品质年度总结报告

202X年品质年终总结报告1–202X年质量表现（LAR值&DOA数据推移、TOP项不良分析）2–供应商内部质量表现（各段直通率及TOP项分析）3–关键二级材料汇报(背光+FPC）4–202X年重要事件回顾(品质改善&项目专案等成果展示)5–202X年品质提升计划（含管理、研发、来料、制程、出货）6–202X年专案推进计划7

–新技术、新工艺分享一、202X年质量表现-整体达成情况HighlightLowlightLRR:202X年实际92.1%，目标92%，达成上线DPPM:202X年2980，目标3500，达成月别品质评分:目标B级以上，9、10月份未达标，主要是A系列漏液黑团、摄像孔脏污问题造成产线报警扣分。11月份达标，整体有提升。一、202X年质量表现TOP项分析Top不良项目不良ppm不良占比原因分析改善措施时间责任人状态1BL白团61118%1.电测确认白色画面白团白印不良，倾斜角度现象明显。2.对应白团位置外观可见反射有轻微损伤，同步膜材再进行拆解可见导光板有损伤痕，确认支撑外力刮蹭背光反射造成白团不良。1、组装制程治具优化，电木板改造静电泡棉材质；2、保护膜设备定位块改善，改造成软胶条挡板；3、扫码作业手法优化，禁止翻盘扫码，用手拿取产品作业，防止吸塑盒压伤背光反射；4.客户端同步反馈规避反射受压工序；10-5close2漏液40312%不良形貌原因分为三类，分别为LCD截面崩缺、截面裂纹、截面无异常；主要为截面崩缺裂纹占比较高，产生原因为侧边受力截面受损导致框胶分离、截面崩缺&裂纹产品经过制程正面受压后延伸导致框胶分离；1、全制程排查梳理碰撞风险点并进行对策：全制程LCD侧边与正面受力接触点风险排查避规、软化导入，治具接触软化及POL外扩结构优化；2、人员作业手法优化避规-拿取手法及作业注意事项培训；3、CNC及直线切割参数优化；4、减少对cell的正面受压力度：设备压力参数降低优化，通过降低研磨压力、研磨速度、研磨压入量减少研磨过程中LCD边缘崩缺裂纹处受力导致进展性延伸出现框胶分离现象；5、全制程使用专用Tray盘，减少产品相互碰撞；12-6ongoing3黑点2587%电测确认白色画面可见黑点类不良，大小超出规格要求,不良层别为BL上增表面与下POL之间异物，显微镜下可见异物为灰尘颗粒状，BL组合过程制程导致。1、BL单体上线前吹尘作业，设备除尘作业动作完善；2、设备结构优化完善，增加离子风蛇消除静电及除尘，放置静电吸附及环境异物转移；3、设备及工作范围5S清洁保养执行落实，IPQC巡检点检执行记录；持续ongoing一、202X年质量表现TOP项分析Top不良项目不良ppm不良占比原因分析改善措施时间责任人状态1BL白团35315%电测确认白色画面白团白印不良，倾斜角度现象明显，对应白团位置外观可见反射有轻微损伤，膜材再进行拆解可见导光板有损伤痕迹1、组装制程治具优化，电木板改造静电泡棉材质；2、保护膜设备定位块改善，改造成软胶条挡板；3、扫码作业手法优化，禁止翻盘扫码，用手拿取产品作业，防止吸塑盒压伤背光反射；4、客户端同步反馈规避反射受压工序；10-5close2LCD亮点25512%电测确认黑色画面亮点不良，规格超出标准，位置不固定，单眼放大镜可见LCD像素格异物，属LCD原材不良。1、统计收集不良现象以及位置，培训cell测试人员，作为测试人员上岗验证以及考核的项目；2、测试人员代码追踪，追责漏检；3、不良回拆成单cell，调试优化cell测试画面以及检查角度和方式；4.组装段取样点检AOI检测设备，同步建立样品库，开线前品质与设备供应商点检确认；持续ongoing3LCD黄团2159%成品测试灰画面可见，位置无明显集中和共性，亮度标准超出SIP规格，因此分析该不良为测试人员标准误差漏检。1、不良返回各段培训，不良标准拉通；2、调整各段测试画面加强拦截，测试方式优化；3、测试人员代码统计追责，提升人员品质意识；/持续一、202X年质量表现OP项分析Top不良项目不良ppm不良占比原因分析改善措施时间责任人状态1BL黑印3208%电测确认白色画面黑印不良，倾斜角度现象明显，不良品交叉随BL走，单体BL同样可见，属BL不良。1、厂内取客退不良优化AOI参数；2.、取样给检查员实物培训；持续ongoing2MUAR2808%不良实物灰阶画面可见竖条纹不良，拆解单cell可见，成品测试画面可见，不良现象和位置无集中共性，批次也无集中性，不良对比超出限样规格，LCD原原材不良1、厂内取样培训拦截，并向前调整灰阶画面顺序2、与客户沟通签订限度样品放行。