DW-032高效镀硬铬添加剂使用指南

DW-032高效镀硬倍添加剂使用指南

承受抗铭酸氧化的材料，分解产物夹杂在镀层内，对镀液没有副作用，属于世界上最

好的绿色环保镀铭添加剂、

比一般镀铝硬度增加300HV,耐磨性提高3倍，深度力气提高5倍，分散力气更佳，赫

尔槽试片，镀珞层完全掩盖，全光亮。比现在最好的镀辂走位剂（赫尔槽试片达90%）还好,

完全没有镀不上的地方，对于简洁件，不用制作关心阳极，是镀铭史上一次革命，镀铝耐盐

雾超过192小时。电流效率可达25-45%,是传统镀铭添加剂，永久也达不到的。

Dw-032镀铭添加剂是第四代镀铭添加剂的换代产品，该工艺电流效率高、沉积速度快、省

电、省时、本钱低、硬度高、有微裂纹、镀层均匀、光亮、无氟、无腐蚀。镀液性能更稳定，

操作更便利，饿层性能进一步提高。Dw032系列俄信添加剂属于世界最一代俄伟催化剂

及匚艺，也是国内最早推出的型镀铭添加剂，它抑制了硫酸催化剂，氟化物催化剂的很多缺乏之

处，不断完善的工艺技术，多年的阅历积存，使镀铝工艺到达了的高度。该工艺适合于镀硬

修、微裂纹铭，装饰铭等,广泛应用在结晶器铜管镀铝，缸套镀格，活塞杆镀格，减笈器镀

铭，造纸机烘缸，石油机械，石油泵筒，模具行业等。

减震器杆镀铝及阳极布置

工艺特点

1、阴极电流效率高达35-45%。沉积速度快，大约可节约40%—50%的电费。

2、不含氨、无稀土、无磺酸，无阴极低电流区腐蚀。

3、不会猛烈侵蚀铅锡阳极，无需使用特别阳极材料。（因参与阳极腐蚀抑制剂）

4、光滑度好，高均镀力气。高分散力气，方形件内口四角可均匀镀格。角部镀层后度接

近面厚度。

5、镀层硬度高，可达HV1000-1200以上。

6、能产生微裂纹，微裂纹数可达800-1600条/厘米（依据需要调整），提高抗腐蚀刀气。

活塞杆耐盐雾可达192小时以上。减震器杆耐盐雾192小时以上。

7、电流密度范围宽，瓦使用高达90安培/平方分米以上。按高电流电流效率可达45%,

镀速提高1.2倍。

8、镀层与基体结合力极佳，即使是细小局部，珞层也不会脱落。真正到达镀铝层即硬度

高，又润性好，极抗磨。

9、摩擦系数小，耐磨性是一般镀格液的三倍。提高过纲量,比一般添加剂提高2022吨。

10,尤其适合同电镀银钻合金配套使用，结合力好，成倍提高过钢量。

添加标准：

工艺流程：

碱清洗高效除油粉60-75g/L71〜82。10〜20min

阳极活化Cr03200-290g/L

活化剂l-5ml/l

43~600

30〜90s

镀硬铭

Cr03200〜270g/L,H2S

O42.25~2.7g/LCr2O3

3〜10g/L

dw-03215-20ml

电流密度40-90

配镀液，参与量15参Oml/I

补加：KAH：50-100ml/l

所获得的镀铝层硬度为750〜980HV,并且通过了750h的盐雾试验

具体使用分析

一、铭醉浓度的影响

1.1导电率：铭好浓度俞高，导电率俞高，所需电压俞低，溶液因通过电流的升温量俞小。

1.2阴极电流效率：铝酊浓度俞低，阴极电流效率俞高。如锦酊150克/升时，阴极电流

效率为1516%,250克/干时为350克/升时为812%高浓度比低浓度时电流效率降

低一半，使铝层的电镀速度降低一半。

1.3分散力气：随络酊浓度的提高，使分散力气降低，如络酊150克/升时分散力气为-50$,

250克时升为-65%,350克时为-85机

1.4光亮区工作范围：辂好浓度的提高，使光亮区工作范围由窄变宽。

