电子行业深度分析：终端主动散热时代将至微型风扇有望率先拉开规模化序幕

内容目录SoC芯片热流密度持续上升，端侧AI推动散热升级 6芯片制程持续迭代，功耗问题凸显 6端侧AI有望加速落地，加剧散热升级紧迫性 7散热方式分类：被动与主动 9被动材料及器件持续迭代，均热板渗透率不断提高 11金属片/石墨/热管：各有局限，主要作为散热方案配角 11均热板：具有明显轻薄化趋势，应用机型逐渐拓展 12TIM材料：填充空隙降低接触热阻，组合方案中的关键辅材 14被动方案已遇瓶颈，主动散热时代将至 17微型风扇：非游戏机型已落地使用，有望成为手机主动散热先行者 17微泵液冷：电竞手机已实现应用，前景广阔 19热电制冷：局部热点问题补充方案，已用于工程机 22关注标的 24苏州天脉：专注导热散热领域，与建准合作布局端侧风冷 24飞荣达：端侧散热产品覆盖全面，已布局微型风扇及微泵液冷 24领益智造：终端硬件龙头，超薄均热板已量产出货 25思泉新材：行业领先的热解决方案提供商，产品体系完整， 26中石科技：人工合成石墨材料领域龙头，VC业务加快布局 27捷邦科技：收购赛诺高德布局VC业务，业绩有望逐步释放 28奥迪威：推出压电微泵方案，布局端侧液冷 29峰岹科技：推出主动散热全集成芯片，动态调节散热效能 30艾为电子：中国数模龙头，推出微泵液冷方案 31南芯科技：国内领先芯片设计公司，已发布液冷驱动芯片 32富信科技：深耕半导体热电技术，MicroTEC前景广阔 33风险提示 35图表目录图1.手机散热典型路径 6图2.各制程节点对应芯片晶体管密度 6图3.生成式AI手机总规模预测 8图4.智能手机AI峰值算力 9图5.热传递方式区分被动与主动散热 9图6.热管及均热板在手机中的应用 10图7.DeepCool冰域360主机液冷 10图8.DeepCoolAN400散热器 11图9.小米10石墨/石墨烯方案应用 11图10.热管元件 12图11.热管工作原理 12图12.VC元件 12图13.VC工作原理 12图14.飞荣达CGDS成型毛细结构VC沉积结构 13图15.苏州天脉柔性VC弯折示意图 13图16.苏州天脉柔性VC截面 13图17.iPhone17Pro均热板 13图18.全球手机均热板市场规模及预测 14图19.TIMs排出低导热率空气 14图20.有无TIMs的接触热阻对比 14图21.TIM1和TIM2应用位置 15图22.DeepCool冰立方700暗夜 17图23.MacBookPro风扇组件（部件号6/8） 17图24.红魔3散热风扇模组 17图25.OPPOK13Turbo风扇模组 17图26.OPPOK13Turbo未开启风扇（上）及开启风扇（下）的机身温度对比 18图27.荣耀WIN系列 18图28.华为风冷散热专利结构拆解 19图29.华为风冷散热专利散热装置外壳底座结构 19图30.AirJetMiniG2气流 19图31.AirJet模块横截面 19图32.DeepCool冰域360主机液冷 20图33.机械革命旷世水冷游戏本 20图34.艾为电子微泵液冷散热系统三大核心单元 20图35.HUAWEIMate60Pro微泵液冷壳 21图36.红魔11Pro“风冷+液冷”双主动散热方案 21图37.全球微压电泵液冷智能手机市场销售额 21图38.片上热电冷却器基本结构 22图39.OPPO27W冰翼磁吸散热背夹结构 22图40.realme发布使用TEC制冷元件的工程机 22图41.苏州天脉产品矩阵 24图42.建准电机产品矩阵 24图43.飞荣达产品矩阵 25图44.飞荣达在终端主动散热布局 25图45.领益智造主要业务及产品 26图46.领益智造热管理业务发展历程 26图47.思泉新材部分热管理产品展示 27图48.思泉新材散热产品应用（以智能手机为例） 27图49.中石科技核心产品及解决方案 28图50.中石科技热管理解决方案产品分类 28图51.捷邦科技部分散热产品 29图52.赛诺高德终端散热应用 29图53.