电子行业深度报告：2026年端侧AI产业深度应用迭代驱动终端重构见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升

内容目录端侧AI开启物理世界入口，国产供应链迎来跨越性机遇 8AI赋能核心基本盘手机与PC市场的存量革新 8手机芯片高端化与AI驱动：性能体验升级及市场格局重塑 8手机芯片产品趋于高端化，市场增长锚定ASP提升 8驱动制程迭代与架构革新，双轮赋能算力升级 10增量重塑，打破手机存量僵局 AIPCSoC：架构之争与算力重构 16模型端侧部署与硬件进化共同引爆AIPC换机潮 16架构变革：高算力诉求引发ARM高能效路线与x86传统生态的深度博弈 18跨界厂商生态突围与传统巨头先进制程反击重塑市场格局 20AINAS方案：存算一体破解核心痛点，全场景渗透驱动AINAS迈入规模化落地的关键口期 24汽车电子的“算力军备竞赛”是端侧AI的第二增长极 26智能座舱SoC面临一芯多屏与消费电子的降维打击 26座舱SoC芯片正在经历从“功能机”到“智能机”的存量替代 26从手机芯片“魔改”到算力芯片下场“降维打击”再到国产芯片强势崛起 30手车互联与操作系统壁垒成为智能座舱系统新趋势 39自动驾驶SoC正在经历从L2到L4的算力跃迁 41从“感知智能”向“世界模型”跨越 41智驾域控SoC市场规模高速扩张，本土“芯”势力加速多价位渗透 43智驾芯片格局重塑，英伟达筑起技术高墙，本土力量凭“智驾平权”与生态解构速突围 产业链协同：软件生态辅助重新定义汽车的“朋友圈”逻辑 49智驾架构融合演进从“双脑”到“单脑” 50AIoT与具身智能是端侧AI的市场增量长尾与未来 54消费级AIoT（XR与穿戴：下一代计算平台的黎明 54现状与痛点：多元终端并进，AR眼镜引领突破 55技术破局：分体式计算与高速互联成为主流路径 56市场空间扩张，从“配件”到“必需品”的质变 59竞争格局：高通垄断生态，手机厂商开启破局尝试 60工业与行业物联网（泛IoT：国产替代的“蚂蚁雄兵” 64市场特征“多品类、小批量”的极致碎片化格局 64核心驱动：国产替代的“低成本+成熟制程”双优势 65竞争格局：细分领域的“隐形冠军” 65AI化进展的TinyML趋势：极低功耗IoT芯片的AI能力突破 69算力提升：芯片厂商角逐高阶AI的战略焦点 70具身智能与物理AI（PhysicalAI：算力的新物种 71概念定义与架构剧变：从数字思维到物理交互的范式革命 71市场空间：从实验室奇观到万亿美元产业的临界点 72竞争格局：产业链协同与生态之争 73关键瓶颈与协同风险：硬件与软件的双重约束 75互联网大厂构建端云协同闭环硬件生态，筑牢向AI转型的硬件底座 76阿里巴巴全面布局“云+AI+芯片”战略 76芯片层：自研芯片矩阵品类齐全，实现“云端一体”全覆盖 76模型层：多模态适配，各场景全参数覆盖，性能对标国际顶尖 78应用层：筑牢B端壁垒，抢占C端先机，阿里AI双线齐发 81字节跳动硬件链：采用“一盘棋”打法 88芯片层：云端服务器芯片与专用终端芯片双路线布局 88AI.......................................................................................................................................................89应用层：豆包扎根C端大众市场，MaaS攻坚B端行业市场 91腾讯与小米硬件链：腾讯场景深度赋能，小米“人-车-家”生态引领新范式 95腾讯硬件链：模型筑基+场景落地+硬件赋能，腾讯端侧AI全链路成型 95小米硬件链：落实“人-车-家”全生态科技战略，开启“全品类科技高端化”新程 总结：锚定全球化竞争优势与技术积淀，见证端侧AI领军厂商的位阶提升与成长跨越 98风险提示 100图表目录图1：全球AI手机出货及渗透率 9图2：全球智能手机前五大厂商市场收入与平均售价 9图3：台积电制程工艺路线图 10图4：全球手机SoC厂商出货量情况 12图5：高通与联发科旗舰芯片架构对比 12图6：安卓旗舰手机性能测试排行 13图7：中国市场主要厂商智能手机出货量 14图8：麒麟芯片回归后的产品演进 14图9：25Q3全球智能手机SoC市场份额 15图10：紫光展锐T9300的5G通信服务 15图ARM的指令集与内核架构 16图12：全球AIPC出货量和渗透率情况 17图13：中国AIPC出货量和渗透率情况 18图14：不同架构的特点对比 19图15：全球服务器CPU市场份额占比 19图16：全球桌面和笔记本CPU市场份额情况 20图17：24Q4各厂商PC和AIPC的市场份额 20图18：Apple发布M5芯片 21图19：骁龙X2Elite性能 22图20：英特尔AIPCSoC的产品迭代 23图21：PantherLake的性能提升 23图22：AMD桌面与笔记本CPU市场份额 24图23：15-25万标配智能座舱自主品牌新能源车交付量及其SoC芯片 26图24：座舱芯片的性能分级 27图25：全球智能座舱市场规模与预测 27图26：中国智能座舱市场规模与预测 28图27：国内及全球乘用车智能座舱渗透率 28图28：我国乘用车智能座舱核心产品/功能渗透率 29图29：2025年15-25万标配智能座舱自主品牌新能源车交付量及其SoC芯片 29图30：国内乘用车市场燃油车智能座舱搭载量及渗透率 30图31：芯片价格 30图32：2025年1-11月国内座舱域控SoC供应商排名（按标配安装量） 31图33：座舱SoC在中国市场安装量（百万颗） 31图34：2025年1-11月中国20-35万元区间智能汽车座舱域控SoC市场供应商格局 32图35：2025年1-11月中国35万元以上智能汽车座舱域控SoC市场供应商格局 32图36：智能座舱芯片SoC性能 33图37：AMDV2000A和高通8155/8295对比表 34图38：智能座舱芯片SoC性能 34图39：2025年1-11月中国座舱域控SoC安装量（万颗） 35图40：2025年1-11月国内TOP10国产座舱域控SoC（按标配安装量） 35图41：2022-2024年中国智能汽车座舱SoC出货量趋势 35图42：2025年1-11月中国智能汽车座舱域控SoC安装量（分价格区间） 36图43：2025年1-11月中国10万元以下智能汽车座舱域控SoC市场供应商格局 