1.5硬度：铝酊浓度低,镀层硬度高，相反，浓度高，镀层硬度低较软易抛光。

1.6结论：镀硬格溶液应选铝酊浓度较低为佳，如150、200克/升。而装饰性镀铭宜选铭酊浓

度较高为佳，如250~35c克/升。寻常可使用比重表测量，前者把握在14~18,后者把握在

22~28。

二、硫酸的影响：在珞液之中主要是把握硫酸/格酢的比值。

2.1当硫酸/铭酊小于心，如0.8飞.9%时，光亮程度和深镀力气提高，但低电区无镀层处

呈彩虹色，镀层白雾，阴极电流效率，沉积速度和分散力气降低。如在0.6%时，镀层与空

白交界处模糊，镀层有棕色斑点，假设完全没硫酸时，即=0%,在阴极只有氢气大量析出，

没有铝和三价格形成。

2.2当硫酸/铭酊在战，此时氢气消灭适量，络的沉积最大，电流效率最商，分散力气和

深镀力气都较好，外观光亮，微带蓝光。

2.3当硫酸/珞酊大于1%,如1.11.5%,电流效率稍有降低，但铝能沉积正常，镀层交界

限明显。目前比例是用HEEC高效镀硬珞工艺最适宜，100：1镀层发白亮；100：1.21.3

镀层发乌亮；100：1.31.5镀层发兰亮。使用时客户自行调整，按自己或按客户需求进展

选择。

2.4当硫酸/铝酊大于L5%以上，氢气连续减小，气泡变小，三价格显著增加，电流效率

降低。镀层带乌兰光。高电区易烧焦，三价珞上升快，溶液粘度大，易粘附外表带出多。

2.5结论，把握硫酸/错配的比值，镀硬铭宜在1.BT1.5%,装饰铭宜在0.9Q1%,如辂溶

液中硫酸过高，可用碳酸钢除去，形成硫酸钢沉淀槽底，可暂不过滤。碳酸钢不溶于水，

在参与时应研细后在搅拌下撤入镀铭液。因会产生急剧的气体逸出，故应缓慢分批地参与，每

2克碳酸钢可沉淀1克硫酸。加完碳酸钏后还要连续搅拌12小时，以使化学反响彻底完成，并

且进展过滤后最好电解一段时间后再沉积过滤，重分析槽液，调整后进展电镀生产。

三、三价铭的影响

在铭酎250克/升，硫酸2.5克/升不变的状况下，三价铝的影响如下：

3.1电流效率：三价铝的增加，阴极电流效率下降。如三价铝为7克/升时，电流效率为15%,

11克/升时为14.5%,15克/升时为13.8%

3.2分散力气：镀液的分散力气随三价格含量的增加而渐渐下降。如当三价铝5颗/升时，

分散力气为T8%,10克/升时为-22斩15克/升时为-25%

3.3深镀力气：镀液深镀力气随三价铭上升而增加。但三价铭升到8.5克/升时为最大值

92%,随后降低，如三价珞11克/升深镀力气降到82%,12.5克/升时80%,18克/升时7然

3.4光光区的影响：当三价铝「4克/升时，光亮区甩流密度增大至最大，光亮范围最宽。

兹后三价铭大于4克/升光亮区电流密度范围减小。

3.5对镀层耐磨性的影响：不含三价格时磨损失重最大，而磨性最差。三价铝含量2~20

克/升时耐磨性相近。三价铭21克/升时磨损失重最小。

3.6结论：保持三价铭的稳定的必要性，为了使镀液的性能保持稳定，三价铭的把握是必要的,

三价珞与六价格在不同的阴、阳极面积及电流密度不同时会相互转换。如长时间镀内孔，

阳极面积小于阴极面积，三价格就会上升。相反，长时间独小件，阳极面积大大地大于阴

极面积，三价铭就会减小。为了保持三价铭的稳定，阳极面积应比阴极面积大一倍。三价格保持

在2〜4克/升为适宜。最大不超过10克/升，三价铝过低镀液透亮红即可知三价倍过低，镀层亮

度不佳，沉积速度慢，镀层硬度不高，深镀力气差，可承受大阴微小阳极电解上升三价格。

