光模块设备行业报告：光模块扩产＆技术迭代趋势下哪些设备有望受益

趋势，为了提高海外产能的生产效率，自动化设备的需求持续增加，因此建议重点关注光模块设备行业。核心标的包括博众精工、科瑞技术、凯格精机（中小市值）、罗博特科、快克智能等。链依赖风险正文目录一、插光块备介 4二、CPO可拔模在备面别 5三、资议 10四、险示 10图表目录图1：模结示图 4图2：模生工序 4图3：插光块不形与封学（CPO）案比 6图4：2D封形示图 6图5：2.5D装式意图 7图6：CPO产程图 7图7：片内部 8图8：2026-2030年太光块货量 9图9：2025-2028年CPO&LPO货量 10图10：机行历史11图11：机行历史11表1：同装式比 5表2：统插光块与CPO对比 9表3：要市司值表 10一、可插拔光模块设备简介 （ROSA）块与 图1：光模块结构示意图 5G承载光模块》白皮书 图2：光模块生产工序 （一》招商证券光UV（MMF）的纤芯普遍采用面发射激光器5个TO-can封焊机DCI）APD封装 常见应用 优点 缺点表封装 常见应用 优点 缺点BOX QSFP光模块

可靠性好 成本高、体积大COB 多模短距光模块 成本低、体积小 可靠性差TO-canCOB 多模短距光模块 成本低、体积小 可靠性差模块

成本低、生产效率高 只适用于单通道光通信小黄人公众号《光模块封装工艺简介（二）二、CPO与可插拔光模块在设备方面的区别 ）（OE）芯片如封装、2.5D封装和3D封装。 图3：可插拔光模块的不同形式与共封装光学（CPO）方案对比 ProgressinResearchonCo-PackagedOptics 2D（PCB）2DCPO。 图4：2D封装形式意 ProgressinResearchonCo-PackagedOptics 2.5D（Interposer）与电芯片的三 图5：2.5D封装形式示意图 ProgressinResearchonCo-PackagedOptics 3DTPIC为中介层的CPOEIC为中介层的CPO。CPO 图6：CPO生产流 合明科技官网《共封装光学CPO封装工艺分析和合明科技电子交换机芯片清洗剂介绍》 光芯片与电芯片制备：光芯片主流采用硅光和III-V族材料体系，通过标准CMOS性能计算ASICCPO基板/中介层制备：连接ASIC和光引擎，是CPO高密度电互连的关键。主要采用硅中介层、玻璃基板等材料，通过半导体工艺制作硅通孔(TSV)和高密度走ASIC的凸点（Bump）ASIC芯片和光引擎芯片贴装到基板的指定位置。互连技术包括混合键合Bonding)和微凸块(Microbumps)35-55µm-10µm焊设备、微凸点电镀植球设备、混合键合机及X-Ray焊点检测等设备。导中，是CPO但对准精度要求极高（芯片上方垂直对准光栅，放宽了对准精度要求（±2m，便于晶圆级测试和（UV）。CPOASICMchelLiudoln（prab）要用到壳体封装封帽机、真空焊接炉、微流道散热结构加工及气密性检测等设备。（测试系统 图7：贴片机部 艾邦半导体网 CPOPCBCPO成到SwitchASICCPO与可插拔光模块在生产流程上的核心差异，本质是分立器件组装与先进系统级集成的区别，具体差异集中在以下环节：芯片互连：CPOX‑Ray光学耦合：传统光模块是光纤与分立器件耦合，容差较大；CPO是光直接耦合TOBOX需与高性能ASIC共封装，热密度极高，通常需要配套微流道液冷、均热板、真空焊接等先进散热工艺与设备。+对比维度传统可插拔光模块CPO（共封装光学）工艺定位分立光电器件组装先进光电系统级集成对比维度传统可插拔光模块CPO（共封装光学）工艺定位分立光电器件组装先进光电系统级集成核心流程 贴片→引线键合→光学耦合→封装 光/电芯片制备→基板/中介层制备→芯片贴装与→老化测试 互连→光学耦合与对准→封装与散热→测试与老化封装形式 TO-can、BOX、COB、非气密为主 高密度系统级封装，强密封、强屏蔽芯片互连 引线键合（金丝打线） 倒装焊、微凸块、混合键合（铜-铜键合光学耦合 光纤与分立器件耦合，容差较大 光纤与片上硅光波导耦合，亚微米级精度耦合封装形式 TO-can、BOX、COB、非气密为主 高密度系统级封装，强密封、强屏蔽散热要求 自然散热/简单风冷即可 高热密度，必需微通道液冷、均热板等测试方式 可分器件测试、模块成品测试 高度集成，只能封装后光电联合测试核心设备

固晶机、共晶机、引线键合机、传UV机、常规老化设备

光刻机、刻蚀机、TSV度固晶机、倒装焊设备、混合键合机、六轴主动ATE试系统技术难度 低-中，成熟标准化 高-极高，接近先进半导体制造艾邦半导体网、合明科技官网《共封装光学CPO封装工艺分析和合明科技电子交换机芯片清洗剂介绍可插拔光模块仍是未来51.6T等LightCounting52024-20292029370800G20251800-19901.6T2025年进入商用元年，全球需求预计达250-350万只。 图8：2026-2030年以太网模块货 LightCounting CPO逐步走向商业化，有望接力800G、1.6T产品放量。LightCounting预计，CPO20262027Lumentum24CPOslu27Q4CPO营收预期约5000万美元。 图9：2025-2028年CPO&LPO出货 LightCounting 三、投资建议 一方面，光模块是AI算力基建的核心赛道，下游持续增加对高速率可插拔光模块的资本开支，扩产以满足目前快速增长的需求，同时持续投入CPO等新技术路线的研发，打开远期空间，行业扩产周期以及技术迭代周期均利好设备。表3：主要上市公司估值表688097.SH博众精工2952025e5.912026e7.322027e8.752025e502026e402027e34688097.SH博众精工2952025e5.912026e7.322027e8.752025e502026e402027e34002957.SZ科瑞技术1102.993.604.88373123301338.SZ凯格精机2001.772.243.091138965300757.SZ罗博特科650-0.510.501.01/1300644603203.SH快克智能1002.673.153.82373226（盈利预测来自 一致预期，数据截至2026.03.13）四、风险提示 AI回落，企业营收与利润承压。、LPO争力下降。DSP口，有供应链风险。图10：机械行业史PEBand 图机械行业史PBBan