36图44：瑞芯微座舱SoC芯片 37图45：2025年1-11月10-20万元区间智能汽车座舱域控SoC市场供应商格局 38图46：2025年1-11月座舱域控芯片供应商装机量排行 39图47：手车互联主要方式 40图48：历年中国乘用车L2及以上渗透率 41图49：规则驱动范式 42图50：技术范式革命 43图51：2025年1-11月中国乘用车新车智驾域控SoC安装量 43图52：2025年1-11月中国乘用车新车智驾域控SoC供应商TOP10竞争格局（按安装量） 44图53：2025年1-11月0-10、10-20万元中国乘用车新车智驾域控SoC市场供应商格局 44图54：2025年1-11月20-40万元中国乘用车新车智驾域控SoC市场供应商格局 45图55：2025年1-11月20-40万元中国乘用车新车智驾域控SoC市场供应商格局 45图56：Momenta辅助驾驶软件产品 46图57：城市NOA第三方供应商市占率统计（2025年1-11月） 47图58：智驾芯片双雄对决表（高端vs性价比） 48图59：华为MDC 49图60：地平线前五大客户产生收入（亿元） 50图61：厂商OEM客户 50图62：E/E架构演进 51图63：多种“中央+zonal”计算架构形式 52图64：SA8775P 52图65：超级芯片参数 53图66：黑芝麻武当C1200家族 54图67：性能、重量、续航构成AI眼镜“不可能三角” 55图68：AI眼镜芯片的分布式架构 56图69：不同端侧算力需求 57图70：Wi-Fi6、Wi-Fi7、Wi-Fi8区别 57图71：高通骁龙AR2芯片分布式架构 58图72：全球AI智能眼镜年度销量统计（万台） 59图73：中国AI智能眼镜销量统计（万台） 59图74：MetaOrion眼镜 60图75：ProjectMoohan头显 60图76：主流消费级智能眼镜型号对比 60图77：主流厂商芯片使用情况 61图78：高通AR1与W5等对比 62图79：主流AI/XR设备SoC芯片方案对比 63图80：IoT芯片下游应用 64图81：中国工业物联网解决方案市场规模情况 65图82：瑞芯微RK3588系列芯片架构图 66图83：晶晨股份产品矩阵 67图84：星宸科技产品及终端应用 68图85：训练对算力资源要求的激增 69图86：未来五年TinyML市场规模增速 69图87：EdgeAI与TinyML对比 70图88：AI正经历从AgenticAI到PhysicalAI的演进 71图89：中国具身机器人销售量预测（千台） 73图90：NvidiaCUDA生态 74图91：TeslaDojo芯片 74图92：阿里平头哥芯片产品详情 77图93：阿里AI基础模型总布局 78图94：通义大模型发展历程 79图95：全球主要开源大模型衍生模型数情况 79图96：通义千问Qwen模型家族 80图97：通义万相Wan模型家族 81图98：通义百聆语音大模型系列 81图99：阿里巴巴C端产品矩阵 82图100：夸克AI眼镜S1功能矩阵 83图101：阿里云基础设施层布局 84图102：阿里云人工智能与机器学习层布局 85图103：阿里云中间层布局 85图104：阿里云服务与应用层产品矩阵 86图105：钉钉AgentOS系统完整架构 87图106：钉钉ONEAI搜索引擎界面展示 87图107：钉钉DingTalkReal功能展示 87图108：菜鸟发展历程 88图109：菜鸟网络业务矩阵 88图字节跳动以大模型为中心的AI云原生架构 89图字节跳动AI大模型布局 90图豆包大模型家族全景及模型升级情况 91图字节跳动AI应用布局 92图智能硬件之AI耳机OlaFriend 93图智能硬件之AI玩具“显眼包” 93图火山引擎云产品矩阵 93图字节跳动大模型产品关系图 94图火山引擎携手千行百业迈向Agent时代 95图腾讯端侧AI布局 96图120：小米硬件链布局 97端侧AI开启物理世界入口，国产供应链迎来跨越性机遇2026AI赋能核心基本盘手机与PC市场的存量革新OpenClawGUIAPIDemo“”手机芯片高端化与AI驱动：性能体验升级及市场格局重塑ASP提升人工智能技术的快速普及正在刺激高端智能手机需求，端侧AI加速渗透手机市场。未来几年，AI手机的出货量和渗透率将呈现持续增长态势。据Canalys数据，渗透率预计将于2028年达到54%，实现市场中超过一半的智能手机的端侧AI部署。据Counterpoint预测，202690%AI100500处理以控制成本。端侧AI卖得更贵卖得更多25季度平均售价同比上涨8%，当季度售价首次突破400美元。图1：全球AI手机出货及渗透率canalys在端侧AI（ASP）DRAM、NAND202626AICounterpoint，26500图2：全球智能手机前五大厂商市场收入与平均售价CounterpointResearch芯片制程工艺由3nm向2nm252nm（N2）80%2nm工艺2nm26N2P3nm2nm10%-15%2505或20（AI图3：台积电制程工艺路线图半导体产业纵横手机SoCiphone18A2026H28EliteGen696002nm102nm810AI侧AIAIAIMOEGQA“瘦身”AINPUSoCNPU50TOPS7–13B量级端中“”与”AIAISoCAI作为核心AIAI端侧AI当前端侧AIOpenAI《ScalingLawsforNeuralLanguage（=2××ken数100okens文本推理任务中，端侧7B小模型算力需求仅约14TOPS，远低于云端GPT4大模型的AIAISoCAIAIAI从“”向好用”SoC在2025年的全球智能手机SoC市场，联发科以34.4的出货量份额位居第一，高通（25.1（18.1展（12.1（5.7随后存储格的SoCCounterpointSoC0.4342025SoC应链联科芯设环节控本同性芯片价高低15-20，而realme6nm7100图4：全球手机SoC厂商出货量情况Counterpoint2026950095003nmCPU4.21GHzC1-Ultra三颗3.5GHzC1-Premium2.7GHzC1-Pro备景知态资分能力其性能玑9400升32核能179500芯片的旗舰手机连续运行多款高负载游戏后，机身温度依然维持清凉水平。AI体验方NPU990NPU“AI图5：高通与联发科旗舰芯片架构对比芯芯片 CPU GPU NPU采用台积电N3P制程工艺