奥迪威产品在智能终端的应用 30图54.微泵液冷方案的核心组件:压电液泵 30图55.峰岹科技主要产品矩阵 31图56.峰岹科技FT3207芯片 31图57.艾为电子主要产品及业务 32图58.艾为电子AW86320芯片 32图59.南芯科技芯片在消费电子领域的应用 33图60.南芯科技SC3601芯片 33图61.富信科技半导体热电器件矩阵 34图62.富信科技微型热电制冷器件 34表1：各手机SoC芯片CPU部分参数 7表2：2024-2025年主要AI手机 7表3：2024-2025年主要AI电脑 8表4：铝、铜、石墨导热性能对比 11表5：全球主要均热板厂商 14表6：常见TIMs产品物理特性 15表7：各手机品牌商代表性机型的散热方案 16表8：部分厂商在微型风扇的布局 19表9：部分厂商已在微泵液冷领域布局 21表10：部分厂商主动散热机型一览 23SoCAI芯片制程持续迭代，功耗问题凸显SoC降低最高运行温度和提高温度均匀性是进行电子设备热管理的关键方向。图1.手机散热典型路径圳垒石招股说明书，国投证券证券研究所5432ASML5100MTr/mm21000MTr/mm2靠近。图2.各制程节点对应芯片晶体管密度SML官网，国投证券证券研究所DennardScaling，TDPAPPLE、高通、SoC2021A15/8Gen1/9100CPUTDP6W/5.3W/4WA18Pro/8Elite(Gen4)/930010W/8W/7W。表1：各手机SoC芯片CPU部分参数型号发布时间频率（MHz）制程晶体管数量（十亿）TDP（W）APPLEA19Pro202542603nm--A18Pro202440503nm-10A17Pro202337803nm198A16202234604nm168m156高通骁龙8EliteGen5202546103nm--骁龙8Elite(Gen4)202443203nm-8骁龙8Gen3202333004nm-8骁龙8Gen2202232004nm168.5骁龙8Gen1202130004nm-5.3联发科天玑9500202542103nm--天玑9400202436203nm--天玑9300202332504nm22.77天玑9200202230504nm177天玑9100202130504nm-4anoReview，国投证券证券研究所AIAI2026AI另一方面，AIMeta的爆款产品已初步验证其增长潜力。表2：2024-2025年主要AI手机年份厂商代表机型国行起售价AI核心卖点（国行落地功能）2025苹果iPhone17系列¥7999（128GB）AppleIntelligence升级，跨设备AI协同，支持AI录音转写+通话实时翻译。三星GalaxyS25系列¥5999（12+256GB）骁龙8至尊版forGalaxy，Gemini本地模型，AI影像生成式编辑、AI翻译即圈即搜。华为MateXTs三折叠¥12999（12+256GB）盘古大模型3.5+鸿蒙Next，AI悬停交互、AI实时翻译、AI云增强画质。小米小米17系列¥2499（8+256GB，K80）AI妙画3.0、AI搜图、AI人像精修；澎湃OS3人车家全生态AI意图识别。OPPOFindX9系列¥3999（12+256GB）AndesGPT2.0，AI15秒Vlog4K生成，AI通话摘要+跨App服务一键直达。2024苹果iPhone16系列¥5999（128GB）AppleIntelligence系统级上线，AI写作、AI图清理、自定义emoji全部免费。三星GalaxyS24系列¥5999（12+256GB）GalaxyAI套件：即圈即搜、笔记助手摘要、通话实时翻译，内置百度/美图大模型。华为Pura70系列¥5999（12+256GB）麒麟9010+盘古3.5，AI消除、AI扩图、AI高动态云增强；小艺助手支持1.2M长文本摘要。小米小米15系列¥4499（12+256GB）AI妙画2.0，一句话生成4K海报；澎湃OS2人车家全局语义搜索，跨端文件1秒定位。