持续ongoing3漏液黑团2697%不良形貌原因分为三类，分别为LCD截面崩缺、截面裂纹、截面无异常；主要为截面崩缺裂纹占比较高，产生原因为侧边受力截面受损导致框胶分离、截面崩缺&裂纹产品经过制程正面受压后延伸导致框胶分离；1、全制程排查梳理碰撞风险点并进行对策：全制程LCD侧边与正面受力接触点风险排查避规、软化导入，治具接触软化及POL外扩结构优化；2、人员作业手法优化避规-拿取手法及作业注意事项培训；3、CNC及直线切割参数优化；4、减少对cell的正面受压力度：设备压力参数降低优化，通过降低研磨压力、研磨速度、研磨压入量减少研磨过程中LCD边缘崩缺裂纹处受力导致进展性延伸出现框胶分离现象；5、全制程使用专用Tray盘，减少产品相互碰撞；12-6ongoing一、202X年质量表现TOP项分析Top不良项目不良ppm不良占比原因分析改善措施时间责任人状态1漏液黑团36715%不良形貌原因分为三类，分别为LCD截面崩缺、截面裂纹、截面无异常；主要为截面崩缺裂纹占比较高，产生原因为侧边受力截面受损导致框胶分离、截面崩缺&裂纹产品经过制程正面受压后延伸导致框胶分离；1、全制程排查梳理碰撞风险点并进行对策：全制程LCD侧边与正面受力接触点风险排查避规、软化导入，治具接触软化及POL外扩结构优化；2、人员作业手法优化避规-拿取手法及作业注意事项培训；3、CNC及直线切割参数优化；4、减少对cell的正面受压力度：设备压力参数降低优化，通过降低研磨压力、研磨速度、研磨压入量减少研磨过程中LCD边缘崩缺裂纹处受力导致进展性延伸出现框胶分离现象5、全制程使用专用Tray盘，减少产品相互碰撞；12-6ongoing2黑点1958%电测确认白色画面可见黑点类不良，大小超出规格要求,不良层别为BL上增表面与下POL之间异物，显微镜下可见异物为灰尘颗粒状，BL组合过程制程导致。1、BL单体上线前吹尘作业，设备除尘作业动作完善；2、设备结构优化完善，增加离子风蛇消除静电及除尘，放置静电吸附及环境异物转移；3、设备及工作范围5S清洁保养执行落实，IPQC巡检点检执行记录；持续ongoing3贴合脏污1576%软対硬异物主要集中于清洁尾部边缘位置，形貌呈现粉尘及胶类异物硬对硬集中于撕膜尾部位置，主要为灰尘落尘，撕膜胶带阻尼过大，保护膜回弹接触硅酮胶进入可视区导致脏污不良。1、软对硬：上班对盖板清洁效果进行画线确认，是否擦拭到整个面板，另对压头定时清洗与不良更换;同时对清洁后的机械部位贴附粘尘垫拦截落尘；2、硬对硬：FOG撕膜增加尾部三段速度，并加装离子风棒随撕膜除尘，减少撕膜落尘，调整撕膜胶带阻尼，并优化撕膜角度，避免保护膜回弹接触硅酮胶；持续ongoing一、202X年质量表现TOP项分析Top不良项目不良ppm不良占比原因分析改善措施时间责任人状态1黑团漏液18911%不良形貌原因分为三类，分别为LCD截面崩缺、截面裂纹、截面无异常；主要为截面崩缺裂纹占比较高，产生原因为侧边受力截面受损导致框胶分离、截面崩缺&裂纹产品经过制程正面受压后延伸导致框胶分离；1、全制程排查梳理碰撞风险点并进行对策：全制程LCD侧边与正面受力接触点风险排查避规、软化导入，治具接触软化及POL外扩结构优化；2、人员作业手法优化避规-拿取手法及作业注意事项培训；3、CNC及直线切割参数优化；4、减少对cell的正面受压力度：设备压力参数降低优化，通过降低研磨压力、研磨速度、研磨压入量减少研磨过程中LCD边缘崩缺裂纹处受力导致进展性延伸出现框胶分离现象5.全制程使用专用Tray盘，减少产品相互碰撞；12-6ongoing2LCD异物1127%LCD来料盒内碎屑异物亮点，位置一般处于边角落位置，尺寸超出SIP规格，正常画面可见，分析为厂内测试人员漏检。1、统计收集不良现象以及位置，培训cell测试人员，作为测试人员上岗验证以及考核的项目；2、测试人员代码追踪，追责漏检。3、不良回拆成单cell，调试优化cell测试画面以及检查角度和方式。4.组装段取样点检AOI检测设备，同步建立样品库，开线前品质与设备供应商点检确认持续ongoing3背光异物956%电测确认白色画面可见黑点类不良，大小超出规格要求,不良层别为BL上增表面与下POL之间异物，显微镜下可见异物为灰尘颗粒状，BL组合过程制程导致。1、BL单体上线前吹尘作业，设备除尘作业动作完善；2、设备结构优化完善，增加离子风蛇消除静电及除尘，放置静电吸附及环境异物转移；3、设备及工作范围5S清洁保养执行落实，IPQC巡检点检执行记录；持续ongoing二、供应商内部质量表现