1）采用基于DynamicCache1）采用全新超性能联发科天玑9500

为、三颗C1-Premium 架构的GPU大核及四颗C1-Pro大核，单核性2）峰值性能较上一代提升能较天玑9400提升32%，多核性能提升 33%，功耗较上一代下降17% 42%，光追性能较上一代3）采用PC级架构ARMV9.3，集成最新矩升119%阵运算指令集SME2

双架构设计2）超性能NPU990峰值性能较上一代提升111%高通骁龙8EliteGen5采用台积电N3P制程的CPU架构，超大核主频为4.6GHz,性能核为3.62GHz单核性能提升20%，多核性能提升采用频率为GPUAdreno首次配备18MB显存

onNPUAI性能提升约37%，每瓦性能提升16%支持端侧大语言模型17%，能效提升35%

3）图形性能提升23%，光追（LLMs)和个性化AI助手性能提升25%联发科，高通高通一直以来主营高端化市场，其高质量芯片深受各大手机厂商信赖。高通在2025SoC25.1芯片务毛率达52，高同联的35。主原在高不仅80SoCoppo、vivo图6：安卓旗舰手机性能测试排行安兔兔8EliteGen58EliteGen5N3POryonCPU35Adreno（HPM）18MB23GPU约20功下在AI算力面，NPU体提约37每性升约16，侧AI高220TOPSGeekbench68EliteGen59500。88EliteGen52025年华为9030Pro精简了传统制程束缚，NPUAI算力达到40TOPSAI2020ARM（2023年搭载7nm工艺的麒麟9000S在Mate601009030Pro更在缺少EUVDUV（SAQP）5nm8Gen2新格局。厂商2025年出货量（单位：2025厂商2025年出货量（单位：2025年市场份额2024年出货量（单位：2024年市场份额同比增幅百万台）百万台）华为46.716.40%47.616.60%-1.90%苹果46.216.20%44.415.50%4.00%vivo46.116.20%49.317.20%-6.60%小米43.815.40%4214.70%4.30%OPPO43.415.30%42.514.80%2.10%其他58.220.50%60.421.10%-3.50%合计284.4100%286.2100%-0.60%IDC华为麒麟9030Pro9030Pro采用N+35nm芯片，但由于是依靠SAQPN7P水平，同时1+4+4的核心架构，包含1个2.75GHz4个2.27GHz4个1.72GHz核，GPU为Maleoon9355个提升为6个，NPU的AI算力则提升至40TOPS，根据Geekbench2000接近60008Gen图8：麒麟芯片回归后的产品演进芯片型号首发时间首发机型制程工艺性能对标友商处理器历史节点麒麟9000S 2023年8

华为 高通骁龙Mate60Pro

制裁后华为首款自主制程芯片，标志芯片自主化回归年月麒麟9010 20244 华为 高通骁龙 架构优化后性能反麒麟9000S年月麒麟9020 2024年11

华为 Mate70Pro

高通骁龙8Gen2

首款支持3GPPR18的5G-ASoc，摆脱部分Arm公版IP麒麟9030 2025年11月 华为Mate80Pro

高通骁龙Gen3

搭载鸿蒙OS6,整机性能较上代提升明显华为紫光展锐深耕4G中低端市场，以性价比优势维持中国大陆第一手机芯片厂商定位。5SoC5年31401/3400241。图9：25Q3全球智能手机SoC市场份额Counterpoint5G5G2G-5GWi-Fi5G图10：紫光展锐T9300的5G通信服务紫光展锐5G5G881225G5GSoCT9300，5G5G光展锐T9300采用6nm制程与八核架构，由2个2.4GHz主频的A78和6个2.2GHz的A55组成，整体能效相比上一代产品提升38。同时搭载展锐第7Vivimagic影像引擎，升级2T83003GPPR175GNRNTN5GMBS5G5GAI2nmAI2nmAI值得一提的是，ARMAIIPAIAIAI图11：ARM的指令集与内核架构Arm官网AIPCSoC：架构之争与算力重构AIPCAIAIDeepSeekDeepSeek-V3DeepSeek-R1OpenAIGPTGeminiAIAISoCDRAMAIAI相比云端，PCAI，AIPCAIAIPCPCAIPCows10AIPC2026AIPCAIGartner2025AIPC7780202415.62025312026Gartner师预测，2026年AIPC出货量将达到1.43亿台，到2029年，AIPC将成为常态。图12：全球AIPC出货量和渗透率情况GartnerAIPCAIPCAIPC，2025AIPC28AICanalys2027年底大中华区累计出货预计约1.07亿台AIPC，为AI广泛使用奠定装机基础。图13：中国AIPC出货量和渗透率情况CanalysARMx86高算力AIPCx86AMIDCAIPC60TOPSAIPCRISCARMx86低40，其低功耗、高能效优势在未来将被进一步放大。立足能耗优势，ARM架构CPU快速迭代，性能追赶x86。ARMCPU2025ARMv9.3SME23nmCPUARMx86owsPCLinuxPCx86x86x86x86CISC图14：不同架构的特点对比种种类 主要架构 架构特征 架构优势 应用场景x86架构兼容性强，配套CISC

址方式多，且长度可变，有多种格式各种指令均可访问内存数据

软件及开发工具相对成熟，且x86架构功能强 大，高效使用主存储器，站和个人计算成复杂指令采用微程序实现RISC系统兼容能力较强RISC大部分指令可无条件式地执

业计算的运用方面有较大优势ARM架构具有低功耗、小

智能手机、平板电脑、工业ARM

控制、网络应用、消费类电件编码采用32位寄存器

子产品等桌面终端、工所有指令都是32MIPSMIPS

长编码的指令集和流水线模式

较低，在嵌入式应用场景费电子系统和Alpha

执行指令具有高性能高速缓存能力，内 灵活采 集，使用字节寄存器占用低内存地址线件分支码寄存器

具有优势Alpha结构简单，易于实现超标量和高主频计算

无线电通信等专用设备等嵌入式设备、服务器等海光招股说明书X86AIPCAMDZenIPCSpeedStepAMDPowerNow!™CPU图15：全球服务器CPU市场份额占比YoleGroupX86PC2025x86CPU9080的市场份额，市场地位依旧稳CPU2025x8677ARMYoleGroupx86图16：全球桌面和笔记本CPU市场份额情况半导体行业观察，MercuryResearchAMDZen（Zen3Zen4、Zen5）CPUMercuryResearch2025CPUAMD301314AMDARMCPU60依靠MAIPCCanalys2024年Q4AI-capablePC2025年，随着AIPCAI图17：24Q4各厂商PC和AIPC的市场份额canalysM系列芯片性能强劲，AI202510M5AIM53nm1064M415M510，GPUM44AIM16M5MacBookProAIM5153GB/sM416CPUGPUAI图18：Apple发布M5芯片苹果而对于高通，骁龙XElite20245AIPCAIPC16GB256GB盘，NPU40TOPSAIPCSoCXEliteAIPCPCWOAAIPCX2EliteWOAX2Elite3nmOryon™12663.4GHzCPU31X2AdrenoGPU2.3AINPU，NPU80TOPSX2Elite型工负的端PC，龙X2EliteExtreme专家工负的高端 ows11PC专门设计，市场定位明确。图19：骁龙X2Elite性能高通AIPCSoCPC领域的既有格局正迎来结构性变化。AIPC2023H2LakeAIPCSoCWOA，AMDZenNPUx86英特尔加速产品迭代，持续提高处理器性能。为应对市场竞争，英特尔加速推进AIPCSoCMeteorLake2024Ultra（系列二LnarLkeLakeCPUNPU图20：英特尔AIPCSoC的产品迭代处理器处理器芯片CPUGPUNPU其他酷睿酷睿

MeteorLake

1）采用Intel4（7nm)制程工艺;2）具有快速响应能力，适合需要快速决策和低延迟的轻量级AI任务N3B制程工艺；CPU内核架构更新，搭载4个LionCove性能核心和4个核心，P核相比上一代提升14%，E性能是上一代E核的倍；3）取消超线用8线程1)采用台积电构建的Xe-LPG架构高吞吐量；3）3D应用程序和图形渲时运行处理大量任务；1）采用基2

