CN119422465A Led安装基板的制造方法、清洗液及清洗方法 （信越化学工业株式会社）

2025.01.02PCT/JP2023/0246402023.07.03WO2024/009956JA2024.01.11LED安装基板的制造方法、清洗液及清洗方法本发明为一种LED安装基板的制造方法，具有利用碱性清洗液对通过激光剥离而自蓝宝石基板上移载至受体基板上的LED芯片进行清洗的剥离而自蓝宝石基板上移载至受体基板上的LED改性的情况下去除来制造LED安装基板的LED安选择性地将LED芯片上所附着的镓在不会使其他表面具有镓与镓以外的金属的零件中在不会使2温度设为5℃以上且80℃以下。8.根据权利要求6所述的发光二极管安装基板的制造方法，其中，所述凸块具有选自9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光二极管安移载至所述受体基板上的所述发光二极管芯片连同所述受体基板一起浸渍于所述碱性清10.一种清洗液，用于对设置于蓝宝石基板上的发光二极管芯片在通过激光剥离而移13.一种清洗方法，用于对通过激光剥离而自蓝宝石基板分离的发光二极管芯片进行14.根据权利要求13所述的清洗方法，其中，所述发光二极管芯片被移载至受体基板所述镓存在于所述零件中的与所述另一基板侧为相所述镓以外的金属存在于所述零件中的所述另34着于受体基板而欲给予保护以免受清洗液的影响，但在清洗工序中也产生了溶解、改性。等人首先研究了通过将凸块深埋入受体基板的接着剂层中来保护凸块不受清洗液的影响。5族接近的位置，例如可为作为第三周期～第六周期及第十一族～第十五族的范围的位置，也可为作为第三周期～第五周期及第十一族～第十四族的[0015]如此可知，需要一种自表面具有金属Ga与金属Ga以外的金属的LED芯片等零件中在不对金属Ga以外的金属造成影响的情况下选择性地将金属Ga去除的清洗方法或能够用[0018]本发明是为了实现所述目的而成者，且提供一种LED安装基板的制造方法，所述LED安装基板的制造方法具有利用碱性清洗液对通过激光剥离而自蓝宝石基板上移载至受[0020]此时，在移载至所述受体基板上的所述LED芯片的与所述受体基板为相反侧的面[0021]本发明的LED安装基板的制造方法中进行清洗的工序在自此种LED芯片去除镓的[0025]本发明的LED安装基板的制造方法在由此种LED芯片制造具有凸块的LED安装基板[0027]本发明的LED安装基板的制造方法在以具有此种凸块的LED芯片为对象的情况下[0028]此时，可通过将移载至所述受体基板上的所述LED芯片连同所述受体基板一起浸6[0031]通过此种清洗液，可在不使LED芯片的凸块等金属溶解或改性的情况下选择性地等金属溶解或改性的情况下选择性地将不需要的镓去除来制造高品质的LED安装基板，可[0049]另外，根据本发明的用于对通过激光剥离而自蓝宝石基板分离的LED芯片进行清洗的清洗方法，能够在不使LED芯片的凸块等金属溶解或改性的情况下选择性地将不需要具有镓与所述镓以外的金属的零件中在不会使镓以外的金属溶解或改性的情况下选择性7等金属或镓以外的金属也可在可供实用的范围[0056][图5]是用于对作为清洗时的去除对象/非对象的金属元素的例子进行说明的图洗液对通过激光剥离而自蓝宝石基板上移载至受体基板上的LED芯片进行清洗的工序的8[0068]本发明的清洗液是一种碱性的清洗液，用于对设置于蓝宝石基板上的LED芯片在的凸块等金属溶解或改性的情况下选择性地将不需要的镓去除，可减少LED芯片的连接不[0073]本发明的LED安装基板的制造方法具有利用碱性清洗液对通过激光剥离而自蓝宝芯片5等的蓝宝石基板1、与在表面包括硅酮等的粘着材层3的例如石英基板那样的受体基界面11照射激光20。一般向各LED芯片5的与蓝宝石基板1的界面11的整个面逐一依序照射[0075]例如，在界面11包括包含GaN层等氮化镓系半导体层的多个LED芯片5的蓝宝石基对象物的LED芯片5的蓝宝石基板1与在表面包括粘着材层3的受体基板2在使LED芯片5与粘9的温度优选设为5℃以上且80℃以下。清洗液的温度优选设为不会冻[0080]如上所述那样移载至受体基板上的LED芯片在与受体基板为相反侧的面具有镓。通过将移载至受体基板2上的LED芯片5连同受体基板2一起浸渍于碱性清洗液6中来进行清板分离的LED芯片进行清洗的清洗方法。若为此种清洗方法，则可在不使镓以外的金属溶清洗方法的具体例与所述使用图1所说明的方法[0105]准备将在其中一个面形成有凸块的LED芯片通过激光剥离移载至受体基板而成的[0111]除了使用为碱性清洗液的2.34质量%的四甲基氢氧化铵（tetramethylammonium处理之后的SAC凸块，涂布作为助焊剂的成分的松脂酸（abieticacid）的异丙醇凸块发生溶解。助焊剂是出于通过将凸块表面的氧化膜还原来提高焊料的熔融性或润湿味着未因实施例4的清洗处理而引起SAC凸块的改性。此外，所使用的SAC凸块的组成为Sn=性清洗液的温度设为5℃以上且80℃以下。将利用所述碱性清洗液进行清洗的时间设为10秒以上且1述受体基板一起浸渍于所述碱性清洗液中来进清洗时被固定于另一基板，所述镓存在于所述零件中的与所述另一基板侧为相反侧的面，