贴合段良率：202X年整体达标，月别推移小幅波动提升组装段良率：202X年整体达标，月别推移小幅波动提升二、供应商内部质量表现

POL段良率：18年整体达标，月别推移稳步提升贴合段良率：18年整体达标，月别推移表现平稳贴合段良率：18年整体达标，月别推移稳步提升组装段良率：18年整体达标，月别推移稳步提升二、供应商内部质量表现

POL段良率：202X年整体达标，月别推移小幅波动提升贴合段良率：202X年整体达标，月别推移表现平稳贴合段良率：202X年整体达标，月别推移小幅波动提升组装段良率：202X年整体未达标，月别推移小幅波动提升

二、供应商内部质量表现

POL段良率：202X年整体达标，月别推移小幅波动提升贴合段良率：202X年整体达标，月别推移表现平稳贴合段良率：202X年整体达标，月别推移小幅波动组装段良率：202X年整体未达标，月别推移表现平稳三、关键二级材料汇报-背光灯胶激活率管控背光供应商灯胶激活率滚压示意图：项目维度管控方案进度责任人完成时间灯胶激活管控措施设计导光板契形角度规范导光板设计锲形角度要求小于5°DOE验证中2月28日原材灯胶选型选用粘性强，反弹率小的灯胶

（目前验证同品牌积水550P8BW2FX对比3808效果要好）已拉通12月27日工艺灯胶打折FPC灯条使用整版裁切已拉通12月27日滚轮压力滚压按压力度为0.4~0.6MPa之间。1月10日滚轮速度100~150mm/s1月10日滚轮次数来回两次1月10日滚轮个数3个已拉通12月27日滚轮平整度每天使用感压纸测试平整度，参考OK/NG限度样对比判定已拉通12月27日滚轮的直线性滚压后感压纸上留下印迹，要求整条印线颜色均匀且线条平行成一条直线；已拉通12月27日滚轮的材质PU/优力胶（硬度60）/硅胶拉通中1月30日背光供应商灯胶激活率改善：灯胶效果图片(采用现有管控方案90%产品灯胶激活率可以达到60%)：项目18Y9M18Y10M18Y11M18Y12MWK01WK02WK03WK04WK05WK06改善前测试数量600