假设三价铭过高，承受大阳极面积，阴极面积为阳极的10旷3%,阳极电流密度为L5、安/

平方分米，通大电流电解处理，可使三价铝氧化复原为六价铝。

四、温度：对镀层外观色泽影响明显

4.1温度低于40度以下,外观呈暗灰色。允许的电流密度也低，边缘易烧焦。

4.2温度正常时40、60度，外观光亮，随着温度的上升，硬度和电流密度降低，装饰格温

度为45~50度，硬锚为50%0度。

4.3温度高于70度，外观乳白色，镀层硬度低

五、电流密度

随着温度的上升承受的电流密度相应地上升，才能得到光亮镀层，电流密度的上升，

电流效率和分散力气均有提高。

温度允许阴极电流（安/平方分米）

4010~20

4515~30

5020~35

5530~50

6040~70

六、阳极镀络使用不溶液性铅阳极

在正常工作状况下，在阳极外表生成一层可导电的红棕色膜，其成份为氧化铅。在通

电时在阳极外表上产生氧气，在液面阳极四周可以观看小气泡向上逸出，说明阳极史于正

常导电状态。氧化膜的生成有保护铅基体不受腐蚀。在开头工作前，最好先开大电流一促

使阳极外表氧化，生成黛化膜。工作完毕后最好取出阳极挂于槽侧，以免氧化膜被镀液溶

解，有利于延长阳极使用寿命。阳极上如生成黄色积存物，这是钠酸铅，它既影响导电，

又腐蚀铅基体，应予刷去。

6.1阳极成份，除铅外，有的含有设的睇，也有的含有5席的锡，睇和锡都能提高阳极的硬

度和耐蚀性。含有锡的比含有锌的更耐蚀些。也有的由铅85%,<511.5%,锡4.5%三元合金

铸成。由于它们的混合熔点不超过300度，可以很简洁地在石墨用烟或铸铁锅中熔化浇铸成截

面为圆形，扁形，椭圆形以及各种外形的阳极。铸造时最好将铜钩一并铸在铅基体内，以

保持良好的导电。

6.2阳极面积，为了保持三价铭的平衡稳定，阳极面积应为阴极面积的2~3倍。在配制溶

液初期为了生成三价格，阴极面积为阳极面积的3~5倍,在一千升的镀液，用500安培的电

解3~4小时，即可获得2〜4克的三价格。假设内孔镀硬辂，阴极面枳比阳极面积大，电镀时

间长了三价铭回越镀越高，此时应当用适当的大阳微小阴极来电解，以降低三价辂总量。

6.3结论，阳极面积是把握三价格增减的要素。

七、镀硬格工艺流程

7.1检查零件，不得有裂纹、针孔，光滑度应在8以上，光滑度越高，氢析出越少，有利

于铭的析出。

7.2绝缘，不需要镀格的局部要铅封或型料堵塞，或者用塑料带或绝缘漆保护好。

7.3除油、清蚀（前处理），用除油剂和前处理液拭掾待镀外表，然后用水冲洗，再浸或

淋1：7的稀硫酸数秒钟，用水冲洗干净后入槽［铸铁只用水砂）。

7.4阳极处理，只适用与碳钢，电流密度为50~70安/平方分米，时间数秒至数分钟，视纲

的种类而定。含碳量愈高，阳极处理时间愈短。阳极处理的目的是活化外表，暴露金属晶

铭，有利于铭的结合力。

低碳钢，阳极处理0.51分钟（如有外表渗碳，则应按高碳钢处理）

中碳钢，阳极处理小于0.5分钟，然后承受冲击镀，（比正常电流大0.5、1倍）。

高碳钢，不进展阳极处理，用稍高丁寻常电镀的电流密度冲击镀2~3分钟

铸铁，不进展阳极处理，用大于寻常电镀电流的2倍冲击镀3~5分钟

含铭合金钢，阴极处理厂2分钟，电压3.5伏，再逐步阶梯式增大电流至正常镀（10分

钟内电流密度由5~8,810,10~13,13~16安/平方分米逐步升至正常电镀）

含硅合金钢，用含氢氟酸的盐酸酸洗，然后水洗净后入槽不进展阳极处理，可先冲击

镀「2分钟后至正常电镀.

