的Keynote上表示，3DIC和大尺寸封装进步带来制造挑战，需要工具、材料和工艺的卓越表现，chiplet集成商与设备材料供应商的合作将加速3DIC发展。台积电在业绩会上强调，公司将以CoWoS为抓手，推动先进封装收入和产能保持高速增长；面对CoWoS产能不足的瓶颈，公司表示CoWoS产能依然非常紧张，正在努力缩小供给缺口。图表24：2.5D/3D封装技术路径 图表25：TSMC3DIC扩产节奏台积电 台积电Advantest：测试软件资产成为重要壁垒之一AdvantestV93000EXA加速器测试（SiC/GaN10kA测试HA1200薄晶粒ACSRTDI™AI软件平台实现毫秒级测试数据实时优化等产品。此外，AdvantestDie-LevelProberAI芯片大功率测试散热难题，以提高HBM/ChipletKGD筛选良率。公司强调，测试机市场进入壁垒高，除了产品性能等因素以外，客户基于公司测试机开发的软件资产也是重要的壁垒之一。图表26：公司2025年12月新一代存储器测试分选机M5241 图表27：Advantest上调MTP3指引T5801DRAM512个并行测试46,000UPH（每小时单位数）Advantest官网

Advantest官网东京精密：Grinder领域龙头；探针台业务强劲增长HPC/HBM测试领域具备高精度温控和散热能力，根据公司财报，受益于生成AIHPCHBM的投资增长，HBMASP2QFY25业绩会上披露，HPCSPE40%Waferedgegrinder领域处于主导地位。展望6C-eel（与dtst合作开发、大型面板级封装（PLP）AI芯片测试设备需求；SiC研磨需求有望逐步回暖。图表28：FOWLP/PLP封装基础设施路线与设备布局 图表29：东京精密研磨抛光设备东京精密 东京精密芝浦机械电子：TCB（热压键合）封装核心设备供应商TCB（热压键合）TFC-6500凭借高精度在CoWoS等2.5D封装工艺中占据主导地位，支持台积电工艺，主要负责将GPU/ASICHBM堆栈高精度贴装到硅中介层上。TFC-6700/6800Chip-to-Wafer(C2W)BESI在混合键合领域的3DICTFC-9300630mmx650mmFO-PLPRapidusCoPoS规划的面板尺寸。图表30：Multi-ProcessBonderTFC-6500 图表31：HybridBonderTFC-6700/TFC-6800Shibaura官网 Shibaura官网Screen：清洗工艺龙头，积极布局先进封装业务Screen是全球主要半导体清洗设备公司。公司正加速在先进封装领域布局，今年以来，公以及涂胶显影业务相结合，2026年集团总营收有望达到621018.8%。AlbanyIBMHigh-NAEUV清洗技术。图表32：SPE盈利能力提升路径SEMICONWest，Screen财报Fujikura：数据中心GPU互联需求驱动SWR/WTC光缆成增长最快业务1）司拳头产品SWR/WTC（蜘蛛网状带状光缆）是一种高密度的光纤带技术，在北美数据中90RFuseConnectSWR2QFY2568%1.3pct25%。此外，公司建设新的光纤光缆产能（佐仓工厂，预计F9要通过外部采购等方式，满足快速增长的客户需求。图表33：WrappingTubeCable（WTC） 图表34：不同直径光纤Fujikura FujikuraIbiden：AI载板核心供应商，受益算力升级与Intel先进封装拓展Ibiden在用于GPU等AI芯片的载板市场处于全球领先地位，服务包括NVIDIA/Intel/AMD在内全球主要客户。1,9557.7%16.7%326亿14.2%2217.5%。展望未来，公司新的大野工厂（OnoPlant）2025年10月已投产。主要用于生产用于AI服务器所需的超大尺寸、高多层数IC载板。新工厂的投产为公司后续增长做出储备。图表35：IC封装基板的需求展望 图表36：Ibiden季度收入和利润变化0

150%收入（左轴，百万日元）收入（左轴，百万日元） 归母净利润（左轴，百万日元）收入同比增速（右轴）归母净利润同比增速（右轴）50%0%-50%FY3Q22FY4Q22FY1Q23FY2Q23FY3Q23FY4Q23FY1Q24FY2Q24FY3Q24FY4Q24FY1Q25FY2Q25FY3Q25FY4Q25FY1Q26FY2Q26FY3Q22FY4Q22FY1Q23FY2Q23FY3Q23FY4Q23FY1Q24FY2Q24FY3Q24FY4Q24FY1Q25FY2Q25FY3Q25FY4Q25FY1Q26FY2Q26Ibiden财报 Ibiden财报，Factset豪雅（oa：EV光罩基板和HR硬盘玻璃盘片受关注HoyaEUV80%High-NAASP和利润率更高High-NAEUVEUV光罩基板；随着美光等存储巨头将EUV1γDRAM节点，EUV光罩需求正从逻辑芯片向存储芯片大规模扩散。HDDHAMR技术（20TB+企业级硬盘）的物理基石，Seagatetargeting2027HAMRdrive20269CPOsmartglasses是增长较快的两个细分领域。图表37：30TBHAMRdrive样品（10盘片/3TBperdisk） 图表38：Hoya玻璃盘片Hoya HoyaRapidus：押注玻璃基板与2nm，用于面板级封装，计划2028年量产，对标TSMCSemiconJapan2025展示了其玻璃基板封装技术突破：公司展出了全球首个由单一大型玻璃基板切割的中介层原型，2028芯片组装成本20264月起提供"Raads"AI辅助设计20272nm世代半导体量产目标。量产进度方面，千岁工厂（IIM-1）2nm世代晶体管紧急批次周转时间仅需约两周，电气特性表现良好；I