CN119252935B 一种集流体及其制备方法和电池 （江苏正力新能电池技术股份有限公司）

本发明提供了一种集流体及其制备方法和金属层位于所述聚合物层的两侧表面；通孔结2所述通孔结构的孔洞填充有第一亲锂性聚合物材料，所述第一亲锂剂；所述第一亲锂性聚合物材料与所述聚合物层中的聚合物通过氢键和范德华力相互作所述第二亲锂性聚合物材料包括聚多巴胺、聚氧化乙烯、聚乙烯醇沿所述复合结构的厚度方向，造孔处理，得到贯穿所述聚合3所述第一亲锂性聚合物材料于所述孔洞表面接枝有第二亲锂性聚合4[0003](1)构建三维导电骨架作为金属锂的宿主材料，可显著改善金属锂循环过程中的Li等人[AdvancedFunctionalMaterials2019:1808847.]在碳纤维上修饰了一层Co3O4纳3O4锂之间的转化反应赋予了该复合集流体优异的亲锂性。然而上[0005](3)通过构建亲锂涂层或者纳米阵列等促进锂离子均匀沉积，如CN115911400A公5[0014]本发明通过金属层和聚合物层结构的配合，使得集流体6技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，7[0051]进一步地，所述聚合物层中的聚合物的重均分子量为5000~50000，例如5000、8[0058]作为第一个具体实施方式中优选的技术方案，所述通孔结构的孔径大小为5~20μ值范围内其他未列举的数值同样适用。9[0074]本发明不对金属层的复合方法做特殊限定，可实现聚合物层和金属层复合的方[0095]可选地，所述去除复合结构表面多余的第一亲锂性聚合物材料的方法包括刮除[0107]（1）将10mmol4,4_二氨基二苯醚(ODA)和10mmol均苯四甲酸酐(PMDA)先后溶解于[0110]将PDA修饰的铜箔浸入盛有丙烯酰胺单体的水溶液的石英瓶中，丙烯酰胺单体的质量分数为35%，在室温下通过连续干燥的氮气进行脱气处理30分钟，将石英瓶密封；在[0121]（1）将10mmol4,4_二氨基二苯醚(ODA)和10mmol均苯四甲酸酐(PMDA)先后溶解于[0124]将PDA修饰的铜箔浸入盛有丙烯酰胺单体的水溶液的石英瓶中，丙烯酰胺单体的质量分数为45%，在室温下通过连续干燥的氮气进行脱气处理30分钟，将石英瓶密封；在[0131]所述通孔结构中，孔洞的孔径为5μm，以垂直于所述集流体的厚度方向为水平方[0133]（1）将10mmol4,4_二氨基二苯醚(ODA)和10mmol均苯四甲酸酐(PMDA)先后溶解于[0136]将PDA修饰的铜箔浸入盛有丙烯酰胺单体的水溶液的石英瓶中，丙烯酰胺单体的质量分数为25%，在室温下通过连续干燥的氮气进行脱气处理30分钟，将石英瓶密封；在[0145]（1）将10mmol4,4_二氨基二苯醚(ODA)和10mmol均苯四甲酸酐(PMDA)先后溶解于[0148]将PDA修饰的铜箔浸入盛有丙烯酰胺单体的水溶液的石英瓶中，丙烯酰胺单体的质量分数为45%，在室温下通过连续干燥的氮气进行脱气处理30分钟，将石英瓶密封；在[0155]所述通孔结构中，孔洞的孔径为5μm，以垂直于所述集流体的厚度方向为水平方[0157]（1）将10mmol4,4_二氨基二苯醚(ODA)和10mmol均苯四甲酸酐(PMDA)先后溶解于孔径为5μm、间距为0.5×0.5mm的沿厚度方向的通孔结构（如图1所示所用激光波长为[0160]将PDA修饰的铜箔浸入盛有丙烯酰胺单体的水溶液的石英瓶中，丙烯酰胺单体的质量分数为25%，在室温下通过连续干燥的氮气进行脱气处理30分钟，将石英瓶密封；在[0162]本实施例与实施例1的区别为，本实施例的聚合物层中的聚合物为聚对苯二甲酸[0188]制备方法中，使得第一亲锂性聚合物材料聚多巴胺填充[0204]将金属