纬创资通昆山2023寒假工面试真题及参考答案

纬创资通昆山2023寒假工面试真题及参考答案

一、单项选择题，每题2分，共20分1.在SMT贴片制程中，锡膏印刷后首要检测项目是A.焊点亮度B.锡膏厚度C.元件极性D.板面清洁度2.静电防护区内，操作员佩戴的静电环阻值标准应控制在A.0.1MΩB.1MΩC.10MΩD.100MΩ3.下列哪一项最能直接反映DIP线平衡率的好坏A.作业指导书页数B.瓶颈工位节拍C.照明亮度D.车间温度4.当AOI判定为“虚焊”时，维修人员首先应A.直接加锡补焊B.用X-Ray确认C.通知品保复核D.报废主板5.在精益生产中，“水蜘蛛”的主要职责是A.质量抽检B.物料配送C.设备保养D.数据录入6.锡膏回温时间不足最可能导致A.焊点发亮B.锡珠飞溅C.元件偏移D.板面变色7.若MES系统提示“UID重复”，操作员应A.继续过站B.重新打印标签C.手动删除记录D.通知工程师8.波峰焊轨道宽度调整依据是A.板厚B.板宽C.板长D.板重9.6S中“清洁”阶段的核心是A.大扫除B.制度化维护C.贴标识D.拍照记录10.员工发现设备异常响声时，正确做法为A.继续作业B.自行拆机C.按急停并汇报D.调快速度冲过去二、填空题，每题2分，共20分11.锡膏冷藏标准温度为________℃至________℃。12.静电手环需与________可靠连接，形成泄放回路。13.SMT三大件为贴片机、________、________。14.制程不良率计算公式为________/________×100%。15.6Sigma项目五阶段简称DMAIC，其中C代表________。16.MES系统中，WIP指________。17.波峰焊预热区升温斜率通常不超过________℃/s。18.锡膏印刷刮刀角度一般设定在________°至________°。19.作业指导书英文缩写为________。20.精益生产七大浪费中，动作浪费日文为________。三、判断题，每题2分，共20分21.锡膏印刷允许使用手工搅拌代替自动搅拌。22.AOI可100%替代人工目检。23.静电敏感元件可在普通塑料托盘上裸放不超过30分钟。24.若FCT测试PASS，则一定代表所有焊点无缺陷。25.6S中“素养”强调员工自愿遵守标准。26.MES停机记录需在2小时内补录完毕。27.锡膏厚度使用SPI检测比人工刮尺更精准。28.波峰焊助焊剂比重每日开班前点检一次即可。29.贴片机吸嘴每月需做一次超声波清洗。30.精益提倡“一次做对”，所以不需要设置维修站。四、简答题，每题5分，共20分31.简述锡膏印刷后SPI检测发现厚度偏薄的三种可能原因及对应改善措施。32.说明静电防护区内“人员、物料、设备”三大要素的管控要点。33.写出DIP线平衡率提升的四个步骤，并指出关键数据收集方法。34.概述MES系统在追溯锡膏使用批次时的操作流程。五、讨论题，每题5分，共20分35.结合实例讨论“精益生产”如何在寒假工短周期内降低30%换线损失。36.若AOI与ICT测试结果冲突，请设计一套仲裁机制并说明各部门职责。37.试分析“员工自主品保”与“专业品保”在寒假工高峰期的优劣，并提出融合方案。38.面对突然增加的订单，如何在保持6S水准的前提下将产能提升20%？请给出可执行路线图。参考答案一、单项选择1.B2.B3.B4.C5.B6.B7.D8.B9.B10.C二、填空11.0～1012.接地端子13.印刷机、回流焊14.不良数、投入数15.Control16.在制品17.318.45～6019.SOP20.Muda三、判断21×22×23×24×25√26√27√28√29√30×四、简答题31.原因：刮刀压力过小、钢网底部残锡、锡膏黏度下降；改善：增压力至标准值中上限、每片擦网、更换新锡膏并记录回温时间。32.人员：穿静电衣、鞋、手环并通过门禁测试；物料：用静电袋/周转箱，外贴敏感标识；设备：台面铺静电皮并接地，离子风机每日点检。33.步骤：测工时→画山积图→计算平衡率→调整工序；数据用秒表法录像复核，瓶颈工位优先拆分或增人手。34.流程：刷主板UID→SPI回传厚度→贴片机记录吸料站→回流前扫码→MES自动绑定锡膏瓶二维码→后台报表按UID反查批次。五、讨论题35.短周期内先采用“SMED快速换模”理念：提前备料车、标准化工具包、并行作业；寒假工分组演练，换线视频回放找浪费，三天内将内部时间从40分钟压到28分钟，达成30%损失降低。36.仲裁机制：AOI报警→维修复判→取样板送实验室做X-Ray/切片→工程、品保、生产三方会审→以物理分析结果为准；职责：工程提供参数证据、品保判定标准、生产执行隔离与返工。37.自主品保反应快但经验少，专业品保权威高但人手紧；融合方案：寒假工入职即接受“红牌停线权”培训，设置“质量导师”一对一，现场不良率>1%