OK500

达标率83.33%

＜60%100

≥60%500

改善后测试数量

30050003000400

OK

26443522720367

达标率

88.00%87.04%90.67%91.75%

＜60%

3664828033

≥60%

26443522720367

三、关键二级材料汇报-背光灯胶激活率管控1、FPC工厂管理要求：2、SMT工厂管理要求：3、化金药水供应商管理要求：4、第三方需求等：1、药水分析做成SPC控制图或折线图，每周发一次要求：金缸、镍缸、金镍后水洗的监控结果。2、前处理可靠性测试：喷幅、磨痕、水破、金刚砂浓度、磨刷有效长度测试每周输出结果。3、化金后含化金工序不允许返工。4、化金工序、FQA增加可靠性测试：拔锡测试5PCS/批1、BTB扣合测试文件拟定推行所有SMT工厂每批出货前供方做测试，进料同步做确认。2、SMT做完推力后增加确认焊盘界面。镍腐蚀每周自制或药水商监控每周提供1次，第三方每月1次对比需要体现镍腐蚀（平面及深度）、富磷层、IMC层，图片如下：药水供应商每周输出FPC工厂监控异常点，并提供本周产品的风险评估，形成书面文件发给。三、关键二级材料汇报-FPCA镍腐蚀专项工序类型管控项目频率景旺弘信深联沉镍化金设备、药水磨痕测试、喷痕测试1次/周随机取样：镍厚3.296um，3.506um，腐蚀深度0.565um，0.301um，0.513um，0腐蚀深度要求＜1/3实际1/5判定合格报告如下随机取样：镍厚2.25um,2.71um,腐蚀深度0.238um，腐蚀深度要求＜1/3实际1/5判定合格报告如下：

镍面结晶正常，磷含量在正常范围内，未见镍腐蚀现象。化金线各项药水浓度、温度达到要求1次/周化学镍镍缸保护电流＜0.8A，镍缸＜3MTO，镍沉积速率.5uinch/min-8uinch/min1次/周P含量根据每家药水特性1次/周镍腐蚀、回流焊IMC层每月5号前给出第三方分析结果1次/月AU浓度.1.0g/L±0.5g/L，pH.5.4±0.4，Ni2+.≤800ppm.Cu2+,1次/周金沉积速率.0.2uinch/min-0.45uinch/min1次/周化金后（含化金）不允许返工如有违反则按照PCN处罚1次/周化学镍、金后所有水洗必须使用纯水，每班更换1次，监控导电率1次/周化金线体必须有AA机（分析金浓度、镍浓度、金缸杂质）1次/周化金主槽补加纯水必须使用纯水1次/周产品化金后拔锡测试、金镍厚度测试做成X-bar控制图、拉力测试1次/周三、关键二级材料汇报-FPCA镍腐蚀专项镍腐蚀监控结果供应商检测机构生产料号11月12月1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月镍腐蚀标准＜1/333%33%33%33%33%33%33%33%33%33%33%33%33%33%100580%0%

65739.70%12%

65830%0%

小结：镍腐蚀深度我司按照＜1/3（33%）镍厚管控，目前我司V项目镍腐蚀深度测试结果在标准范围内。三、关键二级材料汇报-FPCA镍腐蚀专项全自动CELL画像检查AOI全自动水洗研磨偏贴机全自动CNC切割全自动激光异形切割全自动直线切割三合一全自动涂胶机全自动压痕AOI全自动FOG松下全自动COG全贴合自动化INLINE线成品检查AOI（计划202X年导入）OQC抽检自动OTP烧录（计划202X年导入）全自动焊接全自动背光组装四、202X年重要事件回顾-自动化提升设备名称：全自动CCD精雕机设备型号：TAPL-V1最大加工尺寸：300mm*480mm主轴形式：气浮主轴主轴数量：6轴主轴转速：120000rpm研磨精度：±0.02

mm最小R角：R1.5mm节拍时间：12sec（Notch）设备数量：22台（中国）设备名称：全自动CCD精雕机设备型号：HGM6821T最大加工尺寸：385mm*260mm主轴形式：气浮主轴主轴数量：6轴主轴转速：160000rpm研磨精度：±0.02