首款集成式2）节能、可持续运行和处理A任务；

1）采用在A英特尔Intel18APantherLakeLakeIntel18A（2nm）3nm15，30CPU1641250GPUXe312XeXMX120TOPS77NPU180TOPS2图21：PantherLake的性能提升英特尔在AI引擎的对比测试中，PantherLake都展现出了一定优势，英特尔在产品性能端有望重返市场前列。AMDPC2025PCAMD26.59.824年同增长9.2个分，市份占达到32.2，居史高。特尔销9：12：1图22：AMD桌面与笔记本CPU市场份额

AMD桌面市场额 AMD笔记本市场份额32.20%32.20%28%22.50%20.60%24Q1 24Q2 24Q3 24Q4 25Q1 25Q2EXPreviewAMD在AIPC领域的竞争优势，源于其Zen架构带来的显著性能提升。Zen架构带IPC提升，使AMDAIPCAMDAI400领先地位。AI400Zen5”XDNA2NPU，NPUAI60TOPSows11AI的TOPS性能要求，实现无缝流畅的本地AI计算体验。凭借最高12个高性能CPU核心，集成AMDRadeon800M种系统与设备形态中释放领先性能、实现超长电池续航，并提供更智能的计算性能。AINAS方案：存算一体破解核心痛点，全场景渗透驱动AINAS模化落地的关键窗口期AINASAIAIAINASAINASNASAINASNASSDKAISDKOllamallama.cppLlama3、MistralAINASNASOSAI80AINAS50占达32，超统NAS的15中企场，AINAS准决力本高AIAgentAIPCITTAINAS2024AINASCT305绿联科技凭借消费级AINAS市场的领先地位、AINASAINASNAS225年6850NASAINASAINASiDX601114660NAS对其“AI+NASiDX6011ProUltra7255HAI96TOPSNPUAI64GBLPDDR5x196TBOCuLink10GbE4AI文件整理等多元化功能，实现了从文件存储到智能交互的全流程覆盖，同时支持接入DeepSeekQwenMTGPA“NAS+AINAS汽车电子的“算力军备竞赛”是端侧AI的第二增长极“”向”“”“”SoC面临一芯多屏与消费电子的降维打击SoCSoCAISoC2-3主流。高性能SoC取代传统MCU随E/EMCUAISoCCPUGPUNPUAI图23：15-25万标配智能座舱自主品牌新能源车交付量及其SoC芯片可比特征MCUSoC主频范围16MHz-300MHz1GHz-3GHz+典型功耗微瓦级（电池供电数月）瓦级（需主动散热）内存容量<10MB>1GB典型操作系统FreeRTOSLinux、Android、 ows处理能力 专一化、适合简单控制安全性与可靠性期稳定运行

CPU、GPU支持复杂计算由于集成度高，设计和验证更为复杂，需要额外的安全机制来确保系统的可靠运行成本 便宜 较高典型应用场景智研咨询

项目；超低功耗要求等

多任务并发处理；高性能计算需求；复杂协议支持等SoC座舱大脑7nm4nm2024市场比到36在2025年过舱制器大模装现渗透的进2030654nm3nm7nm5nmAIAIGPU3D，GPUSA6155PSA8295P，GPU3000GFLOPS6制程工艺CPUGPU制程工艺CPUGPU型号 （kDMIPS）（GFLOPS）入门高通6155(SA6155P)11nm40430瑞芯微RK35888nm93450主流高通8155(SA8155P)7nm1051142旗舰高通8295(SA8295P)5nm2203000芯驰科技X104nm2001800三星ExynosAutoV9205nm2501420联发科MT86764nm250-3001050AMDRyzenV20007nm3941433电车通2021331.62024706.328.66797.72030年达到1484.1亿美元，显示出持续强劲的增长潜力。202176.3至204年的13.83158（.662030548.121.14图25：全球智能座舱市场规模与预测年份市场规模（亿美元）增长率（）2021331.6-2022426.528.62023548.928.72024706.328.72025E797.712.92030E1484.113.2汽车半导体情报局图26：中国智能座舱市场规模与预测年份市场规模（亿美元）增长率（）中国占比202176.3-23.0202299.830.823.42023128.729.023.52024173.835.024.62025E210.120.926.32030E548.121.136.9汽车半导体情报局20202025达53至2026年这比例预破80著高同全市约59的透水图27：国内及全球乘用车智能座舱渗透率HISMarkit，博泰车联公司公告1020251-985，图28：我国乘用车智能座舱核心产品/功能渗透率盖世汽车研究院智能座舱配置数据库，盖世汽车研究院分析，东吴证券研究所智能座舱SoC芯片向下沉车市场渗透。2024673.19202317.5629.3725-305070，但10-2520229.012.58约58，而前控率仍仅28.42，在AI术持赋和能舱一步沉的SoC图29：2025年15-25万标配智能座舱自主品牌新能源车交付量及其SoC芯片车型座舱域控芯片交付量（辆）理想L6高通8295121,892深蓝S07高通815575,289银河L7高通815573,923银河E5芯擎(龍鹰一号)73,522小米SU7高通829569,422领克08芯擎(龍鹰一号)67,394零跑C10高通8295/815566,989哈弗猛龙高通815563,037零跑C11高通8295/815558,333银河L6高通815556,562观研天下图30：国内乘用车市场燃油车智能座舱搭载量及渗透率盖世汽车研究院智能座舱配置数据库，盖世汽车研究院分析，东吴证券研究所（CSoCSoC100-500MCU图31：芯片价格芯片类型价格（美元）市场高通骁龙829515030万元以上，下探至15-20万元市场高通骁龙8397240-270（预计）中高端车型英伟达Orin300-500高端车型芯驰X10100-150中高端车型黑芝麻智能武当C129680-12015-30万元价格区间车型facetop20251-11SoCTOP101000其高骁龙8155超370万的装位榜比达31.6是市最8295198.0同比长112.8主奔驰理、米零等品车拉。图32：2025年1-11月国内座舱域控SoC供应商排名（按标配安装量）排名供应商安装量（万颗）2025.1-11市占率2024.1-11市占率1高通871.774.473.22海思67.25.76.03AMD54.04.67.64芯擎科技51.84.43.85联发科36.63.11.16瑞芯微30.72.60.67亿咖通11.00.91.08瑞萨9.40.81.69三星7.70.72.110芯驰7.50.60.6观研天下图33：座舱SoC在中国市场安装量（百万颗）facetop智能汽车在20-35万元的中高端市场区间，高通、联发科稳步增长。2025年1-11月，高通凭借8155/8295片该区得64.3份。AMD以15.8市位居二10.33.43.1图34：2025年1-11月中国20-35万元区间智能汽车座舱域控SoC市场供应商格局佐思汽研在35，20251-1117.84.3图35：2025年1-11月中国35万元以上智能汽车座舱域控SoC市场供应商格局佐思汽研高通在座舱领域的迅速崛起，很大程度得益于在智能手机领域积累的底层技术。在28nmGPUSoCAI3AAMDPCAMDAMDARMAMDV1000V2000AX862024AMDV2000A7nmZenAMDRadeonVega7显卡，支持虚拟机管理程序以增强功能安全和车载软件兼容性，可同时运行汽车级LinuxAndroidAutomativeV2000A系列CPU算约360-370kDMIPS，上代V1000列提约88优当主流高SA8295PAMDV1000Z10AMDV2000AX86图36：智能座舱芯片SoC性能AutoLab尽管AMD20251-10SoC871.774.473.2SoC54.07.6ARMAMDX86图37：AMDV2000A8155/8295对比维度 AMD对比维度 AMDV2000 高通8155/8295CPU算力：394kDMIPS性能GPU算力：1433GFLOPSX86架构 花更多精力进行开发和配

