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I芯碁微装半导体设备企业竞争优势分析案例目录TOC\o"1-3"\h\u13926芯碁微装半导体设备企业竞争优势分析案例 113909(一)波特五力模型 165291.现有竞争者 2186932.供应商的讨价还价能力 3270223.顾客的讨价还价能力 331064.替代品的威胁 490975.潜在进入者 431966(二)SWTO分析 4316041.优势(Strengths) 4256962.劣势(Weaknesses) 4118453.机会(Opportunities) 4272754.威胁(Threats) 412298(三)核心竞争力 522533(四)小结 6(一)波特五力模型在复杂多变的市场环境之间,还存在影响企业的竞争力的因素。在一个较高的水平,我们可以找出看不见的的竞争对手,并了解他们的优势、劣势、机会、威胁、能力、目标以及战略。下面,我们将着力解决影响公司竞争力的因素。根据波特的观点,竞争的影响到某个行业的性质由五个因素:同行企业之间的竞争、潜在竞争者进入、潜在的替代产品的开发、供应商的议价能力和买家的议价能力。我们遵循上述原则,画出影响芯碁微装竞争能力的五力模型。图3-1合肥芯碁竞争能力的波特五力模型图1.现有竞争者(1)合肥兆芯电子有限公司合肥兆芯电子有限公司(以下以“兆芯电子”代替)于2015年6月份在合肥市高新区创新产业园内成立。公司为一家外商独资企业,属于有限责任公司,拥有独立法人资格,截止2020年,已经经营长达50余年。公司注册地和经营地址均在合肥市高新区创新产业园内,公司租赁了园区二期F3号楼12-13层,将这块面积约3800平方米的办公用房作为营运总部。兆芯电子在中国大陆专门设立一处营运总部给全球排名靠前的知名芯片设计及研发厂商——“台湾群联电子股份有限公司”。兆芯电子的主要经营模式,是集成电路设计行业种常规的设计与代加工。经营项目主要为:集成电路及系统的研究、开发、设计、生产(外包)与销售;提供技术咨询和技术服务,以及出售研发的技术成果等。(2)合肥宏晶微电子科技股份有限公司合肥宏晶微电子科技股份有限公司(以下以“宏晶科技”代替)自成立以来专注于具有自主知识产权的集成电路、自动化控制产品设计与开发,提供软件开发与系统集成服务以及相关整体解决提案。目前,宏晶科技已经陆续研发出了多颗国产芯片,应用设计技术涵盖了国际市场现有的主流方面,各项产品性能比均已达到世界领先水准。(3)合肥知常光电科技有限公司合肥知常光电科技有限公司是一家坐落于合肥国家高新技术产业开发区的以机光技术为核心的高新技术公司。公司上下全力研发、生产和销售高端光机电一体化仪器、设备及装备。其名下产品多用于光学材料及光学薄膜等诸多科技性前端制造业领域。(4)宏乾科技宏乾科技是一家于2005年04月27日于佛山成立的半导体产品与半导体设备研发商,该公司主要生产半导体封测设备与功率三极管两大类产品,具体包括C5287D、D965、13007等型号,同时公司还生产全自动上芯机、X光检测机等半导体封测设备。(5)北方华创2001年09月28日北方华创科技集团股份有限公司于北京成立。该公司以微电子技术为核心,研发、生产、销售新型电子元器件。半导体设备、真空设备、锂电设备、电子元器件都是公司的主要产品种类。国内PCB直接成像设备及半导体设备直写光刻设备的市场目前条件下被欧美日等的发达国家及地区的绝大多数知名企业所垄断,国内的PCB成像设备和泛半导体设备的竞争力在国际市场上压制的可能性相对更高。2.供应商的讨价还价能力在直接成像设备及直写光刻设备的制造过程中,所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件。但是并无单个供应商依赖情况,且对于供应商们有有效的内控管理,使用三种不同的采购模式应对不同时期或不同种类的采购。核心组件材料和非标准零部件使用谈判式采购;常规的标准零部件会考虑多方面因素(质量、价格、付款条件、交货期、服务等)进行竞争性采购;对于价值较低但需求量较大的零部件使用零星采购的方式。3.顾客的讨价还价能力半导体等产品对于芯碁微装的客户来说为产品成本结构较重要的组成部分。同类型替代品在市场的价格较为平均,且和质量成线性关系,如果购买者的需要保证产品的质量,芯碁微装可以通过企业独有的技术来压低客户的相对议价能力。