海峡两岸软件和集成电路峰会专项方案

海峡两岸软件和集成电路峰会方案

一、会议组织

海峡两岸软件和集成电路峰会

主办单位

江苏省经济和信息化委员会

无锡市人民政府

台湾半导体产业协会

台北市电脑商业同业公会

承接单位

无锡市信息化和无线电管理局

无锡市人民政府台湾事务办公室

江苏省半导体行业协会

协办单位：

国家集成电路设计无锡产业化基地

无锡（国家）软件园

上海市集成电路行业协会

浙江省半导体行业协会

无锡市软件行业协会

苏州市集成电路行业协会

二、会议时间

11月21日—22日，20日下午报到。

三、会议地点

无锡市锡州花园酒店（无锡市锡山区二泉中路68号）

四、会议专题

创新发展、合作共赢

五、会议宗旨

峰会意在打造海峡两岸相关企业在技术、市场、应用、投资等领

域信息交流平台，提倡企业自主创新，促进产业联动，推进软件和集

成电路产业在物联网、云计算和两化融合等领域应用，拓展海峡两岸

软件和集成电路产业合作路径，实现共赢发展。

六、会议形式

峰会、专题论坛、信息交流。

七、会议内容

（一）峰会：

1、工信部领导解读软件和集成电路政策（国发U4号文件）；

2、海峡两岸软件和集成电路产业现实状况及发展趋势；

3、“十二五”期间关键软件产业链群发展动态；

4、物联网、云计算发展给软件和集成电路产业带来新机遇；

5、信息化提升优化现代制造业路径和方法。

（二）专题论坛：

云计算和信息技术服务专场：云计算下软件和信息技术服务新

模式；怎样打造安全可控云计算；云服务和新一代电子商务；海量信

息数据下储存和加速处理新模式；云计算技术下办公桌面虚拟化战

略。

物联网和应用软件技术专场：物联网技术下软件产业体系创新

发展新趋势；物联网技术在现代制造业中新应用；车联网发展新趋势;