CPU105/230kDMIPSGPU1142/3000GFLOPSNPU8/30TOPSARM，功耗低发布时间 2024年1月4日 2019年/2021年1月Autolab，facetop智能汽车图38：智能座舱芯片SoC性能AutoLabSoCSoCAMD佐思汽研数据显示，2025年1-11月国内乘用车新车座舱域控SoC标配安装量达到1171.952.79-10125计超1300万颗。图39：2025年1-11月中国座舱域控SoC安装量（万颗）佐思汽研20251-11TOP10o（TO50长65.8瑞芯微RK3588M跃第，装突破30万，比幅高达533.5；D9000TOP92638.6。图40：2025年1-11月国内TOP10国产座舱域控SoC（按标配安装量）排名芯片安装量（万颗）同比增长市占率6芯擎龙鹰一号48.165.804.107海思麒麟990A46.992.804.008瑞芯微RK3588M30.7533.502.609比亚迪D900026.22638.602.20佐思汽车研究2025SoC4.9图41：2022-2024年中国智能汽车座舱SoC出货量趋势佐思汽研国产芯片加速渗透中低端市场。从价格区间分布来看，2025年1-11月国内座舱域控SoC0-208.420-5占为29.0；35以和10万下间比偏低分为14.1和8.5。图42：2025年1-11月中国智能汽车座舱域控SoC安装量（分价格区间）佐思汽研10RK3588M量产地成下8.7的场额成该国产片核代。图43：2025年1-11月中国10万元以下智能汽车座舱域控SoC市场供应商格局佐思汽研瑞芯微以高性能车载计算平台为核心，展出一系列基于车规级智能座舱方案。囊括RK3588MRK3576MRK3568MRK3358M/3DPADAVMVR，RK3588M8nm6TOPSNPURK3588M9AR800wHDRin50msPCIe3.0图44：瑞芯微座舱SoC芯片型号制程工艺主要特性高性能RK3588M8nm6TOPsNPUAI48MPISP多摄像头输入；支持Android和LinuxOS。GPU3RK3576M 12nm

（每屏内容不同码及音频处理能力，整合视觉和语音识别交互；标准Android、LinuxSDKOS。全国产化 RK3568M 22nm NPU支持1T算力；支持多屏异显。支持1.2TOPSNPU；应用于车载信息娱乐系统：中控入门级 RK3358M

屏、后排娱乐终端。瑞芯微电子官网，facetop智能汽车，万联芯城，中积芯RK3688M4nm，NPU32TOPS，旨在TransformerHUDDLP、视觉等应用，IPL2QNXRAITEType-ISoCRK35688nm6TOPSNPURK3358M在10-20万元市场区间，芯擎、瑞芯微、联发科等本土企业持续发力，市场份额稳3.32.6图45：2025年1-11月10-20万元区间智能汽车座舱域控SoC市场供应商格局佐思汽研7nm2021年出2025815020248CPU14GPU8TOPS7123D05NPU20-30E5111-111783572.1201816nmSoC423800万片，搭载超100款主流量产车型，持续领跑智能座舱与智能车控量产领域。图46：2025年1-11月座舱域控芯片供应商装机量排行排名供应商装机量市场份额1高通636935973.32华为技术5878656.83超威半导体5416026.24芯擎科技4833045.65瑞萨电子1953672.26芯驰科技1783572.17三星半导体1038271.28联发科967221.19德州仪器743520.910英特尔171810.2盖世汽车社区X9X10AIAIAI2025423X10X10AIARMv9.2CPU200KDMIPSX101800GFLOPSGPU40TOPSNPU128-bitLPDDR5X9600154GB/s，X104nm7nm/5nm4nmAIAIAIX10AIX10Deepseek、Qwen、LlamaAI2000图47：手车互联主要方式技术类型手机投屏App互联远程控制方案