mm最小R角：R1.5mm节拍时间：10sec（Notch）设备数量：9台（日本HALLYS）设备名称：LCD异形激光切割机设备型号：HAN'SDSIDJ0005最大加工尺寸：3~8吋激光器类别：红外皮秒激光器产地：立陶宛LC热影响：＜80um切割精度：±0.02

mm节拍时间：3.5sec（C角计算）设备数量：8台（大族激光）设备名称：LCD异形激光切割机设备型号：SLCU-200160I-TFT最大加工尺寸：3~8吋激光器类别：红外皮秒激光器产地：德国Edgewave热影响：＜80um切割精度：±0.02

mm节拍时间：3.5sec（C角计算）设备数量：4台（盛雄激光）四、202X年重要事件回顾-自动化提升（异性切割设备介绍）不良率下降0.05%单片耗时下降51S,效率提升500%人工电测自动检查Cell测试导入全自动自动AOI检查。Cell检测前增加毛刷清洗机，纯水100%清洗LCD。目前全公司导入21台全自动AOI设备。全自动CELL画像检查设备Cell清洗机AOI下料机Cell复判四、202X年重要事件回顾-自动化提升（CELL自动画像检查AOI）漏检率下降0.4%全贴合连线图CG来料检查→自动覆膜→自动CG擦拭→自动软对硬→自动硬对硬INLINE方式的真空贴合；OCA保护膜、LCM偏光片保护膜设备自动去除，CCD光学对位，自动抽真空贴合；TP/CG对位采用显示区域VA区直角光学对位，LCD使用AA区光学对位。满足显示区中心

对位要求，设备贴合精度达到0.075mm；设备满足3.5～7吋产品的贴合，设备节拍4.0sec，每小时产能800pcs；设备可以满足全面屏R10mm产品的生产；自动覆膜软对硬硬对硬CG外观收料CG清洁四、2X年重要事件回顾-自动化提升（全贴合自动化INLINE线）

提升1.1%四、202X年重要事件回顾-工艺提升（焊接改善：导入自动焊接机）焊盘自动纠偏焊接后AOI自动检测全自动焊接机提升0.61%四、202X年重要事件回顾-工艺提升（组装偏位改善）原因分析：BL来料边缘不平整，设备对位拍照时则构建出来的坐标系与产品边缘夹角θ较大，导致对位坐标错误小结：通过背光组装机BL抓mark方式的优化，少边框偏位不良现象由3.8%降低至0.28%CP1833(1005)少边框偏位不良推移图改善背景：随着产品边框设计越来越窄，背光与TFOG组合精度要求变高，产线多款窄边框型号在背光组合后出现少边框偏位不良现象，发生率约3.8%四、202X年重要事件回顾-工艺提升（cell压伤改善）改善背景：BOE玻璃cell段ITO压伤0.1%，通电老化后出现缺笔，内部成立分析改善小组专项改善；第一步：原因分析1.不良现象：缺蓝、红竖线，经烘烤后有变ok现象原理示意图原理说明：LCDSW位置出现ITO线损伤，Source线和Gate线路短路，通电测试后，电荷由Gate线进入LCD盒内的TFT线路，测试完成关闭电源后，盒内的电荷不能释放出去，导致显示常亮缺笔（不需要驱动）；经过加热烘烤后，电荷逐渐释放缺笔消失，通电后再次输入电荷进入盒内缺笔重现。第二步：失效原理说明2.经拆解IC后镜可见SW位置ITO损伤3.经切片确认为SW压伤不良导致线路受损4.经排查及验证结果确认，原因为清洗机O型圈与ITO磨蹭，导致SW压伤第三步：真因排查与改善对策5.调试将LCD倾斜大致45度进入清洗机，取消部分O型圈，使ITO端子与O型圈无接触。第四步：改善效果确认6.通过改善对策的导入执行，跟进结果无出现SW线路划伤不良，同步展开其他线体跟进效果ok四、202X年重要事件回顾-工艺提升（夹具防呆改善）改善背景：根据制程与客户端反馈，因测试治具原因导致的不良及漏检，对治具进行优化防呆防漏示例；一、TP固件漏烧录防呆改善三、OTP增加亮点测试二、测架连接线防插反改善四、OTP治具增加防热插拔开关四、202X年重要事件回顾-工艺提升（C/FOG绑定改善）四、202X年重要事件回顾-工艺提升（MES追溯导入）