OPPOFindX8系列¥4199（12+256GB）小布助手多模态2.0，一键问屏+跨App操作，AI视频生成15秒4KVlog。公司官网，Counterpoint，国投证券证券研究所表3：2024-2025年主要AI电脑年份厂商代表机型国行起售价AI核心卖点（国行落地功能）2025戴尔SurfacePro11YogaPro16sMateBookFoldProArtP16Dell14¥12999（256+16GB）¥9099（1TB+32GB）¥26999（1TB+32GB）¥15999（2TB+64GB）¥7599（1TB+16GB）全新LunarLake平台；本地Copilot+PC功能增强；AI笔记、实时翻译；EdgeAI搜索优AMDRyzenAIGen2，45+TOPS；支持Copilot+；AI创作助手（图像、视频剪辑）；盘古大模型支持的语音速记、智能会议、文档摘要、跨端多模态协作（可折叠屏自由切换模AI加速渲染、视频生成；集成Copilot+；国内支持AdobeFirefly+WPSAI。轻薄/主流AIPC，面向办公和学生用户，搭载IntelCoreUltra/NPU异构架构。2024微软Surface ows11¥11588（256+16GB）45TOPSNPU；实时字幕翻译、语音转写、图片生成；支持OfficeAI。戴尔ThinkPadX1CarbonMateBookXPro2024XPS13¥12999（1TB+32GB）¥11999（1TB+16GB）¥11999（512+16GB)IntelCoreUltra+96TOPSNPU；联想小天AIUltra9+盘古大模型驱动；智慧语音、AI速记、智慧搜索；本地+云AIAI会议效果（美颜、眼神接触、降噪）；Copilot与语音转写。公司官网，IDCAIPC产业（中国）白皮书》资产信息网，国投证券证券研究所据Counterpoint数据，2023全年出货的11.7亿部手机中，只有不足1CounterpointAI2027AI43CounterpointAI2023202712.3亿部。图3.生成式AI手机总规模预测ounterpoint，国投证券证券研究所SoCTOPSAIAITOPSAI20AICounterpoint，旗舰智能手机AI202560TOPSTOPSAI之提高。图4.智能手机AI峰值算力ounterpoint，国投证券证券研究所散热方式分类：被动与主动AI图5.热传递方式区分被动与主动散热金属散热片金属散热片石墨膜、石墨烯膜被动式散热热管据热传递方式分类均热板风冷主动式散热液冷投证券证券研究所使用散热效率更高的主动式散热。图6.热管及均热板在手机中的应用 图7.DeepCool冰域360主机液冷泉新材招股说明书，国投证券证券研究所 eepCool官网，国投证券证券研究所被动材料及器件持续迭代，均热板渗透率不断提高金属片/石墨/热管：各有局限，主要作为散热方案配角（m200Wm30-1900W/(K)，5300W/mK传统金属材料及石墨。图8.DeepCoolAN400散热器 图9.小米10石墨/石墨烯方案应用金属散热鳍片eepCool官网，国投证券证券研究所 圳垒石招股说明书，国投证券证券研究所表4：铝、铜、石墨导热性能对比材料导热系数（W/m·K）比热容（J/kg·K）密度（g/𝒄𝒎𝟑）铝2008802.7铜3803858.96石墨水平：300-1900垂直：5-207100.7-2.1元科技招股说明书，国投证券证券研究所与上述利用高导热性的材料不同，热管依靠流体相变换热，导热系数可达到10000-传输，并非直接实现热量由点到面的高效扩散。图10.热管元件 图11.热管工作原理州天脉招股说明书，国投证券证券研究所 州天脉招股说明书，国投证券证券研究所均热板：具有明显轻薄化趋势，应用机型逐渐拓展板在结构设计上，能够集成解决多个高功耗器件的散热需求，比热管拥有更高的灵活度。