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文档简介

将训练后的预测模型输出的样本工具参数作为片测试设计用例生成的芯片设计结果符合样本工具参数使得预测芯片设计工具生成的芯片设2基于所述芯片设计工具、所述芯片测试设计用例集以及所述样本数于每一所述芯片测试设计用例生成的芯片设计结果符合所述样本将所述样本工具参数作为所述芯片设计工具在当前次的训练操基于已执行的训练操作分别对应的样本芯片设计结果,调整所述初始预测模型的参对于每一组样本数据的每一芯片测试设计用例,基于已执行的训练基于每一组样本数据的各个芯片测试设计用例分别对应对于每一组样本数据的每一芯片测试设计用例,基于已执行的训练对于每一组样本数据的每一芯片测试设计用例,基于上一次训练操作对于每一组样本数据的每一芯片测试设计用例,若所述芯片测试设3若至少预设数量的芯片测试设计用例对应的变化信息不符合所述优化目标信对于每一组样本数据的每一芯片测试设计用例,当前次的训练操作计结果符合对应的样本目标优化信息或符合对应的参7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述样本流程参数是通过如下方式获取获取初始样本流程参数,其中,所述初始样本流程参数包括基于各个初始样本流程参数的影响因子,对所述初始样本流程获取芯片设计的目标数据,其中,所述目标数据包括芯片设将所述目标工具参数作为芯片设计工具的设置参数,基于所述训练模块,用于基于所述芯片设计工具、所述芯片测参数获取模块,用于将所述目标数据输入训练芯片设计模块,用于将所述目标工具参数作为芯片设计工具的设4所述处理器执行所述计算机程序以实现权利要求1_7任一项或权利要求8所述方被处理器执行时实现权利要求1_7任一项或权利要求8所述行时实现权利要求1_7任一项或权利要求8所述方5将所述样本工具参数作为所述芯片设计工具在当前次的训练操作对应的设置参6若至少预设数量的芯片测试设计用例对应的变化信息不符合所述优化目标信息,片设计结果符合对应的样本目标优化信息或符合对应的参考7样本优化目标信息包括对于芯片设计的至少将所述样本工具参数作为所述芯片设计工具在当前次的训练操作对应的设置参8若至少预设数量的芯片测试设计用例对应的变化信息不符合所述优化目标信息,片设计结果符合对应的样本目标优化信息或符合对应的参考通过芯片设计工具以及芯片测试设计用例集验证初始预测模型输出的样本工具参数是否9本领域技术人员将意识到,可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多,[0029]附图中所示的方框图仅仅是功能实体,不一定必须与物理上独立的实体相对参数和样本优化目标信息,样本优化目标信息包括对于芯片设计的至少一个样本优化策[0037]其中,样本流程参数包括芯片设计的各个流程的相关参数,例如逻辑综合、DFT包括满足全部时序约束WNS(WorstNegativeSlack,最差负时序裕量)、TNS(Total片设计结果符合对应的样本目标优化信息或符合对应的参考芯应的样本芯片设计结果,确定芯片测试设计用例对应的各个样本芯片设计结果的变化信练操作得到的样本芯片设计结果和第99次训练操作得到的样本芯片设计结果来确定单次变化信息,还可以根据这100次的训练操作分别对应的样本芯片设计结果来确定全局变化获取芯片设计的样本数据集,包括芯片设计的样本流程参数和样本优化目标信据,在将训练后的预测模型输出的样本工具参数作为芯片设计工具的设置参数的情况下,基于每一芯片测试设计用例生成的芯片设计结果符合基于已执行的训练操作分别对应的样本芯片设计结果,调整初始预测模型的参[0081]在一些可能的实施方式中,训练模块403在基于已执行的训练操作分别对应的样块403在对于每一组样本数据的每一芯片测试设计用例,基于已执行的训练操作分别对应[0083]在一些可能的实施方式中,训练模块403在基于每一组样本数据的各个芯片测试片设计结果符合对应的样本优化目标信息或符合对应的参考[0090]处理器4001可以是CPU(CentralProcessingUnit,中央处理器通用处理器,DSP(DigitalSignalProcessor,数据信号处理器ASIC(ApplicationSpecific实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框,模块和电路。处理器[0091]总线4002可包括一通路,在上述组件之间传送信息。总线4002可以是PCI(PeripheralComponentInterconnect,外设部件互连标准)总线或EISA(Extended线或一种类型的总线。信息和指令的其他类型的动态存储设备,也可以是EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableReadOnlyMemory,电可擦可编程只读存储器)、CD_ROM(CompactDisc理器执行时可实现前述方法实施例的步骤及相申请实施例的一些实施场景中,各流程图中的实施步骤可

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