不锈钢，（凹氏体不锈钢如lCrl8Ni9Tl银铭钛钢）不进展阳极处理，下槽前用1015%

硫酸活化后水洗后带电12~2.5伏）下槽，然后阶梯式逐步上升电流密度至工艺值。

7.5预热，大件5~10分钟，小件3~5分钟,预热至零件到达槽温

7.6冲击镀，特别是光滑度不高的外表，氢易析出，锋不易均匀沉积，必需使用大电流冲

击，是外表产生铭的结晶中心，有利于以后的铝均匀细致地生长。冲击电流可选用正常电

流的0.51倍（承受电流密度较高时，如50安/平方分米）或广2倍，承受电流密度较低（如

30安/平方分米），冲击时间一般为3~5分钟（如铸铁）或2~3分钟［如高碳钢）。

7.7正常电镀，为了保持外表各部位的电流密度均匀，阳极分布，关心阳极的安置，保护阴

极的吸取电流，塑料对电流的阻挡，套考虑周全，才能使外表铭层厚度均匀全都。镀层增

长速度，在50安/平方分米时，每小时可增长0.03亳米，镀层厚度大的，要选用稍小的电

流密度如30安/平方分米.一防止粗糙或颗粒的生成。镀层薄的，可选用较大电流密度如

50〜60安/平方分米，可在较短的时间内镀完，温度宜在5。~60度范围内选择，但温度把握在

+-2度内。

添加剂为了加速镀铝，并提高外表光亮度，可在槽内加镀铝添加剂，如参与添加剂后电流

密度可以升到60安/平方分米，每小时可沉积错层0.06亳米，比原来加快一倍但对于使月较低

电流密度状况下，效果不显著。

7.8镀后磨光，由于尺寸不均，镀后需要磨光，磨光时需要用冷却液，进刀量适当，以免

使镀层在磨光时边角处有炸裂脱落现象。磨光前需要除氢脆，即200度的烘箱烘2个小时即

可。

八、镀铭层的硬度

8.1锦酊浓度的影响，珞酊浓度越高，铭硬度愈低。如300克/升时，镀层硬度为HY850；

当辂酊浓度为中等，在20D克/升时，硬度为HV920；铭酊浓度在100克/升时，硬度可达HV980。

8.2硫酸浓度的影响，在铭酊及其他工艺条件固定不变时，硫酸含量提高，硬度相应地提高。

如当格酊为250克/升时，硫酸含量2.5克/升是硬度为HV920,当硫酸为3.5克/升时，硬度

为HV970,为最高点，但比后再提高硫酸至4或5克/升时，则硬度下降为HV950或920。

8.3电流密度的影响，在正常温度下，如60度，电流密度愈高硬度愈高，如电流密度为15

安/平方分米时，硬度为HV520：电流密度为30安/平方分米硬度为HV775：电流密度为60

安/平方分米硬度到达IW940。随后在提高电流密度，硬度不再上升，甚至使铭层结晶组织

变坏，机械性能降低。

8.4镀液温度影响，其他条件不变，上升温度会降低辂层的硬度，如当电流密度为30安/平

方分米，40度时硬度为HV1100,50度是硬度为HV105D,60度时为HV970,70度时卜.降至

HV700o

8.5三价铭的影响，其他条件不变时，镀液中三价格含量的上升，硬度增大，当到达11.2克

/升为最大值，此后镀层硬度下降。如三价格5克/升时,HV1140；7.5克/升时，HV1200：10

克/升时，HV1250；13克/升时，HV1200；16克/升时，HV1040。

8.6镀层厚度的影响，镀层厚度增加，硬度提高。硬度在最高值在厚度0.2毫米左右。此