图12.VC元件 图13.VC工作原理州天脉招股说明书，国投证券证券研究所 州天脉招股说明书，国投证券证券研究所20258CGDS（铜粉与铜网柱（铜柱+粉柱）40。图14.飞荣达CGDS成型毛细结构VC沉积结构家知识产权局，国投证券证券研究所VCVC20252VCVC图15.苏州天脉柔性VC弯折示意图 图16.苏州天脉柔性VC截面家知识产权局，国投证券证券研究所 家知识产权局，国投证券证券研究所20182025iPhone17Pro和iPhone17ProMax图17.iPhone17Pro均热板Fixit，国投证券证券研究所QYResearchVC5.941.609.50203127.76，2025-2031CAGR+15.0图18.全球手机均热板市场规模及预测销售额（亿美元）3025201510502024 2025 2031YResearch，国投证券证券研究所VC表5：全球主要均热板厂商地区厂商国内苏州天脉、飞荣达、思泉新材、领益智造、中石科技、捷邦科技、讯强电子、双鸿科技、CCI、Jentech、Taisol、ForceconTech、CelsiaTechnologies、奇鋐科技等海外Fujikura、AdvancedCoolingTechnologies等YResearch，国投证券证券研究所TIM当芯片和散热器的表面接触时，因表面粗糙度导致其无法完全接触，空气的热导率约为0.0264填充在芯片与散热器之间的微空隙中，排出低导热率的空气，可以有效降低接触热阻，提高散热效率。图19.TIMs排出低导热率空气 图20.有无TIMs的接触热阻对比州天脉招股说明书，国投证券证券研究所

微电子封装用芯片散热界面材料研究进展》，国投证券证券研究所TIM1TIM2TIM1CPUTIMsTIM2TIMs。图21.TIM1和TIM2应用位置微电子封装用芯片散热界面材料研究进展》，国投证券证券研究所TIM1等，TIM2TIMs面热阻各不相同，适用于不同的具体散热场景。表6：常见TIMs产品物理特性TIMs类别组成成分导热系数[W/(m・K)]粘结层厚度/mm界面热阻[10⁻²K・cm²/W]优点缺点导热硅脂硅油或碳氢化合物+填料1~50.05~0.1010~200低热阻；良好的表面润湿特性渗油、干燥易失效；无绝缘性；不可重用导热凝胶硅胶+填料1~3.50.05~0.2540~80低热阻；没有泵出热导率低；粘结性弱、易分层；不可重用导热胶环氧树脂或硅胶+填料1~20.05~0.1015~100没有泵出；抗冲击、抗震动填缝间隙一般；不可重用导热相变材料聚烯烃或低分子聚合物+填料1~50.02~0.2530~70低热阻；没有泵出；长期可靠性相分离；相变膨胀导热胶带丙烯酸或硅基压敏胶+填料0.5~20.05~0.2515~100无需机械连接；可重用导热系数低导热垫片硅橡胶+填料1~6.50.25~5100~300高导热系数；绝单；可重用粘结层厚度高；会发生软化、应力松弛现象碳基TIMs石墨、石墨烯或碳纳米管100~1500（面内）0.05~0.5/高面内热导率低贯穿平面热导率；脆弱微电子封装用芯片散热界面材料研究进展》，国投证券证券研究所在实际应用过程中，根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结构等特点，各类散热产品会被单独或搭配组合使用。以手机为例，随着手机性能不断提升，通常采用均温板+石墨烯/石墨膜+导热界面材料组合作为散热方案。