物联网通用身份标识技术构建和“万物信息链”；超大规模物联网应

生和海量数据计算。

集成电路设计和应用专场：新一代信息技术下集成电路设计业

新趋势；超低功耗无线传感器实现关键技术；国产芯片和软件一体化

新设计；高亮度LED芯片和OLED显示研发趋势；MEMS技术和设计应

生新领域。

IC芯片和下一代通讯技术专场：中国“芯”加速半导体热点新

应用；高端混合电路IP和设计服务；新一代网络通信芯片设计；IC

设计服务在无线通信系统中应用。

（三）项目签约和信息交流：

1、签约一批投资项目；

2、软件和集成电路产业技术发展对接交流；

3、关键产品和处理方案展示。

八、会议对象（600人）

国家和省产业主管部门领导，中国半导体行业协会、中国软件行

业协会领导，两岸软件和集成电路行业教授，两岸软件和集成电路设

计企业及1P服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系

统厂商、软件和集成电路相关产品制造企业、系统集成企业等，风险

投资企业和媒体代表。

九、会议日程

海峡两岸软件和集成电路峰会议程

11月20日嘉宾报到

13:00-17:00嘉宾报到、入住锡州花园酒店一楼大厅

11月21日（开幕式、峰会主论坛）地点：锡州花园酒店二楼嘉乐厅

09:00-9:30开幕式

09:00-9:05主持人介绍嘉宾

09:05-9:15工信部领造成辞

09:15-9:20江苏省经信委领造成辞

09:20-9:25无锡市人民政府领造成辞

09:30-17:00峰会主论坛

9:30-9:50项目签约仪式

工信部领导解读软件和集成电路政策

09:50-10:20

（国发04号）文件

10:20-10:40待定中国半导体行业协会领导

10:40-11:00待定中国软件行业协会领导

11:00-11:20台湾软件和信息化发展情况台北电脑公会（具体待定）

11:20-11:40台湾半导体产业发展情况台湾半导体产业协会（具体待定）

11:40-12:00中国无锡ICT和物联网产业发展介绍无锡信电局局长张克平

12:00-13:00午餐自助餐

14:00-14:30乔布斯让“硅”走出垄断中国工程院院士许居衍

14:30-15:00“十二五”关键软件产业链群发展动态

15:00-15:30集成电路发展新机遇

15:30-16:00物联网发展给软件和集成电路产业带来新

机遇

16:00-16:30

16:30-17:00信息化提升优化现代制造业路径和方法台北电脑公会安排讲话嘉宾

18:00-20:00招待晚宴

18:00-18:10无锡市政府领造成祝酒辞具体待定

专题论坛

专题论坛1：云计算和信息技术服务

会议时间:11月22日9:00-12:00

会议地点：知音厅

主持人：具体待定

9:00-9:30云计算下软件和信息技术服务新模式台北电脑公会安排

9:30-10:00怎样打造安全可控云计算国家信息安全联合试验室

10:00-10:30云服务和新一代电子商务

10:30-11:00海量信息数据下储存和加速处理新模式

11:00-11:30云计算卜.海量信息数据应用方法新突破

11:30-12:00云计算技术下办公桌面虚拟化战略

专题论坛2：物联网和应用软件技术

会议时间：11月22日9:00-12:00

会议地点：惠风厅

主持人：具体待定

物联网技术下软件产业体系创新发展新趋

9:00-9:35中国物联网研究发展中心

势

9:35-10:10物联网技术在现代制造业中新应用台北电脑公会安排

10:10-10:45车联网发展新趋势

物联网通用身份标识技术构建和''力物信息

10:45-11:20

链”

11:20-11:55超大规模物联网应用和海量数据计算Intel中国研究院

专题论坛3：集成电路设计和应用

会议时间：11月22日9:00-12:00

会议地点：和畅厅

主持人：具体待定

9:00-9:35新一代信息技术下集成电路设计业新趋势

9:35-10:10超低功耗无线传感器实现关键技术台湾半导体产业协会安排

10:10-10:45高亮度LED芯片和OLED显示研发趋势台湾半导体产业协会安排

10:45-11:20MEMS技术和设计应用新领域

11:20-11:55国产芯片和软件一体化新设计

专题论坛4：1C芯片和下一代通讯技术

会议时间：11月22日9:00-12:00

会议地点：宏远厅

主持人：具体待定

9:00-9:35中国“芯”加速半导体热点新应用华润上华

9:35-10:10高端混合电路IP和设计服务台湾半导体产业协会安排

10:10-10:45新一代网络通信芯片设计

10:45-11:20IC设计服务在无线通信系统中应用台湾半导体产业协会安排

11:20-11:55待定

+、任务分工

1、市信电局

负责峰会组织和会务工作；

负责部、省、市领导讲话材料；

负责邀请工信部、江苏省经信委参会并致辞，中软协领导参会

并演讲；

负责联络台湾资策会和台北电脑公会，共同邀请台湾企业参会;

负责落实峰会日程安排，落实讲话嘉宾，审阅讲话内容；

负责联络媒体并提供新闻通稿。

2、无锡市人民政府台湾事务办公室

负责部分台湾客商邀请；

配合做好台商在锡行程安排；

负责对外宣传和新闻统稿把关和审核；

配合市信电局做好会议各项保障工作。

3、江苏省半导体行业协会

负责邀请中国半导体行业协会领导参会并演讲；

负责联络台湾半导体产业协会领导参会并演讲，共同邀请台湾

集成电路相关企业参会;

负责联络上海市、浙江省和苏州市半导体行业协会，并落实集

成电路相关企业参会（100家）；

配合市信电局做好会议各项保障工作。

4、国家集成电路设计无锡产业化基地

负责落实无锡当地集成电路企业参会（100家）；

负责提供领导讲话稿中集成电路方面材料；

配合市信电局做好会议各项保障工作。

5、无锡（国家）软件园

负责落实园区内软件企业参会（100家）；

负责提供领导讲话稿中软件、物联网和云计算方面材料；

配合市信电局做好会议各项保障工作。

6、各市（县）区负责落实无锡企业参会和签约项目，

参会企业：新区落实50家（软件园区和IC基地任务除外）、滨

湖区落实50家、江阴市落实30家，惠山