Carplay、Carlife、HiCar、AndroidAuto、ICCOACarlink等推进在车机上操作手机应用，如导航、音乐播与手机一致的用户体络连接。

乐等类型的第三方APP，通过开发专门机之间的互联APP配和功能开发满足用户的不同需程序。

主要依托车企开发的手机APP，通过网络与车辆的车载通信模块（如T-BOX）进行连接，实现对车辆的远程控制。署通过车企提供的APP，实现对车辆的程锁车、防盗报警等。小米座舱系统有着强大的应用生态。基于小米集团强大的生态能力，小米智能座舱带来了更强的生态体验。车机不仅深度适配行业主流车载应用，小米平板应用生态也可PadPadOSdkPin多种地址流转方式，全方位满足高频用户需求。导航作为车主高频刚需功能，小米APPHUAWEIHiCar20261HiCar500等一众合资车企也纷纷搭载，而且还有更多的车企陆续接入中。SoCL2L4行泊一体20261142025NOA（L2）21.2202566.1L2图48：历年中国乘用车L2及以上渗透率2024 2025E2024 2025E202320222021202020193.30%15.00%23.50%29.40%47.30%55.80%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%66.10%70.00%渗透率光锥智能城市图49：规则驱动范式深蓝AINOA（崑WEWA（WorldEngine+WorldActionModel）图50：技术范式革命深蓝AI技术市场规模快速扩容，高速NOANOA。2025NOA20251—11NOA312.920245.630NOA68.9SoCSoC20251-11796.049.9SoC安装达194.9万，比滑3.8主搭牌包大、田日等。图51：2025年1-11月中国乘用车新车智驾域控SoC安装量佐思汽研智驾芯片市占率稳步提升。2025年1-11月，从智驾域控SoC供应商安装量排名情63.5SoC20.74.6图52：2025年1-11月中国乘用车新车智驾域控SoC供应商TOP10竞争格局（按安装量）排名供应商装配量（万颗）市占率1英伟达399.050.12特斯拉106.413.43海思76.59.64地平线64.58.15Mobileye46.85.96高通31.54.07德州仪器31.13.98altera16.12.09黑芝麻智能10.91.410蔚来8.51.1佐思汽车研究0-100-1094.310-2012.616.6。20266MneueHCT72026BPUL4OPS图53：2025年1-11月0-10、10-20万元中国乘用车新车智驾域控SoC市场供应商格局佐思汽研20251-1120-40（TI）位列前五大供应商列且三者的市场份额呈上升态势思占13.0上年5.8TI0.1CES20265nmTDA5SoC10-1200TOPS24TOPS/W，引入Chiplet（）UCIe接口，L2L3图54：2025年1-11月20-40万元中国乘用车新车智驾域控SoC市场供应商格局佐思汽研2025年1-11月，40obileye其中Mobileye市占23.5上同下滑2.5百分CES2026展示EyeQ7（2027NvidiaOrin-XEyeQ7ResNet50和ViT(900万参数)推理延迟均低至0.5ms，效率达Orin-X的3倍。图55：2025年1-11月20-40万元中国乘用车新车智驾域控SoC市场供应商格局佐思汽研加速突围CUDATransformerNOA在2025年国际消费电子展CES2025芯片“hoDIVEhor1000TFLOPSDRIVEThor（Linux、QNXAndroidCESAuroraDRIVEThorNVIDIADRIVEThorDriveOSSAEL4AuroraDriver202720251-11MomentaNOA41.44Momenta算法‑图56：Momenta辅助驾驶软件产品Momenta官网各车企与供应商纷纷加大端到端技术布局，形成多元化竞争格局。Momenta以“强化(MassProductionRobo)双轨并进的产品战略，依托海量数据闭环实现算法持续迭代。目前，MomentaMomentaR620252022NOA2Momenta2026NOA4000-5000第三方城市NOAMomentaHi图57：城市NOA第三方供应商市占率统计（2025年1-11月）光锥智能MomentaOrin-XNOA1550万元车，有20销量格为13-15万区间换之只占市场三分NOA。2025CEOHSDL06ET51012000ADAS走向L2+高速NOA，现在终于入局城区辅助驾驶、城区NOA。6BADAS10+TOPS20K+DMIPSNCAPDMSDVR6E/M图58：智驾芯片双雄对决表（高端vs性价比）单芯片算力主要特性对比对象 (TOPS)NVIDIAOrin-X254smart #5蔚来ET7长城汽车旗下豪华高端SUV——魏牌蓝山智驾版地平线征程5(J5)128理想L6-9Pro比亚迪汉EV荣耀版地平线征程6(J6)征程6P560星途ET5iCARV27风云T9L征程6E80埃安霸王龙名爵MG4荣威M7DMH征程6M128深蓝L06征程6B18-Momenta254（估计）智己LS6别克至境E7风云T11奔驰纯电CLA黑芝麻华山A100058领克08EM-P合创V09东方奕派007英伟达官网，地平线官网，黑芝麻智能官方公众号6ENOANOA（75BPUNash80TOPS100KDMIPSTransformer10128TOPS6E60CPU137KDMIPS6E37。NOA6P6P4BPU®Nash560TOPS18ARMCortexA78AE410KDMIPS200GFLOPS3DMCU10KDMIPSASIL-D算力。MDC620NOA20-30MDC810L4-L5MDC810400TOPS（INT8）BEV（TransformerNOANOA图59：华为MDCfacetop智能汽车，汽车ECU开发公众号SoC101025NOA1-10月渗透率已快27.6Tier1传统链条（芯片原厂->Tier1->主机厂）Tier1.5+主机厂的三角合作。ESNOATier-1ADS3.060.1130NOA50.84VLA17地平线客户粘性高，依赖大客户。（上汽集团）以及与车企成立合资公司（与大众集团成立酷睿程、与大陆集团成立大陆芯）20222023收入的11.2及6.9，列当的二客及四大户而在2023和2024年图60：地平线前五大客户产生收入（亿元）年份前五大客户收入总额占总收入比重最大客户收入总额占总收入比重20212.8360.71.1524.720224.8253.21.4516.0202310.6768.86.2740.4202417.1271.87.5131.5新皮层NewNewThing图61：厂商OEM客户厂商 客户厂商 客户Horizon华为MDC

哈弗、奇瑞汽车、上汽荣威、吉利汽车、领克、哪吒汽车、捷途汽车、iCAR均联智行一汽奥迪、享界、阿维塔、尚界、问界、广汽传祺、深蓝汽车、猛士、上汽奥迪、岚图汽车、尊界、智界、方程豹地平线官网，华为官网智驾架构融合演进从“双脑”到“单脑”在传统汽车电子架构阶段，整车普遍采用高度分布式的电控单元（ECU）布局。ECU（C70MCUMCU100-200ECU的微控制器运行，形成功能隔离、可靠稳定的嵌入式控制网络。MCU2020MCU60MCU40ECUs（ZCU+CCZC负责ZCU图62：E/E架构演进facetop智能汽车随着“中央+zonal”E/E架构逐渐成为主流，计算架构进一步向中央计算机（CCU）发展演进，主要形式包括：图63：多种“中央+zonal”计算架构形式佐思汽研而舱驾一体是汽车E/ESoC用率和提升整车性能。图64：SA8775Pfacetop智能汽车SA8775PCPU（Kryo680，基于RMortx-X12.5GH30kDMIMB512KBGPUAdreno1.1~1.33DAR/VRDriveThorSoC。L2DRIVEOrin1000TOPSL2+AI，图65：超级芯片参数预估售价预估售价量产时间(美元)替代关系AI(TOPS)芯片类型NVIDIAThor 2000QualcommFlex 2000

1颗Thor-U=2颗Orin-X 2025 1SA8775P=1+1座舱 2025 8650+英伟达官网，高通官网，facetop智能汽车，芯流汽车2026C1296C12007nmCPUGPUNPUDSPISPMCUNPUAIC1236NOA2.4G12NOANOAL2DSIeDPLVDS54K@60fpsH264/H265/VP8/VP9/JPEGHIFI5DSP，7.12x10GbE+2x2.5GbEMCUCMSC120010车型到30万元以上旗舰车型的平台化部署，显著降低研发与制造成本。图66：黑芝麻武当C1200家族黑芝麻智能官方公众号AIoT与具身智能是端侧AI的市场增量长尾与未来AIAI消费级AIoT（XR与穿戴：下一代计算平台的黎明AIoTTWSAIARAIoTTWSARXRIDC5.4AIARAI（EeSI>7TWS**（>6DSPSoCAIoTAR（<50g）与形态限制下，实现空间计算所需的高算力与全天续航，构成了“重量、算力、续航”的“不可能三角”。图67：性能、重量、续航构成AI眼镜“不可能三角”OFweek网这一矛盾构成核心发展瓶颈：提升续航需增大电池容量，但电池增重会恶化佩戴体（风扇散热片在<50g重量约束下无实施<5g302-4MaRy-Bn3045<43°C，2025AI3-4ARRa-BanMta约50g4和Rida约73，当前AI（SplitProcessing）SoC（AI/）SoC的连接能力（Wi-Fi7/UWB）图68：AI眼镜芯片的分布式架构高通，青亭网AISoCSoC（AR1）（IMUAI（（SoC（1–10TOPS）SLAMAI0m（–10TO/AIVLM（50–100100ms统的生命线。单眼1080pWi-Fi69.6Gbps（MTP）2010图69：不同端侧算力需求眼镜端 外接设备端 云端眼镜端 外接设备端 云端