表7：各手机品牌商代表性机型的散热方案品牌机型上市时间散热方案三星GalaxyS105G2019均温板+石墨+导热界面材料GalaxyS205G2020均温板+石墨膜+导热界面材料A522021热管+石墨膜+导热界面材料GalaxyS22Ultra2022均温板+石墨膜+导热界面材料GalaxyS23Ultra2023均温板+石墨烯+导热界面材料华为Mate30pro5G2019热管+石墨+石墨烯+导热界面材料P40Pro2020均温板+石墨烯+导热界面材料P50Pro2021均温板+石墨烯+导热界面材料Nova10Pro2022均温板+石墨烯+导热界面材料Mate60pro2023均温板+石墨烯+导热界面材料vivoAPEX20192019均温板+石墨烯+导热界面材料NEX3s5G2020均温板为主的多方位散热系统x70pro+2021均温板+石墨膜+导热界面材料X802022均温板+石墨膜+导热界面材料X90s2023均温板散热系统OPPOReno3Pro2019热管+石墨膜+导热界面材料FindX22020均温板+石墨膜+导热界面材料FindX32021均温板+石墨膜+导热界面材料K102022均温板+石墨膜+导热界面材料Findx6pro2023均温板+石墨膜+导热界面材料小米10系列2020均温板+石墨膜+石墨烯+导热界面材料12系列2021均温板+石墨膜+石墨烯+导热界面材料13系列2022均温板+石墨烯+导热界面材料MIXFold32023均温板+石墨膜+导热界面材料州天脉招股说明书，国投证券证券研究所被动方案已遇瓶颈，主动散热时代将至微型风扇：非游戏机型已落地使用，有望成为手机主动散热先行者1-10W/cm2量级。图22.DeepCool冰立方700暗夜 图23.MacBookPro风扇组件（部件号6/8）eepCool官网，国投证券证券研究所 pple官网，国投证券证券研究所3140001502025OPPOOPPOK13Turbo0.1mm18000图24.红魔3散热风扇模组 图25.OPPOK13风扇模组WiseTech公众号，国投证券证券研究所 兔兔，国投证券证券研究所30后，OPPOK13Turbo46.641.7℃了手机的性能释放。图26.OPPOK13Turbo未开启风扇（上）及开启风扇（下）的机身温度对比兔兔，国投证券证券研究所1216WINWIN，1226图27.荣耀WIN系列耀官方公众号，国投证券证券研究所2023出风口流出，从而将热源器件产生的热量带走。图28.华为风冷散热专利结构拆解 图29.华为风冷散热专利散热装置外壳底座结构散热装置外壳底座散热装置环形凸起部散热装置外壳圆形盖体安装孔散热装置外壳底座散热装置环形凸起部散热装置外壳圆形盖体安装孔壳体 驱动部件环形扇叶第一肋条第二肋条风道出风端风道进风端第一通孔风道环形凸起部家知识产权局，国投证券证券研究所 家知识产权局，国投证券证券研究所MEMSFroreSystemsAirJetMiniG2，MEMS膜片以超声波频率震动，图30.AirJetMiniG2气流 图31.AirJet模块横截面 roreSystems官网，国投证券证券研究所 roreSystems官网，国投证券证券研究所随着微型风扇在手机中的使用逐渐增多，已有部分厂商在该领域有明确布局，如苏州天脉、飞荣达公司等布局了风扇，峰岹科技等公司推出了手机主动散热驱动芯片相关产品。随着越来越多的产品部署风冷主动散热方案，智能手机有望加速步入主动散热时代。表8：部分厂商在微型风扇的布局相关布局 厂商相关布局 厂商驱动芯片 峰岹科技等风扇 苏州天脉、飞荣达等驱动芯片 峰岹科技等交所互动易，飞荣达2025年半年报，峰岹科技官网，国投证券证券研究所微泵液冷：电竞手机已实现应用，前景广阔PCPCPC实现高效散热。图32.DeepCool冰域360主机液冷 图33.机械革命旷世水冷游戏本eepCool，国投证券证券研究所 械革命，国投证券证券研究所20256180Vpp（10-5000HZ）2025实现批量量产。图34.艾为电子微泵液冷散热系统三大核心单元微泵液冷散热系统解决方案液冷驱动芯片压电微泵微泵液冷散热系统解决方案液冷驱动芯片压电微泵AW86320CSR为一款Boost高压180V超液冷驱动器芯液体冷却系产生驱压为之家，国投证券证券研究所2023Mate60Pro2025年10月红魔推出的电竞旗舰红魔11Pro系列使用了风冷+液冷双主动散热方案，AI0.85mm80mW100kPa。图35.HUAWEIMate60Pro微泵液冷壳 图36.