芯碁微装的销售模式为直销。具体又分为四种情况:客户通过一些渠道获得发行人的信息,主动与发行人商洽;发行人根据业务规划,主动与相关领域内的客户取得联系;已有的存量客户有新需求后,与发行人进一步合作;发行人通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息。4.替代品的威胁以科学技术为核心的产业会因为替代品带来一定的威胁,尤其是一旦研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险和核心技术泄密风险,会使得市场上的替代品增加。目前芯碁微装有着自己独有的专利技术,独立完整的业务体系,独立实施业务经营管理,独立承担责任与风险,具有直接面向市场独立经营的能力。目前收到替代品的威胁在可控范围内。5.潜在进入者半导体行业市场为寡头垄断市场,新兴企业会因为规模、资金、信誉、原料、专利、企业独有非专利技术等因素致使进入市场相当困难。但是PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长及国内有着巨大的进口市场空间,对潜在进入者的吸引力还是不小的。(二)SWTO分析1.优势(Strengths)芯碁微装已经掌握了八项核心技术,且都可以量产。其系统先进性主要表现在系统集成技术、光刻之外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度告诉对准多层套刻技术、高精度多轴告诉大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、告诉实时高精度图形处理技术和智能生产平台这八个方面。这些多类型的核心技术及产品性能产出了一些科研成果,并使企业承担了国家级、省级的重要科研项目。高素质经验丰富的技术团队也是发展核心技术的重要手段。随着企业技术的发展,成本也更为低廉,因此可以实现高精度、高灵活度、低成本的高效率生产。2.劣势(Weaknesses)光刻及泛半导体设备的行业对资金的需求量比较巨大,随着开拓更大的市场,资金会成为研发方面的痛点,上市带来的融资可以缓和这方面的影响。企业的科技水平还有很大的发展空间,也就是说并没有充分发挥企业的核心技术优势。3.机会(Opportunities)从产业分布来看,PCB制造业、泛半导体产业产能不断向中国大陆地区转移,为上游设备厂商创造了发展良机。近来随着电动车与混合动力车发展,碳化硅材料快速在新能源车领域崛起,主要应用包括车载充电器、降压转换器与逆变器。且据研究机构IHS与Yole预测,碳化矽晶圆的全球电力与功率半导体市场产值,将从去年的13亿美元,扩增至2025年的52亿美元。4.威胁(Threats)高尖端技术人员在国内较为匮乏,这制约了大陆电子信息产业的发展。近年来,我国集成电路产业虽高速发展,但与欧美、日韩、台湾等集成电路产业高度发达的国家地区相比,仍然有很长一段路要走。国内集成电路行业整体与国外都有-定差距,不如国外市场成熟;另一方面,国内集成电路公司总体资金不足,在研发与设计中投入不足。(三)核心竞争力发行人直接成像设备及直写光刻设备,依托核心技术,性能卓越,科技创新能力突出,具备强大的核心竞争力:1.在PCB领域,发行人抓住了下游PCB产品结构升级作室”、“博士后科研工作站”等一系列企业资质。2.性能卓越:承担了一系列国家级、省级重大科研项目3.科技创新能力:自主研发紫外激光器、高精度位移平台、紫外成像镜头等,而且在设备自动化方面取得了突破;4.成为我国首个推出500nm及以上线宽的IC制造直写光刻设备以及掩膜版制版光刻设备,实现了此类设备的进口替代,此类设备是由公司自主研发,打破我国在该领域内处于空白的局面。图3-2核心技术资料来源:公司官网(四)小结芯碁微装依靠所持有的核心技术成为国内光刻技术领域里极少的拥有关键核心技术的企业。更是国内有能力参与全球竞争的为数不多的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的技术型企业。芯碁微装已累计服务近70家客户,其覆盖面之广,甚至包括中国科学院半导体研究所、华中科技大学。而在泛半导体领域,芯
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