后厚度再提高，硬度也不再增加。

九、铭镀层的结合强度

9.1材料的影响，一般钢上镀铝结合强度为6.96*104千巴，在轴承钢上为6.7,铸铁为6.66,

总的来说，铝层在低碳钢上结合强度比较抱负。

9.2温度的影响，电流密度为50安/平方分米时,温度为30度时结合强度为6*104千巴，50

度为9.6,70度为8.5,可见50度时结合强度最好。

9.3甩流密度的影响，当温度为50度时，电流密度为30安/平方分米，结合强度为6.8*104

千巴，电流密度为50安/平方分米为9.6,电流密度为7D是为6.2,电流密度为90时为5,可

见电流密度为50安/平方分米结合强度最好。

9.4外表予处理的影响

电解抛光后再镀铭

短时间的阳极处理

在电流冲击3~5秒，这些都可以改善铭层的结合强度。

十、杂质的影响

10.1铁，最高允许含量为8克/升，超过后使导电率下降，电流不稳定，光亮范围缩小，

镀硬铭时简洁产生小颗粒，或局部颗粒脱落形成针孔。铁杂质的来源主要是阳极处理时零

件上的铁溶入，和非镀面未绝缘好使铁腐蚀进入溶液。镀装饰铭时零件掉入槽内，未准时

捞出，连银，铜层及基体铁或铜一并溶蚀进入溶液。解决的方法最简洁的是局部或全部更

换镀液；承受732阳离子交换树脂的方法费用高且工作量大：承受素瓷筒电解法使铁等金属杂

质在阴极上析出也有确定效果。

10.2铜，最高允许含量为5克/升，其来源来自计杆的腐蚀和基体或镀层铜的溶解。处理

方法和铁一样。铜使镀层光亮范围狭窄，深镀力气下降，大电区有黑色物沉淀。

10.3氯离子，最高允许含量为0.3~0.5克/升。超过此值，溶液的电流效率和深镀力气下

降，略微时镀层发花斑，严峻时发暗发灰消灭针孔，抗蚀力降低。氯离子来自含盐份的水

或镀前处理用盐酸侵蚀后未洗净带入槽中，故配槽和补充时用纯洁水最好，镀前用稀硫酸

浸蚀后水洗入槽。氯离子的除去方法是参与碳酸银，但费用大，可承受在70度用大阳极电

流密度电解数小时除去氯气。

10.4硝酸根，最高允许含量为0.05克/升，溶液中含极少量硝酸，镀层发暗，小电区无格

层，除去方法是先用碳酸领将硫酸全部沉淀，然后在60~8。度通电处理，阳极电流密度30飞0安

/平方分米，时间为2~3昼夜，将硝酸根复原为氨气除去。

10.5HEEC高效镀铭工艺，，HEEC工艺允许各项杂质总含量较传统工艺要高。

十一、常见故障和除去方法

11.1镀硬铭

11.1.1镀层剥离可能缘由硫酸过高，温度低，预热时间短，挂具接触不良，中连续电，前

处理不良。

11.1.2镀层粗糙、颗粒、烧焦可能缘由硫酸过低，温度低，电流密度小，挂装不正确，无

保护阴极，阴阳极距离小。

11.1.3凹面无镀层可能缘由硫酸过高，温度高，冲击电流下，挂具接触不良，挂装不正

确，添加剂缺乏。

11.1.4局部无镀层可能缘由冲击电流下，挂具接触不良，前处理不良，阳极处理时间长，

挂装不正确，添加剂缺乏。

11.1.5镀层结合力差可能缘由温度低，电流密度小，预热时间短，前处理不良，阳极处

理时间长。

11.1.6整体无镀层可能缘由挂具接触不良，阳极处理时间长

11.1.7局部有针孔可能缘由前处理不良，挂装不正确，添加剂质量不好。

11.1.8镀层乳白色、硕