目前Cut、bylot过帐，POL段一直到包装，玻璃片以bypcs过帐，管控主料：上下偏光片、FPC、IC、CG盖板、BL背光板且bylot过帐，可追溯D/C,部份辅料暂未做管控（如ACF、OCA、硅酮胶等）；追溯码是读取panel上的Glassid码,然后喷印在上偏光片膜上，即为追溯SN号，SN号与FPC码或BL码（都需唯一值）LINK,成品即可用FPC码、GlassID、BL码追溯。MES工序过站方式为：扫描枪或读码器执行过帐MES过帐需包含：机种名、工单号、站点、机台、人员、流水线体等信息，不同工序需输入此段工序帐号，才能正常过站，帐号权限在系统已管控。重工品或返修品，扫描录入系统，进行确认后返回对应工序，无SN码产品重新打印或根据FPC&背光绑定码补打过站即可。生产已成功导入3条MES线体；四、202X年重要事件回顾-工艺提升（漏液黑团改善）制程设备定位块、拉线、治工具定位、周转材料等软化包裹防止产品发生碰撞；12降低贴片研磨压力、贴合压力、贴膜压力等，减小产品四周边缘框胶受压分离；3CNC魔棒结构改善，参数优化调整，吸塑盒厚度加厚，结构优化增加强度；4高温烫板黑团漏液不良激发拦截全制程泡棉软化CNC参数优化研磨压力降低贴合压力降低小结：通过全部对策的导入的综合不良下降2127ppm，客户端上线不良率小于200ppm黑团漏液改善履历四、202X年重要事件回顾-资源投入曝光显影-激光蚀刻工艺工序设备厂商产地设备数量可生产产品尺寸精度产能(5寸计算)

(PCS/H)月产能

(PCS/Month)切割机日本8920mm*730mm

±40um7002.0kk异形切割机中国38寸±20um9001.4kkCELLAOI中国78寸≤0.5%9002.3kk全自动CNC中国118寸±20μm3001kk半自动CNC中国68寸±20μm30裂片机中国6950mm*850mm/3501.2kk偏光片贴附日本27寸±0.05mm9002.3kk中国37寸±0.05mm900COG日本612寸±4um8502.6kk韩国67寸/850FOG中国67寸±10um850中国67寸±0.1mm850全自动全贴合机中国37寸±0.1mm7001.8kk中国37寸±0.1mm700全自动背光组装机中国47寸±0.1mm7002.2kk中国37寸±0.05mm800全自动焊接机中国58寸3/1PIN8001.5KK项目计划内容输出时间责任人来料品质1.建立专项的各主物料的品质上线日报，及品质异常及改善进度输出2.每周输出专项各物料前3大不良的判定结果项目来料良率和异常日报表每日异常通报过程品质1.专项PQC每日依照QCP对各楼层抽检稽查，输出不符合项2.建立专项CHECKLIST，每周组织各楼层主管进行稽查和输出3、v、驻厂稽核问题点，每周组织各楼层主管进行稽查和输出4、ESD/EOS例行点检要求5、v客户失败案例组织培训学习6、v客户审核问题点稽核拉通7、黑团漏液、破损专项改善1.专项QCP稽查结果2.CHECKLIST稽核结果1.每天输出2.每周二上午出货品质1.

推动客户接受内部实名制标记，建立产品在客户端的个人追溯机制2.对于所有试产阶段的非常规不良，以项目和DQA名义领出，作为量产阶段开线初期的培训品，降低量产初期的品质不稳定性带来的品质波动3.每周收集客户端TOP5不良品，召集一次专项会议，参与者：IPQC组长和OQC组长和教育者。由教育者培训产线4、黑团漏液改善、功能不良专项改善5、首件品、调机品、返修品管控要求6、厂内、厂外标准拉通，客户限度签核1.项目专用追溯方案2.培训记录3.会议记录和培训记录4、限度一栏表日、周输出防混料、二维码和低级错误管理1.制定防混料的专项方案（CHECKLIST表）2、.成立团队和制定奖惩制度3、量产初期，每天团队进行防混料稽核4、MES系统上线1.会议记录、方案2.奖惩制度和团队名单3.稽查结果1.1-15完成2.1-15完成3.每天17：00可靠性管理1、依照v客户要求进行ORT实验，并定期输出结果2、水煮实验每天条线压头进行监控ORT实验报告每天、周项目品质数据和定期检讨1.每日依照客户要求发出v项目日报表2、黑团漏液不良专项检讨3、功能不良专项检讨4、.每天与AUO客户召开品质日会（内部良率和异常，客户上线及客诉）1、良率日报2.项目日周会记录1、1月15日前2.每周一下午2点1.项目专项管控计划建立及维护专项品质保证系统原材来料品质管理车间制程品质管理出货品质管理客户服务客户稽核ORT实验前置试产品质管理重点项目质量保证五、202X年品质提升计划-来料、制程、出货品质管控2.