（IMU(TOPS/W)远高

AI）依赖

复杂大模型训练、超大规模数据分析、为终端提供模型推理支持GPU/TPU算力围 0.2-2TOPS 5-10TOPS 50-100TOPSARAI眼镜社区Fi7和UWB（超宽带XRSoCWi-i7320MHz4KQAM5.8Gbps2.4GHz5GHz6GHz（10cmUWB图70：Wi-Fi6、Wi-Fi7、Wi-Fi8Wi-Fi6Wi-Fi7Wi-Fi8IEEE标准802.11ax802.11be802.11bn最大传输速率9.6Gbps23Gbps23Gbps安全协议WPA3WPA3WPA3信道宽带20/40/80/160/80+80MHz最大可达到320MHz320MHz调制方式1024-QAMOFDMA4096-QAMOFDMA4096-QAMOFDMA频段2.4GHz、5GHz、6GHz（仅Wi-Fi6E）2.4GHz、5GHz、6GHz2.4GHz、5GHz、6GHz华为官网,IT之家2025Q3IEEE802.11bn2028Wi-Fi8Wi-Fi8拥塞、易受干扰且移动性强的场景中，也能提供出色的连接。Wi-Fi8引入超高可靠性（UH）W-Fi7（CSR（o-BFDSP52525AR2AI2022AR2ARAR24nmARIP（PC或其他兼容的终端上。图71：高通骁龙AR2芯片分布式架构高通官网骁龙AR2（此前XR1XR2均为单芯片集成方案。AR2（、AR2（AI视觉、连接模组Wi-Fi7）AR2AR（6DoF）AIFastConnect7800Wi-Fi7AR2FastConnectXR2.0AR智能眼镜正从“配件”向“必需品”质变，市场天花板有望向智能手机规模看齐。AIVisionProMetaRay-Ban2026AR板有望向亿级乃至十亿级迈进，这为上游端侧SoC带来了确定性的增量空间。根据wellsnnXR0350200IDC429.6其全音和频拍眼市出量299.4台同增长287.5IDC预测，226I275（1071170WellsennXR2035AI14图72：全球AI智能眼镜年度销量统计（万台） 图73：中国AI智能眼镜销量统计（万台）WellsennXR WellsennXR2025-2027年将成为智能眼镜产业从技术验证期向规模化普及期跃迁的历史拐点，AppleVisionAir、MetaOrionProjectMoohan2027VisionAir，4050XRAirVisionProMetaMetaRay-BanMetaProjectNazareOrionAR2027-2030AndroidVisionXR图74：MetaOrion眼镜 图75：ProjectMoohan头显Meta官网 三星官网VisionAirMoohanMR35001500-2000，MetaQuestVisionPro/AirMoohanOS（QuestOSVisionOSAndroidMetaAI/AR图76：主流消费级智能眼镜型号对比型号苹果VisionAirMetaOrion消费版三星ProjectMoohan发布时间2027Q32027（最早）2025.10定价$1500-$2000$1500-$2000$2000出货量级100万台（2027）待定10万台（2025）技术路线分体式一体式/分体式混合分体式（外置电池）苹果官网，Meta官网，三星官网除AI眼镜外，多终端协同拉动SoC需求升级。智能手表领域，三星GalaxyWatch6采用ExynosW950ECGTWS，AirPodsPro3搭载H17Pro2026款采用全志A733AI化升级推动SoC平均售价（ASP）从202318202627XR/AIGoogleXRSoCSnapdragonXR（XR2Gen2/AR1/AR2）建立了近乎垄断的生态优势。MPicoHTC、DPVR90XRVRAIXR2Gen2AR1Gen1MetaQuest全系uest（X2en、uestrXR2+Gen1及QestPro（R2+Gen3icocoicoUltrVvoViionDiscoveryEditionXR2+Gen2；AIRay-BanMeta（AR1Gen2XR2RokdGasss（AIRCounterpointResearch2024XRSoC902022MetaXRSnapdragonSpacesXROEMTrackerPico、DPVR6-9图77：主流厂商芯片使用情况厂商 芯片方案 代表产品厂商 芯片方案 代表产品苹果 自研Meta 高通Pico(字高通/自研节跳动)

AppleWatch，VisionProMR1核心产品全线采用，Quest系列（XR2Gen2等、Ray-BanMeta（AR1Gen1）Pico4XR2+Gen三星 高通 AndroidXR显用骁龙XR2+Gen2AI眼镜采用高通AR1作为主控，并搭载恒玄科技小米 高通+协理

的蓝牙音频处理器等协处理器芯片苹果官网，Meta官网，三星官网，小米官网起生态壁垒：芯片领先优势明显。XR2+Gen24.3K@90fps，AI812msXR2+Gen3OryonCPU16GBLPDDR5XVisionProM220256AR1+Gen110MetaLlama-3.2-1BAR1ISP和NPHeagonPAIMeta2025MetaRay-BanMeta300Ray-BanMetaMetaAR1Meta、Pico、HTCXR图78：高通AR1与W5等对比型号Wear4100+W5/W5+Gen1AR1Gen1工艺制程12nm4nm4nmCPU4×A53,最高2.0GHz4×A53,1.7GHz4×A55,1.9+GHz内存LPDDR3,750MHz1×16LPDDR4,2133MHz1×16LPDDR4X,2.1GHz,LLCGPUAdreno504@320MHzAdreno702@1GHzAdreno621,支持OpenGLES3.2和Vulkan1.1显示1080p30fps1080p60fps1280×128060fps(Dual)ISPDualISP16MP+16MPDualISP16MP+16MP,EIS3.0,FNR,PseudoZSL2×12MP,IFE和IFE-lite,HWJPEGEnc,PseudoZSLDSPHexagonQDSP6v56DualHexagonQDSPV66KHiFi5DSPHexagonDSP,1.2GHz,2MBLPI,eNPU,SensorHub,VoiceUI接口USB2.0USB2.0SPI-NOR,12SE,1×USB3.1Gen1,2×PCIeGen31-lane蓝牙蓝牙5.0蓝牙5.3蓝牙5.3高通官网,三易SoCXR，AI采用了高通AR1BES2700AIA6AI（BES2800）LivisAIBES800主控+I的AIBES28006nmCPUNPUWi-FiMetaRay-Ban30BES300040，12TOPSAI极眸G-VX100ISPRVAIAI图79：主流AI/XR设备SoC芯片方案对比型号制程工艺定位与技术特点典型应用场景/客户Gen2

