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文档简介

铜合金材料引线框架目录引线框架为何物？？？铜合金的优势！！！C194合金热轧工艺C194的形变与热处理引线框架为何物？？？引线框架：作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。铜合金的优势！！！铜合金的优势！！！铜合金C19497.5%-Cu2.35%-Fe0.12%-Zn0.03%-P国外：抗拉强度500MPa,

硬度151HV,

电导率3.77×10-2S·m-1国内：抗拉强度≥410MPa,

硬度120～145HV,

电导率≥3.48×10-2S·m-1高强度良好的冲压性能高导电铜合金的优势！！！C194合金热轧工艺C194合金热轧工艺C194合金热轧工艺C194的形变与热处理C194的形变与热处理C194的形变与热处理谢谢您的聆听！

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