质量提升方案--IPQC过程质量监控制订现场质量提升军令状，建立对重复问题、重要问题等各责任部门的奖惩机制，区域评比，强化稽核效果，提升过程质量盯、咬员工执行落地审查考核目标引导开会不落实=零！落实不检查=零！检查不奖惩=零！我们在检查上降低标准，员工就会在执行上大打折扣！制订现场质量提升军令状五、202X年品质提升计划-来料、制程、出货品质管控项目方案责任人风险品管理1.R/W;临界缺陷须指定人员（三人）复判且MSA考核0.8以上人员担当2.R/W;临界缺陷;单独区分送检OQC加严管理异常管理1.客诉功能性不良“零容忍”，按照不低于1K的风险数量批退2.无代码产品,品质严格按照(漏工序)批退处理3.OQC检出功能不良、重大漏工序，工程立即要分析、停线整改4.超出管理目标50%时定义为漏检风险，需往前排查不低于500pcs，排查数据超出管理目标50%以上时当线产品全部隔离返工处理品质内部PKOQC线别确认各线品质抽检数据，对OQC/产线检查员对QC及产线检查员进行PK目标规则1.超出管理目标&漏检最高电测后3名外观后2名义务留下拖班接受培训/及返工处理。

2、OQC检出不良率最低的线体默认存在漏检风险，要求义务托班0.5小时排查自身漏检的产品奖惩管理1.义务打扫5S（30分钟）2.返检各自线体批退产品（每人240PCS)3.未达到目标的处罚50元4.每月排名最低的个人/线体，相关检查人员（产线orOQC）的岗补，扣除50%5.每月排名前1名,当线相关检查人员享受制度内最高补贴及表现奖>制定管理目标,线体别PK奖惩管理:3.质量提升方案--OQC管理强化五、202X年品质提升计划-来料、制程、出货品质管控漏检风险品处理生产首检

IPQC检查集中后流NGOK首检品、标准待定品管理标识不良处理NG调备调机品、风险品IPQC确认标识、数量标识调机品、漏检风险品管理不良处理OKNG风险品隔离标识OK项目行动计划责任部门执行日期首检品管理1、生产部参照BOM,图纸制作5~10片产品,自检合格后填写"首检表格"；Nov-183、IPQC根据图纸;BOM;封样;标准对首检品进行复核,合格时通知生产投产,不合格通知生产重新制作首件.生产部3、首检合格，产品由产线保留下班前随正常品后流，首件产品NG的,按不良品标识退还生产按不良品处理,品质部调机品管理1、设备部门取不良品进行调机样调机、产品上张贴红太阳、标识“调机品”字样，工程部Nov-182、通知IPQC确认调机品数量，及相应标识，避免调机品后流；生产部4、IPQC复核无异常时相关产品按不良品报废处理,如发现数量或标识不符,及时隔离封存风险物料直至找出调机品,品质部标准待定品1、发生部门将判定判现象,数量反馈品质&工程部门,并对相关产品进行隔离标识处理工程部即时2、工程部门对产品进行分析确认排除外因,确定是产品本身缺陷时通报品质部门进行标准确认生产部3、品质部或宫廷户给出判定标准，并向上级提报，IPQC需对相关产品处理进行跟进防止风除流出品质部漏检风险品处理1、制程直接对产品性能造成影响的异常发生时，生产部及时提报，品质确认后，交由工程部门查找真因改善生产部即时2、针对风险产品应进行全数隔离，按三方商议给出的方法进行筛选；无法处理最终由品质经理/副总决策工程部3、IPQC需跟进相关产品的处理情况，防止风险流出；筛选需集中后流品质部4.质量提升方案--非正常品管理方案五、202X年品质提升计划-来料、制程、出货品质管控推进项目推动内容措施方案责任担当人员漏检检出力提升1.各段检查员制定激励方案，品质意识提升1、每周5进行品质改善专项检讨会：要求各段漏检最低，中间，最差的3~6人参加会，对其宣导品质意识，制造品质意识舆论，提升车员各个阶层员工的品质意识。

