LED生产工艺及产品介绍

何为LED?LED(LightEmittingDiode)即发光二极管，是一种将电能转化为光能的电子器件，可以通过采用不同的化合物半导体材料其发光波长可以覆盖整个可视光区及部分红外和紫外波段。2026/3/112一、节能。二、绿色环保。三、寿命长。四、重量轻，体积小。五、耐振动。六、响应时间快。七、色彩鲜明、辨识性优。LED的七大优点2026/3/113华磊芯片目前方向：1、以08*15mil芯片成为小尺寸方片的市场主攻方向，光通量可达到5lm以上；2、不断提升10*23mil品质以满足背光源市场需求；3、大功率芯片的研发4、华磊下阶段将向下游延伸，封装线也正在筹划中，目前小量验证线如SMD、Lamp及High-power的封装已经逐渐完善，基本接近国内封装厂水平，为下一步封装线的建立打下良好基础。

2026/3/114外延生长芯片前工艺研磨、切割点测、分选检测入库工艺流程图2026/3/115外延生长2026/3/116外延生长：MO源及NH3由载气传输到反应室，以质量流量计控制气体流量，反应物进入反应室后经载气传输到衬底表面反应形成外延薄膜。主要设备有MOCVD、活化炉、PL、X-Ray、PR、镭射打标机等。

2026/3/117蓝宝石衬底GaN缓冲层N型GaN:Si多量子阱有源区（InGaN/GaN）P型GaN：MgP型InGaN-金属接触层外延结构示意图2026/3/118芯片工艺2026/3/119一、前工艺

前工艺主要工作就是在外延片上做成一颗颗晶粒。简单的说就是ChipOnWafer的制程。利用光刻机、掩膜版、ICP、蒸镀机等设备制作图形，在一个2英寸的wafer片上做出几千~上万颗连在一起的晶粒。芯片工艺一般分为前工艺、后工艺、点测分选三部分2026/3/1110目前华磊生产的芯片主要有：小功率：07*09mil、08*12mil、08*15mil12*13mil、10*16mil…

背光源：10*23mil…高功率：45*45mil…

2026/3/1111设备简介：黄光室：匀胶机、加热板、曝光机、显影台、金相显微镜、甩干机、台阶仪清洗室：有机清洗台、酸性清洗台、撕金机、扫胶机、甩干机蒸镀室：ICP、ITO蒸镀机、合金炉管、Pad蒸镀机、PECVD、扫胶机、手动点测机、光谱仪2026/3/1112ICP曝光机2026/3/1113PECVD蒸镀机2026/3/1114做透明导电层SubstrateP--GaNN--GaN前工艺UVSubstrateN--GaNP--GaNmaskUVITO做透明导电层SubstrateP--GaNN--GaNITO电极做透明导电层SubstrateP--GaNN--GaNITO电极二氧化硅保护层1-MESA（刻台阶）3-做电极4-做保护层2-做透明导电层（ITO）2026/3/1115单颗晶粒前工艺后成品图2026/3/1116点亮后点亮后点亮后点亮后2026/3/1117IPQC

（In-ProcessQualityControl）IPQC主要是对芯片的电性参数做检测，然后品保会根据电性参数来判定晶片是继续下道工序还是需要返工，检测的电性参数主要有：Vf（正向电压）Iv（亮度）ESD（抗静电能力）Ir（逆向电流）Wd

（波长）2026/3/1118二、后工艺

后工艺是将前工艺做成的含有数目众多管芯的晶片减薄，然后用激光切割成一颗颗独立的管芯。研磨切割设备：上蜡机、研磨机、抛光机、清洗台、粘片机、切割机、裂片机。2026/3/1119研磨机上蜡机2026/3/1120NEWWAVE激光切割机JPSA激光切割机2026/3/1121里德劈裂机2026/3/1122后工艺切割裂片研磨抛光陶瓷盘晶片背面朝上AA0234YBBT18AA0234YBBT18AA0234YBBT18切割研磨抛光从晶片背面劈裂，劈开后晶粒完全分开研磨是减薄厚度的主要来源，衬底从450um减少至100um抛光可以使背表面更光滑，并且可以减少应力裂片激光切割后的切割线2026/3/1123

点测分选的主要工作：1.点测大圆片或方片上每一颗晶粒电性和光学性能；2.将大圆片按照条件表分成规格一致的方片；3.吸除外观不良部分，并贴上标签。设备简介：点测机、分选机、显微镜等点测、分选2026/3/11242026/3/1125分选机点测机2026/3/1126FQC:负责检验各种规格的方片或大圆片的电性和外观，合格后判定等级入库。ORT:抽样进行封装、老化测试。检测入库大圆片方片2026/3/1127华磊芯片荟萃2026/3/1128封装2026/3/1129LEDLamp发光颜色类型：红外，红，黄，绿，蓝，白，全彩，etc.直径：Φ3，Φ5，Φ8，Φ10，etc.封胶类型：无色透明，无色扩散，有色透明，有色扩散出光面外观类型：圆头，平头，草帽型，钢盔型，etc.SMDTopChipSideviewPowerLED功率：1W，2W，3W，5W，7W，10W，12W，etc.颜色：红外，红，黄，绿，蓝，白，etc.结构：倒装芯片、布拉格反射层等2026/3/1130TOPLEDCHIPLEDSideview2026/3/1131钢盔子弹头草帽蝴蝶Lamp圆头内凹平头方形2026/3/1132大功率2026/3/1133LED的应用应用一：显示屏是LED主要应用市场，全彩显示屏增势强劲。2026/3/1134贴片式SMD中功率LED应用二：小尺寸背光源市场放缓，中大尺寸将成为新关注点。2026/3/1135应用三：汽车车灯市场潜