红魔11Pro风冷+液冷双主动散热方案UAWEI官网，国投证券证券研究所 邦智造咨询公众号，国投证券证券研究所目前微泵液冷的应用仍较少，但已有部分公司在该领域有所布局，如飞荣达已布局微泵液冷模组，艾为电子和南芯科技均推出了相关驱动芯片，奥迪威于2025年12月3日至5日举办的2025第六届热管理产业大会暨博览会(iTherM2025)上，正式推出自主研发的压电微泵液冷散热方案。表9：部分厂商已在微泵液冷领域布局相关布局 厂商相关布局 厂商驱动芯片 艾为电子、南芯科技等模组 飞荣达等驱动芯片 艾为电子、南芯科技等解决方案 奥迪威等荣达2025年半年报，艾为电子官网，南芯科技公众号，奥迪威官网，国投证券证券研究所QYResearch，202450600/320314.84，2025-2031CAGR+7.9。图37.全球微压电泵液冷智能手机市场销售额市场销售额（亿美元）65432102024 2025 2031YResearch，国投证券证券研究所热电制冷：局部热点问题补充方案，已用于工程机热电制冷（TEC）Peltierpn(pn图38.片上热电冷却器基本结构热电制冷技术在芯片热管理中的应用》，国投证券证券研究所通过冷端贴近手机等电子设备的发热部位，吸收并带走热量，并在热端通过风扇、散热片、水冷系统等来吸收和散发热量。此外，realme2025GT7ProTEC7700mm²VCrealme官方称之为全球唯一散热系统三合一的智能手机。zT（料）的协同优化，TEC的关键补充方案。图39.OPPO27W冰翼磁吸散热背夹结构 图40.realme发布使用TEC制冷元件的工程机 PPO官网，国投证券证券研究所 CCN，国投证券证券研究所用，拉开手机主动散热规模化序幕。表10：部分厂商主动散热机型一览主动散热方案厂商机型发布时间微型风扇努比亚红魔3/3S2019红魔5G/5S2020红魔6/6Pro/6SPro2021红魔7/7S2022红魔8Pro/8SPro2023红魔9Pro/9SPro//9SPro+2023/2024/2024红魔10Pro/10Pro+/10SPro/10SPro+2024/2024/2025/2025红魔11Pro/11Pro+2025OPPOK13Turbo/K13TurboPro2025荣耀WIN2025微泵液冷努比亚红魔11Pro/11Pro+2025热电制冷realmeGT7Pro竞速版（工程机）2025比亚官网，努比亚手机公众号，OPPO官网，安兔兔公众号，ECCN，国投证券证券研究所关注标的苏州天脉：专注导热散热领域，与建准合作布局端侧风冷OPPOvivo0.3mm、0.22mm，对应传热量均5W图41.苏州天脉产品矩阵州天脉官网，国投证券证券研究所2025111465MagLev5GIOT、医疗、汽车、工业、便携式产品等产业。图42.建准电机产品矩阵准电机官网，国投证券证券研究所飞荣达：端侧散热产品覆盖全面，已布局微型风扇及微泵液冷ICT及器件领域覆盖较为全面，包括导热界面器件、导热石墨膜、VC图43.飞荣达产品矩阵荣达2025年半年报，国投证券证券研究所微软、联想、三星、荣耀、小米、HP、Dell图44.飞荣达在终端主动散热布局荣达2025年半年报，国投证券证券研究所领益智造：终端硬件龙头，超薄均热板已量产出货AIAIAIPC（散热AIXRCNCAI能源等行业，并助力推动行业创新与发展。图45.领益智造主要业务及产品益智造2025年半年报，国投证券证券研究所公司专注于高效散热解决方案，核心产品涵盖均热板、热管、多轴腔体散热元件、石墨片、GPUCPUIAIXRAI图46.领益智造热管理业务发展历程益智造2025年半年报，国投证券证券研究所思泉新材：行业领先的热解决方案提供商，产品体系完整，VC3DVC传音、联想、vivo、三星、谷歌、ABB、比亚迪、富士康等。图47.思泉新材部分热管理产品展示泉新材官网，国投证券证券研究所202542439领域的持续开拓。图48.思泉新材散热产品应用（以智能手机为例）泉新材招