4nm

CPU/GPUVST，AI

MetaQuest3等VR/MR头显骁龙AR1Gen1高通Gen1

4nm4nm

HexagonNPU10SLM低低功耗无线音频与计算SoCCPU、NPU

Ray-BanMeta（代）2025镜MetaRay-Ban（音频主控/恒玄技 BES2800

Wi-Fi/蓝牙，专注音频与连接

眼镜Livis瑞芯微 RK3588M 8nm 6TOPSNPU，持屏显 AI利用高通SoC处理复杂AI手机厂商整合方案苹果M2/M3方案正）

高通SoC+协处理器AppleVisionPro专用ISP/MCU

8nm

与视觉，搭配恒玄等协处理器专攻音频/连接，平衡性能与功耗G-VX100ISPMCUISP成本

小米、创维等品牌AI眼镜AppleVisionPro-高通，瑞芯微，半导体行业观察工业与行业物联网（泛IoT：国产替代的“蚂蚁雄兵”（泛7850智能门锁分别占比1815、12；20241.41.5IoT20IPC、工业传感器、智能电表、二维码扫描设备等。图80：IoT芯片下游应用与非网202418.2，4225SoC+国产替代是推动泛IoTSoCIoT3nm/2nm22nm/12nm22m图81：中国工业物联网解决方案市场规模情况中国报告大厅,《2025-2030年中国工业互联网行业发展趋势及竞争报告RK356822nm20-30NB-IoT，202568202314202410RK3588AIoT从2023的34.25步升至2025年三季的41.77。瑞芯微把机器人作为AIoT重要产品线。SoC图82：瑞芯微RK3588系列芯片架构图瑞芯微官方数据手册晶晨股份（Amlogic）SoCSoC202588.92492.02024SoC31.5，31，2025SoC4400250SoCSoC16.851TCL20148KSoC1020图83：晶晨股份产品矩阵公司官网，公司公告，scensmart加速向更广阔的AIoTA311DC308X）（A113D、A113LLinkBarGoogleHomeMaxRaven-H、RokidPebble（S905D3T962X3CPU/GPU/NPUAIoT（SigmaStarTechnology）者40AISoC5.5AIISP（AI31L2AISSC309QLChiplet等创设，实相录像格，机耗比市主方降约50，设备通SPAD202521.66AIoT图84：星宸科技产品及终端应用公司官网，公司公告，爱集微在泛IoTSoCWi-FiMCUSoCARZigbeeCat.15GRedCapAITinyMLIoTAITinyMLAIAI5TinyML700280220对应场年复增达273与依智设业关等件的EdgeAITinyMLMCUKB1MBKBAIIoTAI图85：训练对算力资源要求的激增 图86：未来五年TinyML市场规模增速BondCapital究所

ABIResearch，边缘AI报告，东吴证券研TinyMLIoT（AIAITinyMLGBGPUAIKBRAMMHz（CIoT2AI1000AIMCUTiyML的MUAI图87：EdgeAI与TinyML对比ABIResearch，边缘AI报告TinyMLIoTAI域。在消费级场景中，人脸唤醒功能已批量应用于智能音箱、智能门锁等设备：搭载TinyLCAIAI24AIMCUSoCIoT2025TinyMLEdgeImpulseAI1745AIAIAIAI的战略焦点AIAITOPSTOPSSoCSoCAI80TOPSRK35886TOPS30TOPS是为了满足具身智能中多传感器融合、低延迟实时决策的刚性需求。具身智能与物理AI（PhysicalAI：算力的新物种摩根士丹利研报预测2026年中国人形机器人销量将实现翻倍增长，由1.4万台提升至2.8万台，产业正步入从研发原型向跨行业多场景验证转换的关键窗口期。PhysicalAIAI图88：AI正经历从AgenticAI到PhysicalAI的演进英伟达GTC2025大会PhysicalAISoC（TOPS）Sim-to-Real（SoCNVIDIAIsaacLab、ROS2，SoC为推理加速器，又能在端侧以低功耗实时运行的双模式能力。多模态并发处理是PhysicalAISoCSoC10msSoC50-SoC（HPC）（ASILD）的融合体。20252026（（IDC2025.4508。202620262.826.2图89：中国具身机器人销售量预测（千台）MorganStanleyResearchTAMBOM2-3BOM2-3Optimus链优化，成本已降至1.8万美元，较第二代产品下降40年已斩获近14500台WalkerS2工业级产品；（20-22到2027年形成3-570CESAI其最终成为通用平台奠定基础。PhysicalAI英伟达凭借其CUDA软件生态的优势垄断高端市场，以JetsonThor（2000TOPS）和Isaac机器人平台为核心，构建了覆盖从仿真、训练到部署的全栈工具链。作为英伟AIThorBlackwell架构GPU构建，集成2560个CUDA核心与96颗第五代Tensor核心，实测AI算力达2070TFLOP（F47.53.5Transformer引擎是LlamaGeminiQwenAI（VVLM10IsaacSimJetPack7SDK实现云边端一体化开发流程，搭配GR00T过500AgilityRoboticsG2JetsonThor平台实现了2999价3499，2026Q1在高端人形机68。图90：NvidiaCUDA生态 图91：TeslaDojo芯片Nvidia官网 Tesla官网TeslaFSD（HW4.0）DojoOptimus领域成熟的FSDOptimusFSDHW4.0芯片延续7nm8适配Optimus的221000TOPS，FSD1000DojoCortex超级集群，将单Dojo转而采用由6.7万块H100/H200GPU组成的Cortex165亿美元AI6Optimus量产版本至1.8万第代品降40中片本比为远于行平水的15-20。7WalkerX500-700TOPSMDC910（1500TOPS）的完整布局能够为客户提供端到端解决方案，目前已与小鹏Robotaxi达成深度合作，完成从自动驾驶到机器人场景的技术迁移。物理AI产业的发展并非依赖SoC尽管SoC算力已达到千TOPS包可达25以其微驱、密动自适控等心术槛较；高BOM数据训练的大语言模型不同，物理AI（如NVIDIAIsaacAI底座26年春节期间，阿里、字节密集预热自研芯片为缩影，互联网巨头正加速AI“芯片至应用”“人车家”云协同闭环锁定物理入口与核心流量，确立长期的生态卡位优势。阿里巴巴全面布局“云+AI+芯片”战略AI810EAI体系。20261AI810E。810EICN96GBHBM2e7ICN700GB/s”PPUAIAISoC810EAI800ArmCPU710SSD510RFID611600AIAI图92：阿里平头哥芯片产品详情类别具体产品产品优势技术规格应用场景合作伙伴全自研、高性能、强互联、ICN片间互联700GB/s自动驾驶、AI训真武810E高易用、规模内存96GBHBM2e练、AI推理、多-验证、芯云一Hot总线I.0x6模态模型人工智能芯片体全自研、高性峰值算力820TOPS推理性能78563IPS含光800能、高能效、深度能效比500IPS/W完整软件栈电商营销、电商搜索、AI推理-优化支持TensorFlow，Caffe，MXNet和ONNX等主流深度学习框架CPU架构Armv9服务器CPU倚天710高性能、高宽带、高能效、高可靠核心数128核主频2.75GHz内存8DDR5I/O96PCIe5.0AI-最大功率250WSSD主控芯片镇岳510高宽带、低时延、高可靠、高能效、低成本、大容量IO处理能力3400KIOPS时延4μs误码率10⁻¹⁸高速接口PCIe5.0/DDR5.0在线交易、分布式存储、AI推理、AI训练亿恒创源、Biwin、得瑞领新、长江万润半导体超高频RFID

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高灵敏度、高一致性、高可靠性、强稳定性高灵敏度、强环境适应性、全方位读取、高可靠性

能效比420KIOPS/watt协议EPCglobalG2V2ISO/IEC18000-6C灵敏度读取灵敏度-24dBm写入灵敏度-20dBmESD防静电性能HBM±10KV操作温度范围-40℃~+85℃芯片存储96-bitTID/128-bitEPC协议EPCglobalG2V2/ISO/IEC18000-6C灵敏度单端口读取灵敏度