2、所检检查员落实实名制追溯，每周5邀请同客随机取客户端不良品，回厂追责1pcs漏检处罚30元，责任线组长同步要接受处罚50元人员编制合理1、参照《漏测画面》管理方案执行：人员培训1、产品爬坡阶段，临时配置专项教育者随线专项循环培训2.客户端、OQC端不良项目专项培训1.目前临时从外围教育组调配两名教育者随线循环取样培训（1人负责2条线进行实物培训），连续两天流拉测试考核结果以有所提升到2.对拉线检查员进行托班专题检验规格培训，加强检查人员不良印象AUO支援一位培训专员对产线教育者、复判员进行培训，提升产能内部检出员检出率1.目前QC部内外教育者及QC部复判员已完成培训.—考核结果：培训11人，合格8人（1人自离、1人弃考、1人转夜班）2.明天培训考核CT1检查人员3.QC教育者&复判员培训完毕后逐步培训生产复判员标准拉通厂外拉通客服人员收集客户端所有缺陷现象对应判定标准在产品上进行标识，返回厂内制程标准培训课件厂内拉通各楼层QC收集厂内所有无明确标准，模糊判定的现象产品，汇总成清单（缺陷名+缺陷现象+当前判定处理方式），统一给到主管经理确认给出处理方式功能不良检讨画面功能不良对于功能不良品跟进工程分析原因，对策形成文件标准化，对于高比例单项功能的不良，对库存、在制品、客户端排查风险评估；整理功能不良失效分析的数据，根据数据进行指向性对策。TP功能不良增加OQC道拦截TP功能帮不良功能不良推动工程分析改善智能拦截CELLAOI1、制定AOI;检测仪点检考核样品库，对智能检测设备持续点检

2、根据漏检不良持续优化更新样品确保设备持续优化进步满足新的客户需求

3、IPQC班别/2次，核查AOI检测数据同产出数据就否匹配？如有异常及时隔离风险数量，要求责任线体重新AOI，务必确保100%执行AOI测试。成品AOI导入成品AOI导入1、制定AOI;检测仪点检考核样品库，对智能检测设备持续点检2、AOI进行MSA考核3、不良复判流程制定，复判人员固定良率提升来料良率提升1、针对主材（CG;BLU）各段IPQC每班随机抽样3个Lot/每Lot抽检32pcs，一般不良1收2退，明显不良0收1退，由责任驻厂担当亲自返工并将抽检不良品现象反馈供应商厂内给出产生不良原因分析及漏检改善对策，通报SQE及帝晶厂内品质工程师。制程良率提升1、各段制定良率提升方案，IPQC进行监督推进5.

质量提升方案--客诉品质管理DOA提升五、202X年品质提升计划-来料、制程、出货品质管控6.制程批量异常管控方案011.各岗位人员持证上岗，定岗定位，IPQC排查确认；2.SOP版本错误、手法细节核对，1次/周3.针对手法问题成立小组每日稽核确认，人员签立军令状，建立奖惩机制021.检查前移，反馈前移，执机人员导入自检动作，及时停机报备异常2.设备优化，以防呆为核心3.梳理各个环节，识别潜在风险，健全管控机制031.总结制作失败案例，内部Lessonlearn，早晚会全员宣导2.异常反馈机制制作小标识卡，每人一张3.建立奖励机制，对及时发现并阻止异常员工进行奖励，形成良性循环人员手法不规范机台设备异常人员反馈迟钝五、202X年品质提升计划-来料、制程、出货品质管控前期评审